Artikelarchiv

... oder eher nicht? Aus der bleihaltigen Zeit hatte es sich herumgesprochen, dass zu viel Gold in einer Lötstelle nicht gerade wünschenswert sei. Daher legte z. B. die werte IPC [J-STD-001 Rev. F] in der Lötstelle einen Grenzwert von 3 Gewichtsprozent fest, unterhalb dessen man ‚keine‘ Probleme zu erwarten hätte. Aber inzwischen regen sich ernsthafte Zweifel, ob so etwas ungeprüft in die ‚bleifreie Zeit‘ übernommen werden kann.

Die Technische Universität Dresden war wieder erfolgreich im Wettbewerb um neue Exzellenzförderprojekte. Einen nicht unbedeutenden Anteil daran hat die Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik. Am ‚Tag der Fakultät‘ wurden die Absolventen zum Abschluss ihres Studiums oder ihrer Promotion feierlich verabschiedet und ihre hervorragenden Studienleistungen ausgezeichnet. An diesem Tag präsentierten Professuren der Fakultät auch einige ihrer Forschungsarbeiten zur Automatisierungs-, Mess- und Regelungstechnik, zur Elektroenergie-, Geräte- Mikro- und Medizintechnik in Vortragsreihen und in Postern. Zugleich wurden die Ausbildungs- und Forschungslabore für Mitarbeiter, frühere Absolventen und Freunde der Fakultät geöffnet.

Das Haptics Research Center der japanischen Keio Universität hat einen Roboterarm entwickelt, der in Echtzeit Töne, Bilder und Berührungsempfindungen überträgt und dabei wie ein Avatar (künstliche Person) eines entfernten Benutzers agiert. Über diese innovative Touch-Technologie berichteten im Oktober 2017 die IEEE Transactions on Industrial Electronics. Zeitgleich lief dazu eine Demonstration auf der japanischen Industrieausstellung CEATEC Japan in Tokio.

9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Bau- gruppen und Leiterplatten – EBL 2018‘
Termine 2018
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Auf dem hauseigenen ,OktoberTech 2017 Technology Collaboration Forum‘ hat Infineon Anfang Oktober im kalifornischen Palo Alto mit Innovationspartnern wie Google, Visa, LG, Metawave und anderen eine interessante Chipset-Lösung für die Radarsensorik in Fahrzeugen vorgestellt. Infineons neuer Radar- Chipsatz umfasst einen 77/79-GHz-MMIC-Sensor (Microwave Integrated Circuit), einen 32-bit-Multi- core-Mikrocontroller der zweiten AURIX-Generation und eine Safety-Stromversorgung.//
At its ,OktoberTech 2017 Technology Collaboration Forum‘ in Palo Alto, California, Infineon, together with innovaton partners Google, Visa, LG, Metawave and others, introduced a very interesting chip-set solution tackling Radar sensorics for road vehicles. Infineon‘s new Radar chip set contains a 77/79 GHz MMIC sensor (Microwave Integrated Circuit), a 32-bit multi-core-microcontroller of the second AURIX generation and a safety power supply.

AiF-IGF-Projekt MetaZu bewilligt
Workshop Visions to Products – MID and Beyond
MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen

Der 22. Technologie- und Anwenderkongress ,Virtuelle Instrumente in der Praxis – VIP 2017‘ war mit über 700 Teilnehmern (ein neuer Rekord), über 40 Ausstellern und über 70 Vorträgen wieder sehr erfolgreich.

Thermotest-Chips stellen ein effektives und kostengünstiges Werkzeug für eine Vielzahl messtechnischer Anwendungen dar. Von der Materialcharakterisierung über die Package-Analyse bis hin zur Prozessoptimierung scheinen die Möglichkeiten schier endlos zu sein.

