Artikelarchiv

Diese Redewendung will darauf hinweisen, dass irgendwelche neuen Methoden stets besser seien als alte. Zu leicht lassen sich Menschen dann dazu verführen, solchen Ideen unkritisch Glauben zu schenken, sei es bei Biolebensmitteln, Medikamenten oder in der Elektronik.

Auch was die Technik und die Wissenschaften betrifft, werden Neuigkeiten mit Fanfaren angeboten und als Mode umgesetzt. Gerade ist das Wort Nano populär und warum sollte es dann nicht gleich Nanolote und Nanobeschichtungen geben? Nano ist gut, Nano ist bekannt, Nano lässt sich vermarkten und mit all dem Gedöns muss Nano auch besser sein und natürlich glücklicherweise teurer. Spezielle Behandlungen und Beschichtungen für Schablonen haben sich eingebürgert, sei es nun eine chemische Politur oder eine Plasmabehandlung. Vernickeln und Verchromen sind weitere Schritte zur Verbesserung des Auslöseverhaltens. Der Gedanke ist: Je glatter desto eher flutscht die Paste raus, was nicht unbedingt logisch ist, aber eben überzeugend klingt.

Technologien für das Internet der Dinge und der nächsten Industriegeneration stehen nach wie vor im Vorder- grund. Spitzenforschung, die Entwicklung digitaler Strategien, die Ideenfindung, neue Materialien und Technologien für Hochgeschwindigkeitsnetze spielen eine bedeutende Rolle. Aber Weltoffenheit und Toleranz ist die Voraussetzung für die Entwicklung einer leistungsstarken Hochtechnologie-Industrie. Ein Aufruf ‚Dresden Respekt' fordert zum Handeln auf.

Der CAE- und Multiphysik-Software-Anbieter Ansys, das Höchstleistungsrechenzentrum der Universität Stuttgart (HLRS – High Performance Computing Center) und Cray Inc. haben einen neuen Supercomputing-Weltrekord aufgestellt.

Die Skalierung von Ansys Fluent auf 172?032 Prozessorkerne auf dem Supercomputer Cray XC40 am HLRS geschah mit 82 % Wirkungsgrad. „Damit erweitern Ansys, HLRS und Cray die Grenzen des Supercomputing. Das ist fast die fünffache Leistung des vor zwei Jahren aufgestellten Rekords, bei dem die Ansys-Software auf 36?000 Kerne skaliert wurde“, unterstreicht Wim Slagter, Direktor of HPC und Cloud Marketing bei ANSYS. „Die Skalierung von Ansys Fluent auf über 172?000 Rechnerkerne im HLRS-Supercomputer Hazel Hen ermöglicht Unternehmen, innovative und zukunftsweisende komplette virtuelle Prototypen ihrer Produkte schneller und effizienter als je zuvor zu realisieren.“

5. DVS-Tagung ‚Weichlöten 2017 – Ist Korrosion vermeidbar?' am 7. März 2017 in Hanau

Termine 2017

Termine 2018

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Ein hochfrequentes mechanisches Ermüdungsprüfverfahren für Dickdraht-Bonds wird vorgestellt. Durch kontrollierte Auslenkung mit wählbaren Frequenzen von wenigen Hz bis 10 kHz werden mechanische Scherspannungen in der Verbindungszone zwischen Draht und Chip induziert, um das Ermüdungsverhalten der Kontaktflächen zu bestimmen. Zusätzlich wurde konventionelles Power Cycling (PC) durchgeführt, um die temperaturinduzierte Scherbelastung zu ermitteln. Mit Finite Element Analysen wurde die Korrelation zwischen den thermisch und mechanisch induzierten Grenzflächenspannungen ermittelt. Diese wurden in entsprechende Temperaturdifferenzen (?Tj) so umgerechnet, dass sie den Lebensdauerkurven bei verschiedenen Testfrequenzen entsprechen. Sie korrelieren sehr gut mit den PC-Ergebnissen von 50 bis 160 K. Ein Modell zur Lebensdauervorhersage für Al-Bond-Drähte in IGTBs wird vorgeschlagen, bei dem die Lastwechselzahl bis zum Bruch als Funktion von ?Tj und der mechanischen Testfrequenz ermittelt wird. Das beschleunigte mechanische Scherermüdungs-Prüfverfahren eignet sich für die rasche Untersuchung von unterschiedlichen Verbindungsstellen. Damit können konkurrierende Fehlermechanismen entkoppelt und untersucht werden.// 

A high-frequency mechanical fatigue testing technique for thick wire bonds is introduced. By a con- trolled deflection at selected frequencies of a few Hertz up to 10 kHz a mechanical shear stress is induced in the joining area between wire and chip to determine the fatigue behavior of the contact surfaces. Additionally, a conventional power cycling (PC) was carried out to assess the temperature induced shear load. By means of a finite element analysis the correlation of thermally and mechanically induced interfacial tensions was determined. These tensions were recalculated to yield the corresponding temperature differences (?Tj), so that they match the life cycle curves at various test frequencies. The results exhibit a very good correlation with the PC results at 50 to 160 K. A model for predicting the life cycles of Al-bond wires in IGTBs is proposed, which yields the number of load changes to the breakage point as a function of ?Tj, and of the mechanical test frequency. The accelerated mechanical shear fatigue-test procedure is suited for a quick investigation of the various joint locations. This procedure allows for a decoupling and investigation of the various competing failure mechanisms.

