Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Auf die Größe kommt es an

Zwar kann man an der Größe der Tasse den Geschmack des Inhalts nicht ablesen, aber der Kenner weiß, dass etwa ein italienischer Espresso oder türkischer Kaffee in kleineren Tassen oder Gläsern serviert wird als ein Milchkaffee oder ein Pharisäer. Andere Diskussionen über den Titel umgehe ich hier und ziehe mich auf die elektronische Fertigung zurück. Dort wird vieles immer kleiner – oft einfach aus ‚Modegründen‘ oder aber weil ...
Jahr2021
HeftNr5
Dateigröße1,152 KByte
Seiten621-624

„6G kann die Erwartungen erfüllen, die 5G geweckt hat“

Der Startschuss für 6G ist gefallen – es soll 1 Terabit Daten, also 1000 Gigabit, innerhalb einer Sekunde übertragen können. Wie die nächste Generation der Mobilkommunikation entwickelt wird und wofür wir sie brauchen, erklärt Dr. Ivan Ndip, anerkannter Experte und Abteilungsleiter am FhG-IZM in Berlin. Dr. Ndip: 6G ist die sechste Generation der Mobilkommunikation. Bei 5G reden wir über eine Datenrate von bis zu 20 Gigabit/Sekunde ...
Jahr2021
HeftNr5
Dateigröße1,249 KByte
Seiten616-620

DVS-Mitteilungen 05/2021

  • Termine 2021
  • Termine 2022
  • DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
Jahr2021
HeftNr5
Dateigröße349 KByte
Seiten615

360°-Rundumsicht: Autonomes Fahren ohne tote Winkel

Bis 2030 wird auf Europas Straßen mit 10 Mio. selbstfahrenden Autos gerechnet – auf den Straßen Chinas sogar fast doppelt so viele. Das bedarf einer 360°-Echtzeiterfassung. Die benötigte dreidimensionale, in Form frei wählbare Radarsensorik wurde in einem Forschungsprojekt mit Hilfe von Panel Level Moldtechnologien entwickelt. By 2030, 10 million self-driving cars are expected on Europe‘s roads - and almost twice that number ...
Jahr2021
HeftNr5
Dateigröße407 KByte
Seiten613-614

3-D MID-Informationen 05/2021

Neue Projektidee: Digitaldruck lösungsbasierter Verkapselung von organischer Elektronik auf 3D-Oberflächen [SolEnc]: Forschungsziel: Das Ziel dieser Forschungsarbeit ist es, gedruckte organische Elektronik mithilfe von digitalen Druckverfahren zu verkapseln. Die Druckverfahren sollen dabei in der Lage sein, das Verkapselungsmaterial bei niedrigen Temperaturen auf beliebigen Materialien mit beliebiger Geometrie aufzutragen, ohne dabei das zu ...
Jahr2021
HeftNr5
Dateigröße1,033 KByte
Seiten610-612

3D-Inline-AXI großer und schwerer Baugruppen

Um versteckte Lötstellen und kritische Voids in Flächenlötungen aufzuspüren, bedarf es eines 3D-AXI-Systems mit besondere Schärfe der Schichtbilder. Moderne 3D-Röntgentechnologie mit integrierter planarer Computertomografie (CT) macht dies möglich. Die präzise und schnelle Inline-Prüfung großer Flachbaugruppen in 3D ist die Kernfunktion des neuen kompakten 3D-AXI-Systems iX7059 PCB Inspection XL von Viscom. Die moderne ...
Jahr2021
HeftNr5
Dateigröße1,767 KByte
Seiten606-609

iMAPS-Mitteilungen 05/2021

Call for Abstracts: Deutsche IMAPS Konferenz in München – Okt. 2021: IMAPS Deutschland möchte zur Jahreskonferenz 2021 nach München einladen. Die Herbstkonferenz der IMAPS wird von allen Teilnehmern als eine wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden, um den Wirtschaftsstandort Deutschland weiter zu stärken und voranzubringen. In Zeiten der Corona-Pandemie ...
Jahr2021
HeftNr5
Dateigröße1,364 KByte
Seiten601-605

