Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Die schlimmsten Fehler ...

... werden gemacht in der Absicht, einen begangenen Fehler wieder gut zu machen. Zwar hängt die Qualität von Baugruppen davon ab, dass es möglichst keine Fehler gibt, doch ihre Herstellung wird immer schwieriger und die Komplexität der Fehlerfindung nimmt ebenfalls zu. Trotzdem sollte man nicht leichtfertig auf Rework setzen, weil ... siehe Eingangssatz. Selbst bei einer sehr niedrigen Fehlerquote in der Produktion ist es nur in wenigen ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße1,824 KByte
Seiten364-368

DVS-Mitteilungen 03/2021

Daten – Fluch oder Segen: Begriffe wie „Data-Mining, Cloud Solutions, Atrtificial Intelligence (künstliche Intelligenz) etc.“ sind heute aus dem Zeitalter der Digitalen Transformation nicht mehr weg zu denken. So ist es kein Geheimnis, dass in der modernen Baugruppentechnologie riesige Datenmengen anfallen. Bereits bei der Entwicklung und Konstruktion, der Materialbeschaffung und Lagerung, während der Fertigung, in der ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße457 KByte
Seiten361-363

HF-Technik ganz in Glas

Sieben Partner arbeiten als Konsortium am BMBF-geförderten Forschungsprojekt GlaRA: Die Glasinterposer-Technologie kann zum Beispiel Radarsensoren in Sensor-ASICS integrieren und macht die kostengünstige Herstellung mittlerer Stückzahlen möglich. Seven partners are working as a consortium on the BMBF-funded GlaRA research project. The glass interposer technology can integrate radar sensors into sensor ASICS, for example, and makes ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße1,147 KByte
Seiten358-360

3-D MID-Informationen 03/2021

Der erste virtuelle MID Kongress war ein voller Erfolg: Aufgrund der aktuellen Umstände wurde der 14. Internationale Kongress MID virtuell durchgeführt. Dafür wurde der gesamte Ablauf umgestellt, um dieses zusätzliche Meeting gut in den üblichen Tagesablauf integrieren zu können. Im Rahmen des MID Kongresses wird bereits seit vielen Jahren auch der MID-Förderpreis vergeben. Dieser ist an Personen, welche durch ihre Arbeit und ihr ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße1,149 KByte
Seiten354-357

Fast als wäre man vor Ort

Gewohnte Schulungen sind aktuell nicht möglich, Besuche Externer in den meisten Firmen nur in dringenden Fällen. Wie können Schulung und Training auch online so gestaltet werden, dass sie die Effizienz von Präsenzveranstaltungen erreichen? Das Thema Online-Schulung und der Wechsel von Präsenz- zu digitalen Veranstaltungen ist in den letzten Monaten durch Corona ein immer wichtigeres Thema geworden. Doch wie können Schulungsinhalte auf ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße1,629 KByte
Seiten350-353

Deep Learning bei Qualitätskontrolle von Lötverbindungen

Bleifreie Lote bei Lötverbindungen bergen die Gefahr erhöhter Ausfallraten. Mit verbesserter Qualitätskontrolle wird dagegen gehalten. Doch bisher übliche Verfahren kameragestützter automatischer Bildauswertung stoßen an Grenzen. Bei Siemens Smart Infrastructure wurde eine auf KI und Deep-Learning basierende Lösung installiert. Die bisher üblichen Verfahren kameragestützter automatischer Bildauswertung stoßen deshalb an Grenzen, ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße2,371 KByte
Seiten343-349

iMAPS-Mitteilungen 03/2021

Dieses Jahr mal nicht! Liebe IMAPS-Mitglieder, auch dieses Jahr beginnt mit einer kleinen Änderung. Wir haben gemeinsam im Vorstand beschlossen, dass wir in diesem Jahr auf die Ausgabe und damit auf den Versand der Mitgliedsausweise in Form der üblichen Plastikkarten verzichten werden. Dies geschieht sowohl aus ökonomischen als auch aus ökologischen Gründen. In nächster Zeit wird sich der gemeinsame Interessen- und Erfahrungsaustausch ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße618 KByte
Seiten341-342

