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Dokumente

iMAPS-Mitteilungen 12/2018

Liebe IMAPS-Mitglieder...
Nachlese IMAPS-Herbstkonferenz 2018 in München
IMAPS Mitgliederversammlung am 18. Oktober 2018
Vorstellung der Preisträger des Best Paper Awards
Veranstaltungskalender
22. European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition EMPC 2019
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße686 KByte
Seiten1983-1987

Hot-Spots der Elektronikfertigung – Islands of Technology

Die nächste Generation der Elektronikfertigung stand im Blickpunkt der Rehm Technology Days 2018, die am Hauptsitz in Blaubeuren-Seissen veranstaltet wurden. In sieben Vorträgen und vier Workshops mit Live- Demonstrationen sowie einer begleitenden Ausstellung, an der sich Partnerfirmen beteiligten, wurde darüber informiert, wohin die Entwicklung geht und welche Lösungen für die Smart Factory bereits verfügbar ...
Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße996 KByte
Seiten1975-1980

Eindrücke von der bislang größten electronica

Über 3100 Aussteller aus mehr als 50 Ländern gaben vom 13. bis zum 16. November auf dem Münchner Messegelände mit ihren Lösungen und Produkten einen Ausblick auf die Elektronik der Zukunft. Themen rund um die Fertigung von Elektronik spielten naturgemäß nicht die Hauptrolle, boten aber Informationen in Hülle und Fülle. Die bislang größte electronica aller Zeiten war möglich durch die Nutzung aller Hallen des Münchner ...
Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße1,714 KByte
Seiten1908-1913

Systemintegration elektronischer Systeme – Technologien für die Zukunft

Ende September fand die ‚Electronic System Integration Technology Conference‘ ESTC, die führende europäische Veranstaltung im Bereich des Mikroelektronik-Packaging und der Technologien zur Systemintegration, in Dresden statt. In Vorträgen, Workshops und Kursen wurde über die heutigen und zukünftigen Herausforderungen der Packaging-Technologien für heterogen integrierte elektronische, optoelektronische, organoelektronische, ...
Jahr2018
HeftNr11
Dateigröße1,497 KByte
Seiten1838-1845

iMAPS-Mitteilungen 11/2018

UV-Strahlung - eine Ambivalenz der heutigen Zeit
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

 

Jahr2018
HeftNr11
Dateigröße1,536 KByte
Seiten1818-1821

Dyconex auf Automatisierungskurs

Das Schweizer Leiterplattenhersteller Dyconex hat in den letzten 10 Monaten mehrfach deutlich gemacht, dass er zielstrebig das Ziel automatisierte Fertigung verfolgt: Beispiele sind der Robotereinsatz für das Handling, fahrerlose Transportsysteme für den Transport und automatisierte Endkontrollen für die Prüfung von Leiterplatten (Siehe PLUS 9/2018 S. 1424). Diese dichte Abfolge solcher Schritte ist Bestandteil einer neuen ...
Jahr2018
HeftNr11
Dateigröße3,558 KByte
Seiten1784-1790

Größte electronica aller Zeiten

Über 3000 Unternehmen aus mehr als 50 Ländern geben mit ihren Produkten und Lösungen vom 13. bis 16. November 2018 in den Hallen der Messe München einen Ausblick in die Zukunft der Elektronik. Die electronica 2018 wächst gegenüber der Vorveranstaltung um vier Hallen auf eine Gesamtfläche von über 180 000 Quadratmeter uns wird damit die größte aller Zeiten werden. Und sie ist auch für die Elektronikfertiger sehr bedeutend, denn die ...
Jahr2018
HeftNr10
Dateigröße6,279 KByte
Seiten1587-1592

Aktuelles 10/2018

Nachrichten // Verschiedenes Stefan Wiedemann jetzt Geschäftsführer und alleiniger Gesellschafter der Jenaer LeiterplattenInfineon baut Marktführerschaft bei Leistungshalbleitern ausPeter Würfel erhält Becquerel-Preis der Europäischen KommissionArbeitskreis Feinschneiden (AKF) legt Roadmap bis 2025 festVerena Engelhardt erhält Prokura bei Intertec ComponentsWhitepaper von Rutronik zur ...
Jahr2018
HeftNr10
Dateigröße3,367 KByte
Seiten1573-1576

AMD revolutioniert mit Chiplets und neuen Chip- Netzwerk-Strukturen die Computertechnik

Anstatt wie heute komplexe Systems-on-Chip auf einem großflächigen Siliziumchip aufzubauen, werden zukünftige Systeme aus kleineren, billigeren, unabhängig entworfenen Komponentenchips, den Chiplets, bestehen. Während des jüngsten DARPA- Gipfeltreffens Electronics Resurgence Initiative Summit (ERI 2018, 23-25.07.18) in San Francisco schälte sich sehr deutlich heraus, dass die Teilnehmer die Chiplet-Technologie als bahnbrechende ...
Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße2,658 KByte
Seiten1512-1520

iMAPS-Mitteilungen 09/2018

IMAPS Deutschland Herbstkonferenz 2018 in München

Happy Birthday, Fraunhofer IZM
51st Symposium on Microelectronics Passadena
Veranstaltungskalender
Für Kurzentschlossene: ESTC 2018 in Dresden
Workshop ‚Innovative Konzepte der Aufbau- und Verbindungstechnik für MEMS
und MOEMS‘ am 16. Oktober in Erfurt
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße1,274 KByte
Seiten1491-1495

Haben wir ein Jubiläum übersehen?

