Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Wenn Jemand eine Reise tut, so ...

...kann er was erzählen; drum nahm er seinen Pass und Flug, und tät das Reisen wählen“ [1]. Wer Geschäftsreisen unternimmt oder in seinem Berufsleben bereits in einigen Unternehmen war, der kann Erfahrung vorweisen – einerseits. Andererseits fördern viele Firmen die Mitarbeiter aus den eigenen Reihen, was auch seine Vorteile hat: Das Know-how bleibt im Unternehmen und muss so nicht teuer von außerhalb eingekauft werden. Vorteile ...
Jahr2017
HeftNr7
Dateigröße1,892 KByte
Seiten1282-1284

Microelectronics Saxony – gebündelte Anwendungs- forschung und Mega-Investitionen

In 25 Jahren Präsenz hat die Fraunhofer-Gesellschaft in Ostdeutschland ihr größtes Cluster aufgebaut. Verbundinitiativen oder Innovationsallianzen wie ‚Productive 4.0‘, ‚Forschungsfabrik‘, ‚Mensch-Maschine-Interaktion‘ oder ‚3Dsensation‘ bündeln hier ein großes Potenzial von Forschern und Anwendern. Der Freistaat nimmt bei der Elektromobilität seit längerem eine bundesweite, bald sogar in Bezug auf Batterie- und ...
Jahr2017
HeftNr7
Dateigröße5,756 KByte
Seiten1274-1281

Post-Quantum-Kryptographie auf einem kontaktlosen Sicherheits-Chip

Jahr2017
HeftNr7
Dateigröße1,432 KByte
Seiten1272-1273

DVS-Mitteilungen 07/2017

9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2018‘

Termine 2017

Termine 2018

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Jahr2017
HeftNr7
Dateigröße615 KByte
Seiten1270-1271

Röntgen-Fluoreszenz-Analyse als effiziente Inspektions-methode für Elektronikprodukte

Mit der Entdeckung der Röntgenstrahlung im Jahre 1895 durch Wilhelm Conrad Röntgen [1] erweiterte die moderne Wissenschaft ihren Kenntnisstand über das elektromagnetische Strahlungsspektrum im kurzwelligen Bereich. Darauf basierend entwickelten sich zahlreiche neue Messverfahren, die die Bandbreite an Analysemöglichkeiten signifikant erhöhten. Hierzu gehören unter anderem die Röntgendiffraktometrie.// With the discovery of ...
Jahr2017
HeftNr7
Dateigröße2,125 KByte
Seiten1264-1269

3-D MID-Informationen 07/2017

Neues Mitglied in der Forschungs-vereinigung 3-D MID e. V.
Epoxid-Formmassen für MID Anwendungen
MID-Kalender
MID-Industriepreis 2017
Ansprechpartner und Adressen

Jahr2017
HeftNr7
Dateigröße1,564 KByte
Seiten1260-1263

Fehlerproblematik – Ursachen, Handhabung, Suche und Vermeidung

Teil 1: Fehler im Prozess

Prozessingenieuren in der elektronischen Verbindungstechnik wird es kaum langweilig. Die Entwicklung bei den passiven Bauteilen vom 0201 zum 01005 oder zu den BGAs mit mehr als 2500 Anschlüssen ist so spannend wie ein guter Kriminalroman. Dass mit ‚Package-on-Package‘ (Bauteil-auf-Bauteil) jetzt auch die dritte Dimension für sie erschlossen wird, geht dann in Richtung Science Fiction.

Jahr2017
HeftNr7
Dateigröße1,422 KByte
Seiten1256-1259

Prüftechnologie-Forum 2017 – die gesamte Prozesskette im Blick

Zum zweiten Mal veranstaltete die Göpel electronic GmbH ein Prüftechnologie-Forum in Weimar. ,Wenn
Fehlerwolken aufziehen‘ lautete in diesem Jahr das Motto. Denn genau so plötzlich wie Regengüsse können in der Elektronikfertigung auch Fehler auftreten. Auf der Veranstaltung wurde über neue Test- und Inspektions-lösungen informiert, mit denen die gesamte Prozesskette abgedeckt werden kann.

Jahr2017
HeftNr7
Dateigröße2,071 KByte
Seiten1253-1255

iMAPS-Mitteilungen 07/2017

Neue Mitstreiterin im erweiterten Vorstand von IMAPS Deutschland e.V.
Start-up meets Fraunhofer
EBL 2018 - Elektronische Baugruppen und Leiterplatten 20./32. Februar 2018
Veranstaltungskalender
IMAPS Deuschland - Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Jahr2017
HeftNr7
Dateigröße1,498 KByte
Seiten1249-1252

Weichlöten 2017 – ist Korrosion vermeidbar?

Für die Zuverlässigkeit und Lebensdauer elektronischer Baugruppen ist die Korrosion ein entscheidender Faktor. Der DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. hat zusammen mit der Fachgesellschaft ,Löten‘ im DVS und mit Unterstützung des Arbeitskreises Korrosionsschutz in der Elektronik und Mikrosystemtechnik der GfKORR – Gesellschaft für Korrosionsschutz e. V. eine Tagung veranstaltet. Bei dieser ...
Jahr2017
HeftNr7
Dateigröße1,560 KByte
Seiten1245-1248

Neues Flussmittel umgeht eine Reihe von Assembly-Problemen

Der weltweit operierende Zulieferer für die Halbleiter- und Elektronikfertigung Indium hat das Flussmittel IWS-575-C Ball Attach Flux am Markt. Es ist halogen-konform (ohne intentional hinzugefügte Halogene) und als echter One-Step-Ball-Attach-Prozess für Cu-OSP-Substrate ausgelegt. Damit umgeht das WS-575-C eine Reihe von Assembly-Problemen wie fehlende Ball-Kontakte, ungenügende Lotverbindungen und Voids. Das Flussmittel lässt sich ...
Jahr2017
HeftNr7
Dateigröße756 KByte
Seiten1244

