Artikelarchiv

Messen oder nicht messen, das ist hier die Frage. Man schaut in den Tiegel oder die Dose, in der sich die vom Pastenhersteller zu spät gelieferte Emulsion aus Lotstaub und Flussmittel befindet. Man fragt sich, ob das Gemisch noch zu verwenden sei. Da kommt einem dann der Hersteller entgegen und legt im Datenblatt einen Parameter vor (gefordert von der IPC), der beruhigen soll: die Viskosität. Sehen wir, was es damit auf sich hat und inwiefern das nützlich sein kann.

Kaum ein Thema beschäftigt die Industrie derzeit mehr als die Additiv-Generative Fertigung. Einer Umfrage des IT-Verbandes Bitkom zufolge, sagen Bundesbürger dem 3D-Druck eine große Zukunft voraus. Für Industrie 4.0 ist die Technologie unverzichtbar. Die sächsische Landeshauptstadt Dresden gehört zu den weltweit führenden Zentren für 3D-Druck. Seit 2015 läuft hier das BMBF-Großprojekt AGENT-3D für die Industrialisierung additiv-generativ erzeugter Produkte und im Februar dieses Jahres wurde von Dresdner Fraunhofer-Instituten und der TU Dresden das ‚Zentrum für Additive Fertigung Dresden‘ AMCD am Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS in Betrieb genommen. In Zusammenarbeit mit ‚Dresden Concept‘ fanden im Februar das zweite internationale Symposium Additive Manufacturing (ISAM 2017) und im März das vom IWS gemeinsam mit der Technischen Akademie Wuppertal organisierte Technikforum ‚Thermisches Beschichten und Additive Fertigung mit dem Strahlwerkzeug Laser‘ in Dresden statt.

Das Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF hat die weltweit erste Halbbrückenschaltung der wichtigen 600-Volt-Klasse entwickelt und auf der Messe PCIM Europe Mitte Mai in Nürnberg präsentiert. Bei dieser sind alle elektronischen Komponenten ,monolithisch‘ auf einem Chip eingebettet. Monolithisch integrierte Halbbrücken sind Schlüsselbausteine für kompakte Spannungswandler und ermöglichen einen großen Effizienzgewinn in der Leistungselektronik. Basis hierfür ist der Einsatz des Halbleitermaterials Galliumnitrid (GaN).

9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2018‘
Termine 2017
Termine 2018
DVS-Merkblätter zur Mikroverbidungstechnik

m Institut für Solarenergieforschung (ISFH) wurde zur Bewertung von PV-Speichersystemen ein MATLAB-basiertes Simulationsmodell entwickelt. Damit können die elektrischen Leistungsflüsse zwischen den Systemkomponenten PV-Generator, Batterie, elektrischer Haushaltslast (HHL) und Verteilnetz sekündlich berechnet werden. Im System auftretende Verluste lassen sich so für beliebige Last- und Strahlungsbedingungen zeitgenau lokalisieren. Die Validierung und Parametrierung des Modells erfolgte durch die Vermessung der PV-Speichersysteme im ISFH-Labor für Gebäudeenergiesysteme. In diesem Artikel wird das entwickelte Simulationsmodell beschrieben und seine Validierung durch Labormessungen präsentiert.//

At the Institute for Solar Energy Research (ISFH), a MATLAB-based simulation model for evaluating PV storage systems was developed. The electrical power flow between the system components PV generator, battery, household load (HHL) and distribution network can be calculated on a per second basis. Losses occurring in the system can thus be localized in time for any load and radiation conditions. The validation and parameterization of the model is carried out by measuring the PV storage systems in the ISFH laboratory for building energy systems. This article describes the developed simulation model and presents its validation by laboratory measurements.

28. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
Additive Metallisierung von im Spritzguss hergestellten Keramiken mittels Plasma-Coating-Technologie
Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Die österreichische Firma F&S Bondtec Semiconductor GmbH will ein hochwertiges Pull-Testgerät für Draht-Bonds für weniger als 50 % des marktüblichen Preises anbieten. So kann das Unternehmen den Bedarf der Anwender nach zeitgemäßem und preiswertem Testequipment realisieren.
Die Prüfung der Qualität von Draht-Bonds, insbesondere mittels Pull-Test, fordern Prüfstandards seit mehr als 40 Jahren. Der international anerkannte MIL-Standard 883, ASTM F458/459 und das DVS-Merkblatt 2811 (in aktueller Überarbeitung seit 02/2017 beim Beuth Verlag erhältlich) fordern eine Prüfung mittels Pull-Test, die Protokollierung von Kräften, deren statistische Auswertung und Überwachung, ob bestimmte Mindestkräfte erreicht werden. Jeder Anwender – KMU, Universität, Forschungslabor, Entwicklungsabteilung im Großunternehmen – ist mit dieser Forderung konfrontiert, sobald Draht-Bond-Technologie eingesetzt wird.

