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Dokumente

3D-Strukturierung mit dem photosensitiven Material SU-8 – Eigenschaften, Prozessierung, Charakterisierungen und Anwendungen

SU-8 ist ein in der Mikrosystemtechnik weit verbreitetes System zur photolitographischen Herstellung von dreidimensionalen Strukturen, beispielsweise in Form von Masken für das Ätzen oder galvanische Abscheiden von Metall . Der Kunststoff eignet sich aber auch zur direkten Herstellung von dreidimensionalen Strukturen. Dazu müssen die auftretenden mechanischen Eigenschaften nach dem Trocknen und Aushärten bekannt sein. Es ist bevorzugt ...
Jahr2011
HeftNr11
Dateigröße777 KByte
Seiten2669-2680

Vosch Electronic setzt zur Qualitätssicherung auf AOI

Die Vosch Electronic AG ist ein Schweizer Elektronikauftragsfertiger, der seine Präzisionsarbeit durch den Einsatz deutscher Inspektionstechnologie absichert. Ausgehend vom Unternehmensprofil werden die Auswahl und die Ergebnisse des AOI-Systems beschrieben.

Jahr2011
HeftNr11
Dateigröße439 KByte
Seiten2632-2634

Europäische Mikroelektronik, Halbleitertechnik, Organische und Bio-Elektronik

Bericht über die SEMICON Europa 2011 und Plastic Electronics 2011 Conference & Exhibition

Jahr2011
HeftNr12
Dateigröße712 KByte
Seiten2781-2788

Silicon Capacitors with extremely high stability and reliability ideal for high temperature applications

With the wide range of existing capacitors, the end user’s requirements are roughly met but most of the capacitors see their performance largely impacted when they are submitted to high temperature. In this paper we present the Silicon Capacitors highly recommended for applications in the geothermal, oil well logging, automotive and military.They can operate in a wide operating temperature range and they withstand temperature up to 250 °C, ...
Jahr2013
HeftNr8
Dateigröße530 KByte
Seiten1725-1729

DARPA – Technologiemotor für amerikanische Militärelektronik

Die Fachzeitschrift Plus berichtete in Heft 3/2013 über neue Maßnahmen, die die Regierung der USA zur Erhöhung ihrer Sicherheit im Elektroniksektor beschlossen hat. In dem Beitrag mit dem Titel ‚Das wachsende Sicherheitsbedürfnis der USA bei Elektronik‘ wurde neben anderen US-amerikanischen Institutionen auch die DARPA (Defense Advanced Research Projects Agency) genannt. Sie spielt eine führende, ja zentrale Rolle bei der Entwicklung ...
Jahr2013
HeftNr8
Dateigröße685 KByte
Seiten1626-1633

Neue Produkte für Baugruppenmontage und Packaging

Die productronica 2011 zeigte auch auf diesem Gebiet kaum echte Innovationen unter den Exponaten, dafür allerdings viele verbesserte und weiterentwickelte Produkte. Eine Innovation darf hier allerdings nicht unerwähnt bleiben: ein außen mit Flussmittel beschichteter, praxistauglicher Lötdraht. Die meisten Weiterentwicklungen sind dazu konzipiert, um noch schneller produzieren zu können. Jedoch fanden sich auch einige von ...
Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße673 KByte
Seiten139-148

AT&S: 8. Technologieforum mit Fokus auf Materialien

Forschung und Entwicklung standen immer schon im besonderen Fokus von AT&S. Nach der technologischen Neuausrichtung vor zwei Jahren galt es auch, das Know-how auf die zu erobernden Marktfelder zu erweitern. Einen offenen Statusreport wollte der österreichische Leiterplattenhersteller am Hauptstandort in Leoben geben: der technische Ist-Stand, wo die Reise hingehen wird, aber auch, was bislang technologisch geleistet wurde. Das alles ...
Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße1,292 KByte
Seiten90-101

Mediendichte Umhausung spritzgegossener, räumlicher elektronischer Schaltungsträger im Montagespritzguss