Der Begriff thermische Charakterisierung in der Elektronik umfasst eine Vielzahl anspruchsvoller und interdisziplinärer Aufgaben, in der Regel im Zusammenhang mit Zuverlässigkeit, funktionaler Sicherheit und hoher Lebenserwartung. Von der Bestimmung thermischer Materialeigenschaften über die Qualifika- tion von Kühlkonzepten bis hin zur Fehleranalytik sind thermische Charakterisierungsmethoden und -Systeme im Einsatz. Thermische Test-Chips (TTCs) bilden dabei ein flexibles Werkzeug, um bei diesen Aufgaben einen hohen Anwendungsbezug herzustellen.

Der schwedische Hersteller Inspectis AB bringt eine neue Produktlinie von digitalen Inspektionssystemen her- aus. Sie sind mit extrem hoch auflösender digitaler Kamera und externem Bildschirm ausgerüstet und zielen speziell auf die kontaktfreie, visuelle Prüfung von PCBs. Dies gilt für die Qualitätskontrolle, bei Repair- und Rework-Aufgaben und andere anspruchsvolle Inspektionsprozesse. Die Systeme sind im einfachen Plug-and- Play Prinzip einsetzbar.

Brief zum Jahreswechsel
Nachlese IMAPS-Herbstkonferenz in München
IMAPS Mitgliederversammlung am 19. Oktober 2017
Neu im erweiterten Vorstand
ESTC 2018
EMPC 2019
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum
Veranstaltungskalender

Im neuen Laborkomplex ,Start-a-Factory‘ erforschen Wissenschaftler des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM in Berlin, welche Probleme bei der Produktentwicklung immer wieder auftreten und entwickeln und erproben passgenaue Lösungsansätze. Mit dem Projekt ,Start-a-Factory’ wird die Gründergarage von morgen mit Hightech-Ausstattung und ganz auf die Bedürfnisse junger Unternehmen zugeschnitten realisiert.

Die Technologie MID (Molded Interconnect Devices) schafft hohe Funktionsdichte auf kleinstem Bauraum und bietet somit enormes Potenzial für die technischen Systeme von morgen. Die Komplexität in der Entwicklung stellt Unternehmen allerdings vor Herausforderungen: Eine fehlende Systematik, eine Vielzahl von Herstell- verfahren und Scheu vor den Kosten hindert sie daran, sich näher mit dem Thema MID zu beschäftigen. Ein AiF-Forscherteam hat sich diesen Herausforderungen angenommen und Strukturen geschaffen: Ergebnis ist ein praktikables Online-Tool, dass MID-Entwicklern wertvolle Orientierung gibt.

ITO (englisch: indium tin oxide, deutsch: Indium-Zinnoxid) ist eine Mischung aus dem Indium(III)-Oxid In2O3 und dem Zinn(IV)-Oxid (SnO2) als Dotierstoff. Die genaue Summenformel lautet In2xSnxO3. ITO ist damit ein hoch leitfähiger Halbleiter, der mit einer Dicke von einigen Hundert Nanometern universell als Beschichtung eingesetzt wird, da er in dieser Konfiguration für das sichtbare Licht transparent, aber für Infrarot undurchlässig ist.

Ein lästiger Begleiter des Reflow-Lötens ist Lötrauch. Solange wir mit Lotpasten, Leiterplatten und Bauelementen arbeiten, die während thermischer Prozesse ausgasen, müssen wir uns um die dabei entstehenden sogenannten Residues kümmern. Dieser Artikel beschreibt einige Methoden, wie wir in Zusammenarbeit mit verschiedenen Instituten, Hochschulen und Industriepartnern den Lötrauch analysieren, um daraus Schlussfolgerungen für die Reflow-Lötanlagentechnik zu ziehen. Ziel ist, stets die effektivste Abscheidung bei geringem Wartungsaufwand zu erzielen.