Neue Mitglieder in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Hocheffiziente Strahlquellen für hochproduktive Elektronikfertigung

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Der von National Instruments veranstaltete Kongress ,Virtuelle Instrumente in der Praxis 2016' (VIP 2016) war wieder eine günstige Plattform zum Austausch über neue Entwicklungen und Herausforderungen. Diesmal standen neben messtechnischen Lösungen das industrielle Internet der Dinge und Big Data im Blickpunkt.

Das Unternehmen Weisstechnik hat ein Korrosions-Wechseltestgerät entwickelt. Das neue, besonders benutzer- und servicefreundliche Gerät erlaubt normgerechte Kondenswasser- und Salzsprühnebelprüfungen.

Bauteile und Baugruppen werden immer kleiner und mit ihnen die verwendeten Schrauben und Drehmomente. Diesen Anforderungen begegnet Desoutter mit dem neuen Messwertgeber-gestützten Elektroschrauber Nano Driver. Dieser ergänzt das Produktportfolio des Montagespezialisten im Bereich der sehr niedrigen Dreh- momente.

Kurzbericht IMAPS Symposium 2016 in Pasadena, CA, USA

Hinweis und Call for Paper zur IMAPS-Konferenz ‚High Temperature Electronics Network HITEN 2017‘

Workshop RF and Microwave Packaging RaMP’17

Veranstaltungskalender

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Impressum

DuPont hat eine neue Broschüre (White Paper) für die Elektro- und Elektronikindustrie herausgebracht. Diese soll Ingenieuren und Materialverantwortlichen bei der Auswahl von flammhemmenden Materialien des Konzerns bei ihren Entwicklungsarbeiten helfen. Es geht insbesondere um Produkte, die bezüglich Umweltverträglichkeit, Sicherheit und Leistungsfähigkeit konform zu den geltenden relevanten EU-Richtlinien sind.

Das schwäbische Start-up-Unternehmen Elmeric hat eine entscheidende Technologiemarke gesetzt. Es ist in der Lage, auf dem Kunststoff PET (Polyethylenterephthalat) zu löten. Vorteil: Der weitverbreitete Kunststoff PET gilt als preisgünstige Alternative zum kostenintensiven Kapton. Zudem ermöglicht das Verfahren leichte, dünne und flexible Schaltungsträger, die sich mit SMD-Bauteilen bestücken lassen.

So funktioniert das Verfahren: Das Leiterbild wird im Siebdruckverfahren auf den Kunststoff aufgebracht. Im additiven Prozess lassen sich auch weitverzweigte Leiterzüge drucken. Eine spezielle Formulierung und der Aufbau des Schaltungsträgers ermöglichen das Benetzen der Lötstellen mit Lot. Die Kunststoff-Leiterplatte lässt sich weiter verarbeiten, wie es in der konventionellen Baugruppenfertigung üblich ist – mit SMD Bauteilen bestücken und in einem Reflow-Prozess löten. Voraussetzung ist ein Lot mit niedrigem Schmelzpunkt.

Ein Forschungsteam unter Leitung von Bosch entwickelt seit November 2015 ein neuartiges industrielles Fertigungskonzept. Ziel der neun Partner im EU-Förderprojekt ReCaM ist es, die Grundlagen für ein smartes modulares Produktionssystem (Smart Factory System) in Richtung Industrie 4.0 zu erarbeiten, das besonders wandlungsfähig ist.

Die Produktionszeiten in der modernen Fertigung verkürzen sich immer mehr und die Produkte werden zunehmend individualisiert hergestellt, verbunden mit äquivalent wachsender Variantenvielfalt. Die Fachleute sind darum der Meinung, dass die Industrie solche Anlagen und Bedingungen braucht, die diesen sich verändernden Bedingungen gerecht werden. Die Fertigung soll effizienter und profitabler werden. Wie kann ich dabei konkret von der Digitalisierung profitieren? Diese Frage stellen sich derzeit viele Unternehmen – insbesondere kleinere – im Zusammenhang mit dem Thema Industrie 4.0.

Wenn hohe Anforderungen an die Ausfallsicherheit der elektronischen Baugruppe gestellt sind, so bieten ab- gestimmte Prozesse der Reinigung und Schutzlackierung eine wirksame Maßnahme gegen klimainduzierte Ausfälle.