Für die Eröffnung neuer Einsatzfelder für spritzgegossene, thermoplastische Schaltungsträger sind Schutzmechanismen vor den dort herrschenden Umweltbedingungen wie hohen Temperarturen, mechanischen Belastungen und Medien notwendig. Der Beitrag liefert Erkenntnisse zum Umhausen räumlicher elektronischer Schaltungsträger (MID) im Montagespritzguss. Dabei werden auf Basis des Kunststoffs PA6/6T unterschiedliche Prozessvariationen ...
Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße609 KByte
Seiten376-385

Kurzinfos

Thailands Festplattenhersteller kommen zurück: Die Festplattenhersteller in Thailand leiden immer noch wegen der Flutkatastrophe, die zum Jahresende 2011 das Land heimgesucht hat. Zwar wird die Industrie Brancheninsidern zufolge noch bis Ende 2012 daran nagen, doch im ersten Quartal wird die Produktknappheit bereits stark verringert werden. Bis Ende März wird mit 140 bis 145 Mio. Stück rund 80 % der Produktionskapazitäten ...
Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße159 KByte
Seiten669-671

15 Jahre Microelectronic Packaging Dresden GmbH

Im Januar feierte die Microelectronic Packaging Dresden GmbH, MPD, ihr 15. Firmenjubiläum. Ein langjähriges Know-how, modernste Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) und sehr gut ausgestattete Reinräume der ISO-Klassen ISO 8 bis ISO 5 ermöglichen dem Unternehmen die Verarbeitung hochintegrierter Halbleiter- und Sensorchips sowie die Montage und das Packaging in komplexen funktionsintegrierenden Modulen. MPD bietet den Kunden ...
Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße580 KByte
Seiten611-615

Leiterplatten der Zukunft – Embedding, Hochvoltelektronik, Systemkosten

Am 24. Januar 2012 veranstaltete die Bayern Innovativ GmbH als Projektträger der Bayerischen Innovations- und Kooperationsinitiative Elektronik/Mikrotechnologie (BAIKEM) in Nürnberg das gleichnamige Kooperationsforum mit Fachausstellung. Die vor allem der gegenseitigen Information über Innovationen und Trends sowie der Kommunikation dienende Veranstaltung zählte über 270 Teilnehmer und 24 Aussteller. Die durchweg hochzufriedenen ...
Jahr2012
HeftNr4
Dateigröße673 KByte
Seiten813-817

Strömungssensor in 3D MID-Technik

Sie haben sich zu einer idealen Partnerschaft zusammengeschlossen: MEMS in Verbindung mit 3D MID-Technik. Die kleinen Bauelemente, vereinen Logikelemente und mikromechanische Strukturen in einem Chip. Die MEMS (Mikro-Elektro-Mechanische-Systeme) verarbeiten sowohl mechanische als auch elektrische Informationen. Die auf Silizium basierenden, mechatronischen Chips lassen sich aufgrund ihrer Miniaturisierung und der heute verfügbaren ...
Jahr2012
HeftNr5
Dateigröße495 KByte
Seiten1132-1138

Anwendung des Plasmaätzens in der Rolle-zu-Rolle-Prozessierung von Folien

n den letzten Jahren sind flexible Polymere für die Schaltungstechnik immer interessanter geworden. Besonders attraktiv sind die flexiblen Substrate durch ihre kostengünstige Herstellung, sowie die großen Einsatzmöglichkeiten. An der Fraunhofer Einrichtung für modulare Festkörper-Technologien EMFT wird seit einigen Jahren auf dem Gebiet der Rolle-zu-Rolle Technik entwickelt und geforscht. Für die Herstellung flexibler Schaltungen ...
Jahr2012
HeftNr5
Dateigröße1,556 KByte
Seiten1045-1053

Verbesserung der Zuverlässigkeit, Lebensdauer und Kostensenkung in der Automotive-Elektronik durch innovative Leiterplattentechnologie

