Artikelarchiv

Der Schleier hat je nach Ereignis oder Kulturkreis einen Sinn. Er kann unkenntlich verhüllen, geheimnisvoll wirken oder bezaubernd enthüllen. Schleierhaft kommt einem zuweilen die Industrie vor. Vor allem, wenn sie neue Methoden ankündigt, deren ‚Geheimnisse‘ sie nicht preisgeben will – entweder, weil da gar kein großes Geheimnis vorhanden ist oder aber, weil das Patentamt eventuell die Erfindungshöhe anzweifelt? Patent angemeldet bedeutet zwar noch lange nicht Patent erteilt, aber über Details könnte man dann bereits sprechen und schreiben. Hier will man die Neugier der ahnungslosen Käufer erregen.

Nur durch enge, vor allem interdisziplinäre Zusammenarbeit junger und etablierter Unternehmen mit Wissenschaft und Forschung und durch Bündelung der reichlich vorhandenen Expertisen und Kompetenzen in strategischen Technologiebereichen kann der industrielle Wandel erreicht werden. Mit einem Smart Systems Hub will Sachsen der digitalen Transformation für das IoT einen bedeutenden Schub geben. Im ‚ALD Lab Saxony‘ wollen universitäre und außeruniversitäre Institute der Atom- und Molekularabscheidung dünner Schichten als Zukunftstechnologie zum Durchbruch verhelfen und Fraunhofer-Institute werden im Leitprojekt Go Beyond 4.0 Laser- und Drucktechnologien für die Individualisierung von Produkten der Industrie 4.0 massenproduktionstauglich machen. Demonstratoren in den Bereichen Fahrzeug, Flugzeug und Beleuchtung sollen die industrielle Machbarkeit nachweisen.

Bis Ende 2017 werden die Satellitenmissionen Sentinel-1, -2 und -3 des europäischen Erdbeobachtungsprogramms Copernicus ein tägliches Datenvolumen von mehr als 20 Terabyte generieren. Angesichts dieser Datenmengen sind neue Auswertungsverfahren erforderlich. Deshalb haben Wissenschaftler am Earth Observation Center (EOC) des Deutschen Zentrums für Luft- und Raumfahrt (DLR) in Oberpfaffenhofen den ,TimeScan‘- Prozessor entwickelt und erfolgreich getestet.

9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2018‘

Termine 2017

Termine 2018

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Vor dreizehn Jahren erschien in der Plus der Artikel „Polymerelektronik: Auf dem Weg zum gedruckten IC“[1]. Dieser Artikel beschrieb die Vision einer zukünftigen Fertigung von aktiven Halbleiterschaltungen aus organischen und polymeren Materialien mit kostengünstigen Druckprozessen. Viel hat sich seitdem verändert; nicht alle Visionen wurden in der Zwischenzeit verwirklicht. Es ist daher Zeit für eine Bestandsaufnahme.//

Thirteen years ago an article appeared in PLUS, headlined „Polymer Electronics: On the Way to the Printed IC“[1]. The article outlined the vision of a future manufacturing of active semiconductor circuits made of organic and polymer materials based on low-cost printing processes. Much has changed in the mean time; not all of these visions have come to bear fruit. Thus, the time is ripe for some stock taking.

Messeauftritte der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. im Jahr 2017

Florian Roick neuer strategischer Produkt- manager ElectronicsQuipment bei LPKF

Beta LAYOUT erweitert 3D-MID Produktionskapazitäten

MID-Kalender 2017

Ansprechpartner und Adressen

Das Labor-Oszilloskop RTO2000 mit 6 GHz Bandbreite von Rohde & Schwarz erschließt nun Messungen an schnellen Kommunikationsschnittstellen und Applikationen im IoT-Umfeld. Die kompakten RTO2000-Oszil-loskope werden für anspruchsvolle Messaufgaben wie Power-Integrity-Messungen verwendet. Das RTO2000 wurde erstmals auf der Fachmesse DesignCon 2017 in Santa Clara (Kalifornien) Anfang Februar 2017 präsentiert.

