Eugen G. Leuze Verlag KG
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.

Artikelarchiv

Ordner Einzelartikel PLUS

Online Recherchieren – egal wo, egal wann.

Alle erschienenen Artikel, Berichte und Aufsätze der Fachzeitschrift PLUS können nun bequem gesucht, heruntergeladen oder in einer blätterbaren Version direkt am Bildschirm angesehen werden. Das Archiv wird kontinuierlich, auch für zurückliegende Jahrgänge, erweitert und ergänzt.

Kostenlose Suche:
Eine Standard-Suche durchsucht immer den kompletten PDF-Text, den Abstract und den Titel, wahlweise in Kombination mit Jahr, Autor, Kategorie, Ausgabe und Rubrik.

Schränken Sie Ihre Suche ein, indem Sie vor Ihren Suchwörtern folgende Operatoren mit Doppelpunkt eingeben:
title:Suchwort (Nur im Titel suchen) oder
description:Suchwort (nur im Abstract suchen).

Einzelartikel-Download:
Die Artikel können als PDF-Datei für 2,70 EUR bzw. 4,70 EUR für Artikel der Kategorie "Forschung und Technologie" erworben und heruntergeladen werden. Preise inkl. MwSt.

Premiumabo:
Als Premiumabonnent bekommen Sie neben der Printausgabe zusätzlich die Möglichkeit, alle Einzelartikel frei und in unbegrenzter Stückzahl herunter zu laden. Darüberhinaus wird der Menüpunkt "Heftarchiv Galvanotechnik" freigeschaltet, unter dem Sie die kompletten Hefte als PDF-Download vorfinden. Alle Inhalte aus dem Online-Abo sind darin ebenso enthalten.

Infos zu den Abonnements

Fragen Sie uns nach einer Erweiterung Ihres bestehenden Printabos!

Dokumente

IZM-Sessions ‚Advanced flexible circuits for novel applications‘

Das Berliner IZM stellt mit seiner neuen Reihe von Experten-Sessions ‚Advanced flexible circuits for novel applications‘ sein Know-how und seine Kapazitäten in diesem Forschungsbereich vor. Die erste Session der englischsprachigen Reihe fand am 25. Januar statt. Die nächste folgt am 15. Februar. Das Fraunhofer IZM deckt mit seiner anwendungsorientierten, industrienahen Forschung im Bereich der Wafer- und Substratprozesstechnik sowie mit ...
Jahr2022
HeftNr2
Dateigröße2,346 KByte
Seiten149-152

Ultradünne Schutzbeschichtung setzt neue Standards

Eine neue Sprühbeschichtung für Elektronikbaugruppen erfordert keine Maskierung mehr für Kontaktierungsbereiche. Das spart enorm Zeit. Trotzdem schützt die Beschichtung selbst große Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit und anderen schädlichen Einflüssen. Der Anbieter von ultradünnen Beschichtungen, actnano Inc. aus Massachusetts/USA hat in seiner Beschichtungstechnologie namens Advanced nanoGuard (ANG) nun ANG Titan vorgestellt. ...
Jahr2021
HeftNr10
Dateigröße464 KByte
Seiten1286

iMAPS-Mitteilungen 08/2017

Advanced UV for Life – eine neue Herausforderung im LED-Package
UV-LEDs flexibel und effizient montieren – vollautomatisches AVT-Montagecenter mit Vielfalt
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum


 

Jahr2017
HeftNr8
Dateigröße2,247 KByte
Seiten1424-1426

Advanced Assembly – Dünnfilmverbindungen auf Silizium-Substrat

Einleitung Gerade im Bereich portabler Kommunikations-, Multimedia- und Informations-Systeme verkürzen sich die Innovationszyklen schneller, als die der benötigten Fertigungstechniken. Diese sollten mit den er- höhten Anforderungen an Miniaturisierung, Komplexität, Leistungsmerkmale, Kapazität, Datendurchsatz, Signalfrequenz, Zuverlässigkeit z. T. auch für erweiterte Temperaturbereiche Schritt halten. Die Folge ist ein ...
Jahr2000
HeftNr6
Dateigröße543 KByte
Seiten979-982

Zuverlässigkeit steigern, Qualität sichern, Online-Messsystem für Zuverlässigkeitsuntersuchungen