Elektronische Baugruppen werden unter den verschiedensten klimatischen Verhältnissen betrieben. Am häufigsten wirkt dabei Feuchtigkeit störend, welche die Oberflächenisolation unter einen kritischen Wert bringt. Die Folge sind Fehlfunktionen als dauerhafte oder sporadische Ausfälle. Nicht selten funktioniert das analysierte Board im Labor wieder einwandfrei, was die Ursachenfindung weiter erschwert. Es können aber auch Folgeeffekte visuell zutage treten, wie Metallkorrosion oder die Elektrochemische Migration (Abb. 1) zwischen metallischen Leitern. Produktionsbedingte oder in der Umwelt vorhandene Fremdstoffe wie Säuren, Stäube, Fette und dergleichen leisten ebenso ihren Beitrag zum verfrühten Ausfall. Daher wird Elektronik bereits seit Jahrzehnten mit Schutzüberzügen aus polymeren Materialien versehen. Je nachdem, welche Anforderungen an die Anwendung gestellt werden und welche Applikationsmöglichkeiten nutzbar sind, gibt es mehrere Überzugsstufen. Sie können von äußerst dünnen Schichten, sogenannten Oberflächenmodifizierern, über klassische Elektroisolationslacke bis hin zu Dickschichtlacken und Vergussstoffen reichen. Dabei gilt sehr allgemein ausgedrückt, dass mit steigender Schichtdicke des Polymers die Sperrwirkung gegen Fremdmedien zunimmt, sprich der Schutzgrad erhöht wird.

Maßgeschneiderte Leiterplattenlösungen, Tailor-made PCB Solutions, Made in Europe

ZVEI-Leitfaden: ,Rework elektronischer Baugruppen – Qualifizierbare Prozesse für die Nacharbeit‘

Der EMS-Partner als Systemlieferant

Sichere Schnittstellen für die industrielle Produktion – ZVEI überarbeitet Leitfaden

Erfolgslösungen mit Keramik – Basistechnik für elektronische Mikrosysteme

Elektroindustrie ist zentraler Akteur bei Industrie 4.0 – Automation erwartet für 2017 ein gutes Geschäftsjahr

Exporte der deutschen Elektroindustrie weiter auf Wachstumskurs

Konjunktur in der Elektroindustrie: Monatliches Auf und Ab setzt sich fort

Termine ECS-PCB-Automotive-2017

Leiterplattenmarkt im Oktober 2016 unter Druck

Mit der Aluminium-Scandium-(AlSc)-Legierung sind gute Erfahrungen hinsichtlich Herstellung, Verarbeitung und Lebensdauer von Dickdrähten gemacht worden [1-4]. Es war dann das Ziel, AlSc-Schichten als Halbleitermetallisierung für Bondpads abzuscheiden und durch Drahtbonden deren prin- zipielle Verarbeitbarkeit zu erproben.

Im vorliegenden Artikel wird über erste orientierende Versuche hinsichtlich der Abscheidung dickerer AlSc-Schichten (3 µm) für das Bonden mit AlSc-Dickdrähten berichtet, was nicht nur den Vorteil eines Monometallsystems aus AlSc-Draht und AlSc-Schicht hätte. Durch die per Wärmebehandlung dieser Legierung einstellbaren, hohen Festigkeitseigenschaften bei gleichzeitig hoher Hochtemperatureignung (> 200 °C) sollte zukünftig auch die erhöhte Temperaturwechselbeständigkeit und damit deutlich eine verbesserte Lebensdauer bei Anwendung in Power-Modulen bestätigt werden können.

Kupfer wird schon seit Jahrtausenden aufgrund seiner leichten Verarbeitbarkeit genutzt. Die weltweite Kup-ferproduktion beläuft sich 2016 auf knapp 20 Mio. t, weitere Reserven von 720 Mio. t sind nachgewiesen, etwa die Hälfte davon in Amerika. Obwohl wir aufgrund der Vielfalt von Anwendungen im täglichen Bereich damit in Berührung kommen, wird dieser Rohstoff kaum wahrgenommen. Der Verbraucher nimmt es meist dann wahr, wenn die Preise für Elektronikkomponenten und -produkte steigen.

Willkommen in 2017

Über uns

electronica 2016 in München

Veranstaltungskalender für 2017

Neues aus der Material-Szene

Unsere Aktivitäten

EMS-Workshop bei der Firma Würth Elektronik GmbH & Co. KG in Niedernhall

Die EIPC Winterkonferenz 2017

Technologische Entwicklungen und Roadmaps

Programmübersicht der EIPC Winter Konferenz in Salzburg

Schlussbemerkung

Neue Mitglieder

Schöne Bescherung!

Li-Ionen Akkus kannibalisieren die Versorgung der LP-Industrie

Auch für 2017 gilt: „Die einzige Kon- stante im Universum ist die Veränderung“ (Heriklit von Ephesus). Die gilt auch für die Preise und die Verfügbarkeit von Leiterplatten-Basismaterial und Kupferfolien. Die Einflussfaktoren sind vielfältig und teilweise Komplex in ihren Auswirkungen, eine Gemengelage.

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder

Ein herzliches Willkommen unseren neuen Verbandsmitgliedern!

Termine aus dem FED-Seminarkompass (Auszüge)

FED vor Ort – Regionalgruppentreffen

FED AK-Umweltgesetzgebungen

Aktuelles aus dem Verband

Bibliothek des Wissens Band 16 – Kennzeichnung und Rückverfolgbarkeit von Leiterplatten

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