Inlinefähiges Dampfphasenlötsystem

Rehm Thermal Systems hat mit der CondensoXM smart einen Dampfphasenlöt-Allrounder für die Elektronikproduktion mit besonderen Anforderungen konzipiert. Mittels Reflowlöten ist in vielen Fällen eine hochwertige Verlötung der Kontaktierung möglich und somit für eine optimale Funktionalität der Komponenten gesorgt. Wenn aber Bauteile auf dem Board sehr groß oder massereich sind, oder wenn Vakuumlötprozesse inline realisiert werden ...
Jahr2021
HeftNr5
Dateigröße701 KByte
Seiten597-600

Präzision am laufenden Band: Neue SMD-Linie im Einsatz

Die Garz & Fricke Group, Spezialist für Human Machine Interfaces, Single Board Computer und Embedded-Innovationen, erneuerte in den vergangenen Monaten Teile ihrer SMD-Fertigungslinie durch eine Fuji NXT III. Die Flachbaugruppe ist das zentrale ,Gehirn‘ der Embedded Systems und Human Machine Interfaces (HMIs), die die Garz & Fricke Group zu einem der europäischen Marktführer in ihrem Segment gemacht hat. Sie werden bei Garz & ...
Jahr2021
HeftNr5
Dateigröße2,255 KByte
Seiten593-596

Moderne Lötmittel und Anlagentechnik im Zusammenspiel

Rückstandsfreie Flussmittel oder gar flussmittelfreies Löten werden zunehmend gewünscht. Doch der Aufwand wäre groß – vielleicht sogar größer, als sich auf Flussmittel- und Feststoffanteile in modernen Lötmitteln im Zusammenspiel mit moderner Lötanlagentechnik einzustellen. „Wir sind auf der Suche nach einem rückstandsfreien Flussmittel!“ oder „Gibt es nicht auch eine SMD-Lötpaste ohne Flussmittel?“ – solche Anfragen ...
Jahr2021
HeftNr5
Dateigröße2,212 KByte
Seiten583-592

ZVEI-Informationen 05/2021

Klimabericht zeigt: Gebäudesektor muss endlich energiewendefähig werden: Deutschland hat seine Klimaziele für 2020 erreicht. Nach den Zahlen des Bundesumweltministeriums und des Umweltbundesamtes (UBA) hat die Bundesrepublik 40,8 Prozent weniger CO2-Emissionen erzeugt als 1990. Damit lag sie über ihrem selbst gesetzten Ziel von 40 Prozent. „Die Bilanz ist grundsätzlich erfreulich“, sagte Wolfgang Weber, Vorsitzender der ...
Jahr2021
HeftNr5
Dateigröße640 KByte
Seiten578-582

PCB Button Plating – Anwendung und Begriffsklärung

Zum Aufbau reiner Flex-Leiterplatten stellen sich zahlreiche Fragen – insbesondere beim Thema durchkontaktierte Bohrungen nach dem sogenannten ‚Button Plating‘. Was genau ist das und warum wird diese Technik benötigt? Betrachtet man zunächst die Grundlagen der Produktion einer starren Leiterplatte, so werden zu Beginn des Prozesses die Innenlagenkerne strukturiert (Belichten, Ätzen, etc.); anschließend erfolgt – nach dem ...
Jahr2021
HeftNr5
Dateigröße1,987 KByte
Seiten573-577

eipc-Informationen 05/2021

Report from the EIPC 7th Technical Snapshot Webinar: In EIPC’s seventh Technical Snapshot webinar on 14th April 2021 the EIPC team had brought together an outstanding group of experts in the context of current supply chain issues and material price pressures facing the PCB industry, particularly in Europe. Each a leading authority in his field, they analysed and commented upon the areas of concern and responded to ...
Jahr2021
HeftNr5
Dateigröße882 KByte
Seiten568-572

Auf den Punkt gebracht 05/2021

Chipmangel in der Autoindustrie Vielschichtige Gemengelage und ,dumm gelaufen‘: Der Chipmangel ist in aller Munde und die große Sorge vor allem der Automobilindustrie. Von VW, Audi, Mercedes BMW bis zu Porsche fallen Schichten aus, schließen Werke vorübergehend und werden Fahrzeuge im sechsstelligen Bereich nicht produziert. Kunden warten auf ihre Fahrzeuge und bekommen allenfalls eine Quartalsangabe für einen Liefertermin. Aber nicht ...
Jahr2021
HeftNr5
Dateigröße4,263 KByte
Seiten563-567

