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Dokumente

SMT Hybrid Packaging 2018 mit Kernthema Systemintegration in der Mikroelektronik

Als Leitthema hat die bevorstehende SMT Hybrid Packaging 2018 die Systemintegration in der Mikroelektronik. Sie betont dabei ihren ganzheitlichen Ansatz, sowohl im Messegeschehen wie in der begleitenden Konferenz und verdeutlicht die technologischen Trends der Herstellung elektronischer Komponenten von der Entwicklung bis zur Fertigung. Damit vermittelt sie auch einen aktuellen Marktüberblick der Wertschöpfungsketten.

Jahr2018
HeftNr5
Dateigröße7,177 KByte
Seiten726-741

Zukunftsfähiges Universaldatenformat für die globale, smarte Elektronikindustrie

Mit dem Übergang auf smarte IoT-fähige Fertigungen bzw. Fabriken steht eine der größten Standardisierungs- aufgaben an, die es in der globalen Elektronikindustrie bezüglich der Datenkonnektivität von Fertigungslinien, ganzer Fabriken oder gar Zulieferketten bisher gegeben hat. Zwischen Fachverbänden und Unternehmen ist es bei der Suche nach schnellen Lösungen für Datenerfassung und -austausch zu einer Wettbewerbssituation ...
Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße1,457 KByte
Seiten648-658

iMAPS-Mitteilungen 04/2018

Workshop ‚Future Technologies for Radiation Detectors‘
Call for Papers Semicon Europa 2018
Erfolgreicher Satellitenstart für Projekt S-Net
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße914 KByte
Seiten625-628

ZVEI-Informationen 04/2018

100 Jahre Innovation für Menschen – der ZVEI feiert GeburtstagDeutsche Elektro-Exporte steigen 2017 auf fast 200 Mrd. €Deutsche Elektroindustrie startet mit deutlichem Auftragsplus ins JahrProzessautomatisierer blicken 2018 optimistisch nach vornElektroindustrie in Sachsen, Sachsen-Anhalt und Thüringen mit bester Auslastung seit zehn Jahren – Fachkräfteengpass begrenzt UmsatzplusMexiko: Chancen für ...
Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße580 KByte
Seiten601-605

Neue Mentor-Software-Releases

Mentor Graphics ist vielen Elektronikentwicklern seit der Übernahme durch Siemens besonders dadurch bekannt, dass der Strom an E-Mails mit Hinweisen zu Informationsmöglichkeiten bei Mentor Graphics (White Papers, Videos, Webinars etc.) lawinenartig zugenommen hat. Doch ein Blick auf die letzten Monate ergibt, dass das Unternehmen ebenfalls intensiv an seinen bekannten Softwaretools arbeitet. Nachfolgend werden einige Beispiele dafür ...
Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße1,090 KByte
Seiten571-574

PDN-Analyzer für besseres Powermanagement

Zur diesjährigen Embedded World Exhibition & Conference 2018 in Nürnberg (Ende Februar) hat Altium seine neueste und bisher bedeutendste Produktversion Altium Designer 18.0 sowie weitere Tools vorgestellt. Dazu gehörten auch der Altium PDN Analyzer als neue und verbesserte Anwendung für die Analyse der Stromversorgungsnetze von Boards und Geräten. Weiter sind erweiterte Tasking Toolsets für Embedded Software enthalten.

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße564 KByte
Seiten568-570

Aktuelles 04/2018

Nachrichten // Verschiedenes Autonomes Fahren – lässt sich die Entscheidung eines Computers moralisch rechtfertigen?Ericsson, TIM und Comau arbeiten an der Fabrik der ZukunftInfineon und Elektrobit verbessern Datensicherheit im AutoWearable-Technologien – Wachstumsmöglichkeiten nach dem HypeSzenario 2050: Lithium und Kobalt könnten knapp werdenBeta Layout hat neue WebsiteNeuer Manager der ...
Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße2,372 KByte
Seiten533-547

iMAPS-Mitteilungen 03/2018

SMT 2018 – die Internationale Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik IMAPS UK MicroTech 2018 NordPac 2018-Erinnerung für Kurzentschlossene Hohe Auszeichnung für Jens Müller SPIE Photonics West 2018 – weltweit größte jährliche Veranstaltung für Photonik, Laser und biomedizinische Optik Veranstaltungskalender IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und ...
Jahr2018
HeftNr3
Dateigröße1,414 KByte
Seiten445-448

