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Dokumente

PDN-Analyzer für besseres Powermanagement

Zur diesjährigen Embedded World Exhibition & Conference 2018 in Nürnberg (Ende Februar) hat Altium seine neueste und bisher bedeutendste Produktversion Altium Designer 18.0 sowie weitere Tools vorgestellt. Dazu gehörten auch der Altium PDN Analyzer als neue und verbesserte Anwendung für die Analyse der Stromversorgungsnetze von Boards und Geräten. Weiter sind erweiterte Tasking Toolsets für Embedded Software enthalten.

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße564 KByte
Seiten568-570

Aktuelles 04/2018

Nachrichten // Verschiedenes Autonomes Fahren – lässt sich die Entscheidung eines Computers moralisch rechtfertigen?Ericsson, TIM und Comau arbeiten an der Fabrik der ZukunftInfineon und Elektrobit verbessern Datensicherheit im AutoWearable-Technologien – Wachstumsmöglichkeiten nach dem HypeSzenario 2050: Lithium und Kobalt könnten knapp werdenBeta Layout hat neue WebsiteNeuer Manager der ...
Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße2,372 KByte
Seiten533-547

iMAPS-Mitteilungen 03/2018

SMT 2018 – die Internationale Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik IMAPS UK MicroTech 2018 NordPac 2018-Erinnerung für Kurzentschlossene Hohe Auszeichnung für Jens Müller SPIE Photonics West 2018 – weltweit größte jährliche Veranstaltung für Photonik, Laser und biomedizinische Optik Veranstaltungskalender IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und ...
Jahr2018
HeftNr3
Dateigröße1,414 KByte
Seiten445-448

Systemintegration miniaturisierter Komponenten

Der etablierte, spezifische Fachkongress Smart Systems Integration mit begleitender Ausstellung findet in diesem Jahr in Dresden, im Hilton-Hotel an der Frauenkirche, statt. Frühere Ausgaben waren unter anderem in Cork/Irland (2017), München (2016) und Kopenhagen (2015) zu Gast. Als Veranstalter zeichnet die Mesago Messe Frankfurt in Stuttgart verantwortlich, fachliche Kooperationspartner sind die Fraunhofer Institute ENAS und IZM.

Jahr2018
HeftNr3
Dateigröße3,393 KByte
Seiten379-381

Wenn PoP nicht Pop ist

Ingenieure in der Elektronikindustrie haben ,PoP‘ als Abkürzung für ‚Package-on-Package‘ (Bauteil auf Bau- teil) gewählt. Sie hätten sich ja auch ‚Component-on-Compontent‘ mit einem anderen Akronym (also ,CoC‘) aussuchen können oder das ‚BGA-on-BGA‘ mit dem ,BoB‘ als Ergebnis. Sie haben aber PoP (weil evtl. populä- rer) gewählt – was aber für die Prozessingenieure kaum rockende Pop-Musik bedeutet.

 

Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße2,145 KByte
Seiten314-316

Erhöhtes Wärmespreizvermögen von Leiterplatten durch eingebettete Heat-Pipes

In diesem Beitrag wird das Einbetten von nicht klassischen Bauelementen zum Wärmetransport (Heat- Pipes) als eine mögliche Wärme-Management- Lösung für besonders dicht gepackte Baugruppen vorgestellt, bei denen die Abfuhr der Verlustleistung vorwiegend durch das Wärmespreizvermögen der Leiterplatte selbst bewerkstelligt werden muss. Thermische Simulationen und Messungen zeigen die Vorzüge der Einbett-Technologie. Grenzen und ...
Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße5,109 KByte
Seiten290-299

FED-Informationen 02/2018

Neues Logo und neue Homepage des FED
Die nächsten FED-Kurse und -Termine (Auszug, Stand: 15.01.2018)
FED vor Ort
Themen und Termine der nächsten Regionalgruppen (RG)-Veranstaltungen
Neue FED-Mitglieder
ZED- und CID-Absolventen 2017 

Sie möchten kompetent und über aktuelle Themen und Termine
des FED zuerst informiert werden? 


