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Dokumente

iMAPS-Mitteilungen 07/2019

NordPac 2019
Microtronic erweitert sein Democenter um ein Akrometrix TTSM
Sommerschule 2019: Neue Materialien
für die Sensorik – Hintergrund und Konzept der Sommerschule 2019
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Jahr2019
HeftNr7
Dateigröße4,321 KByte
Seiten1056-1059

Unterstützung für Embedded-Automotive-ADAS-Entwicklungen

Renesas Electronics Corporation treibt die Entwicklung von ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) mit einer neuen Perception Quick Start Software auf Basis des R-Car V3H System-on-Chip (SoC) weiter voran. Die Lösung umfasst Referenzsoftware für kameragestützte Hinderniserkennung (COD; Camera Obstacle Detec- tion), LiDAR-Hinderniserkennung (LOD; LiDAR Obstacle Detection) sowie Software zur Erkennung von Fahrbahneigenschaften (RFD; Road ...
Jahr2019
HeftNr7
Dateigröße2,984 KByte
Seiten1013-1014

Aktuelles 07/2019

Erfolgreiche Sensor+Test 2019 – Ausblick 2020: Neue Messehalle und neuer internationaler Kongressproductronica fördert Nachwuchs für ElektronikfertigungMaterialographie-Labor von Buehler in der University of WarwickSucheta Govil wird Chief Commercial Officer von CovestroEuropäisches Forschungsprojekt Power2Power für effizientere LeistungshalbleiterFraunhofer IMWS gewinnt Preise in Las VegasRutronik ...
Jahr2019
HeftNr7
Dateigröße1,814 KByte
Seiten981-993

Aerosol Jet-gedruckte optische Wellenleiter für 3D-Opto-MID

Aktuelle Roadmaps gehen von optischen Technolo- gien als das zukünftige Rückgrat der Kurzstreckenverbindungen bei einer Vielzahl von Anwendungen aus [1]. Insbesondere in Bezug auf Energieeffizienz (mW/Gbps) [2] und Bandbreiten Dichte (Gbps/mm2) [3] sind optische Verbindungen gegenüber ihren elektrischen Pendants im Vorteil. Für die Etablierung optischer Kurz- und Mittelstreckenverbindungen ist es allerdings notwendig, neue Aufbau- und ...
Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße1,332 KByte
Seiten755-757

EIPC-Informationen 04/2019

Rückblick EIPC Winterkonferenz Mailand 2019 // Review EIPC Winter Conference Milan 2019

Jahr2019
HeftNr4
Dateigröße4,539 KByte
Seiten557-561

LIDE – präzise Glasbearbeitung unterstützt Mikrosystemtechnik

Das Laser Induced Deep Etching (LIDE) für Dünnglas erlaubt der Mikrosystemtechnik, das ganze Potenzial von Glas noch besser zu nutzen. Einsatzbeispiele reichen von Through Glass Vias über Glass Embedding bis hin zu Glass Capping-Lösungen mit nahezu senkrechten Wänden. Das Garbsener Unternehmen LPKF berichtete darüber während des 3D Systems Summit 2019 in Dresden.

 

Jahr2019
HeftNr4
Dateigröße2,200 KByte
Seiten544-548

Aktuelles 04/2019

Nachrichten // Verschiedenes Europa führend bei AutomobilelektronikNeuer Vertriebspartner in der Schweiz – weitere Flussmittel auf Alkohol-Wasser-BasisAuch 2018 Rekord-ErgebnisDuPont investiert in die Produktion von Kapton und PyraluxMirtec Europe mit neuem Partner Detech in NordirlandGentherm wählt Nordson Asymtek SL-940 für Conformal CoatingSaki gewinnt NPI Award
für selbst-programmierende ...
Jahr2019
HeftNr4
Dateigröße2,475 KByte
Seiten485-497

