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Die Packungsdichte auf Leiterplatten und Leistungselektronik mit steigenden Stromdichten wird immer ausgeprägter. Wärmemanagement bei gedruckten Schaltungen ist daher wichtig – insbesondere weil sich ein Temperaturanstieg in der Leiterplatte möglicherweise negativ auf Baugruppen auswirkt. Um Schädigung an Leiterplatten und/oder Baugruppen zu verhindern, werden zwischenzeitlich unterschiedliche Lösungsansätze zur Wärmeabfuhr realisiert.

Was erwartet uns im Juli? // What is expected in July?

Markttrends in der Elektronik

Mitlgieder-Informationen

tandortbestimmung per Radar für autonome PKW´s
Radar-Systeme aller PKWs sollen Straßen-Profil an die Cloud liefern

„Warum so viel Automobilthemen?“ wird sich so mancher Leser meiner Kolumne fragen. Ganz einfach: Weil es in nahezu jedem Jahrzehnt epochale technologische Entwicklungen gibt, die unser Leben erheblich verändern.

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Der Datenaustausch zwischen OrCAD bzw. Allegro und SolidWorks ist seit dem HotFix19 per Knopfdruck möglich. Die neue Schnittstelle verbessert die Zusammenarbeit zwischen der Mechanik und Elektronik deutlich und liefert einen bidirektionalen mCAD-/eCAD-Datenfluss.

Nach der Verlinkung der Projekte erkennt die Dateiüberwachung die Änderungen in der Logik auf der eCAD- oder mCAD-Seite und informiert den Partner im Projekt. Die Änderungen können individuell akzeptiert bzw. zurückgewiesen werden. Eine animierte Darstellung unterstützt den Anwender bei der Entscheidung. Abrufzeiten und Erinnerungsintervalle lassen sich voreinstellen.

Die PCB Part Library von RS Components bedeutet einen Durchbruch für die Beschaffung und Verwaltung von Schemasymbolen und Footprints von SamacSys [1] für Leiterplattenkomponenten. Dafür bietet RS nun einen direkten Zugriff an.

Studien haben ergeben, dass bis zu 50 % der Arbeitszeit eines Elektronikentwicklers in das Sourcing und die Verwaltung von Daten für Komponentenmodellen fließen, die innerhalb von Design-Software-Tools verwendet werden. Die PCB Part Library [2] bietet nun sofortigen Zugriff auf Komponentenmodelle und erspart Elektronik-Ingenieuren und Technikern sowie Leiterplatten-Designern die zeitraubende und potenziell fehleranfällige Aufgabe, ihre Teilbibliotheken manuell zu pflegen.

Das Siemens-Unternehmen Mentor Graphics brachte eine weiterentwickelte Version der Wärme-Simulations-Software für Elektronikgeräte heraus, genannt Flotherm XT. Sie bietet neue, aus Kunden-Feedback entwickelte Funktionen zur effektiven Simulation thermischer Effekte von komplexen Geometrien in elektronischen Geräten. Das können beispielsweise rotierende Teile wie Lüfter und Rotoren sein, die in Elektronikgehäusen zum Einsatz kommen. Flotherm XT soll komplexe Geometrien einfach, schnell und präzise simulieren helfen.

Die funktionsreiche Version der Software ANSYS 18 und die leitungsfähige Aktualisierung auf 18.1 soll die Grenzen der Simulation im Vorfeld des Entwicklungsprozesses erweitern. Simulation über den gesamten Produktlebenszyklus gibt Ingenieuren die Möglichkeit, zusätzliche Optionen abzubilden – ein Trend, den ANSYS ‚Pervasive Engineering Simulation‘ nennt.

Deutsche Bauelemente-Distribution startet mit Aufwind ins neue Jahr – und mit drohenden Gefahren
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Jan. 2017)

Das Unternehmen W+P Products will mit einem erweiterten Angebot an Kabelkonfektionen von USB-3.1-Typ-C-Steckverbindern zu unterschiedlichsten USB-Steckertypen mithelfen, dass der zukunftsweisende USB-3.1-Standard breiter und schneller angewendet wird. Wegen seines technischen Engagements bei der Verbreitung neuer Steckverbinder wurde Jürgen Weber, Geschäftsführer von W+P, als Manager des Jahres 2017 geehrt.

