Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

,Grüne‘ Elektronik?

Seitdem die Jetztzeit ‚Grün‘ entdeckt hat, werden Bio-Eier gekauft, die doppelt so teuer sind wie alle anderen. Oder aber es wird ‚artgerecht‘ gehaltenes Fleisch erstanden. Aber schauen wir nicht scheel nur auf den gehäuften Teller, sondern auch auf die Elektronik. Bei der Mehrzahl unserer elektronischen Geräte werden Mineralien benötigt, die schwer zu beschaffen sind. Darunter finden sich nicht nur ‚seltene‘ Metalle sondern ...
Jahr2018
HeftNr3
Dateigröße2,617 KByte
Seiten490-492

Lieber länger haltbar als ständig der letzte Schrei

Eine repräsentative Erhebung des Zentrums Technik und Gesellschaft (ZTG) an der TU Berlin ergab das: Die Mehrheit der Bevölkerung wünscht bei elektronischen Geräten vor allem Beständigkeit, lange Haltbarkeit und Robustheit anstatt immer neue Modelle und Funktionen. Damit bestätigen die Befragungsergebnisse teilweise die Kritik von Greenpeace und iFixit an der Konstruktionsweise zahlreicher Produkte im ...
Jahr2018
HeftNr3
Dateigröße2,235 KByte
Seiten485-489

Microelectronics Saxony – Innovation für Automatisierung

Die Mikroelektronikbranche in Sachsen wächst ständig. Unter anderem entsteht eine neue, die nunmehr dritte große Halbleiterfabrik im Milliardenumfang. Zur Bewältigung der Aufgaben der Branche ist die Automatisierung im Sinne Industrie 4.0 unumgänglich. Mit neuen Trends der Automatisierung in der Halbleitertechnik, in der Elektronikfertigung und Gerätemontage oder der Nachautomatisierung von Fabriken der Halbleiter-, Solar-, Automobil- ...
Jahr2018
HeftNr3
Dateigröße1,419 KByte
Seiten477-484

Roboterdichte steigt weltweit auf neuen Rekord

Mit einer durchschnittlichen Roboterdichte von 74 Einheiten pro 10 000 Mitarbeiter hat der globale Durchschnitt in der Fertigungsindustrie einen neuen Rekord erreicht (2015: 66 Einheiten). Aufgeschlüsselt nach Regionen liegt die durchschnittliche Roboterdichte in Europa bei 99 Einheiten, in Amerika bei 84 und in Asien bei 63 Einheiten. Die Top 10 der am meisten automatisierten Länder der Welt sind: Südkorea, Singapur, Deutschland, Japan, ...
Jahr2018
HeftNr3
Dateigröße1,629 KByte
Seiten474-476

DVS-Mitteilungen 03/2018

9. DVS/GMM-Tagung ,EBL – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten‘ war ein großer Erfolg
Termine
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

 

Jahr2018
HeftNr3
Dateigröße919 KByte
Seiten472-473

Methoden zur Erwärmung der Basismetalle beim Löten

Der Anblick des fließenden Lots erfreut Löter, wobei er oder sie vielleicht den Eindruck erhält, dass es diese flüssige Legierung ist, die das Entstehen einer funktionierenden Lötstelle ausmacht. Obgleich natürlich ihr Schmelzen eine der Grundbedingungen ist, wird häufig übersehen, dass für die chemische Reaktion zwischen dem Zinn des Lots und den beiden Basismetallen, die man verbinden möchte, die Temperatur der Basismetalle eine ...
Jahr2018
HeftNr3
Dateigröße3,000 KByte
Seiten456-471

3-D MID-Informationen 03/2018

Der Begründer der MID-Technologie, Prof. Dr.-Ing. Klaus Feldmann, wird 75
3. Internationaler Kongress MID 2018 – 2nd Call for Papers
MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V.
Ausschreibung 2018
MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen

Jahr2018
HeftNr3
Dateigröße1,063 KByte
Seiten453-455

3D-Lotpasteninspektion mit hoher Geschwindigkeit

Die 3D-Hochgeschwindigkeits-Lotpasten-Inspektionsmaschine ,YSi-SP‘ von Yamaha Motor basiert auf dem Konzept der ,Ein-Kopf-Lösung‘. Damit lassen sich unterschiedliche Inspektionsaufgaben umsetzen.

 

Jahr2018
HeftNr3
Dateigröße392 KByte
Seiten452

Mit aktuellen Neuerungen intelligenter Testen

LabView NXG bietet neue Schlüsselfunktionen für das Entwickeln und Bereitstellen automatisierter Mess- und Prüfsysteme. Die ermöglicht jetzt ein noch effizienteres Testen aufgrund der schnellen Konfiguration von Messgeräten, der individuellen Anpassung von Testparametern an die Gerätespezifikationen und der einfachen Anzeige von Ergebnissen über jeden Webbrowser auf jedem Gerät.

 

Jahr2018
HeftNr3
Dateigröße1,692 KByte
Seiten450-451

Test- und Messgerätesortiment erweitert

Unter seiner Eigenmarke RS Pro hat RS Components (RS) nun mehr als 100 neue Produkte aus der Test- und Messtechnik auf den Markt gebracht. Die Neueinführungen umfassen Artikel aus den drei Produktbereichen: Oszilloskop-Tastköpfe und Wärmebildkameras, beides neue Produktbereiche für RS Pro, sowie ein neues digitales Multimeter.

