Artikelarchiv

In vielen Produktionen werden große Leiterplatten, die aus einer Anzahl von Einzelprodukten bestehen, zusammen durch die verschiedenen Maschinen geschickt, um dann schließlich zerlegt zu werden. Diese Vorgehensweise hat eine Reihe von Vorteilen sowie auch ein paar Schwierigkeiten, die es zu überwinden gilt.

Die organische Elektronik ist eine noch junge Technologie. Wie der Erfolg organischer Leuchtdioden, Solarzellen und Transistoren zeigt, bieten Halbleiter auf Kohlenwasserstoff-Basis eine ernst zu nehmende Alternative für opto-elektronische Bauteile. Organische Computer-Chips sind zwar viel langsamer als ihre anorganischen ‚Brüder‘, aber sehr dünn, biegsam, durchsichtig und kostengünstig produzierbar. Die sächsische Landeshauptstadt Dresden gilt als eine international führende Hochburg und Entwicklungsstandort für OLED-Displays, OLED-Beleuchtung, Organische Photovoltaik und OLED-Mikrodisplays.

Bei der aktuell fortschreitenden Miniaturisierung elektronischer Bauteile besteht eine fundamentale Grenze, sobald Dimensionen einzelner Atome erreicht werden. Aus diesem Grund beschäftigt sich das Forschungsgebiet der molekularen Elektronik mit der Realisierung funktionaler elektrischer Schaltkreise. Diese sind aus einzelnen Atomen oder Molekülen aufgebaut.

Es scheint, dass die Sicherheit im elektronischen Datenverkehr, sei es im firmen-internen WLAN oder beim Transfer von Dokumenten in die Cloud, bei deutschen Unternehmen endlich einen wichtigen Stellenwert gewinnt. Nach zahlreichen Hackerangriffen in Gestalt von DDoS (Denial of Service), durch Phishing-Mails mit Erpresser-Anhängen oder durch einfaches Code-Breaking von unzureichend verschlüsselten Dokumenten muss das Thema Cyber Security auf die Tagesordnung. Zu groß sind der materielle Schaden und der Image-Verlust, der bei solchen, von den Medien oft auch reißerisch aufgemachten, Vorfällen droht.

Termine 2017
Termine 2018
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die aus einem neuen Galvanikprozess abgeschiedene Silber-Palladium-10-Legierung eignet sich sehr gut für Steckverbinderkontakte, die in hochpoligen oder in hochtemperaturbelasteten Applikationen eingesetzt werden. Der Galvanikprozess gestattet eine stabile Prozessführung bei gleichbleibenden Schichteigenschaften. Die Schichthärte, der Kontaktwiderstand und die tribologischen Eigenschaften der Legierung sind über längere Zeiträume bis zu 200 °C stabil. Die Vibrationsfestigkeit der Kontaktschicht ist auch mit einer Kontaktierung zu Standardsilber gegeben. //
The deposited silver-palladium-10-alloy from a new electroplating process is well suited for connector contacts, which can be used in high pin count or in high temperature applications. The electroplating process ensures a stable deposition with constant plating layer properties. The hardness, the contact resistance and the tribological properties of the electro plated alloy are stable over longer periods at tem- peratures up to 200 °C. The vibration resistance of the contact layer is also given with connecting standard silver contacts.

Werkzeuglose Fertigung von funktionalisierten 3D-Kunststoffbauteilen durch die Kombination additiver Fertigung und laserbasierter selektiver Metallisierung
Erzeugung leitfähiger Strukturen
auf dreidimensionalen Kunststoffsubstraten
Hahn-Schickard Workshop: ,Visions to Products – MID and Beyond‘, innovative Anwen- dungen von Molded Interconnect Devices
MID-Kalender 2017 

MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen

Teil 3: Suchmethoden

Die Fehlersuche sollte stets zweckbezogen sein. Ob es sich um eine Verbesserung des Produktes oder gar des Prozesses handelt oder aber um eine notwendige Reparatur zur Funktionalität unterscheidet sich wesentlich. Unsinnige Fehlersuche, d. h. eine Suche nach Fehlern, die allerhöchstens das Aussehen betreffen, macht keinen finanziellen Sinn. Wer kennt schon einen Endverbraucher, der sich die Lötstellen in seinem Mobiltelephon anschaut um sie zu bewundern?