Mit RoHS in China war RoHS schon letztes mal Thema – und somit wäre mal wieder etwas anderes dran. Doch RoHS lässt uns nicht los: Die von der EU eingeführte Direktive [1] wurde 2006 wirksam. Das ist mehr als zehn Jahre her – und man fragt sich verwundert, warum die Industrie dieses Jubiläum nicht in einem Freudenrausch gefeiert hat. Politiker hielten sich zurück. Umweltschützer scheinen das Jubeldatum übersehen zu haben. Kein ...
Jahr2018
HeftNr8
Dateigröße1,759 KByte
Seiten1370-1373

Neuartige optoelektronische Siliziumschaltkreise kombinieren Laserlicht und Hyperschallwellen

Wissenschaftler der amerikanischen Yale University (New Haven, Connecticut) haben einen neuen Typ von Siliziumlaser entwickelt, der Schallwellen verwendet, um Licht zu beeinflussen. Mit dieser Technik verbessert sich die Möglichkeit deutlich, Laserlicht in optischen Schaltkreisen auf Silizium-Basis zu kontrollieren, zu formen und zu verstärken. Damit ließe sich zukünftig die Datenverarbeitung revolutionieren.

 

Jahr2018
HeftNr8
Dateigröße556 KByte
Seiten1274-1275

Aktuelles 08/2018

Nachrichten // Verschiedenes Jason Chung neuer CEO von Ventec Bürklin kooperiert mit Rochester Caroline Pannier übernimmt productronica Zukunft der Elektronikindustrie Fünfmilliardsten CMOS-HF-Schalter produziert Raum für Democenter Zestron Japan mit eigenem Gebäude Autonomes Fahren auch in der Linien-Logistik Beachtliches Wachstum für rumänische EMS- Industrie in 2017 Neues ...
Jahr2018
HeftNr8
Dateigröße5,462 KByte
Seiten1253-1264

iMAPS-Mitteilungen 07/2018

IMAPS/IEEE NordPac – Nachlese
Rückblick SMT Hybrid Packaging und PCIM Europa 2018
SEMICON – Advanced Packaging Conference 2018
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße2,839 KByte
Seiten1174-1178

Sensible elektronische Bauteile sicherer transportieren

Die automatisierte Handhabung empfindlicher Elektronikbauteile muss schnell und schonend erfolgen. Für diese Aufgabe hat der Vakuum-Spezialist Schmalz den Strömungsgreifer SCG entwickelt. Er sorgt dafür, dass Leiterplatten sicher transportiert werden.

 

Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße765 KByte
Seiten1173

Die 7-nm-Halbleiterproduktion hat begonnen

Der südkoreanische Elektronikkonzern Samsung Electronics hat mitgeteilt, dass er die Vorbereitungen für die Produktion von integrierten Schaltkreisen auf Basis von 7-nm-Strukturprozessen ein halbes Jahr vor dem Zieltermin erfolgreich abgeschlossen hat. Damit konnte der Konzern im Rennen um die Führerschaft den taiwanesischen Foundry-Riesen TSMC überholen. Gleichzeitig bereitet Samsung in den kommenden vier Jahren eine Verdreifachung ...
Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße1,330 KByte
Seiten1123-1125

Entwicklung und Charakterisierung eines Hydrogels für flexible und dehnbare Substrate

Dieses Paper beschreibt die Entwicklung und Charakterisierung eines neuen Hydrogels – synthetisiert mit Poly-Eethylen-Glycol-Di-Acrylat (PEGDA), Poly-Ethylen-Glycol-Meth-Acrylat (PEGMA) und Tri-Methylol-Propan-Tris (3-Mercaptopropionat) (TMP3M) als Vernetzer – zur Verwendung als dehnbares Substrat für z. B. tragbare biomedizinische Anwendungen. Dieses Hydrogel weist einen Elastizitätsmodul von ca. 32 kPa und eine Bruchgrenze von 159 % ...
Jahr2018
HeftNr6
Dateigröße1,349 KByte
Seiten1028-1032

eipc-Informationen 06/2018

Was wird im Juni erwartet? // What is expected in June? EIPC Sommer Konferenz 2018
 und 50 jähriges Bestehen der EIPC Neue Technologien für Leiterplatten und Baugruppen Eröffnung der neuen Unimicron Germany Multilayer-Fertigung Aktuelle Markttrends in der Elektronik (Walt Custer) Informationen und Veranstaltungen
Internationaler Veranstaltungskalender 2018 EIPC Sommer Konferenz in Düsseldorf, ...
Jahr2018
HeftNr6
Dateigröße2,577 KByte
Seiten973-979

Silizium-Chip-Design für Quantencomputer

Forscher der australischen University of New South Wales (UNSW) haben das erste Design für einen universellen Large-Scale-Quantencomputer in Form eines Silizium-Chips vorgestellt. Dieser setzt auf sogenannte Silizium-Spin-Qubits und bietet den Vorteil, dass er im Wesentlichen herkömmliche CMOS- Halbleiterkomponenten nutzt. Das könnte ein ,Quantensprung‘ für die Informationstechnologie als auch die bisherige Konstruktion von ...
Jahr2018
HeftNr5
Dateigröße1,986 KByte
Seiten865-874

PCIM Europe 2018 mit Fokus auf Industrieelektronik

Die PCIM Europe gilt seit langem als führende internationale Fachmesse und Konferenz für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energien und Energie-Management, mit einem panoramischen Rundblick über die neuesten Entwicklungen aus Forschung und Industrie. Die Key Player der Leistungselektronik und kleinere, spezialisierte Unternehmen präsentieren ihre Produkt-Portfolios.

Jahr2018
HeftNr5
Dateigröße1,330 KByte
Seiten742-744

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
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