In der modernen Automobiltechnologie ist die Elektronik ein wesentlicher Kostenfaktor. Nach den Aussagen von Bosch in Deutschland betragen die Kosten für Elektronik im Automobil bereits über 40 % der Gesamtkosten. Die Leiterplatte hat hierbei einen Anteil von etwa 4 % bis 8 % je nach Komplexität der elektronischen Baugruppe. Für die Funktionalität des Automobils ist die Elektronik mittlerweile der Faktor mit dem höchsten Risiko. Eine ...
Jahr2012
HeftNr6
Dateigröße1,245 KByte
Seiten1310-1321

Agilents wandlungsfähige Oszilloskope

Oszilloskope müssen vielseitiger und auch den individuellen Gegebenheiten noch angepasster werden – das zumindest ist das Credo der Messsystemehersteller: Sie implementieren immer mehr praxisgerechte Funktions- und Auswerte-/Diagnose-Erweiterungen, die meisten (sinnvollerweise) als Optionen. Agilent will mit einer Reihe von Neuerungen für noch mehr Marktpräsenz sorgen.

Jahr2012
HeftNr6
Dateigröße340 KByte
Seiten1280-1284

Wärmeleitender Kleber und Filler für die Elektronik

Elektronische Bauteile wie beispielsweise Prozesso- ren, Transistoren oder Power-LEDs werden in der Regel über Kühlkörper gekühlt. Die mehr oder weni- ger effektive Wärmeableitung kann hier über verschiedene technische Lösungen realisiert werden und beeinflusst auch Energieverbrauch, Leistung, Lebensdauer und Zuverlässigkeit der Bauteile.

Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße674 KByte
Seiten1616

Interessantes von der SMT/Hybrid/Packaging 2012

Nachfolgend findet sich eine Auswahl der vorgestellten Produktneuheiten schwerpunktmäßig aus den Bereichen Löten, Inspektion und Test sowie der Neuigkeiten, über die im Rahmen von Pressekonferenzen informiert wurde.

Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße7,882 KByte
Seiten1583-1594

Thermo-mechanische Charakterisierung des TSV-Annealing

Im vorliegenden Artikel wird das Annealing-Verhalten von TSV-Strukturen mit einer Experimentalreihe untersucht und charakterisiert. Im Fokus stehen dabei vor allem thermo-mechanische Spannungen, welche sich bei diesem Fertigungsschritt ausbilden. Als Hinweise darauf wurden die Verwölbung sowie die Kupferprotrusion vor und nach dem Annealing ermittelt. EBSD-Messungen zeigen, dass das Verhalten maßgeblich auf die Umstrukturierung der ...
Jahr2013
HeftNr7
Dateigröße956 KByte
Seiten1498-1507

Herstellung, Charakterisierung und Verarbeitungsansätze metallischer Nanodraht-Arrays

Neue Konzepte der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) fokussieren sich darauf, vertikale Chip-Stapel-Architekturen zu entwerfen. Neben der Steigerung der Leistungsdichte auf Chip-Ebene ist dabei innerhalb der Entwicklung mikroelektronischer Aufbauten ebenfalls deren Miniaturisierung vorgesehen. Mit höheren Schaltfrequenzen, geringeren Volumina und dem Wegfallen der Möglichkeit zur konvektiven Kühlung der aktiv arbeitenden Bauelemente ist ...
Jahr2013
HeftNr7
Dateigröße627 KByte
Seiten1491-1497

Prozessorkarte verspricht mehr Leistung bei bester Kosteneffizienz

Adlink Technology, Anbieter von Prozessorkarten, bringt mit aTCA-9300 den neuesten Typ seiner Advanced-TCA-Karten-Serie auf den Markt. Die aTCA-9300 soll hohe Rechenleistung und hohen Durchsatz sowie vielseitige und zahlreiche I/O-Möglichkeiten auf einer zuverlässigen Karte bieten – und das zum günstigen Preis. Sie eignet sich für High-End-Applikationen wie Netzwerk-Monitoring oder Media-Streaming.

Jahr2013
HeftNr7
Dateigröße437 KByte
Seiten1436-1437

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