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Dokumente

Neue Produkte für Baugruppenmontage und Packaging

Die productronica 2011 zeigte auch auf diesem Gebiet kaum echte Innovationen unter den Exponaten, dafür allerdings viele verbesserte und weiterentwickelte Produkte. Eine Innovation darf hier allerdings nicht unerwähnt bleiben: ein außen mit Flussmittel beschichteter, praxistauglicher Lötdraht. Die meisten Weiterentwicklungen sind dazu konzipiert, um noch schneller produzieren zu können. Jedoch fanden sich auch einige von ...
Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße673 KByte
Seiten139-148

AT&S: 8. Technologieforum mit Fokus auf Materialien

Forschung und Entwicklung standen immer schon im besonderen Fokus von AT&S. Nach der technologischen Neuausrichtung vor zwei Jahren galt es auch, das Know-how auf die zu erobernden Marktfelder zu erweitern. Einen offenen Statusreport wollte der österreichische Leiterplattenhersteller am Hauptstandort in Leoben geben: der technische Ist-Stand, wo die Reise hingehen wird, aber auch, was bislang technologisch geleistet wurde. Das alles ...
Jahr2012
HeftNr1
Dateigröße1,292 KByte
Seiten90-101

Mediendichte Umhausung spritzgegossener, räumlicher elektronischer Schaltungsträger im Montagespritzguss

Für die Eröffnung neuer Einsatzfelder für spritzgegossene, thermoplastische Schaltungsträger sind Schutzmechanismen vor den dort herrschenden Umweltbedingungen wie hohen Temperarturen, mechanischen Belastungen und Medien notwendig. Der Beitrag liefert Erkenntnisse zum Umhausen räumlicher elektronischer Schaltungsträger (MID) im Montagespritzguss. Dabei werden auf Basis des Kunststoffs PA6/6T unterschiedliche Prozessvariationen ...
Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße609 KByte
Seiten376-385

Kurzinfos

Thailands Festplattenhersteller kommen zurück: Die Festplattenhersteller in Thailand leiden immer noch wegen der Flutkatastrophe, die zum Jahresende 2011 das Land heimgesucht hat. Zwar wird die Industrie Brancheninsidern zufolge noch bis Ende 2012 daran nagen, doch im ersten Quartal wird die Produktknappheit bereits stark verringert werden. Bis Ende März wird mit 140 bis 145 Mio. Stück rund 80 % der Produktionskapazitäten ...
Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße159 KByte
Seiten669-671

15 Jahre Microelectronic Packaging Dresden GmbH

Im Januar feierte die Microelectronic Packaging Dresden GmbH, MPD, ihr 15. Firmenjubiläum. Ein langjähriges Know-how, modernste Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) und sehr gut ausgestattete Reinräume der ISO-Klassen ISO 8 bis ISO 5 ermöglichen dem Unternehmen die Verarbeitung hochintegrierter Halbleiter- und Sensorchips sowie die Montage und das Packaging in komplexen funktionsintegrierenden Modulen. MPD bietet den Kunden ...
Jahr2012
HeftNr3
Dateigröße580 KByte
Seiten611-615

Leiterplatten der Zukunft – Embedding, Hochvoltelektronik, Systemkosten

Am 24. Januar 2012 veranstaltete die Bayern Innovativ GmbH als Projektträger der Bayerischen Innovations- und Kooperationsinitiative Elektronik/Mikrotechnologie (BAIKEM) in Nürnberg das gleichnamige Kooperationsforum mit Fachausstellung. Die vor allem der gegenseitigen Information über Innovationen und Trends sowie der Kommunikation dienende Veranstaltung zählte über 270 Teilnehmer und 24 Aussteller. Die durchweg hochzufriedenen ...
Jahr2012
HeftNr4
Dateigröße673 KByte
Seiten813-817

Strömungssensor in 3D MID-Technik

Sie haben sich zu einer idealen Partnerschaft zusammengeschlossen: MEMS in Verbindung mit 3D MID-Technik. Die kleinen Bauelemente, vereinen Logikelemente und mikromechanische Strukturen in einem Chip. Die MEMS (Mikro-Elektro-Mechanische-Systeme) verarbeiten sowohl mechanische als auch elektrische Informationen. Die auf Silizium basierenden, mechatronischen Chips lassen sich aufgrund ihrer Miniaturisierung und der heute verfügbaren ...
Jahr2012
HeftNr5
Dateigröße495 KByte
Seiten1132-1138