Entwickler tragbarer Geräte können mit dem MAX17055 ModelGauge m5 von Maxim Integrated Products ihre Produkte nun mit einer hochgenauen und stromsparenden Akku-Füllstandsmessfunktion ausstatten.

Bisher setzte die Füllstandsmessung eine gründliche Charakterisierung der in den einzelnen Anwendungen eingesetzten Batterietypen voraus, um eine gute Performance zu bieten. Die komplizierte Batteriecharakterisierung verlängerte die Entwicklungszeit allerdings um Wochen und erforderte zusätzliche Ressourcen. Durch die ModelGauge m5 EZ-Konfiguration des MAX17055 wird eine Charakterisierung der Batterie dagegen überflüssig, wodurch sich für den Kunden die Markteinführungszeit verkürzt.

Stark vernetzte Fertigungsketten, Kostenfragen und technische Umsetzbarkeit erschweren in der Massenproduktion die Rückverfolgung einzelner Komponenten. Für die Produktions- und Prozessoptimierung sind jedoch effiziente Track&Trace-Lösungen eine wichtige Voraussetzung – vor allem im Kontext von Industrie 4.0. Das Fraunhofer IPM hat daher mit Track & Trace Fingerprint ein markerfreies System zur Rückverfolgung von Massenbauteilen entwickelt.

Fortschritte in der Sensortechnik sind in der Vergangenheit vielfach Grundlage neuer Gerätelösungen für diverse Einsatzrichtungen gewesen. Das kann mit großer Wahrscheinlichkeit auch für den neuen Sensor gelten, der von der amerikanischen Rutgers University zur Vorhersage von Asthma-Anfällen realisiert wurde. Er soll zur besseren Bewältigung solcher schwierigen und gefährlichen Situationen befähigen.

Die PCIM Europe 2017 konnte mit einem Rekordergebnis aufwarten. Besonders erfreulich war laut Mesago PCIM GmbH die hohe Internationalität der Veranstaltung – das gilt sowohl für die Aussteller, als auch für die Besucher. Die positive Resonanz auf die erstmals angebotene Sonderschaufläche E-Mobility zeigte zudem, dass die PCIM Europe mit diesem neuen Schwerpunkt ein Thema aufgegriffen hat, das die Leistungselektronik nachhaltig beschäftigt.

Für die immer mehr nachgefragte 3D-AOI/AOM/AXI aber auch andere Aufgaben wurden auf der Nürnberger Messe etliche neue Produkte und Weiterentwicklungen vorgestellt. Dabei war Industrie 4.0 ein überall präsentes Thema, zu dem neue Praxis-orientierte Lösungen und Apps gezeigt wurden.

Vor allem die Anbieter von Investitionsgütern wie Druckern, Bestückern, Lötanlagen, Inspektionssystemen und sonstigen Einheiten von Fertigungslinien waren mehr als zufrieden. Denn das Besucherinteresse an diesen Produkten war groß und viele Besucher äußerten konkrete Beschaffungsabsichten. Weniger positiv war dagegen die Stimmung bei manchen Dienstleistern, beispielsweise bei einigen Leiterplattenherstellern. Insgesamt war die Stimmung positiv wie seit Langem nicht.

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Limtronik ist Joint-Development-Manufacturing-Partner und stellt sich auf digitalen Wandel ein

... Erfinder sollte man wie die Popstars der Industrie behandeln, heißt es. Das werden sie mittlerweile auch, denkt man an die prominenten Technologie-Nerds des Silicon Valley.
Manche Erfindungen jedoch legten nicht gleich in einigen Jahrzehnten (wie der PC und das Internet) oder gar innerhalb von ein paar wenigen Jahren (Smartphone) ihren Siegeszug oder gar gesellschaftliche wie industrielle Umwälzungen hin. Andere benötigten da länger – so die Röntgenstrahlung.
Deren Entdeckung im Jahre 1895 durch Wilhelm Conrad Röntgen (damals waren die Begriffe Innovation, Popstar und Nerd noch nicht im Sprachgebrauch) führte zu neuen Erkenntnissen bezüglich der Diagnose und Therapie in der Medizin.