FED-Informationen 05/2021

Fachartikel aus der Praxis: Board-Ausfälle und Design-Zeit bei DDR reduzieren: Die Spezifikationen für DDR-Speicher (Double Data Rate) müssen sich rasch weiter entwickeln, um mit aufkommenden Technologien wie 5G, Internet of Things (IoT) und autonomen Fahrzeugen Schritt zu halten. Der Anstieg der Datenraten stellt die Entwickler bei ihren Designs vor neue Herausforderungen. Wie erreicht man einen vollständigen und vernetzten Workflow vom ...
Jahr2021
HeftNr5
Dateigröße1,893 KByte
Seiten556-561

Ganzheitliche Entwicklung für E/E-Systeme

Integration von elektrischen und elektronischen Systemen ist komplex – wie der Antriebsstrang von Fahrzeugen zeigt: Es geht nicht nur um elektrische Antriebstechnik und beteiligte Leistungselektronik, sondern auch um zugehörige Software. Die Entwicklung bedarf ganzheitlicher Ansätze. Branchenübergreifende Trends stellen traditionelle Methoden zur Entwicklung von Produkten im Fahrzeug- und Maschinenbau in Frage. Die Elektrifizierung von ...
Jahr2021
HeftNr5
Dateigröße970 KByte
Seiten551-555

FBDi-Informationen 05/2021

AL-Elektronik setzt auf Plattform des FBDi Verbands: Distributoren, die an REACh und RoHS, SCIP, ECO-Design, Abfall und PoP oder 8D-Reports verzweifeln, sind im FBDi Verband gut aufgehoben. Diese Plattform bietet Mitgliedern zusätzlich zu Statistiken eine qualifizierte Anlaufstelle für Industriethemen, Qualitätsmanagement oder knifflige umweltrelevante Fragen und mehr. Gerade jetzt, wo durch Covid-19 das Tagesgeschäft aufwendiger wird, ...
Jahr2021
HeftNr5
Dateigröße480 KByte
Seiten549-550

5G-Front-Haul mit DSFP-Formfaktor

Yamaichi Electronics bietet den ersten DSFP-Host-Steckverbinder in Multi-Fit-Auslegung, der mechanisch mit dem SFP-Footprint steckkompatibel ist, jedoch zwei Kanäle mit 112 Gb/s Datenrate anstelle nur eines Kanals bei SFP aufweist. DSFP (Dual Small Form Factor Pluggable) ist nach OIF-Spezifikation CEI-112G-PAM4-VSR konzipiert. DSFP-Produkte sind auch im MSA (Multi Source Agreement) etabliert. Die Steckverbinder für Data Networking von ...
Jahr2021
HeftNr5
Dateigröße558 KByte
Seiten547-548

MicroLEDs: Bedrohung für OLED-Displays?

Von MicroLEDs wird erwartet, gängige LCD-Bildschirme in Helligkeit, Kontrast und darstellbarem Farbumfang deutlich zu übertreffen. Möglicherweise bremsen oder verhindern sie gar den Marktdurchbruch der (organischen) OLED-Panels. Doch noch sind sie technisch nicht so weit. An die anorganischen, auf InGaN-Technologie basierenden Leuchtdioden mit Mikrometer-Dimensionen knüpfen sich große Erwartungen als technologische Basis für ‚Emissive ...
Jahr2021
HeftNr5
Dateigröße558 KByte
Seiten544-546

Tagungen / Fachmessen / Weiterbildungen 05/2021

  • Ins Thema Präsenz-Events kommt Bewegung
  • Future Work Talks-Reihe von IAO und IPA
  • Bondbarkeit sicherstellen: Elektronische Baugruppen
  • Präsenzevents verschoben – ‚online days‘ im Juni
  • Hybrides Expertenforum Produktionsplanung
  • Feuchterobustheit für Sensoren sicherstellen
  • SGO Leiterplattenseminar
Jahr2021
HeftNr5
Dateigröße892 KByte
Seiten540-543

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