Anwendung des Plasmaätzens in der Rolle-zu-Rolle-Prozessierung von Folien

n den letzten Jahren sind flexible Polymere für die Schaltungstechnik immer interessanter geworden. Besonders attraktiv sind die flexiblen Substrate durch ihre kostengünstige Herstellung, sowie die großen Einsatzmöglichkeiten. An der Fraunhofer Einrichtung für modulare Festkörper-Technologien EMFT wird seit einigen Jahren auf dem Gebiet der Rolle-zu-Rolle Technik entwickelt und geforscht. Für die Herstellung flexibler Schaltungen ...
Jahr2012
HeftNr5
Dateigröße1,556 KByte
Seiten1045-1053

Verbesserung der Zuverlässigkeit, Lebensdauer und Kostensenkung in der Automotive-Elektronik durch innovative Leiterplattentechnologie

In der modernen Automobiltechnologie ist die Elektronik ein wesentlicher Kostenfaktor. Nach den Aussagen von Bosch in Deutschland betragen die Kosten für Elektronik im Automobil bereits über 40 % der Gesamtkosten. Die Leiterplatte hat hierbei einen Anteil von etwa 4 % bis 8 % je nach Komplexität der elektronischen Baugruppe. Für die Funktionalität des Automobils ist die Elektronik mittlerweile der Faktor mit dem höchsten Risiko. Eine ...
Jahr2012
HeftNr6
Dateigröße1,245 KByte
Seiten1310-1321

Agilents wandlungsfähige Oszilloskope

Oszilloskope müssen vielseitiger und auch den individuellen Gegebenheiten noch angepasster werden – das zumindest ist das Credo der Messsystemehersteller: Sie implementieren immer mehr praxisgerechte Funktions- und Auswerte-/Diagnose-Erweiterungen, die meisten (sinnvollerweise) als Optionen. Agilent will mit einer Reihe von Neuerungen für noch mehr Marktpräsenz sorgen.

Jahr2012
HeftNr6
Dateigröße340 KByte
Seiten1280-1284

Wärmeleitender Kleber und Filler für die Elektronik

Elektronische Bauteile wie beispielsweise Prozesso- ren, Transistoren oder Power-LEDs werden in der Regel über Kühlkörper gekühlt. Die mehr oder weni- ger effektive Wärmeableitung kann hier über verschiedene technische Lösungen realisiert werden und beeinflusst auch Energieverbrauch, Leistung, Lebensdauer und Zuverlässigkeit der Bauteile.

Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße674 KByte
Seiten1616

Interessantes von der SMT/Hybrid/Packaging 2012

Nachfolgend findet sich eine Auswahl der vorgestellten Produktneuheiten schwerpunktmäßig aus den Bereichen Löten, Inspektion und Test sowie der Neuigkeiten, über die im Rahmen von Pressekonferenzen informiert wurde.

Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße7,882 KByte
Seiten1583-1594

Thermo-mechanische Charakterisierung des TSV-Annealing

Im vorliegenden Artikel wird das Annealing-Verhalten von TSV-Strukturen mit einer Experimentalreihe untersucht und charakterisiert. Im Fokus stehen dabei vor allem thermo-mechanische Spannungen, welche sich bei diesem Fertigungsschritt ausbilden. Als Hinweise darauf wurden die Verwölbung sowie die Kupferprotrusion vor und nach dem Annealing ermittelt. EBSD-Messungen zeigen, dass das Verhalten maßgeblich auf die Umstrukturierung der ...
Jahr2013
HeftNr7
Dateigröße956 KByte
Seiten1498-1507

Herstellung, Charakterisierung und Verarbeitungsansätze metallischer Nanodraht-Arrays

Neue Konzepte der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) fokussieren sich darauf, vertikale Chip-Stapel-Architekturen zu entwerfen. Neben der Steigerung der Leistungsdichte auf Chip-Ebene ist dabei innerhalb der Entwicklung mikroelektronischer Aufbauten ebenfalls deren Miniaturisierung vorgesehen. Mit höheren Schaltfrequenzen, geringeren Volumina und dem Wegfallen der Möglichkeit zur konvektiven Kühlung der aktiv arbeitenden Bauelemente ist ...
Jahr2013
HeftNr7
Dateigröße627 KByte
Seiten1491-1497