Nicht nur Arbeitsschutz: Reine Luft in der Elektronikfertigung

Bei der Produktion entstehende luftgetragene Schadstoffe und Partikel sind möglichst effektiv und effizient zu beseitigen. Was dabei zu beachten ist, erläutert der Beitrag auf Basis von Informationen des Anbieters von Absauganlagen und Filtertechnik ULT AG, Löbau. Der Prozess zur Herstellung elektronischer Baugruppen und Geräte umfasst unterschiedlichste Verfahren. Die eingesetzten Technologien zum Bestücken, Löten, Bonden, Kleben, ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße944 KByte
Seiten337-340

Neues Format für Forschungstransfer

Im Februar 2021 startete das virtuelle Veranstaltungsformat MID Days. Es soll dem Austausch zwischen Wissenschaft und Unternehmen über Forschungsaktivitäten dienen. Das neue Online-Format zeichnet sich durch seine zeitliche Kompaktheit mit gleichzeitig guter Networking-Möglichkeit aus. Denn die Präsentationen dauern nur etwa 20 min mit jeweils etwa 10 min anschließender Diskussion, um direkt bei den Wissenschaftlern Rückfragen ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße2,015 KByte
Seiten334-336

Lötfehler und Lötatmosphäre

Wie kann eine Stickstoffatmosphäre in Konvektionslötsystemen Lötfehler vermeiden? Dieser Frage ist Rehm Thermal Systems auf Basis typischer Fehlerbilder nachgegangen. Die gewählte Lötatmosphäre beeinflusst erheblich das Auftreten oder die Vermeidung von Lötfehlern. Typische Fehlerbilder hierzu sind z. B. Lotperlen/Beading, Voiding, Whisker, Graping, Head-in-Pillow, Benetzungsstörungen und Tombstone. Die Tests erfolgten auf den als ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße1,481 KByte
Seiten331-333

ZVEI-Informationen 03/2021

Kompromiss zum Sorgfaltspflichtengesetz: Umsetzung bleibt für viele Unternehmen eine große Herausforderung: Die Bundesregierung hat sich offenkundig auf einen Kompromiss zum geplanten Sorgfaltspflichtengesetz geeinigt. Mit Blick auf die Diskussion des Gesetzentwurfs im Bundestag plädiert der ZVEI weiterhin für einen Ansatz, der die EU-Mitgliedsstaaten und die Industrie zur Wahrung der Menschenrechte zusammenbringt. „Die Unternehmen ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße756 KByte
Seiten325-330

Webinarreihe zu 3D-Leiterplatten fortgesetzt

Ende Januar fand das Zweite der KSG-Webinare zu 3D-Leiterplatten statt. Thema: ‚Mehrdimensionale PCBs konstruieren, designen und optimal einsetzen‘.Über das erste Webinar, (zu Starrflex-, Semiflex- und HSMtec-Aufbauten) berichtete die PLUS 1/2021. Im 2. Webinar wurden die verschiedenen Aufbauten, Funktionsprinzipien und Technologien von starrflexiblen, semiflexiblen und HSMtec-Leiterplatten vorgestellt. Die Entscheidung, welche Aufbauten ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße3,652 KByte
Seiten322-324

Streifzug: Printed Electronics und 3D-MID

Räumliche Schaltungsträger (3D-MID), seit Markteintritt vor ca. 25 Jahren stetig weiterentwickelt, sind zunehmend im Markt präsent. Gründe sind Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung. Die Möglichkeiten, mechanische, sensorische, optische, fluidische und thermische Funktionalitäten in 3D-Module einzubeziehen sind längst nicht ausgeschöpft. In der Einführung zu Teil 1, der als Kern-thema Printed Electronics (PE) hatte, ging der Autor ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße2,766 KByte
Seiten310-321