Das All-in-One-Digitalmultimeter DM284 von Flir ist ein professionelles Gerät. Es kombiniert ein hochgenaues Digitalmultimeter mit RMS-Messfunktion mit einer integrierten 160 x 120 Wärmebildkamera. Flir ist ein führender Spezialist für Wärmebildkameras, Komponenten und Imaging-Sensoren.

Eine wesentliche Innovation innerhalb dieser Gruppe von professionellen Messinstrumenten ist die Integration der Technologie Infrared Guided Measure- ment (IGM) von FLIR in seine Prüf-und Messtechnik-Palette. Die Einführung der IGM-Technologie vereinigt Wärmebildkamera-Technologie mit Test- und Messgeräten, die in verschiedenen Anwendungsfeldern im Bereich der Instandhaltung und bei HLK- Anlagen an Standorten und in Gebäuden im täglichen Einsatz stehen.

Leadframes sind wichtige Funktionselemente in elektrotechnischen Anwendungen. Für die maschinelle Bestückung mit SMD-Elektronikbauteilen können Leadframes mit filigransten Steg- bzw. Schlitzbreiten ausgelegt sein. Zur Überwachung ihrer Fertigungsqualität eignet sich das Koordinatenmessgerät Optiv Classic 443 von Hexagon Manufacturing Intelligence. Das Unternehmen ist Anbieter von mess- wie fertigungstechnischen Lösungen und unterhält lokale Servicezentren, Fertigungsstätten sowie Vertriebsniederlassungen auf fünf Kontinenten.

Vision Keramik 2017

Neuauflage des DVS-Merkblattes 2811 zur Prüfung von Draht-Bonds

Veranstaltungskalender

13. Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT)

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Impressum

Die deutsche IMAPS-Konferenz 2016 in München zählte rund 80 Teilnehmer. Die insgesamt 6 Vortragssitzungen mit jeweils drei oder vier Vorträgen deckten das gesamte Spektrum der Aufbau- und Verbindungstechnik ab. Schwerpunkte am ersten Tag waren neben Erhöhung der Zuverlässigkeit, Anwendungen mit flexiblen Leiterplatten und anderen Substraten. Ferner wurde über Verbesserungen beim Siebdruck sowie über Löten und Lotmaterialien informiert. Am zweiten Tag standen die Materialcharakterisierung und Prozesskontrolle sowie neue Materialien und die Sintertechnik im Mittelpunkt.

Der niederländische Zweig des Halbleiter-Fertigungsspezialisten Meyer Burger hat eines seiner industriellen Dünnfilm-Encapsulation-Systeme CONx-TFE an einen asiatischen OLED-Hersteller ausgeliefert. Das System besteht aus einem Inkjet-Drucker und einem PECVD-System zur Luft- und Feuchtigkeitsdichten-Einkapselung von OLED-Panels und anderen flexiblen Dünnfilmschaltungen. Bei Meyer Burger sieht man in diesem Auftrag eine Bestätigung der führenden Marktposition im Bereich der integrierten und voll automatischen Dünnfilm-Prozessstechnik.

Anlässlich ihres 25-jährigen Jubiläums hat die Fuji Machine Mfg (Europe) GmbH, Wiesbaden, das Kurhaus Wiesbaden als Ort für ihre Open House Veranstaltung gewählt. Neben einem Rückblick bot Fuji Open House 2016 Ausblicke auf die Zukunft der Elektronikproduktion und die Gelegenheit neue Produkte kennenzulernen. Zur Feier des Jubiläums gab es eine umjubelte Abendveranstaltung.

Wie bei vielen thermischen Prozessen entstehen auch beim Löten elektronischer Baugruppen Lötrauche, Aerosole und feste Partikel (Residues), die aus dem Prozesskreislauf entfernt werden müssen. Rehm Thermal Systems hat für das Reflow-Konvektionslöten mit der VisionXP+ ein effektives Residue Management etabliert. Die mit mehr als 1000 installierten Anlagen gewonnenen Erfahrungen belegen, dass mittels thermischer Pyrolyse das Prozessgas zuverlässig gereinigt und der Wartungsaufwand verringert wird.

