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Nicht nur die Indigenos Nordamerikas sind berechtigt, solch eine Aussage zu machen. Auch Käufer von Flussmitteln und Lotpasten sollten gelegentlich hinter die Postulate der Marketingspezialisten schauen und sich versichern, dass nicht geflunkert wird. ,Halogenfrei‘ ist etwas anderes, als ‚halide-free‘!

Die elektronischen Produkte sind technologisch gesehen im Fluss. Mehrere Trends steuern die Entwicklungen. Auf der einen Seite werden viele immer kleiner entworfen, was das Innenleben etwas verkrampft. Bauteile werden fipsig, Leiterplatten komplizierter, das Rastermaß wird enger. Zudem sollen solche nützlichen Geräte wie Mobiltelefone – oft als Spielzeug verkannt und missbraucht – immer mehr können.

Die Technische Exzellenz-Universität Dresden erhielt im Rahmen der Exzellenzstrategie des Bundes am 27. September die Zusage der DFG-Förderung ab 2019 für drei weitere Exzellenzcluster. Jetzt schuf auch die sächsische Landesregierung für das 2012 gebildete TU Exzellenzcluster für Zukunftselektronik und das integrierte Nanoanalytikzentrum zur Intensivierung der Forschungsarbeiten und Lehraufgaben durch Umbau und Erweiterung eines historischen Gebäudes neue hochtechnisierte Arbeits- und Forschungsflächen. Errichtet wurden zudem elektromagnetisch abgeschirmte und schwingungsarme Räume für Nanoanalytik und Hochpräzisionsmikroskopie. Der Standort im Hochtechnologiezentrum im Süden des TU-Campus fördert die interdisziplinäre Zusammenarbeit exzellenter Forschung z. B. im Rahmen von DRESDEN-concept.

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DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Lasersysteme tragen aktuell schon wesentlich zur Herstellung elektronischer Geräte bei. Dies liegt nicht allein an der Flexibilität, verschiedene Materialien bearbeiten zu können - auch qualitative und wirtschaftliche Vorteile schlagen zu Buche.//
Laser systems are already contributing significantly to the manufacturing of electronic devices – not only due to the flexibility of being able to process different materials, but as well giving qualitative and eco- nomic advantages.

Die in Bezug auf Leistungsfähigkeit und Miniaturisierung immer weiter steigenden Anforderungen an elektronische Produkte haben auch die Konstruktion elektronischer Baugruppen immer komplexer wer- den lassen. Für die Leiterplatte heißt das: eine immer höhere Bauteildichte, immer dünnere Leiterbahnen und erhöhte Anforderungen an das Basismaterial hinsichtlich der Hochfrequenzeigenschaften. Zudem werden zunehmend flexible und starrflexible Leiter- platten eigesetzt. Für die Vielfalt an anspruchsvollen Aufgaben der modernen Leiterplattenproduktion bietet sich die innovative Lasertechnologie an – im Verbund mit fortschrittlichen und zukunftsfähigen Maschinenkonzepten.

Neues Forschungsprojekt zur schnellen und flexiblen Erzeugung von Leiterstrukturen zur Herstellung großflächiger mechatronischer Bauteile durch laserunterstützten Direkt-Druck
Messeauftritt der Forschungsvereinigung 3-D MID auf der electronica 2018 in München
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Die Berliner endtest GmbH, ein Testcenter für moderne und innovative Testverfahren zur Sicherung der Qualitätsanforderung an elektronischen Baugruppen, setzt auf ein SPEA 4040 High Speed Flying-Probe-System, um adapterlose Prüfdienstleistungen nach verschiedenen Prüfmethoden anzubieten – z. B. Kurzschluss- und Open-Pin-Prüfung, Bauteilprüfung und IC-Pin-Prüfung.

Die schwedische Inspectis AB, Spezialist für Hochleistungs-Videomikroskop-Inspektionssysteme, hat ein innovatives X-Y Floating Board mit Positionsverriegelung entwickelt. Bei Inspektionsobjekten wie SMT-Leiterplatten oder medizinischen Geräten sorgt es für eine sanfte seitliche Bewegung unter einem Mikroskop. Will man ein Foto des Testobjekts speichern, sorgt der Verriegelungsmechanismus für Stillstand.

22. European Microelectronics und Packaging Conference (EMPC), 16.-19. September 2019 in Pisa
Veranstaltungskalender
‚Gute Arbeit bringt starke Wirtschaft‘: Turck duotec feiert 30-jähriges Bestehe
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Smart Factory und Automation – hier stand Nutzentrennen im Vordergrund – waren die Schwerpunktthemen einer Vortragsveranstaltung der FED-Regionalgruppe Stuttgart. Über dreißig Personen nahmen an dem Regionalgruppentreffen teil, das bei ASYS in Dornstadt veranstaltet wurde.

Regionalgruppenleiter Roland Schönholz und sein Stellvertreter Michael Matthes informierten zu Beginn in Form einer Kurzpräsentation über den FED, dessen aktuelles Schulungsprogramm sowie Neuigkeiten aus dem Verband. Beide wurden bei den an diese Verbandsvorstellung direkt anschließenden turnusgemäßen Wahlen der FED-Regionalgruppe Stuttgart einstimmig wiedergewählt.

Hannusch Industrieelektronik fertigt seit nunmehr 30 Jahren Elektroniken im Kundenauftrag. Zum Firmenjubiläum gab es ein Event, das neben Fachvorträgen und Betriebsbesichtigungen einen Festabend umfasste. Im Fokus der Vorträge stand die effiziente Produktion und was dafür erforderlich ist. Beim Festabend erfolgte ein Rückblick auf die Historie des Unternehmens und dessen Erfolgsfaktoren.

