Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Mit der Stange im Nebel rumstochern

Wenn man des dichten Nebels wegen die Hand nicht mehr vor den Augen sehen kann, nahm man früher einen Stecken, um sich nicht den Kopf am nächsten Straßenschild anzuhauen. Heute nimmt man sein Handy oder ein GPS, um den sicheren Hafen anzusteuern. Übersetzen wir das mal in unsere elektronische Umwelt, so liest sich diese Bemerkung so: Mit dem Thermofühler unter dem BGA rumstochern. Und das ist genau, was man so allgemein macht, wenn man ...
Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße1,363 KByte
Seiten141-143

Microelectronics Saxony – Präzisionsuhren, Feinwerk-, Mikro- und Nanotechnik

Die Glashütter Uhrenfabrik Union GmbH (Marke Union Glashütte/SA.) feiert in diesem Jahr ihr 125-jähriges Bestehen. Aus diesem Grund wurde im Dezember vorigen Jahres im Deutschen Uhrenmuseum in Glashütte (Landkreis Sächsische Schweiz-Osterzgebirge) die Sonderausstellung ‚Union Glashütte – 125 Jahre Deutsche Uhrmacherkunst‘ eröffnet. Abgelöst wurde die Ausstellung zur Geschichte der Glashütter Rechenmaschinen ‚Ausgerechnet!‘. ...
Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße5,630 KByte
Seiten136-140

Neues Datenuniversum

Mit Watson IoT Ecosystem hat IBM einen eigenen, auf die Anforderungen des Internets der Dinge spezialisierten Geschäftsbereich gegründet. Das globale Hauptquartier für diesen Bereich ist in München beheimatet. BM hat bereits 2008
damit begonnen, die
technischen Voraussetzungen für die
großflächige Vernetzung von Dingen zu
schaffen. Inzwischen
kann der Spezialist
über 750 ...
Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße2,410 KByte
Seiten133-135

Wie ,intelligent‘ ist künstliche Intelligenz

Menschliche Intelligenz scheint sich nicht nur ethnisch, sondern auch entwicklungsmäßig zu unterscheiden (Jean Piaget 1896-1980 [1]). Ob das nun vom Lernen oder einer Zunahme an Hirnsubstanz stammt, kann im Augenblick anscheinend niemand sagen. Wenn es schon schwierig ist, das Wesen menschlicher Intelligenz zu fassen, wie will man dann Maschinenintelligenz in den Griff bekommen? Zwar gibt es hinreichend viele Versuche, hier Denkansätze zu ...
Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße3,486 KByte
Seiten128-132

DVS-Mitteilungen 01/2018

9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2018‘
Termine 2018
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

 

Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße539 KByte
Seiten126-127

BAMFIT – Accelerated Mechanical Fatigue Interconnect Test

Bond-Drahtverbindungen, die in großer Stückzahl in Leistungshalbleitermodulen verbaut werden, müssen über mehrere Dekaden und unter hohen thermomechanischen Belastungen zuverlässig halten. Die Optimierung von Bond-Verbindungen wird derzeit mit statischen Pull- und Schertests realisiert. Hinweise auf die Langzeitzuverlässigkeit geben nur zeitaufwendige Lastwechseltests und Erfahrungswerte. Um diese Lücke zu schließen, wurde hier ein ...
Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße3,049 KByte
Seiten119-125

3-D MID-Informationen 01/2018

Das Netzwerk 3-D MID präsentierte sich auf der productronica 2017
MID-Industriepreis 2017
Zur Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen

 

Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße2,474 KByte
Seiten115-118

Integration von Boundary-Scan und Flying-Probe in einem Gerät

Die Firmen XJTAG und Systech Europe haben in gemeinsamer Entwicklungsarbeit eine elektronische Test- lösung entwickelt, in der XJTAG-Boundary-Scan und Takaya-Flying-Probe als technische und funktionelle Lösung integriert sind. Ziele sind die Beschleunigung des Testvorgangs, Kostenreduzierung sowie weitere Ver- besserung des Design for Test (DFT). Doch sind die beiden Firmen nicht die einzigen, die in dieser Richtung zusammenarbeiten. XJTAG ...
Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße2,415 KByte
Seiten111-114

Test- und Inspektionssysteme für smarte Fertigungskonzepte

Die productronica setzte die Zeichen bei Test- und Inspektionssystemen, denn diese sind wichtige Teilaspekte der kostengünstigen und schnellen Elektronikfertigung. Und ihre Bedeutung als Standortfaktor in einer zukunftsorientierten regionalen Technologiepolitik wächst zusehends. Denn für das Testen und Inspizieren von Systemen während der Fertigung gelten sehr hohe Anforderungen in der Genauigkeit und Zuverlässigkeit der Prozesse. Sie ...
Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße4,515 KByte
Seiten103-110

iMAPS-Mitteilungen 01/2018

Ankündigung IMAPS-Seminar am 15. März 2018 in Berlin
Call for Abstracts – The NordPac Conference 2018 – 12. bis 14. Juni 2018, Oulu, Finnland
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße2,963 KByte
Seiten100-102

Elektronikproduktion im Aufwind und dank Industrie 4.0 noch schneller und effizienter

Die productronica 2017 glänzte nicht nur mit neuen Rekorden bei Besuchern und Ausstellern sondern v. a. durch die dort von fast allen geäußerte Zuversicht in das weitere Wachstum der Elektronikproduktion. Dementsprechend stießen die Exponate und insbesondere die Neuheiten auf großes Interesse. Zum Schwerpunktthema Industrie 4.0 wurden mit dem deutschen ,The Hermes Standard‘, dem amerikanischen IPC-Standard CFX und dem japanischen ...
Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße1,657 KByte
Seiten95-99

Umweltfreundlich mit nicht reparierbaren Geräten?

