Artikelarchiv

Pickering Interfaces hat neue Mikrowellen-Multiplexer und LXI-Lösungen im Programm. Die Tecap Test & Measurement Software Suite von MTQ Testsolutions ermöglicht dabei schnelles und einfaches Signal-Routing

Die Varianten der PXI RF Solid State 6 GHz Multiplexer (40-88X) beinhalten einen Acht-Kanal-Einpol-Multiplexer (8:1) mit einer Zwei-PXI-Slot-Baubreite und einen 16-Kanal-Einpol-Multiplexer (16:1) in Drei-PXI-Slot-Ausführung. Die neuen Multiplexer sind in Halbleiterschaltertechnik realisiert. Das soll ein schnelles Schalten im Bereich von 50 µs gewährleisten und für sehr hohe Reproduzierbarkeit sowie nahezu unbegrenzte Lebensdauer sorgen.

Ihre schon traditionellen Boundary Scan Days veranstaltete die Göpel electronic GmbH, Jena, und stellte zahlreiche neue Produkte bzw. Weiterentwicklungen vor. Zudem informierten Partnerfirmen die knapp Hundert Teilnehmer über ihre Produkte, Nutzer von Göpel-Produkten berichteten über ihre Anwendungen. Am zweiten Tag gab es zur Vertiefung die Workshops.

Nach der Begrüßung und Firmenvorstellung durch Enrico Lusky, Göpel electronic GmbH, Jena, stellte Joachim Lüdecke, Infineon Technologie AG, München, die Architektur und Testmöglichkeiten der für industrielle Anwendungen konzipierten XMC4000 Microcontroller vor.

Aufgrund ihrer herausragenden Eigenschaften haben Ultrakurzpulslaser (UKP) in der letzten Zeit eine hohe Bedeutung in der Mikromaterialbearbeitung gewonnen. Während die ersten Serienanwendungen dieses Lasertyps vor allem in der Photovoltaik oder beim Schneiden von gehärtetem Glas für Display- Panels in der Unterhaltungselektronik zu finden waren, ergibt sich heutzutage ein breites Applikationsfeld vom Automobilbau, über die Biomedizinische Technik bis hin zur LED- und Halbleiterindustrie, welches die Ultrakurzpulstechnologie zu einem der am schnellsten wachsenden Bereiche in der Lasertechnik macht. An dieser Stelle sollen Ergebnisse der Mikrostrukturierung von nanobeschichteten Leiterplatten in Form von Lab-on-a-chip-Devices (LOC's) für die Biosystemtechnik sowie die Bearbeitung von glasfaserverstärkten und flexiblen Leiterplatten aus Polyimid mittels ultrakurzer Laserpulse vorgestellt werden.

Due to their outstanding properties ultra-short pulsed lasers (USP) have recently gained strong interest in laser material processing. While first applications of this laser type have been mainly found in mass production like photovoltaics or cutting of hardened glass for display panels, nowadays, a broad range of diverse applications e.g. in biomedical, LED- or semiconductor technologies is emerging, making USP-lasers one of the fastest growing fields in laser technology. This article will present results of the USP-microstructuring of nano-coated Lab-on-a-chip devices (LOC's) for biosystems technologies as well as results of the USP-micromachining of glass fiber reinforced and flexible PCB's made of polyimide.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die Elektronik-Konzerne Intel und Samsung wollen gemeinsam das Internet der Dinge vorantreiben. Zusammen mit dem PC-Hersteller Dell und den Halbleiterproduzenten Atmel und Broadcom wurde zu diesem Zweck im Juli das Open Interconnect Consortium (OIC) gegründet. Es ist nach der Gründung der AllSeen Alliance durch die Linux Foundation vor einigen Monaten ein weiteres Konsortium mit ähnlichen, aber weiter gefassten Zielen. Der rasant wachsende Markt des Internets der Dinge zwingt zur Erarbeitung neuer umfassender Rahmenstandards.

Die Technologieunternehmen Atmel Corporation, Broadcom Corporation, Dell, Intel Corporation, Samsung Electronics und Wind River haben im Juli angekündigt, dass sie das Open Interconnect Consortium (OIC) gegründet haben. Der Beitritt weiterer Mitglieder wird innerhalb der nächsten Monate erwartet, darunter Chip- und Gerätehersteller sowie EDA-Software-Anbieter.