Funk-Transceiver für Smart Home und Industrie

Zur Kontrolle von Fernstern und Türen stellt die Unitronic GmbH auf der Basis der EnOcean-Funktechnik das Transceiver-Modul TCM 300 vor. Es ermöglicht den Bau hocheffizienter Repeater und Transceiver für EnOcean-Funksysteme auf 868 und 315 MHz. TCM 300l kann als Gateway-Controller konfiguriert und in einem EnOcean-Netz genutzt werden, etwa in Anwendungen, bei denen ein zweiter Microcontroller eingesetzt wird. Das Dorin-WLAN-Modul ...
Jahr2017
HeftNr7
Dateigröße337 KByte
Seiten1243

Fit für die Zukunft – Motto und zugleich Programm

„Fit für die Zukunft“ war das Motto des von über 60 Teilnehmern besuchten Technologietags der Eltroplan Group. Denn dort wurden Themen erörtert, die für die ,Fitness‘ von Produkten und Prozessen von Bedeutung sind. Zudem wurde das laufende Weiterentwicklungsprogramm vorgestellt, mit dem sich die Eltroplan Group fit für die Zukunft macht, und ein Rahmenprogramm geboten. Alles fand bei den Teilnehmern großen Anklang.

Jahr2017
HeftNr7
Dateigröße1,451 KByte
Seiten1239-1242

SmartShow – informativ und erfolgreich

Mit ihrer erstmals veranstalteten Hausmesse ,SmartShow‘ hat die SmartRep GmbH, Hanau, ins Schwarze getroffen. Denn die Resonanz war gut. Neben Live-Demos und Fachvorträgen wurden einige Produktneuheiten exklusiv noch vor der SMT-Messe 2017 vorgestellt. Darunter war als Highlight der neue Drucker E by DEK von ASM.

Jahr2017
HeftNr7
Dateigröße1,075 KByte
Seiten1236-1238

Workshop zur EMS-Industrie in Europa

Mitte Juni 2017 war es wieder soweit, der jährliche EMS-Workshop wurde unter großer Beteiligung der EMS Industrie in D-A-CH in München abgehalten. Mit 32 Teilnehmern aus 31 Firmen, ausschließlich EMS-Produzenten, darunter 21 Geschäftsführer, war der Workshop bereits überbucht. Weitere 6 Teilnehmer waren noch angemeldet und kurzfristig verhindert.

Jahr2017
HeftNr7
Dateigröße901 KByte
Seiten1233-1235

ComX-Standardisierungsinitiative gestartet

Das Deggendorfer Unternehmen Congatec, Hersteller von industriellen Computermodulen, kündigte auf der Embedded Systems Expo & Conference (ESEC 2017) in Japan die erweiterte Standardisierungsinitiative ComX an. Sie soll weit über die aktuellen Spezifikationen für Computer-on-Module wie die unlängst beschlossene COM-Express-Typ-7-Spezifikation hinausgehen. Dabei werden die Endanwender der Computer-on-Module bei der Rationalisierung des ...
Jahr2017
HeftNr7
Dateigröße1,039 KByte
Seiten1230-1232

ZVEI-Informationen 07/2017

Ziesemer als ZVEI-Präsident wiedergewählt: Gestaltung der Digitalisierung bleibt die bestimmende AufgabeErfasst die EU-Bauprodukteverordnung auch Elektroprodukte?Die neue europäische Medizinprodukte-Verordnung – Herausforderung für die HerstellerAnalogabschaltung im Kabelfernsehen: Die meisten Fernseher schon fit für die digitalen SignaleExpansionstempo normalisiert sichElektroindustrie mit dynamischer ...
Jahr2017
HeftNr7
Dateigröße745 KByte
Seiten1224-1229

Mit zertifizierter Umweltfreundlichkeit geht es voran

Mit dem Label Umweltbewusstsein schmücken sich viele gern. Doch oft genug steckt nicht ganz so viel dahinter. Wer etwas auf sein Wort hält, lässt sich zertifizieren. Es geht hierbei nicht nur darum, nach außen hin darzustellen, dass es einem mit den geforderten Standards ernst ist. Auch für innerbetriebliche Abläufe ist eine solche Zertifizierung durchaus von tragender Wichtigkeit. So auch bei der Becker & Müller Schaltungsdruck, ...
Jahr2017
HeftNr7
Dateigröße1,895 KByte
Seiten1220-1223

Neue Technologien für die gedruckte Elektronik

Die gedruckte Elektronik als fortschrittliche Fertigungstechnologie kennt inzwischen zahlreiche aktuelle Anwendungen, deren Einsatzgebiete sehr weit gespannt sind. Die Veranstaltung Printed Electronics Europe in Berlin im Mai vermittelte dazu richtungsweisende Einsichten.

Jahr2017
HeftNr7
Dateigröße1,100 KByte
Seiten1218-1219

Shunts in Kombination mit p²-Packs in der Leiterplatte

Leiterplattenproduzent Schweizer zeigte bei der PCIM 2017 eine Weltneuheit. Erstmals werden Shunts (Nebenschluss-Widerstände) zur Strommessung in Kombination mit dem p²-Pack in die Leiterplatte eingebettet, was weitere Systemvorteile bietet.

Jahr2017
HeftNr7
Dateigröße1,586 KByte
Seiten1216-1217

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
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