Die IT-Sicherheit einer elektronischen Baugruppe hängt nicht nur von deren Software, sondern auch maßgeblich von deren Hardware ab. Ist ein Angreifer in der Lage, bei der Hardware Änderungen vor der Auslieferung durchzuführen, kann er sich dadurch einen unbemerkten dauerhaften Zugriff auf die internen Abläufe der Baugruppe beschaffen. Eine Studie, die für das Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik durchgeführt wurde, sollte klären, welche Unterschiede reparierte bzw. manipulierte Baugruppen nach einem Rework zeigen.

Raue Umgebungsbedingungen und aggressive Umwelteinflüsse dürfen elektronischen Komponenten und Bau- gruppen nichts anhaben. Gleichzeitig müssen Schutzsysteme hohe Umweltauflagen erfüllen. Phil Kinner von Electrolube stellt hier die Entwicklung beständigerer, umweltfreundlicherer Schutzlacke vor, die die Anforderungen anspruchsvoller, moderner Elektronikanwendungen zuverlässig erfüllen.

Von modernen elektronischen Komponenten wird zunehmend erwartet, dass sie in rauen Betriebsumgebungen funktionieren und unter Bedingungen lang anhaltend hoher Temperaturen mit Temperaturschwankungen und hoher Luftfeuchtigkeit zuverlässig arbeiten, bei denen sie Kondensation, Ätzmitteln oder anderen Chemikalien ausgesetzt sein können.

Der amerikanische Fachverband IPC publizierte im August 2018 seinen diesjährigen Bericht über die Situation und Aussichten der EMS-Industrie Nordamerikas. Darin werden den Montagedienstleistern stabile Entwicklungs- und Expansionsmöglichkeiten prognostiziert mit beachtlichen Wachstumsraten. Eine umfangreiche Fünfjahres-Marktprognose von New Venture Research sagt für die globale EMS/ODM-Sparte bis 2022 ähnliches aus. Der IPC stützt sich in seinem Report neben eigenen Recherchen ergänzend auf Teile dieser Studie.

Neue Lösungen für eine erfolgreiche Zukunft waren das Thema beim 13. Seminar ,Wir gehen in die Tiefe‘ für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie. Dabei wurde die gesamte Elektronik-AVT von den Komponenten über die Prozesse bis hin zur Zuverlässigkeit betrachtet. Neben Fachvorträgen wurden eine begleitende Ausstellung und ein Rahmenprogramm geboten.

Wie in den Vorjahren fungierten Thorsten Schmidt- hausen von 4-tec Marketing, Ottobrunn-Riemerling, als Organisator und Prof. Dr. Mathias Nowottnick von der Universität Rostock, Rostock, als Moderator der Veranstaltung. Partner waren die Firmen ASM, ASYS, CK, Heraeus, Rehm, Kasper und Zevac.

ZVEI Initiative ‚Design Chain‘ veranstaltet Design Tagung am 29.11.2018 in Hannover
Christian Eckert neuer Geschäftsführer
des ZVEI-Fachverbands Batterien und Leiter der Abteilung Umweltschutzpolitik
Bahnbranche erwartet starke Impulse von der Innotrans 2018 – Die Zukunft der Bahn ist digital
Deutsche Elektroexporte knacken erstmals 100-Milliarden-Euro-Grenze im ersten Halbjahr
Elektroindustrie startet mit Zuwächsen in die zweite Jahreshälfte
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Zur Steigerung der Produktionskapazität hat der amerikanische Leiterplattenlieferant Innovative Circuits eine alkalische Ätzlinie mit Zinn-Stripper und eine Resist-Stripper-Maschine von Schmid bestellt. Der Erwerb der Produktionsanlagen soll den technologischen Vorsprung stärken und eine langfristige Planungssicherheit bringen.

Zusätzlich zum langjährigen Know-how und den vielseitigen Erfahrungen profitieren die Kunden des seit 1985 tätigen Leiterplattenherstellers Optiprint auch von dessen kontinuierlichem Ressourcenausbau. Denn dies sichert in Verbindung mit kreativen Ideen den notwendigen technischen Vorsprung und die Top-Performance. Auch in der letzten Zeit wurde hierfür wieder viel investiert.

Bislang wurde die Leiterplatte als 2D-Produkt betrachtet. Zwar wurde bereits öfters versucht, 3D-Leiterplattenaufbauten zu produzieren, doch ohne durchschlagenden Erfolg. Mit der Semiflex-Leiterplatte ist nun eine Art 3D-Leiterplatte verfügbar, die im Standard-Leiterplattenverfahren realisiert werden kann. Welche Vorteile mit der Semiflex-Leiterplatte verbunden sind, wird von der ICAPE Gruppe beschrieben.

EIPC ernennt Tarja Rapala-Virtanen zum neuen Technical Director
EIPC appoints Tarja Rapala-Virtanen as new Technical Director
EIPC Winterkonferenz Mailand 14. und 15. Februar 2019
Call for Papers EIPC Winterkonferenz Mailand 2019

5G eröffnet viele neue Märkte

Aber im weltweiten Rennen haben wir keine ‚Pole Position‘

Anfang 2019 wird die Bundesnetzagentur die Lizenzen für den Standard 5G versteigern und das Rennen um das superschnelle Mobilfunk Geschäft eröffnen (Abb. 1). Erinnern Sie sich noch an die Einführung des UMTS 3G Standards? Es war der Startschuss und
Voraussetzung für das iPhone im Jahr 2007. Die Geschäftsidee Smartphone war geboren und der Erfolg hält bis heute an – mit 1540000000 verkauften Geräten in 2017. Die Erfolgsgeschichte des Smartphones verdeutlicht, welche Auswirkungen , simple Frequenzen und Übertragungsgeschwindigkeiten‘ auf unser tägliches Leben haben können.