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Dokumente

Entwärmungskonzepte für elektronische Komponenten und Baugruppen der Leistungselektronik auf Grundlage von Phasenumwandlungsprozessen

Elektronische Baugruppen und Komponenten der Leistungselektronik erzeugen während des Betriebes eine beträchtliche Verlustleistung. Oft geschieht dies in Form von Leistungsspitzen und einhergehender kurzzeitiger thermischer Belastung. Um eine Überschreitung kritischer Betriebstemperaturen zu vermeiden ist es erforderlich die freiwerdende Verlustwärme schnell abzuführen. In dieser Abhandlung werden Entwärmungskonzepte vorgestellt und ...
Jahr2012
HeftNr10
Dateigröße604 KByte
Seiten2252-2258

Integrierte Power-IC-Lösungen mit hoher Leistungsdichte

Der amerikanische Hersteller von integrierten Power IC-Lösungen Enpirion öffnet das Füllhorn und stellt Leistungshalbleiter vor, mit denen das Unternehmen die Miniaturisierung von DC/DC-Power-Systemen rasant vorantreiben will. Neben den Power-SoCs stehen den Entwicklern auch LDO-basierte Lösungen zur Verfügung. Und ganz nebenbei möchte das Unternehmen mit der Umsetzung eines neuen Wandlerkonzepts Geschichte machen.

 

Jahr2012
HeftNr10
Dateigröße1,043 KByte
Seiten2237-2243

JPCA Show 2012 – Japans Elektronikindustrie unter Druck

Die diesjährige, jährlich durchgeführte JPCA Show fand vom 13. bis 15. Juni im Konferenz- und Ausstellungszentrum Tokyo Big Sight statt. Obwohl die Sommerregenzeit angesagt war, erfreuten sich die Besucher der Messe schönen Wetters. Das war ganz im Einklang mit dem Jubiläum, das die JPCA Show beging: Sie wurde 50. 

 

 

Jahr2012
HeftNr10
Dateigröße2,610 KByte
Seiten2164-2179

Modul für mehr Power bei niedriger Leistungsaufnahme

Das Extreme Rugged Core Module 920 von Adlink bietet ein mechanisches, thermisches und leistungsmäßiges Design. Deswegen kann es die Rechenleistung eines Intel Core i7 mit einer geringen Leistungsaufnahme und dem kompakten Formfaktor PC/104 verbinden. Das Modul soll laut Adlink eine ideale Wahl für einsatzkritische Anwendungen mit beengten Platzverhältnissen sowie für schnelle und zuverlässige Datenübertragung sein – wie in ...
Jahr2013
HeftNr6
Dateigröße915 KByte
Seiten1226-1227

Richtlinie und Zertifizierungsprogramm zum Schutz des geistigen Eigentums in der Leiterplattenindustrie

Die Globalisierung der Elektronikindustrie ist in den vergangenen zehn Jahren soweit fortgeschritten, dass die Besteller von Leiterplatten nicht immer genau wissen, wo ihr Auftrag physisch wirklich ausgeführt wurde – und was mit den Fertigungsdaten noch passiert. Die Unternehmen sind gut beraten, sich mehr um den Schutz ihres geistigen Eigentums zu kümmern. Der IPC bietet dazu Hilfe an.

Jahr2013
HeftNr6
Dateigröße693 KByte
Seiten1206-1208

Eine Kolumne feiert 10-jähriges Jubiläum Über was haben wir berichtet und was ist bis heute daraus geworden?

Es war im September 2002 als der unvergessene und leider viel zu früh verstorbene Verleger Kurt Reichert mich wieder einmal ansprach. „Sie schreiben Beiträge für die amerikanische PC Fab und pcb007, für die französische Electronique International, für Markt & Technik und andere Magazine! Wann schreiben Sie einmal einen Beitrag für die PLUS?“ Kurt Reichert hatte eine so charmante Art, dass man ihm schwer etwas abschlagen konnte. ...
Jahr2012
HeftNr11
Dateigröße1,169 KByte
Seiten2399-2403

3D-Koplanaritäts-Messsystem erkennt verbogene Pins, Leiter und Lötgrate

Der Programmier- und Handlingautomaten PS588 kombiniert Programmierung und 3D-Inspektion in einem Prozess. Damit sind nach Hersteller sehr hohe Qualitätsansprüche, Erträge und Prozesseffizienz in der Fertigung erreichbar – und das inklusive Benutzerfreundlichkeit und 30 Prozent geringerer Kosten. Testen von COM-Express-Modulen: Das neue, im European Design Center entwickelte Testsystem für COM-Express-Module hat Yamaichi ...
Jahr2013
HeftNr5
Dateigröße771 KByte
Seiten1058-1059

Mehr Package – weniger Leiterplatte

Modernes Packaging und die Herausforderungen an die Hochtemperaturelektronik waren die Themen der Vorträge und Diskussionen des Kongresses der SMT Hybrid Packaging 2013. Erstmalig in der Kongresshistorie wurden aus dem Kongresstag zwei Halbtages-Sessions an zwei Messevormittagen. Das neue Angebot sollte dem Besucher eine zielgerichtete Kongressteilnahme mit einem effizienten Besuch der Ausstellung an einem Tag erlauben. Offensichtlich ist ...
Jahr2013
HeftNr5
Dateigröße1,084 KByte
Seiten1020-1025

Innovative Technologien für Europas zukünftige Leiterplatten

Das europäische Institut für Leiterplatten (EIPC) ist der einzige im EU27 (europaweit) tätige Verein. Das EIPC vertritt auch die europäische Leiterplattenindustrie im World Electronic Circuit Council (WECC)und ist aktiv bei der Entwicklung von Standards im IPC, IEC und bei UL. Auf den Veranstaltungen des EIPCs treffen sich Leiterplattenhersteller, Zulieferer und Spezialisten in der Elektronik Branche um Erfahrungen auszutauschen ...
Jahr2012
HeftNr12
Dateigröße1,602 KByte
Seiten2626-2633

Das wachsende Sicherheitsbedürfnis der USA bei Elektronik

Die weltweite Elektronikindustrie globalisiert sich zunehmend. Gleichzeitig ist sie immer mehr miteinander verwoben. Durch das anhaltende Wachstum dieser Branche in den BRIC-Staaten und anderen Schwellenländern wie Südkorea erwächst den traditionellen Elektronikländern zunehmende Konkurrenz. Die USA beispielsweise fürchten, dadurch ihre führende Position in der Mikroelektronik und insbesondere im militärischen Gerätebau zu verlieren. ...
Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße1,306 KByte
Seiten456

Non-Piercing – ein Muss für Flip Chips!

Der Flip Chip-Prozess verhält sich im Vergleich zum COB-Prozess (Drahtbonden) wesentlich intoleranter gegenüber mechanischen Chipvorschädigungen. Diese können durch die mechanische Vorbehandlung der Chips, das Dünnen und Sägen der Wafer, aber auch durch das Ausstechen der Chips beim Setzprozess verursacht werden. Die internationalen Standards MIL-STD 883G und JESD22-B118 tragen diesen Aspekten aktuell zu wenig Rechnung. AEMtec als ...
Jahr2013
HeftNr1
Dateigröße903 KByte
Seiten130

Galvanotechnik – hochkomplex und weit verzweigt

Die Galvanotechnik ist ein Verfahren, bei dem Oberflächen von Objekten mit Metallen beschichtet werden. Einer der weltweit größten und führenden Entwickler von Anlagen und Systemen zur Oberflächenbeschichtung ist dabei Atotech in Berlin.

Jahr2013
HeftNr1
Dateigröße1,254 KByte
Seiten102

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