 

Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße2,372 KByte
Seiten230-235

Elektronikproduktion im Aufwind und dank Industrie 4.0 noch schneller und effizienter

Die productronica 2017 glänzte nicht nur mit neuen Rekorden bei Besuchern und Ausstellern sondern v. a. durch die dort von fast allen geäußerte Zuversicht in das weitere Wachstum der Elektronikproduktion. Dementsprechend stießen die Exponate und insbesondere die Neuheiten auf großes Interesse. Zum Schwerpunktthema Industrie 4.0 wurden mit dem deutschen ,The Hermes Standard‘, dem amerikanischen IPC-Standard CFX und dem japanischen ...
Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße1,657 KByte
Seiten95-99

Deutsche IMAPS-Konferenz 2017 – Forum für neue Lösungen der AVT

Aktuelle Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik wurden auf der IMAPS-Konferenz erörtert, die seit Jahren Plattform für die fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule bzw. zwischen Produktion und Forschung ist. Wie in den Vorjahren standen neben Entwurf, Modellierung und Simulation vor allem Materialien, Prozesse und Technologien der Systemintegration sowie Qualität und Zuverlässigkeit im Fokus. Auch Kühlkonzepte waren ein ...
Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße2,278 KByte
Seiten82-86

Direktbelichtungssysteme für die Leiterplattenproduktion

Auf der Messe productronica waren für den Autor die Belange der Leiterplattenherstellung von Interesse, die sich auf Halle B3 konzentrierten. Ihm fielen dort vor allem die zahlreichen Anbieter von Direktbelichtungsanlagen (Direct Imaging Systems, DI) auf, so dass er den Hauptteil seines Messeaufenthaltes vornehmlich diesen widmete. Der vorliegende Bericht konzentriert sich auf DI- Systeme als einem entscheidenden Ausrüstungsteil ...
Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße3,255 KByte
Seiten64-71

Fertigungsgerechte PCB-Designs erstellen

Elektronische Schaltungen werden kleiner, komplexer und kostengünstiger. Ein zentraler Bestandteil ist die Leiterplatte. Sie ist nicht mehr nur Schaltungsträger der Bauteile, sondern muss auch elektrischen Vorgaben entsprechen. Die Anforderungen sind vielfältig und reichen von Stromdichten für hohe Versorgungsströme, über Impedanzen für schnelle Signale bis hin zu komplexen mechanischen Einbauanforderungen für starrflexible ...
Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße4,562 KByte
Seiten36-40

Halbleitermärkte im steilen Anstieg und strukturellen Umbruch

Der deutsche Markt für Halbleiter ist in ausgezeichneter Verfassung. Der ZVEI sieht für das eben abgelaufene Jahr 2017 ein Wachstum von mehr als 15,3 % auf etwa 13 Mrd. Euro. Das verläuft fast auf gleicher Höhe mit den weltweiten Märkten, die das Jahr 2017 mit einem beinahe sensationellen Plus von mehr als 19 % abschlossen.

 

Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße1,937 KByte
Seiten26-29

Die Top-100-Leiterplattenhersteller der Welt im Jahr 2016

Nach rund zwanzig Jahren NTI-100-Berichten zieht der Autor eine Bilanz über die dramatischen globalen Veränderungen in der Leiterplattenproduktion in diesem Zeitabschnitt. Nach dem ,amerikanischen und japanischen Leiterplattenzeitalter‘ zeichnen sich unaufhaltsam immer mehr die Konturen des ,chinesischen Zeitalters‘ ab. Es ist eine Frage weniger Jahre, bis Chinas ständig wachsende PCB-Industrie alle übrigen Produktionsländer der ...
Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße2,497 KByte
Seiten2109-2122