Systemintegration miniaturisierter Komponenten

Der etablierte, spezifische Fachkongress Smart Systems Integration mit begleitender Ausstellung findet in diesem Jahr in Dresden, im Hilton-Hotel an der Frauenkirche, statt. Frühere Ausgaben waren unter anderem in Cork/Irland (2017), München (2016) und Kopenhagen (2015) zu Gast. Als Veranstalter zeichnet die Mesago Messe Frankfurt in Stuttgart verantwortlich, fachliche Kooperationspartner sind die Fraunhofer Institute ENAS und IZM.

Jahr2018
HeftNr3
Dateigröße3,393 KByte
Seiten379-381

Wenn PoP nicht Pop ist

Ingenieure in der Elektronikindustrie haben ,PoP‘ als Abkürzung für ‚Package-on-Package‘ (Bauteil auf Bau- teil) gewählt. Sie hätten sich ja auch ‚Component-on-Compontent‘ mit einem anderen Akronym (also ,CoC‘) aussuchen können oder das ‚BGA-on-BGA‘ mit dem ,BoB‘ als Ergebnis. Sie haben aber PoP (weil evtl. populä- rer) gewählt – was aber für die Prozessingenieure kaum rockende Pop-Musik bedeutet.

 

Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße2,145 KByte
Seiten314-316

Erhöhtes Wärmespreizvermögen von Leiterplatten durch eingebettete Heat-Pipes

In diesem Beitrag wird das Einbetten von nicht klassischen Bauelementen zum Wärmetransport (Heat- Pipes) als eine mögliche Wärme-Management- Lösung für besonders dicht gepackte Baugruppen vorgestellt, bei denen die Abfuhr der Verlustleistung vorwiegend durch das Wärmespreizvermögen der Leiterplatte selbst bewerkstelligt werden muss. Thermische Simulationen und Messungen zeigen die Vorzüge der Einbett-Technologie. Grenzen und ...
Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße5,109 KByte
Seiten290-299

FED-Informationen 02/2018

Neues Logo und neue Homepage des FED
Die nächsten FED-Kurse und -Termine (Auszug, Stand: 15.01.2018)
FED vor Ort
Themen und Termine der nächsten Regionalgruppen (RG)-Veranstaltungen
Neue FED-Mitglieder
ZED- und CID-Absolventen 2017 

Sie möchten kompetent und über aktuelle Themen und Termine
des FED zuerst informiert werden? 


 

Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße2,372 KByte
Seiten230-235

Elektronikproduktion im Aufwind und dank Industrie 4.0 noch schneller und effizienter

Die productronica 2017 glänzte nicht nur mit neuen Rekorden bei Besuchern und Ausstellern sondern v. a. durch die dort von fast allen geäußerte Zuversicht in das weitere Wachstum der Elektronikproduktion. Dementsprechend stießen die Exponate und insbesondere die Neuheiten auf großes Interesse. Zum Schwerpunktthema Industrie 4.0 wurden mit dem deutschen ,The Hermes Standard‘, dem amerikanischen IPC-Standard CFX und dem japanischen ...
Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße1,657 KByte
Seiten95-99

Deutsche IMAPS-Konferenz 2017 – Forum für neue Lösungen der AVT

Aktuelle Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik wurden auf der IMAPS-Konferenz erörtert, die seit Jahren Plattform für die fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule bzw. zwischen Produktion und Forschung ist. Wie in den Vorjahren standen neben Entwurf, Modellierung und Simulation vor allem Materialien, Prozesse und Technologien der Systemintegration sowie Qualität und Zuverlässigkeit im Fokus. Auch Kühlkonzepte waren ein ...
Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße2,278 KByte
Seiten82-86