Automatisierung für Industrie 4.0

Bericht aus Dresden von Dr. Rolf Biedorf Die Zukunft unserer Industrie, die intelligente vollautomatische Fabrik, erfordert intelligente Automatisierung und Vernetzung, intelligente Prozessführung und Wartung der Anlagen. Getrieben wird dieser Prozess durch Künstliche Intelligenz, Maschinelles Lernen und Visuelles Computing. Bedeutend ist der Faktor Mensch. Das waren Themen, die internationale Experten auf dem vom ‚Automation ...
Jahr2019
HeftNr3
Dateigröße2,304 KByte
Seiten420-428

Vias in DCB-Substraten für eingebettete Leistungsmodule

Diese Arbeit umfasst die Evaluation von fünf unterschiedlichen Ansätzen zur Herstellung von Vias in DCB-Substraten (Direct Copper Bonded). Durch den Einsatz eines Lasersystems wurden unterschiedliche Layouts der Vias in DCB-Substraten realisiert. Im nächsten Schritt wurden die Via-Löcher mit metallischen Materialien gefüllt, um eine elektrische Verbindung auszubilden. Hierbei wurden unterschiedliche Verfahren wie Schablonendrucken, ...
Jahr2019
HeftNr3
Dateigröße2,127 KByte
Seiten411-418

iMAPS-Mitteilungen 03/2019

JETZT ANMELDEN: IMAPS Seminar am 27. März 2019 in Rostock
BMBF-Forschungslabore Mikroelektronik, Kick-off Veranstaltung am 5.2.2019 an der RWTH Aachen
SPIE Photonics West 2019 – auch hier sind Entwicklungstrends der AVT gefragt!
Call for Abstracts: Advanced Packaging Conference (APC)
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Jahr2019
HeftNr3
Dateigröße6,600 KByte
Seiten400-405

Zwischen ‘all-in-one-package’ und gedruckter Schaltung

Die Vielfalt der Leiterplattentechnologien wird immer größer: Das Spektrum erstreckt sich von elektronischen Körnern (elctronic grains) bis zu konventionellen Leiterplatten und Hochstrom-Varianten. Bayern Innovativ veranstaltete hierzu sein 15. Kooperationsforum und traf bezüglich Bedarf und Interesse ins Schwarze. Die Veranstaltung über ,die Leiterplatte zwischen ‘all-in-one-package’ und gedruckter Schaltung’ zählte über ...
Jahr2019
HeftNr3
Dateigröße765 KByte
Seiten376-380

Mit SHIELD zu mehr Sicherheit in der Elektronikfertigung

In den vergangenen Jahren haben die US-Behörden ihre Anstrengungen enorm vergrößert, Entwicklungs- und Produktionsabläufe sowie Lieferketten für militärische Elektronikkomponenten sicherer als auch zuverlässiger zu machen. Ebenso soll der Schutz vor unbefugter Benutzung von Elektronikgeräten mit sensiblen Informationen verbessert werden. Episoden wie Snowden, US-Wahlkampf und Fake Components haben zu einem erhöhten ...
Jahr2019
HeftNr3
Dateigröße1,728 KByte
Seiten351-358

High Density Interconnect Processes for Panel Level Packaging

A recent trend to reduce cost is the extension of processes to large manufacturing formats, called Panel Level Packaging (PLP). In a consortium of German partners from industry and research advanced technologies for PLP are developed. The project aims for an integrated process flow for 3D SIPs with chips embedded into an organic laminate matrix. At first 6x6 mm chips with Cu bumps (100 μm pitch) are placed into holes of a PCB core layer with ...
Jahr2019
HeftNr2
Dateigröße2,260 KByte
Seiten259-264

iMAPS-Mitteilungen 02/2019

IMAPS Seminar am 27. März 2019 in RostockHerstellung und Optimierung innovativer Harz-Prüfkörper zur mechanischen Materialcharakterisierung von LeiterplattenbasismaterialienHinweis und Call for Papers
zur NordPac 2019, 11. bis 13. Juni 2019 in Lyngby, Dänemark (Auszug aus dem Call for Abstracts)Hinweis auf die Jahresveranstaltung der Fraunhofer EMFT am 13. März in München IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung ...
Jahr2019
HeftNr2
Dateigröße3,014 KByte
Seiten242-250