Becktronic bietet nun mit BECstep-Stufenschablonen hocheffiziente Lösungen bei Mischbestückungen in der Baugruppenfertigung.

Die Anforderungen an funktionelle SMD-Schablonen für den Lotpastendruck sind in den letzten Jahren enorm gestiegen. Aufgrund der gewünscht hohen Packungsdichte von verschiedenen Elektronikkomponenten, kombiniert auf einer Leiterkarte, müssen unterschiedliche Pastenvolumina generiert werden. Mit Stufenschablonen können aber auch Leiterplatten, die Koplanaritätsabweichungen aufweisen, bepastet und so Kosten deutlich reduziert werden. Becktronic reagierte auf die bestehende Nachfrage mit der Entwicklung von BECstep-Stufenschablonen für hoch präzise Ergebnisse.

ADL Embedded Solutions vermarktet hoch leistungsfähige Embedded-Systeme für Anwendungen im erweiter- ten Temperaturbereich und in rauen Umgebungen. ADL legt dabei großen Wert auf termingerechtes Design zuverlässiger Lösungen, die anspruchsvolle Kundenanforderungen erfüllen. Nun hat das Unternehmen einige Innovationen angekündigt.

Das breite Portfolio an Single-Board-Computern von ADL reicht von Low-Power Intel-Atom-Architekturen bis zu leistungsstarken Lösungen mit Intel-Core- i5/i7-Prozessoren zur Gewährleistung langfristiger Verfügbarkeit. Die Computer richten sich an Märkte wie Medizin, Transport, Verteidigung, Luft- und Raumfahrt, Kommunikation, Sicherheit, Prozesssteuerung und Wissenschaft.

Der in Windach bei München ansässige Hersteller von Industrieklebstoffen Delo hat einen neuen Elektronikklebstoff vorgestellt, der sehr dünnwandig sowie gleichzeitig extrem hoch dosierbar ist. Delomonopox GE7985 wurde für Automobil- und Industrieanwendungen konzipiert, die hohe Zuverlässigkeit in Kombination mit miniaturisierten Designs erfordern. Das Unternehmen ist seit über 55 Jahren auch in der internationalen Elektronikindustrie mit seinen progressiven Klebstoffen eine feste Adresse.

Bei vollautomatischen Produktionslösungen steht oftmals alleinig der Faktor Zeit im Mittelpunkt. Doch auch für anspruchsvolle, individuelle Elektronikprodukte können vollautomatische Produktionsprozesse eingesetzt werden. Dabei steht der flexible und effiziente Einsatz der Maschine im Vordergrund. Deswegen hat die Eutect GmbH eine Roboterlötautomation entwickelt, die auch bei kleineren Stückzahlen eine vollautomatische Fertigung erlaubt.

Ute Poerschke als Vorsitzende der ZVEI-Landesstelle Sachsen, Sachsen-Anhalt und Thüringen bestätigt

Elektroindustrie zuletzt wieder mit mehr Aufträgen

ZVEI erwartet 2017 Produktionsplus von 1,5 % für Elektroindustrie

ZVEI-Studie zu TV-Nutzungsgewohnheiten: Der Fernseher bleibt die Nummer Eins fürs Bewegtbild

Gigabit für alle: ZVEI fordert zukunftsfähige Lösungen für den Ausbau der Breitband- Infrastruktur

Termine ECS-PCB-Automotive 2017

Leiterplattenumsatz stagnierte 2016 – Auftragseingang rückläufig

Berichte über den steigenden Bedarf an dünnen Kupferfolien für die Batterieindustrie als Konsequenz der Elektromobilität kann zu einer Verknappung von Cu-Folien für die Leiterplattenindustrie führen. Die Podiumsdiskussion auf der EIPC-Winterkonferenz in Salzburg sollte den Zuhörern aus der Industrie die Möglichkeit bieten, die Meinung der wichtigsten in Europa tätigen Hersteller von kupferkaschiertem Basismaterial für die Leiterplattenindustrie zu hören.