Die Autohersteller Toyota, Nissan, Honda und Mitsubishi haben ein Joint Venture gegründet, das den Ausbau der Lade-Infrastruktur für Elektroautos beschleunigen soll. Man will mit den Erfolgen im Ausbau der Solarstromerzeugung im Land mithalten. Das neue Unternehmen Nippon Charge Service (NCS) wird die Ladestationen für Elektro- und Hybrid-PKW betreiben. In Europa bzw. Deutschland gibt es mit dem Joint Venture Hubject GmbH ähnliche Vorhaben. Die deutsche Bundesregierung fördert flankierende Forschungsarbeiten seitens der Fraunhofer-Gesellschaft in Verbund mit Automobilproduzenten zur Entwicklung einer geeigneten Infrastruktur für e-Mobilität.

Die Firmenneugründung der vier japanischen Autokonzerne kam nicht unerwartet, denn in der Ener¬giepolitik des Landes spielen Fahrzeuge mit lokaler Null-Emission eine wichtige Rolle. Jedoch macht der Verkauf von Elektroautos in Japan, obwohl staatlich subventioniert, nicht die erhofften Fortschritte.

Krumme Gurken[1]bekommt man endlich ebenfalls wieder in einigen Supermärkten und billiger als gerade. Also sollte man vielleicht auch krumme Leiterplatten billiger bekommen als wirklich flache?

Schon aus der Schwalllötzeit waren verbogene oder sich verbiegende Leiterplatten als Problem bekannt. Aber jetzt in der SM-Technologie sind sie geradezu zum Ärgernis geworden. Der wegen der kleineren Bauteile feinere Pastendruck sowie die flächig aufgebrachten Bauteile, kommen mit Wölbungen nicht gut zurecht.

Nachrichten / Verschiedenes

Regina Hoffmann neue Marketingleiterin von Ansys Germany
Arrow Electronics von Vishay als Europe Passive Distributor 2013 ausgezeichnet
ATEcare erweitert sein Applikations-Team
EMS-Dienstleister elektron systeme stellt röntgentechnische Produkte für industrielle Anwendungen nun im eigenen Haus her
Huawei verleiht Fairchild zum sechsten Mal in Folge den Supplier Award
GCT mit neuem Produktionsleiter und Umsatz¬steigerung um 36 %
Infineon Technologies macht Angebot für die Akquisition von International Rectifier für 40 $ je Aktie
Continental zeichnet Renesas Electronics als ,Supplier of the Year 2013' aus
Entwickler von Morgen im Fokus: RS Components unterstützt auch 2014 das Autorennen Formula Student
Schleicher Electronic setzt auf Sicherheit mit PROFIsafe
„Wir sind uns selbst die besten Schüler" – tecnotron über die EMS-Software Pulsonix
TQ zum fünften Mal als Bayerns Best 50 ausgezeichnet
Viscom-Closed-Loop jetzt auch für Panasonic-Equipment
Online-Preiskalkulation für bestückte Baugruppen
Neue Verordnung 518/2014/EU – Kennzeichnung von energieverbrauchs-relevanten Produkten im Internet
Balver Zinn bietet ein neues Webtool für Produktanalysen (COA) an
Factronix in neuen Geschäftsräumen
Neues Datenbuch zu Überspannungsschutz-Bauelementen
Deutsche Studententeams siegen beim internationalen Mikrosystemtechnik- Wettbewerb iCan in Japan
Internationale Elektroindustrie – Verdopplung des Marktvolumens seit 2003

Normen

Tagungen / Fachmessen / Weiterbildungen

Auf die effiziente und ökonomische Verarbeitung spezieller Bauteile zielt Blume Elektronik mit den hier aufgeführten, auf Miniaturisierungsaufgaben abgestimmten Serien: Kleinst-Induktivitäten für die Leistungselektronik von Chilisin, gestapelte Keramik-Kondensatoren von HolyStone und Lotformteile zur Montage extra-großer Bauteile von Alpha.

Bezüglich elektronischer Bauelemente ist Blume auf passive und elektromechanische Komponenten spezialisiert. Der Distributor führt Kondensatoren, Induktivitäten, Widerstände und Schalter in seinem Produktportfolio. Neben den Standardprodukten gehören auch kundenspezifische Lösungen in diesem Bereich zum Angebot.

Ein neuer direkt umsetzender Low-power-I/Q-Modulator LTC5599 von Linear Technology ermöglicht die anwendungsgünstige Entwicklung von modernen batterie-versorgten Funksystemen im Frequenzbereich 30 MHz bis 1,3 GHz, die unter ungünstigen Interferenzbedingungen arbeiten müssen. Er setzt Maßstäbe für geringen Energieverbrauch, hohe Seitenbandunterdrückung, geringes Trägerübersprechen und weiten Dynamikbereich.