ZVEI stellt politische Positionen vor: Was die nächste Bundesregierung schnell angehen muss
Mikroelektronikindustrie braucht neue industriepolitische Strategie und Cybersicherheit
Medizinische Versorgung als kritische Infrastruktur: Empfehlung zur Cybersicherheit von Medizinprodukten
Elektroindustrie setzt Wachstumskurs zuletzt moderater fort
Elektroexporte wachsen weiter zweistellig
Ambitioniertes EU-Mobilitätspaket geht in die richtige Richtung – 800 Mio. € für emissionsarme Mobilität
Termine ECS-PCB-Automotive 2018
Leiterplattenbranche bleibt im September 2017 auf Wachstumspfad

Moderne Digital-Direktbelichter auf LED-Basis ermöglichen es, die Leiterbilder mithilfe von UV-LEDs auf das Leiterplattenmaterial zu übertragen. Dabei gilt: Je schneller und genauer die Maschinen belichten können, desto besser. Erreichen lässt sich dies unter anderem durch eine optimale Abstimmung von Steuerung, Antriebssystem und Belichtungseinheit. Die Schmoll Maschinen GmbH hat sich deshalb für das Funktionspaket von Sieb & Meyer und Visitech entschieden. Die Systemlösung aus Antriebssystem und passenden Belichtungsköpfen sorgt in den Direktbelichtern der Serie MDI für eine zuverlässige und hochgenaue Steuerung der komplexen Belichtungsvorgänge.

Die Jenaer Leiterplatten GmbH feierte mit einer Vortragsveranstaltung in einem Hotel sowie einem Mondscheindinner im Zeiss-Planetarium in Jena ihr 25-jähriges Bestehen. Dazwischen gab es die Gelegenheit, bei einem Betriebsrundgang mit Produktausstellung und Vorträgen zu speziellen Leiterplattenthemen einen tieferen Einblick in das Unternehmen zu nehmen.

Wie Sven Nehrdich, Geschäftsführer der Jenaer Leiterplatten GmbH, im Rahmen seines Grußworts zur Eröffnung der Veranstaltung erläuterte, ist das Unternehmen
aus einer Forschungsabteilung
des ehemaligen Carl Zeiss Kombinats entstanden. Die Abteilung fungierte von 1974
bis 1989 als In-House-Fertigung und war von 1990 bis 1992 eigenständiges Tochterunternehmen der Nachfolgefirma Jenoptik AG.

Nach rund zwanzig Jahren NTI-100-Berichten zieht der Autor eine Bilanz über die dramatischen globalen Veränderungen in der Leiterplattenproduktion in diesem Zeitabschnitt. Nach dem ,amerikanischen und japanischen Leiterplattenzeitalter‘ zeichnen sich unaufhaltsam immer mehr die Konturen des ,chinesischen Zeitalters‘ ab. Es ist eine Frage weniger Jahre, bis Chinas ständig wachsende PCB-Industrie alle übrigen Produktionsländer der Welt quantitativ überholt. Die weitere Frage ist, wann dies auch qualitativ erfolgt, denn ausländische Firmen wie auch die deutsche Schweizer AG stärken den Standort China mit neuen Investitionen in die Errichtung von High-Tech-Fertigungen.

Was erwartet uns im Dezember? // What is expected in December?
Über uns

EIPC Generalversammlung auf der productronica 2017
Die EIPC-Winterkonferenz 2018
Neue Technologien für Leiterplatten und Baugruppen
Markttrends in der Elektronik (Walt Custer) 

Eurozone-Industrie bleibt im Oktober klar auf
Wachstumskurs
EMS-Marktinformation

Internationaler Veranstaltungskalender
Informationen und Veranstaltungen

Ein Leben für die Leiterplatte


Eine Laudatio zum 80. Geburtstag von Dr. Hayao Nakahara

Ob z. B. Napoleon, Charly Chaplin oder Deng Xiaoping, es gibt viele berühmte ,kleine‘ Männer, die auf ihrem Gebiet Großartiges leisteten. Dr. Hayao Nakahara gehört zweifellos zu diesen rastlosen und erfolgreichen Protagonisten, der durch seine Analysen und Berichte Süd-Ost-Asien, Japan, die USA und Europa brillant verbindet.
Als dem Autor, ,Naka‘ wie ihn die Amerikaner nennen, in den 80ziger Jahren das erste Mal in Japan begegnete, war dieser Sales Director Japan für die amerikanische Kollmorgen Corporation (Abb. 1).