Artikelarchiv

Mit Ecken oder Nicht-Ecken hat man es auch bei Schablonen zu tun, die für den Druck von Pasten und Klebern in der elektronischen Fertigung verwendet werden. Überhaupt ist der Entwurf einer wirklich guten Schablone eher selten und die Frage, wie man die Öffnungen wählt, ist ein ganz wichtiger Faktor.

Ohne weiteres lässt sich die Ecken-Sache nicht entscheiden, denn für jede Leiterplatte scheint es andere Optionen zu geben. Es kommt nämlich auf die Pad- Geometrie genauso an wie auf das Rastermaß oder die Verwendung unterschiedlicher Ausformungen der Landeflächen. Handelt es sich um Lötstopplack-definierte oder Nicht-Lötstopplack-definierte Kupferflächen? Druckt man für oberflächig montierte Bauteile oder handelt es sich um durchkontaktierte Technik?

Bericht vom 12. Silicon Saxony Day

Das Netzwerk Silicon Saxony e.V. hat sich zum größten Industrieverband für Mikro- und Nanoelektronik, Photovoltaik, Software, Smart Systems und Applikationen in Europa entwickelt. Auf dem 12. Silicon Saxony Day trafen sich die Mitglieder in Dresden mit zahlreichen nationalen und internationalen Vertretern aus Forschung, Wissenschaft, Industrie, Wirtschaft und Politik. Sie diskutierten über Schlüsseltechnologien und Trendthemen auf den Gebieten Internet of Things/Industrie 4.0, Smart Systems, vernetzte Wearables, Smart Health, Automotive oder Drohnen. Ideen-Workshops, B2B-Meetings, ein Science Pitch und ein Nachwuchskräfte-Speed-Dating rundeten die größte IKT-Fachkonferenz Sachsens ab.

Die Begriffe ,Lean-Management‘ und ‚Lean Manufacturing‘ sind schon lange auch in der Elektronikindustrie bekannt. Sie wurden in den 1990er-Jahren zuerst in der Automobilindustrie eingeführt. Unter Verwendung von Werkzeugen und Prinzipien des Lean Managements zu nachhaltigen Umsetzungskonzepten ist Lean-Lab hinzugekommen. Bei ihm geht es um die Verschlankung und Optimierung der Laborprozesse im Unternehmen.

Die medizintechnische Industrie gehört zu den innovationsstärksten Branchen in Deutschland. Welche Trends zeichnen sich ab und in welchen Handlungsfeldern können technische Regeln Sicherheit bieten? Das im April 2017 erschiene VDI-Papier ,Medizintechnik – Trends und Perspektiven‘ befasst sich mit den Besonderheiten dieser Branche sowie den erkennbaren Trends und gibt Handlungsempfehlungen.

Der Arbeitskreis Umweltschutzgesetzgebung des FED veranstaltete am Fraunhofer IZM in Berlin ein Treffen. Hier wurden die aktuellen Umweltschutzanforderungen, die die gesamte Elektronikbranche betreffen, sowie deren Umsetzungsmöglichkeiten erörtert.

Termine 2017
Termine 2018
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Hinter dem Begriff Internet of Things verbirgt sich die Vision, autonome, vernetzte Systeme zu schaffen, die in gewissem Umfang zur Selbstorganisation in der Lage sind. Es geht hierbei vor allem um die zukunfts- weisende Ausrichtung der modernen Fertigungswelt, die Vernetzung von Maschinen, Geräten und Sensoren untereinander sowie mit den internen und weltweiten Informationssystemen. Um jedoch die realen Fertigungsabläufe in einer intelligenten digitalen Fabrik abzubilden, müssen alle wesentlichen Prozessdaten mit geeigneter Sensorik und Software erfasst und aus- gewertet werden. Im besonderen Fokus steht hierbei die direkte oder indirekte Kommunikation mit dem zu fertigenden Produkt. Dieser Artikel stellt am Bei- spiel einer Konvektionslötanlage dar, was neuartige Sensoren und intelligente Systeme leisten können und welche Zukunftsvision sich für Reflow-Lötsysteme abzeichnet. //
Behind the term Internet of Things hides the vision of creating autonomous, networked systems, which to a certain degree are capable of self organization. Of prime importance here is a far-sighted reorientation of the world of modern manufacturing, the internet- working of equipment, devices and sensors with the internal and worldwide information systems. However, mapping the real manufacturing processes in an intelligent digital fab requires the capture and evalu- ation of all relevant process data based on the appro- priate sensorics and software. A special focus lies on the direct or indirect communication with the product to be manufactured. This article describes a convec- tion solder system as an example of the capabilities of novel sensors and intelligent systems and what future visions for reflow solder systems are emerging.

28. Mitgliederversammlung des Netzwerkes 3-D MID
Neues Forschungsprojekt zur Untersuchung alternativer Verdichtungsverfahren
für nanopartikelhaltige Tinten, gedruckt mit digitalen Druckverfahren für planare MID
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Konzepte zur Erhöhung der geometrischen Auflösung von Thermografiekameras gehören seit Jahren zum aktuellen Stand der Technik. InfraTec als Herstelller geht nun einen Schritt weiter. Die MicroScan-Modelle der High-end-Kameraserie ImageIR können nun Aufnahmen mit bis zu immerhin 2560 × 2048 IR-Pixeln (5,2 Mega- Pixeln) erstellen.