Neuer FBDi-Arbeitskreis Traceability

REACh-Informationen

RoHS Richtlinie geändert – Fristen für Ausnahmen in Annex III + IV

Verordnung 518/2014/EU regelt Kennzeichnung von energieverbrauchsrelevanten Produkten im Internet

GraphiCode (GC) ist Wegbereiter einer neuer Welle von Entwicklungen im Bereich PCB-Software, die eine Revolution für den Prozess vom Entwurf bis zu Fertigung von Leiterplatten verspricht: Die neueste Version der GC-Prevue-Software bietet jetzt eine vollständige Unterstützung für Ucamcos bahnbrechende zweite Erweiterung des Gerber-X2-Formats.

Das Gerber-X2-Format wurde Anfang des Jahres eingeführt und sorgt für bislang unerreichte Ein¬deutigkeit bei der CAD-to-CAM-Datenübertragung.

Das Softwarepaket bietet eine einheitliche Umgebung, die es bereichsübergreifenden Entwicklungsteams ermöglicht, jede Komponente/Schnittstelle mit dem benötigten Detaillierungsgrad und der erforderlichen Genauigkeit zu modellieren. Die Designdaten des IC-Layouts lassen sich als virtuelles Die-Modell (VDM) darstellen, das auf IC-Ebene alle für das Co-Design und den Optimierungsprozess spezifischen Details enthält.

Das neue Produkt bietet Designern die Möglichkeit, komplexe Elektroniksysteme zu optimieren und dadurch bessere Designs, höhere Chip-Performance und Kosteneffizienz zu erlangen. Xpedition Path Finder nutzt die Layout-Daten von IC- und Leiterplatten-Entwicklungsteams, um die Auswahl und Optimierung von IC-Packages anzuleiten und zu automatisieren.

Entwicklungskits verwendet man in fast jedem zweiten Design. Das hat eine weltweite Studie von element14 unter 2000 Elektronikentwicklern von Prototypen ergeben. Während Entwicklungskits in 45 % der Designs verwendet werden, schafft es nur die Hälfte dieser Designs in die Fertigung. Das bringt Probleme mit sich.

Fast kein Entwickler fängt seine Arbeit heute noch mit einem weißen Blatt Papier an. Entweder ist schon ein Entwurfsmuster aus früheren Projekten vorhanden oder man greift auf das Entwicklungskit eines Herstellers zurück, der ein bereits einsatzfertiges Board anbietet (Abb.). Farnell element14 beispielsweise arbeitet seit der Übernahme von Embest im Jahr 2012 exklusiv mit Zulieferern bei Design und Herstellung von Entwicklungstools zusammen und hat bereits im vergangenen Jahr 25 Boards mit vielen Firmen entwickelt – Beispiele: Atmel SAMA53D Xplained, RIoTboard, Freescale Freedom K64F.

Im Bereich der Datenformate, die den Datenaustausch zwischen CAD (Entwicklung) und CAM (Produktion) bei der Leiterplattenproduktion ermöglichen, zeichnet sich ein Generationenwechsel ab. Bei Würth Elektronik hat man diesen bereits vollzogen. Dabei zeigen die Ergebnisse, dass die Umstellung problemlos von statten geht und den Kunden einige Vorteile bringt.

Im Juni 2014 hat die Firma Ucamco, der Eigner des Gerber-Formates, in einem offenen Brief dazu aufgerufen, Standard Gerber (RS-274-D) nicht mehr zu verwenden. Da das Format RS-274-D bereits in den 60er Jahren des letzten Jahrhunderts speziell für Vector-Photoplotter entwickelt wurde, ist es technisch veraltet und birgt dadurch diverse Risiken. Als alternatives Datenformat verweist die Firma Ucamco auf den Nachfolger Extended Gerber (RS-274-X).

Zuken erweitert seine internationale Kompetenz durch den Ausbau der eigenen Kapazitäten im Bereich Netze für die Kfz-Industrie. Zudem baut das Unternehmen die Kooperation mit dem Spezialisten für komplexes Multi- Gigabit- und High-Speed-Design, SiSoft, aus.

EDA-Tool-Anbieter Zuken kündigte neue Entwicklungswerkzeuge für elektronische Architekturen und Bordnetze in der Automobil- und Fahrzeugindustrie an, die die künftigen Anforderungen von Herstellern (OEMs) und deren Zulieferern gezielt unterstützen sollen. Im Rahmen dieser Erweiterung eröffnete Zuken in Erlangen ein Technologie-Kompetenzzentrum speziell für die Fahrzeugindustrie.

Der amerikanische Fachverband IPC gab im Juli das Ableben von Dieter Bergman bekannt. Mit ihm verliert die internationale, ja globale Designergemeinschaft den Fachmann, der sich weltweit wahrscheinlich am meisten und am längsten um das Thema ,Leiterplatten- und Baugruppendesign' verdient gemacht hat.