Die Reparaturfähigkeit elektronischer Geräte ist besonders im IT-Konsumgüterbereich immer noch ein großes, vielleicht sogar ein wachsendes Problem. Von 17 erfassten Marken im Smartphone-, Tablet- und Laptop-Bereich machen nur Dell, Fairphone und HP die nötigen Ersatzteile sowie Reparaturanleitungen frei zugänglich. Design for Repair wird bei den meisten führenden Herstellern dieser Art Consumer Electronic immer stärker ...
Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße1,512 KByte
Seiten87-94

Deutsche IMAPS-Konferenz 2017 – Forum für neue Lösungen der AVT

Aktuelle Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik wurden auf der IMAPS-Konferenz erörtert, die seit Jahren Plattform für die fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule bzw. zwischen Produktion und Forschung ist. Wie in den Vorjahren standen neben Entwurf, Modellierung und Simulation vor allem Materialien, Prozesse und Technologien der Systemintegration sowie Qualität und Zuverlässigkeit im Fokus. Auch Kühlkonzepte waren ein ...
Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße2,278 KByte
Seiten82-86

Hohes Umsatzwachstum der organischen und gedruckten Elektronik im Jahr 2018

Für organische und gedruckte Elektronik werden auch 2018 zweistellige Wachstumsraten erwartet. Das ergab die aktuelle Geschäftsklimaumfrage der OE-A (Organic and Printed Electronics Association). Mehr als 80 % der Befragten sind der Meinung, dass sich die Branche im kommenden Jahr weiter positiv entwickeln wird. Organische und gedruckte Elektronik steht für eine neue Art von Elektronik: dünn, leicht, flexibel, robust und ...
Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße1,038 KByte
Seiten80-81

ZVEI-Nachrichten 01/2018

Andreas Wolf neuer Vorsitzender der The- menplattform Automotive – Electronics, Infrastructure und Software Der digitale Binnenmarkt ist nur mit einem europäischen Cybersecurity-Konzept möglich Deutscher Halbleitermarkt:
2017 hohes Wachstum – 2018
wieder durchschnittliches Wachstum Exporte der Elektroindustrie: zweistelliges Plus in den ersten drei Quartalen Elektroindustrie startet auch ins vierte Quartal ...
Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße693 KByte
Seiten75-79

Flammhemmende Polyesterfolie

Eine neue Klasse von flammhemmenden PET-Polyesterfolien von DuPont Teijin Films verspricht Firmen in der Elektronikindustrie und anderen Applikationsbereichen verbesserte Sicherheit bei niedrigen Kosten. Das im Jahr 2000 gegründete Joint Venture zwischen Teijin (Tokyo, Japan) und DuPont (Wilmington, Delaware, USA) für Polyester-Folien (BOPET) unternimmt erhöhte Anstrengungen, seinem ursprünglichem Ziel der Ent- wicklung neuer ...
Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße749 KByte
Seiten74

IPC-Standards für Printed Electronics

Der US-Fachverband IPC hat in den Jahren nach der Jahrtausendwende wiederholt Standardisierungsaufgaben für Technikgebiete der Elektronikindustrie übernommen, mit denen er vorher inhaltlich nichts bzw. wenig zu tun hatte oder die neu entstanden sind. Ein Beispiel dafür ist Printed Electronics – gedruckte Elektronik. In den letzten fünf Jahren entstanden Richtlinien für Design, Träger und Leitermaterialien, die aufgrund des hohen ...
Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße951 KByte
Seiten72-73

Direktbelichtungssysteme für die Leiterplattenproduktion

Auf der Messe productronica waren für den Autor die Belange der Leiterplattenherstellung von Interesse, die sich auf Halle B3 konzentrierten. Ihm fielen dort vor allem die zahlreichen Anbieter von Direktbelichtungsanlagen (Direct Imaging Systems, DI) auf, so dass er den Hauptteil seines Messeaufenthaltes vornehmlich diesen widmete. Der vorliegende Bericht konzentriert sich auf DI- Systeme als einem entscheidenden Ausrüstungsteil ...
Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße3,255 KByte
Seiten64-71

Entwicklung einer LTCC-Keramik mit flachen Kavitäten unter HF-Leiterbahnen für innovative Millimeterwellen-Module

LTCC (Low Temperature Cofire Ceramic), eine niedrig sinternde Glaskeramik, wird häufig in der Hochfrequenztechnologie mit einer siebgedruckten Gold- und/oder Silbermetallisierung für eine Reihe von Hochfrequenzapplikationen eingesetzt. In höheren Frequenzbereichen bis 80 GHz (z. B. Kfz-Radar, Abstandssensoren), bei denen das Millimeterwellen-Frontend in LTCC-Technologie ausgeführt wird, erfordert die Integration von Antennen eine ...
Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße2,540 KByte
Seiten61-63

Miniaturisierte, zuverlässige Leiterplatten für Hörgeräte und Herzschrittmacher

Der Trend zur Miniaturisierung und Digitalisierung prägt auch die Medizintechnik. Die Systeme und Komponenten für Therapie, Diagnose und Patientenüberwachung werden auch hier immer kleiner und leistungsfähiger. Wie in keinem anderen Bereich haben – trotz fortschreitender Miniaturisierung – Sicherheit und Zuverlässigkeit in der Medizintechnik absolute Priorität, denn die zuverlässige Funktion kann lebens- wichtig sein. Der ...
Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße1,557 KByte
Seiten58-60

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