Prozessorkarte verspricht mehr Leistung bei bester Kosteneffizienz

Adlink Technology, Anbieter von Prozessorkarten, bringt mit aTCA-9300 den neuesten Typ seiner Advanced-TCA-Karten-Serie auf den Markt. Die aTCA-9300 soll hohe Rechenleistung und hohen Durchsatz sowie vielseitige und zahlreiche I/O-Möglichkeiten auf einer zuverlässigen Karte bieten – und das zum günstigen Preis. Sie eignet sich für High-End-Applikationen wie Netzwerk-Monitoring oder Media-Streaming.

Jahr2013
HeftNr7
Dateigröße437 KByte
Seiten1436-1437

Entwärmungskonzepte für elektronische Komponenten und Baugruppen der Leistungselektronik auf Grundlage von Phasenumwandlungsprozessen

Elektronische Baugruppen und Komponenten der Leistungselektronik erzeugen während des Betriebes eine beträchtliche Verlustleistung. Oft geschieht dies in Form von Leistungsspitzen und einhergehender kurzzeitiger thermischer Belastung. Um eine Überschreitung kritischer Betriebstemperaturen zu vermeiden ist es erforderlich die freiwerdende Verlustwärme schnell abzuführen. In dieser Abhandlung werden Entwärmungskonzepte vorgestellt und ...
Jahr2012
HeftNr10
Dateigröße604 KByte
Seiten2252-2258

Integrierte Power-IC-Lösungen mit hoher Leistungsdichte

Der amerikanische Hersteller von integrierten Power IC-Lösungen Enpirion öffnet das Füllhorn und stellt Leistungshalbleiter vor, mit denen das Unternehmen die Miniaturisierung von DC/DC-Power-Systemen rasant vorantreiben will. Neben den Power-SoCs stehen den Entwicklern auch LDO-basierte Lösungen zur Verfügung. Und ganz nebenbei möchte das Unternehmen mit der Umsetzung eines neuen Wandlerkonzepts Geschichte machen.

 

Jahr2012
HeftNr10
Dateigröße1,043 KByte
Seiten2237-2243

JPCA Show 2012 – Japans Elektronikindustrie unter Druck

Die diesjährige, jährlich durchgeführte JPCA Show fand vom 13. bis 15. Juni im Konferenz- und Ausstellungszentrum Tokyo Big Sight statt. Obwohl die Sommerregenzeit angesagt war, erfreuten sich die Besucher der Messe schönen Wetters. Das war ganz im Einklang mit dem Jubiläum, das die JPCA Show beging: Sie wurde 50. 

 

 

Jahr2012
HeftNr10
Dateigröße2,610 KByte
Seiten2164-2179

Modul für mehr Power bei niedriger Leistungsaufnahme

Das Extreme Rugged Core Module 920 von Adlink bietet ein mechanisches, thermisches und leistungsmäßiges Design. Deswegen kann es die Rechenleistung eines Intel Core i7 mit einer geringen Leistungsaufnahme und dem kompakten Formfaktor PC/104 verbinden. Das Modul soll laut Adlink eine ideale Wahl für einsatzkritische Anwendungen mit beengten Platzverhältnissen sowie für schnelle und zuverlässige Datenübertragung sein – wie in ...
Jahr2013
HeftNr6
Dateigröße915 KByte
Seiten1226-1227

Richtlinie und Zertifizierungsprogramm zum Schutz des geistigen Eigentums in der Leiterplattenindustrie

Die Globalisierung der Elektronikindustrie ist in den vergangenen zehn Jahren soweit fortgeschritten, dass die Besteller von Leiterplatten nicht immer genau wissen, wo ihr Auftrag physisch wirklich ausgeführt wurde – und was mit den Fertigungsdaten noch passiert. Die Unternehmen sind gut beraten, sich mehr um den Schutz ihres geistigen Eigentums zu kümmern. Der IPC bietet dazu Hilfe an.

Jahr2013
HeftNr6
Dateigröße693 KByte
Seiten1206-1208

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