Reproduzierbare, gleichbleibende Qualität wird von Elektronikfertigern gefordert. Diese Entwicklung zeigt sich auch mit steigendem Einsatz von den AOI-Anlagen, wobei speziell die Nachfrage nach AOI-Tischsystemen anzieht. Schneider & Koch hat in diesem Maschinensegment daher zwei weitere Systeme im Produktportfolio und auf der Messe SMT Europe Mitte Mai in Nürnberg präsentiert.

Das AOI-Tischsystem LaserVision Compact 3 soll einen wirtschaftlichen Einstieg in die AOI-Prüfung bieten. Als Tischgerät ist es besonders für die Klein- bzw. Vorserien, Nacharbeiten, Erstmusterprüfungen und die Wareneingangskontrolle vorgesehen.

Der Elektronikdistributor Distrelec hat den WLAN-Tester AirCheck G2 von Netscout in sein Portfolio aufgenommen und vertreibt diesen. Das branchenführende WLAN-Testgerät kann Unternehmen eine schnelle, einfache sowie genaue Diagnose und Fehlerbehebung ermöglichen.

Den WLAN-Tester der nächsten Generation charakterisiert Netscout als ein robustes, handliches und zweckdienliches Drahtlosgerät, das die neuesten WLAN-Technologien unterstützt. Der Hersteller entwickelte die Produktlinie der AirCheck-Handheld-Wireless-Geräte und deren Funktionen weiter.
Auch wenn die WLAN-Technologie komplex ist, muss es deren Instandhaltung nicht sein. Der Tester AirCheck G2 Wireless ist so konstruiert, dass IT-Verantwortliche vor Ort Problemstellungen wie ,das WLAN funktioniert nicht‘ oder ,das Internet geht nicht‘ sofort nachgehen und beheben können. Damit lassen sich WLAN-Probleme schneller lösen.

Rückblick zum IMAPS-Hochfrequenz-Workshop RaMP
5. Nationale Konferenz ,Satellitenkommunikation in Deutschland‘
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Bewusst doppeldeutig war in diesem Jahr das Motto „Alles im Lot?!“ für das Fachkreistreffen des Fachverbunds Bleifreie Elektronik e. V. (BFE) gewählt. Denn Versuche mit niedrigschmelzenden Loten im Wellenlötprozess sind geplant und neue Legierungen stehen zur Auswahl. Im Rahmen des BFE-Treffens fanden am ersten Abend die jährliche Mitgliederversammlung sowie am Nachmittag des zweiten Tages ein Besuch der Firma Eutect statt. An der Veranstaltung nahmen auch etliche Nichtmitglieder teil.

Das Ziel des AiF-Forschungsvorhabens HF-Druck besteht in der Erarbeitung von Methoden und Designrichtlinien für die drucktechnische Herstellung von Hochfrequenzanwendungen auf 2D- und 3D-Substraten, die im Rahmen des Vorhabens an einem Technologiedemonstrator dargestellt werden sollen. Der vorliegende Artikel beschreibt den Projektfortschritt und zeigt erste Projektergebnisse, wie Simulation und Messung einer drucktechnisch erzeugten Leiterbahn bis 67 GHz.

Ausgehend von der MSD-Problematik wird eine neue Lösung vorgestellt, mit der feuchte-empfindliche Bauelemente lückenlos überwacht werden können.

Bauelemente mit nicht hermetisch geschlossenen Gehäusen können Feuchtigkeit aus der Umgebungsluft aufnehmen. Sie werden als Moisture Sensitive Devices (MSD) bezeichnet und in speziellen Trockenschutzverpackungen (Dry Packs) geliefert. Werden diese Dry Packs geöffnet und wirkt die normale Umgebungsluft auf die Komponenten ein, so kann Luftfeuchte in das Innere der Bauteile eindringen. Werden Bauelemente, die Luftfeuchte aufgenommen haben, in einer Reflow-Lötanlage gelötet, wird sich dieses Wasser erhitzen und schlagartig verdampfen, was zu Beschädigungen der Bauteile führt.
Um dies sicher und nachhaltig zu verhindern, ist es erforderlich, die MSD umfassend zu überwachen und gesondert zu behandeln. Damit diese Aufgabenstellung ohne großen manuellen Aufwand realisiert werden kann, wurde von abp Automationssysteme GmbH eine Soft- und Hardwarelösung realisiert, die alle Lagerzustände eines Bauteils komplett abbilden und überwachen kann.

„Jetzt die Zukunft der Surface Mount Technology gestalten“ war das Motto des 20. Europäischen Elektroniktechnologie-Kollegs in Colonia Sant Jordi, Mallorca, Spanien. Dazu wurde in Vorträgen und Diskussionen ein Blick auf die Zukunft der Elektroniksysteme sowie auf neue Entwicklungen geboten. Die Resonanz auf die Jubiläumsveranstaltung war wieder eindeutig: Wenn es das EE-Kolleg nicht gäbe, müsste es sogleich als Branchenforum etabliert werden. Dafür ist allen zu danken, die vor 20 Jahren die Idee dazu hatten und dies umsetzten.