 

Jahr2018
HeftNr3
Dateigröße629 KByte
Seiten449

iMAPS-Mitteilungen 03/2018

SMT 2018 – die Internationale Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik IMAPS UK MicroTech 2018 NordPac 2018-Erinnerung für Kurzentschlossene Hohe Auszeichnung für Jens Müller SPIE Photonics West 2018 – weltweit größte jährliche Veranstaltung für Photonik, Laser und biomedizinische Optik Veranstaltungskalender IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und ...
Jahr2018
HeftNr3
Dateigröße1,414 KByte
Seiten445-448

Farbtemperatur und Wärme von LED-Baugruppen einfacher managen

Während LEDs für den Verbraucher in der Regel unkompliziert in der Nutzung sind, stehen die Hersteller vor zwei Herausforderungen bei der Produktion. Und die wollen gelöst werden. Zum einen bringt die Schutzbeschichtung von Lumineszenzkonversions-LEDs, die für einen zuverlässigen Einsatz aufgebracht wird, eine unerwünschte Verschiebung von der ursprünglichen Farbtemperatur zu kaltweißem, bläulich wirkendem Licht mit sich, die ...
Jahr2018
HeftNr3
Dateigröße1,151 KByte
Seiten442-444

Neue Druckmethode für 3D-Schaltungen

Forscher der University of Nottingham (England) haben eine neue additive Methode für die schnelle Realisierung voll funktionsfähiger elektrischer 3D-Schaltungen entwickelt. Diese können nun in einem Arbeitsschritt hergestellt werden.

 

Jahr2018
HeftNr3
Dateigröße2,341 KByte
Seiten439-441

Nachhaltigkeit gewinnt als Qualitätsmerkmal bei Lötzinn an Bedeutung

Qualität und Preis – das waren bis vor kurzem noch die einzigen Kriterien für den Einkauf von Zinn. Stannol hat daran etwas geändert. Für sein neues Produktprogramm Fairtin (faires Zinn) achtet das Velberter Unternehmen nun zusätzlich auf die Arbeitsbedingungen der Rohstoffgewinnung. Nur Zinn aus nachhaltigem, umweltschonenden und nicht wie so oft lebensgefährlichem Bergbau findet seinen Weg ins Endprodukt. Technisch gesehen ändert ...
Jahr2018
HeftNr3
Dateigröße2,819 KByte
Seiten436-438

Flash-Speicher für widrige Einsatzbedingungen

Für die schnelle Datenspeicherung werden Flash-Speicher eingesetzt. Anders als im Consumer-Bereich sind in der industriellen Anwendung jedoch einige Dinge zu beachten: Was passiert bei kurzzeitigem Spannungseinbruch während des Schreibvorgangs? Wie sieht es aus mit der Datensicherheit bei Vibration oder Schockbelastung der Speicher und in welchem Temperaturbereich arbeiten sie noch zuverlässig? Es sind also robuste Lösungen ...
Jahr2018
HeftNr3
Dateigröße2,340 KByte
Seiten432-435

ZVEI-Nachrichten 03/2018

Personelle Veränderung in der Geschäfts- führung – Frank Bechtloff verlässt den ZVEI Digitalisierung in der Gesundheitsversorgung: Verbände der industriellen Gesundheitswirtschaft fordern eHealth- Zielbild für Deutschland Export von Lithium-Ionen-Batterien im Aufwärtstrend Deutsche Elektroindustrie 2017 mit Rekordumsatz von mehr als 191 Mrd. ZVEI erwartet 2018 Produktionsplus von 3 % für Elektroindustrie ...
Jahr2018
HeftNr3
Dateigröße372 KByte
Seiten427-431

Neues Innenlagenwerk automatisiert

Ende Dezember 2016 wurde das Innenlagenwerk von Unimicron Germany in Geldern durch ein Feuer komplett zerstört. Nach einer gewaltigen Kraftanstrengung seitens Unimicron ziehen knapp ein Jahr später die ersten Maschinen in das neue Innenlagengebäude ein. Mit dabei ist die komplette Automatisierung aller Prozessmaschinen der Firmen ASS Luippold und SAA (Symtek Automation Asia).

 

Jahr2018
HeftNr3
Dateigröße664 KByte
Seiten426

Fokus auf den Leiterplatten-Markierprozess

Die Insignum-4000-Laser wenden Leiterplatten in 1,5 s und sind um 50 % schneller als ihr Vorgängermodell. Zudem gelang es mit einer verbesserten Lineartechnologie den Markierprozess zu beschleunigen. Innerhalb einer Sekunde können nun Positionen auf der Leiterplatte abgearbeitet werden.

 

Jahr2018
HeftNr3
Dateigröße1,042 KByte
Seiten424-425

Dehnbare Schaltungen nähern sich der Marktrealität

Dehnbare Elektronikschaltungen und solche auf dreidimensional geformten Substraten (im Englischen heißen sie summarisch SCE, stretchable and conformal electronics) gelten immer noch als akademisches Forschungsobjekt mit Demonstratoren und Prototypen. Das, obwohl sich der Bedarf an flexiblen Schaltungen in kompakten und ultradünnen Wearables klar abzeichnet – etwa in Haushaltgeräten und im Dashboard von Automobilen, und erste kommerzielle ...
Jahr2018
HeftNr3
Dateigröße2,385 KByte
Seiten419-423

Formangepasste Schaltungsträger für interaktive Mikroimplantate

Unter der Koordination des Fraunhofer-Instituts für Biomedizinische Technik IBMT ist das Ziel von ,Intakt‘ die Entwicklung einer neuen Generation von aktiven vernetzten Implantaten. Der Entwicklungsschwerpunkt liegt auf der Gestaltung völlig neuer Mensch-Technik-Interaktionen zwischen den Betroffenen und ihren Implantaten.

 

Jahr2018
HeftNr3
Dateigröße414 KByte
Seiten418

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