Buchstäblich bis in seine letzten Lebenstage, man könnte auch sagen bis ins hohe Alter, hat sich der ,Alte' mit dem Thema ,Leiterplatten- und Baugruppendesign' unermüdlich engagiert und kritisch auseinander gesetzt – zum Nutzen der Designer in aller Welt.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Berichte und Veranstaltungen
Sonderveranstaltung in der Schweiz traf auf großes Interesse
Die FED-Regionalgruppen Hannover, Schweiz, München und Österreich laden ein
Schulung für Certified IPC Specialist (CIS) und Certified IPC Trainer (CIT) für die Abnahmekriterien nach IPC-A-600H-DE

Aktuelles aus dem Verband
Leiterplattendesign von der Pike auf lernen! Neuer FED-Grundlagenkurs – Leiterplattendesign Theorie und Praxis
Techniker qualifizieren sich zum FED-Layouter
Schulung und Prüfung zum Certified Interconnect Designer (CID)

Des einen Freud, des anderen Leid!
Doosan kauft Circuit Foil, Aus für Gould in Eichstetten Ende 2014

Was Insider schon seit Jahren befürchtet hatten, ist nun Realität. Die Frage war nur, welche Muttergesellschaft hat die besseren Nerven: Bei Gould die japanische Nippon Mining & Metal Corporation oder bei Circuit Foil der niederländisch-indische Stahlkonzern Arcelor Mittal

20 Jahre EITI: Jubiläumsveranstaltung zum Thema Bionik in Berlin

Electronica feiert 50-jähriges Jubiläum – der ZVEI gratuliert

Auftragseingänge im Juni rückläufig

Sechster Exportzuwachs in Folge

Energieeffizienzziel: EU-Kommission auf gutem Weg – Umsetzung in Mitglieds-staaten ist entscheidend

Direktinvestitionen der deutschen Elektroindustrie ins Ausland erreichen Allzeithoch

Demografie: Mit mehr Bildung gegensteuern

Termine für die Fachverbände Electronic Components and Systems sowie PCB and Electronic Systems und Themenplattform A-EIS

Hoher Umsatz der Leiterplattenindustrie im Juni 2014

RS Components hat die EFM32-Zero-Gecko-Starter-Kits von Silicon Labs auf Lager. Das Kit ist ein Tool für Entwickler, die sich mit den energieeffizienten 32-bit-Mikrocontrollern EFM32-Zero-Gecko auf Basis der Architektur ARM-Cortex-M0+-Core vertraut machen wollen.

Seit über 130 Jahren steht OTTO für pragmatische Lösungen in Sachen Kleben, Dichten und Vergießen. Das mittelständisches Unternehmen mit rund 300 Beschäftigten am Standort Fridolfing in Oberbayern setzt dabei mit Produkten aus der Novasil-Reihe auf kompromisslose Qualität und enge Zusammenarbeit mit Industriekunden.

Mit einer neuen Generation von reaktiven PU-Hotmelts rundet OTTO nun sein Produktspektrum an Kleb- und Dichtstoffen sowie Vergussmassen ab und eröffnet seinen Kunden neue Möglichkeiten im Produktionsprozess.

Mit der gemeinsamen Erarbeitung einer Strategie-Roadmap zur Planung von Auslandsfertigungen für die Elektronikmontage aktivieren der amerikanische IPC und das britische Marktforschung-Unternehmen BPA ihre Zusammenarbeit. Die Studie will Elektronikdienstleistern wie CEM nun Hilfe bei der Planung ihrer mittel- und langfristigen Auslandsaktivitäten geben.

Der amerikanische Fachverband IPC hat im August eine Studie herausgebracht, die dem Management von Elektronikunternehmen Hilfe bei der Planung von Fertigungen im Ausland geben soll (Abb.). Das 145-seitige Dokument trägt den Titel ,Where in the World? A Regional Strategy Roadmap for Electronics Manufacturers' (Wo in der Welt? Eine regionale Strategie-Roadmap für Elektronikproduzenten).

Blume Elektronik bietet die LAN-RJ45-Module (MIC) als Einfach- oder auch als Mehrfach-Module des Herstellers Elec & Eltek an.

IMAPS Herbstkonferenz 23. /24. Okt 2014 in München

Möglichkeiten zur BMBF-Projektförderung im Rahmen von KMU-innovativ

2. Münchner Point-of-Care Testing Symposium 15.-17. Sep 2014

5. GMM-Workshop Mikro-Nano-Integration

VDE MedTech 2014

VDE-Kongress ‚Smart Cities'

Die Technologieausstellung am 20. und 21. Oktober 2014

Die Karrieremesse auf dem e-studentday am 20. Oktober 2014

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Die Proceedings