Das hochpräzise Röntgeninspektionssystem XT V 160 mit Flachdetektor von Nikon Metrology kann sehr komplexe, schwierige technische Baugruppen nach hohen Maßhaltigkeitsstandards prüfen. Auch bei hochkomplexen Leiterplatten (PCBAs) mit extrem hoher Packungsdichte kann es die Maßhaltigkeitsprüfung vornehmen.

Das JT 2147/eDAK ist ein multifunktionales Modul zur Signalaufbereitung. Es verbindet die Anschlüsse der JTAG-DataBlaster-Boundary-Scan-Controller für PXI- und PXIe-Systeme mit dem ‚SCOUT‘-Kontaktierungs- system von MAC Panel.

Teil 2: Fehler über Fehler

BGAs sind oft teuer und wenn etwas schief gegangen ist, werden sie eben repariert. In den meisten Firmen wird eher repariert statt nach der Ursache des Fehlers gesucht. Schief gehen kann viel – vom falschen oder fehlerhaften Bauteil bis hin zur offenen Lötstelle.

Advanced UV for Life – eine neue Herausforderung im LED-Package
UV-LEDs flexibel und effizient montieren – vollautomatisches AVT-Montagecenter mit Vielfalt
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum


Mit dem Drucker n.jet solder mask von Notion Systems kann die Lötstoppmaske präzise und mit feinsten Strukturen aufgetragen werden. Wie der Inkjet-Druck der Lötstoppmaske abläuft und welche Vorteile damit verbunden sind, wurde bei einem Besuch des Pilotanwenders Würth Elektronik in Schopfheim erläutert.

Bericht vom 69. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie

„Energieeffizienz – die Zukunft beginnt heute“, sagte Jörg Bachmann, der Leiter des Technischen Managements für Energieeffizienzlösungen bei Kieback&Peter GmbH & Co. KG. Beim Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie (SAET) im Februar im Werk Mittenwalde erfuhren die Teilnehmer, wie auch Gebäude aus dem vorhandenen Bestand in effiziente Smart Buildings umgewandelt werden können. Grundlage dieser Wandlung sind adaptive drahtlose Steuerungen für Heizung, Klimatisierung und Lüftung. Dargestellt wurden die Grundzüge der Architektur solcher Steuerungen und welche Herausforderungen die individuellen Lösungen für einen Anbieter von maßgeschneiderten Systemlösungen bedeuten. Die Teilnehmer konnten sich vor Ort von den Waren- und Informationsströmen in einer auf Effizienz optimierten Baugruppen- und Geräte-Fertigung überzeugen. Erörtert wurden zudem spezielle Aspekte der Qualitätssicherung.

Ende Juni 2017 veranstalteten bebro und beflex in Frickenhausen unter dem Motto ,Partnerschaften in Zeiten von Industrie 4.0‘ ihren 8. Kundentag. Knapp 130 Teilnehmer aus 40 Unternehmen folgten dem Ruf. Sie nutzten die Möglichkeit, Vorträge zu verfolgen, Ideen auszutauschen und die Firmen zu besichtigen.

Flexible Substrate für kompakte und leichte Geräte der Consumer-Elektronik sind bereits hier und da im Einsatz. Sie haben eine große Zukunft bei der weiteren Miniaturisierung und robusten Gestaltung von tragbaren Datengeräten. Beim britischen Marktforscher IDTechEx sieht man für die nächsten zehn Jahre ein gewaltiges Marktpotenzial voraus.

Jahrestagung 2017 der ZVEI-Fachverbände Electronic Components and Systems
und PCB and Electronic Systems
Kabel und Leitungen fallen unter die europäische Bauproduktenverordnung
Anpassung des Rundfunkstaatsvertrags: ANGA, Bitkom, eco und ZVEI
für eine nutzerorientierte Medienregulierung
Medizintechnik in Deutschland: positive wirtschaftliche Aussichten, aber vielfältige Herausforderungen
Elektroindustrie: Auftragseingang mit zweistelligem Plus
Deutsche Elektroexporte wachsen weiter
Muster-Konformitätserklärung
und Übersicht zu Sprachanforderungen unter der EMV-Richtlinie in den verschiedenen Mitgliedstaaten
Funkanlagengesetz
im Bundesgesetzblatt verkündet
Termine ECS-PCB-Automotive 2017
Termine ECS-PCB-Automotive 2018
Leiterplattenbranche boomt im Mai 2017
Kontakte

Organisator der JPCA Show 2017, wie sie kurz genannt wird, ist der japanische Verband der Leiterplatten produzenten. Korrekt lautet der Verbandsname so: Japan Electronics Packaging and Circuits Association. Die Veranstaltung fand im Juni auf dem Messegelände in Tokio Big Site statt (Abb. 1). Obwohl der Autor nichts Besonderes von ihr erwartete, war er vom hohen informativen Gehalt überrascht.

Die System- und Prozesslösungen der Schmid Group für die Herstellung von Leiterplatten können für niedrige Produktionskosten sorgen. Das Unternehmen nutzt die Nassprozess- und Automationstechnologie auch für das Anodisieren und Formteilätzen. Mit der InfinityLinie hat die Firma nun eine optimierte Nassprozessanlage entwickelt, die auf der Kombination der Vorgängerlinien CombiLine und PremiumLine basiert.