Mittlerweile habe alle Inline-Schablonendruckautomaten eine automatische Unterseitenreinigung. Einmal auf den Prozess eingestellt, erhält der Anwender nach jedem Reinigungszyklus eine perfekt gereinigte Schablone. Doch wie sieht es in der Praxis aus?

Wann und warum eigentlich reinigen? Der Grund: Beim Druckprozess wird Lotpaste (Lotkugeln und Flussmittel) durch die Apertur der Schablone auf die Pads der Leiterplatte gedruckt. Bei diesem Druckprozess gelangt auch Flussmittel auf die Unterseite der Schablone (Abb. 1). und wird dann wie ein Stempel auf die nächste Leiterplatte übertragen. Im Allgemeinen wird dies auch Verschleppung genannt. Sobald die Menge an verschleppten Flussmittel so groß ist, dass die Qualität der Baugruppe beeinträchtigt wird, sollte gereinigt werden.

Bei der Produktentwicklung für das Internet der Dinge sind Schnelligkeit und Zweckmäßigkeit gefragt. Häufig ist es die kurze Time-to-Market, die den entscheidenden Wettbewerbsvorteil in der Produktentwicklung ausmacht. Mit dem ACD52832 bietet die aconno GmbH ein Development Board für die Entwicklung innovativer Internet-of-Things(IoT)-Prototypen auf Basis des Bluetooth-Smart-Moduls ACN52832. Während das Development Board ACD52832 für die schnelle und einfache Entwicklung von Prototypen optimiert ist, bietet das ACN52832 die passende Basis für Serienprodukte.

Integrierte Schichtschaltungen: Erfolgs-lösungen mit Keramik-Basistechnik für elektronische Mikrosysteme
Elektroindustrie zuversichtlich für 2017: Produktionswachstum von plus 1,5 % bestätigt
Elektroindustrie mit sehr gutem ersten Quartal
Bei Industrie 4.0 blickt die Welt auf Hannover: als nächstes die Digitalunion realisieren
Termine ECS-PCB-Automotive 2017
Leiterplattengeschäft wächst im März 2017 rasant

Nach der Einführung der dehnbaren und flexiblen Leiterplattentechnologie durch die CONTAG im letzten Jahr, haben sich bereits zahlreiche Anwendungsfelder für diese neue Technologie ergeben. Die Einsatzgebiete reichen von der Medizintechnik bis in den Automotive- und Energiesektor.

Die Anwendungsmöglichkeiten der neuen flexiblen Leiterplatte bieten für Entwickler neue Einsatzgebiete in der Medizin und bei komplexen Bauteilen in der Automobil- und Sensorik-Industrie. Die Leiterplatten können in der Baugruppe neue Funktionen übernehmen, derart hergestellte elektronische Systeme lassen sich konform an Freiformflächen anpassen.
Die Herstellung ist in der Regel kostengünstig und praktisch, vor allem aber lassen sich auf diese Weise außergewöhnliche Designs mit gekrümmten Leucht- oder Eingabeelementen kreieren. Eine weitere interessante Möglichkeit ist die Lamination der Systeme auf textile Träger.

RS Components liefert neuerdings eine TE-Baureihe von modularen, schraubenlosen Leiterplattenklemmen, die über einen 5,08 mm-Leiterabstand verfügen und eine hochauflösende, platzsparende, kompakte Bauweise ermöglichen. Sie ermöglichen eine schnelle Montage ohne spezielle Werkzeuge.
Darüber hinaus ist die Reihe ,Micro-MaTch‘ von IDC-Flachbandkabeln jetzt bei RS verfügbar. Konzipiert für den Einsatz in Draht-zu-Board-Verbindungen, bieten sie an beiden Enden einen Stecker des Typs ,Male-on Wire Micro MaTch‘. Bei ihrer Konzeption wurde auf das Verhindern der typischen Korrosion Wert gelegt, einer der häufigsten Fehlerquellen bei verzinnten Verbindungen. Die Kontakte sind vollständig durch rote Polyestergehäuse geschützt, haben ein kompaktes platzsparendes Design mit 1,27 mm Leiterabstand und sind mit Kabellängen von 200, 150 und 70 mm erhältlich.

Man hat sicher schon einmal die Rangordnung der EMS-Industrie in irgendeiner Form gesehen, die wenigsten haben jedoch auf die genaue Formulierung geachtet. Die TOP 10 der Europäischen EMS-Hersteller ist aber nicht vergleichbar mit den TOP 10 der EMS-Hersteller in Europa. Nachfolgend finden Sie den Ansatz, diese beiden Formulierungen miteinander zu vergleichen.