Mit dem Temperature Calculator veröffentlichte die AmpereSoft GmbH ein neues Berechnungs-Tool für die Elektrobranche. Dieses kann auch für die Elektronikindustrie nützlich sein. Es berechnet automatisiert die Wärmesituation unter Einbeziehung aller betriebsmittelbezogenen und lastabhängigen Variablen in Schaltschränken.

Während des Technologieforums von Viscom erfuhren die zahlreichen Teilnehmer das Neueste aus der Welt der Inspektionslösungen für die Elektronikfertigung sowie zu anderen interessanten Themen. Das abendliche Get-together zum Abschluss des ersten Tages bot eine Live-Präsentation aktueller Neuentwicklungen und viel Gelegenheit, um miteinander ins Gespräch zu kommen.

50 Jahre IMAPS
IMAPS Herbstkonferenz 2017
Kooperationen als Wachstumsmotor für Unternehmen
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Das Dresdner Forschungsinstitut Fraunhofer IPMS entwickelte ein neuartiges, RFID-basiertes intelligentes Lagerboxensystem zur Vereinfachung von Kommissionierungsprozessen. Die Boxen lassen sich mittels RFID- Technologie identifizieren und ansteuern, wobei sie ohne eigene Energieversorgung auskommen. Zusätzlich erlaubt ein in den Boden der Box integrierter Wiegesensor eine automatische Verbuchung der Materialentnahme und Benachrichtigung zum Nachfüllen.

Das AiF-Projekt ,Charakterisierung des Laser-Pulverauftragsschweißens für die schnelle, flexible und direkte Erzeugung leitfähiger Strukturen auf dreidimensionalen Kunststoffsubstraten‘ (Akronym: CLADMID) wurde am 31. Januar 2017 erfolgreich abgeschlossen. Nachfolgend sind nun die während der zweijährigen Projektlaufzeit erarbeiteten wichtigsten Ergebnisse und Erkenntnisse in Auszügen dargestellt.

Das IGF-Vorhaben 18097 N der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. wurde durch die AiF im Rahmen des Programms zur Förderung der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWi) aufgrund eines Beschlusses des Deutschen Bundestages gefördert. Die Bearbeitung des Projekts erfolgte am Lehrstuhl für Photonische Technologien (LPT) und dem Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) der Friedrich-Alexander- Universität (FAU) Erlangen-Nürnberg.

Bei der Herstellung vieler Produkte und Komponenten kommen in vielen Fällen Klebe- oder Dichtmaterialien sowie andere fluide oder pastöse Medien zur Anwendung. Diese müssen gezielt aufgebracht werden, was mit Dosiereinrichtungen erfolgt. Die Firmen Dostech und Dosiertech Kübler informierten die Redaktion bei einem Werksbesuch über ihr Angebot an maßgeschneiderten Dosierlösungen für die Industrie – eine neue Dosier-philosophie.

MEMS-Sensoren und Aktuatoren für breite Anwendungsfelder der Elektronik, vom Consumer-Segment bis zur Automobilfertigung, sind ein sehr aktuelles Thema der Industrie. Und das nicht nur für die Anbieter hochvolumiger Systeme, sondern zunehmend auch für mittelständische Betriebe, seien sie Zulieferer oder Anbieter von Spezial- und Nischenprodukten.

Beim Expertenseminar ,Wir-gehen-in-die-Tiefe 2017‘ für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie stand das Thema Industrie 4.0 bzw. die Digitalisierung der Produktion im Vordergrund. Einige Maschinenbauer bieten hier bereits komfortable Lösungen für die Elektronikproduktion an. Unterstützende Partnerfirmen des Seminars waren wie in den Vorjahren ASM, ASYS, Christian Koenen, Heraeus, Rehm, Vliesstoff Kasper und Zevac.