Auf den Punkt gebracht 11/2017

Highly Automated Driving – Stufe 3 – in Sicht
 Continental kombiniert 3D Flash LIDAR, 2D-Farbkameras und 77 GHz Radar Gehören Sie auch zu den Stau-Geschädigten? Zukünftig wird das automatisiertes Fahren einen wesentlichen Beitrag zur Entlastung der Fahrer und zu einem insgesamt effizienteren Verkehrsfluss mit weniger kritischen Situationen und Unfällen leisten. Mehr als 1,2 Milliarden Menschen verbringen pro ...
Jahr2017
HeftNr11
Dateigröße4,092 KByte
Seiten1930-1933

productronica 2017 im Schulterschluss mit Semicon Europa

Die productronica bildet mit der erstmals parallel stattfindenden Semicon Europa jetzt die größte Mikroelektronik-Veranstaltung Europas. Die zeitliche und räumliche Abstimmung der Semicon Europa mit der productronica bietet nun ein noch größeres Informationsangebot. Als jährliche Veranstaltung fokussiert die Semicon Europa, nächstes Jahr dann auch parallel zur Messe electronica, neueste Trends und Produkte im Bereich der ...
Jahr2017
HeftNr11
Dateigröße6,544 KByte
Seiten1880-1908

Beschichten und Dispensen – Vielversprechende Ausblicke auf die Zukunft

Auf dem Nordson Asymtek European Technology Day 2017, der in Geldrop, Niederlande, veranstaltet wurde, sind neue Technologien und Produkte zum Beschichten und Dispensen vorgestellt worden. Diese ermöglichen noch effizientere und präzisere Prozesse als bisher sowie neue Lösungen bzw. Applikationen.

 

Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße4,577 KByte
Seiten1782-1786

Thematisch vielschichtige Messe – die productronica wird noch umfangreicher

Die seit 1975 im Zweijahres-Turnus in München stattfindende productronica gilt als erfolgreiche Weltleitmesse für die Entwicklung und Fertigung von Elektroniksystemen – mit den aktuellen Technologien für Komponenten und Systeme bis zur fertigungsbezogenen Software und Manufacturing-Services. Die productronica leistet dabei eine umfassende Darstellung der zugehörigen Wertschöpfungsketten und ihrer zukünftigen Entwicklungen. Sie wird ...
Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße5,471 KByte
Seiten1691-1717

Fehlerproblematik – Ursachen, Handhabung, Suche und Vermeidung

Teil 3: Suchmethoden Die Fehlersuche sollte stets zweckbezogen sein. Ob es sich um eine Verbesserung des Produktes oder gar des Prozesses handelt oder aber um eine notwendige Reparatur zur Funktionalität unterscheidet sich wesentlich. Unsinnige Fehlersuche, d. h. eine Suche nach Fehlern, die allerhöchstens das Aussehen betreffen, macht keinen finanziellen Sinn. Wer kennt schon einen Endverbraucher, der sich die Lötstellen in seinem ...
Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße2,978 KByte
Seiten1601-1607

Temperature Calculator automatisiert Wärmeberechnung in Schaltschränken

Mit dem Temperature Calculator veröffentlichte die AmpereSoft GmbH ein neues Berechnungs-Tool für die Elektrobranche. Dieses kann auch für die Elektronikindustrie nützlich sein. Es berechnet automatisiert die Wärmesituation unter Einbeziehung aller betriebsmittelbezogenen und lastabhängigen Variablen in Schaltschränken.

 

Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße1,387 KByte
Seiten1599-1600

Plattform für autonomes Fahren und ein Frontkamera-SoC

ADAS (Advanced Driving Assistance Systems) stellt eine neue offene Plattform für autonomes Fahren dar. Im Rahmen dieser Plattform ist auch ein neues SoC (System-on-Chip) zu erwähnen – nämlich: R-Car V3M High- Performance Image Recognition. Es ist für den Einsatz in intelligenten Frontkamera-Anwendungen sowie Surround-View-Systemen und für Lidar (light detection and ranging) optimiert.

 

Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße1,723 KByte
Seiten1518-1520

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