Direktbelichtungssysteme für die Leiterplattenproduktion

Auf der Messe productronica waren für den Autor die Belange der Leiterplattenherstellung von Interesse, die sich auf Halle B3 konzentrierten. Ihm fielen dort vor allem die zahlreichen Anbieter von Direktbelichtungsanlagen (Direct Imaging Systems, DI) auf, so dass er den Hauptteil seines Messeaufenthaltes vornehmlich diesen widmete. Der vorliegende Bericht konzentriert sich auf DI- Systeme als einem entscheidenden Ausrüstungsteil ...
Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße3,255 KByte
Seiten64-71

Fertigungsgerechte PCB-Designs erstellen

Elektronische Schaltungen werden kleiner, komplexer und kostengünstiger. Ein zentraler Bestandteil ist die Leiterplatte. Sie ist nicht mehr nur Schaltungsträger der Bauteile, sondern muss auch elektrischen Vorgaben entsprechen. Die Anforderungen sind vielfältig und reichen von Stromdichten für hohe Versorgungsströme, über Impedanzen für schnelle Signale bis hin zu komplexen mechanischen Einbauanforderungen für starrflexible ...
Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße4,562 KByte
Seiten36-40

Halbleitermärkte im steilen Anstieg und strukturellen Umbruch

Der deutsche Markt für Halbleiter ist in ausgezeichneter Verfassung. Der ZVEI sieht für das eben abgelaufene Jahr 2017 ein Wachstum von mehr als 15,3 % auf etwa 13 Mrd. Euro. Das verläuft fast auf gleicher Höhe mit den weltweiten Märkten, die das Jahr 2017 mit einem beinahe sensationellen Plus von mehr als 19 % abschlossen.

 

Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße1,937 KByte
Seiten26-29

Die Top-100-Leiterplattenhersteller der Welt im Jahr 2016

Nach rund zwanzig Jahren NTI-100-Berichten zieht der Autor eine Bilanz über die dramatischen globalen Veränderungen in der Leiterplattenproduktion in diesem Zeitabschnitt. Nach dem ,amerikanischen und japanischen Leiterplattenzeitalter‘ zeichnen sich unaufhaltsam immer mehr die Konturen des ,chinesischen Zeitalters‘ ab. Es ist eine Frage weniger Jahre, bis Chinas ständig wachsende PCB-Industrie alle übrigen Produktionsländer der ...
Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße2,497 KByte
Seiten2109-2122

Auf den Punkt gebracht 11/2017

Highly Automated Driving – Stufe 3 – in Sicht
 Continental kombiniert 3D Flash LIDAR, 2D-Farbkameras und 77 GHz Radar Gehören Sie auch zu den Stau-Geschädigten? Zukünftig wird das automatisiertes Fahren einen wesentlichen Beitrag zur Entlastung der Fahrer und zu einem insgesamt effizienteren Verkehrsfluss mit weniger kritischen Situationen und Unfällen leisten. Mehr als 1,2 Milliarden Menschen verbringen pro ...
Jahr2017
HeftNr11
Dateigröße4,092 KByte
Seiten1930-1933

productronica 2017 im Schulterschluss mit Semicon Europa

Die productronica bildet mit der erstmals parallel stattfindenden Semicon Europa jetzt die größte Mikroelektronik-Veranstaltung Europas. Die zeitliche und räumliche Abstimmung der Semicon Europa mit der productronica bietet nun ein noch größeres Informationsangebot. Als jährliche Veranstaltung fokussiert die Semicon Europa, nächstes Jahr dann auch parallel zur Messe electronica, neueste Trends und Produkte im Bereich der ...
Jahr2017
HeftNr11
Dateigröße6,544 KByte
Seiten1880-1908

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