Nach der offiziellen Begrüßung durch Prof. Dr. Mathias Nowottnick, IEF/IGS der Universität Rostock, der das Seminar moderierte, und durch den Organisator Thorsten Schmidthausen, 4-tec Marketing, Ottobrunn-Riemeling startete die erste Vortragssitzung, bei der die inzwischen von fast allen angestrebte Smart Factory im Fokus stand.

Erfasst die EU-Bauprodukteverordnung auch Elektroprodukte?
Die neue europäische Medizinprodukte-Verordnung – Herausforderung für die Hersteller
Industrie 4.0: ZVEI lädt IT-Branche zur Zusammenarbeit ein
Elektroindustrie im ersten Halbjahr 2017: Anstieg bei Auftragseingang, Produktion und Umsatz
Elektroexporte mit zweistelligem Plus
Weiteres Wachstum der Leiterplattenbranche im Juni
Termine ECS-PCB-Automotive 2017/18

Dieser Beitrag befasst sich sowohl mit der KPCA Show 2017 als auch mit dem Zustand der Leiterplattenindustrie in Südkorea, weil beides eng zusammenhängt. Die Informationen, die der Autor sowohl zur Messe als auch bei den Firmenbesuchen erhielt, belegen, dass die südkoreanische Leiterplattenindustrie auf dem Weg der Erholung ist und wieder Stärke zurückgewinnt. Technologische und Investitionstrends, die sich zur JPCA Show 2017 in Tokio zeigten, wurden von der KPCA Show 2017 bestätigt.

Nachdem sich der Autor dieses Berichtes mehrere Monate lang mühte, einen annähernd realen Bericht über die chinesische PCB-Industrie fertigzustellen, gab er dieses Vorhaben schließlich auf. Es sind einfach zu viele Inhaltskomponenten, die man hätte berücksichtigen müssen. So beschloss er, einen Bericht von seiner Reise nach Südkorea zu schreiben, weil das überschaubarer als China ist und ebenfalls sehr interessant. Ziele waren sowohl die KPCA Show 2017 als auch Besuche bei einigen prominenten Leiterplattenherstellern. Zunächst steht die KPCA Show im Mittelpunkt.

CAF (Conductive Anodic Filament) beschreibt Kurzschlüsse zwischen Gleichstromnetzen auf Leiterplatten. CAF tritt durch den elektrochemischen Effekt der Kupfer-Ionen-Migration entlang von Filamenten einer Glasfaser im FR-4-Basismaterial auf. Da das Phänomen die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit elektronischer Baugruppen beeinträchtigt, ist es ein Aspekt, der schon in der Design-Phase berücksichtigt werden sollte. Gerade im Bereich Automotive und in der Antriebstechnik gilt CAF immer wieder als möglicher Auslöser für Fehlfunktionen.

Teil 1: Produkt, Abnehmer und Hersteller

Der vorliegende Artikel ist der erste Beitrag einer dreiteiligen Serie, die im Zeitraum zwischen September und November in der PLUS erscheint. Da sich die Lieferketten inzwischen über mehrere Kontinente erstrecken, ist eine kurzfristige Rückkopplung sehr erschwert – wenn nicht unmöglich. Deshalb soll mit diesem Beitrag ein besseres Verständnis für die Zusammenhänge und Einflussfaktoren der Kosten in der Leiterplattenfertigung geweckt werden.

Im ersten Teil dieser Beitragsserie werden die Leiterplattentypen, die Abnehmer und deren Lieferanten besprochen. Der in der Oktober-Ausgabe erscheinende zweite Teil behandelt die Kostenblöcke der erforderlichen Laminate sowie das Design als den wichtigsten, kostenbestimmenden Faktor. Im dritten Teil, im November-Heft, werden schließlich die Leiterplattenproduktion und ihre Kosten dargestellt.