MIT-Forscher bauen kleinsten Transistor der Welt

Forscher vom Massachusetts Institute of Technology (MIT) und der University of Colorado wollen eine Antwort darauf geben, ob es mit dem Moorschen Gesetz wie bisher weiter geht. Dazu haben sie den kleinsten jemals produzierten Transistor der Welt hergestellt. Er ist mit einer Ausdehnung von 2,5 Nanometern weniger als halb so groß wie die bisherigen Rekordhalter mit 7 Nanometern und dennoch leistungsfähiger. Ein Prozess, der ...
Jahr2019
HeftNr2
Dateigröße2,251 KByte
Seiten199-203

iMAPS-Mitteilungen 01/2019

Sensoren, Daten und ihre Auswirkungen auf den Menschen – Vor(ur)teileder DigitalisierungReduzierung des Pump-Out-Effekts von leistungselektronischen Baugruppen durch den Einsatz von Schichtmetall-WärmespreizplattenAnkündigung der Konferenz des IMAPS-UK Chapters MicroTech (Auszug aus der Einladung der britischen Fachkollegen)Hinweis und Call for Paper zur IMAPS- Konferenz ‚High Temperature Electronics Network ...
Jahr2019
HeftNr1
Dateigröße4,441 KByte
Seiten94-100

JPCA Show 2018 in Tokio

Die JPCA Show 2018 lässt erkennen, dass die Material- und Maschinenhersteller für die Leiterplattenfertigung bereits deutlich auf die neuen Herausforderungen einschwenken, die der bevorstehende Übergang auf 5G-Kommunikationsanlagen, hochelektronisierte Fahrzeuge und smarte Fabriken mit sich bringt. Die Leiterplattenbranche bereitet sich im Advanced-Bereich mit entsprechenden Investitionen technologisch auf Leiterbreiten- und abstände von ...
Jahr2019
HeftNr1
Dateigröße3,986 KByte
Seiten69-82

Aktuelles 01/2019

Nachrichten / Verschiedenes Melzer übernimmt Leitung des Lenkungskreises der Plattform Industrie 4.0Baden-Württemberg gibt Startschuss für neues BatterieforschungsprojektVDE warnt: Deutschland läuft künstlicher Intelligenz hinterherStudium der Elektro- und Informationstechnik bei Abiturienten beliebter denn jeFinanzvorstand von Infineon wechselt 2019 zur Airbus SESoftwareanbieter MVTec verstärkt ...
Jahr2019
HeftNr1
Dateigröße6,494 KByte
Seiten5-17

iMAPS-Mitteilungen 12/2018

Liebe IMAPS-Mitglieder...
Nachlese IMAPS-Herbstkonferenz 2018 in München
IMAPS Mitgliederversammlung am 18. Oktober 2018
Vorstellung der Preisträger des Best Paper Awards
Veranstaltungskalender
22. European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition EMPC 2019
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße686 KByte
Seiten1983-1987

Hot-Spots der Elektronikfertigung – Islands of Technology

Die nächste Generation der Elektronikfertigung stand im Blickpunkt der Rehm Technology Days 2018, die am Hauptsitz in Blaubeuren-Seissen veranstaltet wurden. In sieben Vorträgen und vier Workshops mit Live- Demonstrationen sowie einer begleitenden Ausstellung, an der sich Partnerfirmen beteiligten, wurde darüber informiert, wohin die Entwicklung geht und welche Lösungen für die Smart Factory bereits verfügbar ...
Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße996 KByte
Seiten1975-1980

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
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