Im Rahmen des vom bmb+f geförderten Verbundprojektes HiTAP (= High Temperature Advanced Packages) wurde bei Binder Elektronik ein Messplatz entwickelt, der die kontinuierliche Online- Messungen von Widerstandsstrukturen (Messkanäle maximal 720 Vierdraht- oder 1440 Zweidrahtmess- kanäle) an Prüflingen während Zuverlässigkeitsuntersuchungen ermöglicht (Abb. 1). Die Überwachung der zu qualifizierenden Prüflinge erfolgt über die vorher ...
Jahr2003
HeftNr6
Dateigröße466 KByte
Seiten932-937

Aktuelles 12/2004

Nachrichten // Verschiedenes  Neue Geschäftsstelle Nord von CIM-Team Europäischer Advanced Packaging Konzern B&B konzentriert sich auf modernen Standort Neuer Vertriebsleiter der FineLine GmbH HMS Höllmüller prognostiziert Umsatzzuwachs von 40 % für 2004 BuS Elektronik erweitert Geschäftsführung Michael Stadler wird neuer VDE-Präsident Polyplas mit geändertem ...
Jahr2004
HeftNr12
Dateigröße296 KByte
Seiten1990-1999

iMAPS-Mitteilungen 06/2006

Deutsche IMAPS Konferenz 10./11. Oktober 2006, München Call for Papers Wie bereits Tradition findet die Deutsche IMAPS-Konferenz 2006 an der Technischen Universität in München statt. Wir würden uns freuen, wenn Sie zu einem der folgenden Themen der Mikroelektronik, des Packaging bzw. der Aufbau- und Verbindungstechnik einen Vortrag von ca. 20 Minuten Dauer halten: • Materialien und Technologien ...
Jahr2006
HeftNr6
Dateigröße207 KByte
Seiten1008-1011

iMAPS-Mitteilungen 05/2006

Deutsche IMAPS Konferenz 10./11. Oktober 2006, München Call for Papers Wie bereits Tradition findet die Deutsche IMAPS-Konferenz 2006 an der Technischen Universität in München statt. Wir würden uns freuen, wenn Sie zu einem der folgenden Themen der Mikroelektronik, des Packaging bzw. der Aufbau- und Verbindungstechnik einen Vortrag von ca. 20 Minuten Dauer halten: • Materialien und Technologien ...
Jahr2006
HeftNr5
Dateigröße296 KByte
Seiten834-837

iMAPS-Mitteilungen 04/2006

Deutsche IMAPS Konferenz 10./11. Oktober 2006, München Call for Papers Wie bereits Tradition findet die Deutsche IMAPS-Konferenz 2006 an der Technischen Universität in München statt. Wir würden uns freuen, wenn Sie zu einem der folgenden Themen der Mikroelektronik, des Packaging bzw. der Aufbau- und Verbindungstechnik einen Vortrag von ca. 20 Minuten Dauer halten: • Materialien und Technologien ...
Jahr2006
HeftNr4
Dateigröße241 KByte
Seiten639-642

Spice-Simulation

Die Spice-Simulation bringt dem Unternehmen viel mehr direkten Nutzen, als weithin bekannt ist. Insbesondere die Advanced Analysen haben Simulationen als Schwerpunkt, mit denen die Serienfertigung einer elektrischen Schaltung unter verschiedenen Gesichtspunkten bereits im Vorfeld optimierbar ist. Ziele sind unter anderem richtige Bauteilauswahl entsprechend der wirklich vorhandenen Belastung und Schaltungsbeeinflussung, weniger Nacharbeit, ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße849 KByte
Seiten2502-2507

Prozessorkarte verspricht mehr Leistung bei bester Kosteneffizienz

Adlink Technology, Anbieter von Prozessorkarten, bringt mit aTCA-9300 den neuesten Typ seiner Advanced-TCA-Karten-Serie auf den Markt. Die aTCA-9300 soll hohe Rechenleistung und hohen Durchsatz sowie vielseitige und zahlreiche I/O-Möglichkeiten auf einer zuverlässigen Karte bieten – und das zum günstigen Preis. Sie eignet sich für High-End-Applikationen wie Netzwerk-Monitoring oder Media-Streaming.

Jahr2013
HeftNr7
Dateigröße437 KByte
Seiten1436-1437

Newsletter

Auf dem Laufenden bleiben? Jetzt unsere Newsletter auswählen und alle 14 Tage die neuesten Nachrichten in Ihrem E-Mail Postfach erhalten:

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit 120 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag
GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: [email protected] oder
E-Mail: [email protected]