Wärme-Management in PCBs

Wärmemanagement in Leiterplatten und Baugruppen ist eine immer größere Herausforderung: Ob LED-Anwendungen großer Lichtleistung, HF-Technologie oder Leistungselektronik – bessere Wärmeübertragung und Kühlung sind immer mehr gefragt: Bei einer Leiterplatte bzw. einer elektronischen Baugruppe hat Wärmemanagement zum Ziel, die Wärme von den wärmeerzeugenden Komponenten weg zu bekommen und nach außen abzuleiten. Eine verbesserte ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße1,729 KByte
Seiten305-309

eipc-Informationen 03/2021

Report from the fifth Technical Snapshot Webinar (Feb. 17, 2021) John Ling’s invitation to the fifth in EIPC’s series of Technical Snapshots was as droll as we have come to expect: “In these confined days of lock down, and exhortations to stay at home and only go out for exercise, this only exercises the natural inclination to hop on a plane to some sunshine. Although not the same as Factor 20, one of our Webinars gives a high degree of ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße1,296 KByte
Seiten301-304

Auf den Punkt gebracht 03/2021

Pkw-Hersteller – bis 2022 wieder auf Vorkrisen-Niveau? Erfolg ist nur gemietet, Mietzahlungen sind täglich fällig erstärkt durch die Corona-Pandemie brach der weltweite Automobilmarkt 2020 um weitere 15 % ein, nachdem 2019 bereits ein Minus von 5,2 % zu verzeichnen war (Abb. 3). Der Absturz des europäischen Pkw-Marktes 2020 war mit -24 % noch gewaltiger. Auch die USA mussten einen Rückgang von 14,7 % für das Gesamtjahr ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße1,268 KByte
Seiten296-300

FED-Informationen 03/2021

Fachartikel aus der Praxis: Intelligentes Design for Manufacturing (DFM): Fertigungsoptimierte Leiterplattenentwicklung gewinnt immer mehr an BedeutungDie Anforderungen an Leiterplattenentwickler werden nicht nur aus funktionellen Gesichtspunkten immer komplexer. Wer sich mit dem Thema Leiterplattendesign beschäftigt, sollte zwangsläufig auch nachgelagerte Fertigungs-, Test- und Handlungsspielräume kennen und Software verwenden, die ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße1,854 KByte
Seiten289-295

Neue ToolSystem-Version für optimierte Prozesse

Vereinfachte Datenabfrage, optimierte Konfiguration und erleichterte Bedienbarkeit – das sind die wichtigsten Aspekte des umfangreichen Versionsupdates des CAE-Pakets ToolSystems von AmpereSoft. Die Neuerungen unterstützen einen beschleunigten sowie möglichst reibungslosen Engineering-Prozess. In die neue Version 2021.1 sind zahlreiche Weiterentwicklungen eingeflossen. So wurden im Materialverwaltungs- und Pflegetool MatClass ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße411 KByte
Seiten288

Konstruktionsstrategien für starre Multilayer

Immer höhere Verdrahtungsdichte auf der Leiterplattenfläche wird zur Herausforderung für CAD-Design und PCB-Produktion. Komplexere Kontaktierungsstrategie, reduzierte Via-, Pad- und Leiterbahnflächen und komplexere Konstruktion des Multilayers sind Lösungsansätze. Die Evolution elektromechanischer Baugruppen ist offensichtlich: Die Dichte der Anschlüsse auf den Komponenten nimmt zu. Am deutlichsten wird das bei der Betrachtung der ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße1,325 KByte
Seiten281-288

FBDi-Informationen 03/2021

Das Ende der Technologie: Das vergangene Jahr ist überraschenderweise – vom allgemeinen Standpunkt des Komponentenmarktes aus betrachtet – um einige Prozent gewachsen, auch wenn es leider bei der Distribution etwas anders aussieht. Tatsächlich sind die Aussichten für 2021 eher positiv als negativ. Laut den renommierten Marktforschern IC Insights und VLSI Research (2018) sind die längerfristigen Aussichten für den Komponentenmarkt mit ...
Jahr2021
HeftNr3
Dateigröße1,738 KByte
Seiten275-280

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