Artikelarchiv

Die Moderne hat Amors Pfeil durch die Technik ersetzt – siehe Partnerbörsen im Web. Aber der Funke, von dem wir hier sprechen und der hier gelegentlich überspringt, ist ein anderer. Dieses Mal ist der elektrische Funke, der bei Bauteilen oder Baugruppen auftritt, gemeint.

In den letzten Monaten hat es im Bereich der legalen Anforderungen zum Schutze der Umwelt und der Gesund- heit der Menschen wieder Änderungen gegeben. Der FED informierte hierüber in Form der 5. Auflage von Band 15 ,EU-Umweltgesetzgebung‘ seiner Reihe ,Bibliothek des Wissens‘ sowie mit einer Informationsveranstaltung seines AK-Umweltgesetzgebung beim Fraunhofer IZM in Berlin.

Mit dem Übergang auf smarte IoT-fähige Fertigungen bzw. Fabriken steht eine der größten Standardisierungs- aufgaben an, die es in der globalen Elektronikindustrie bezüglich der Datenkonnektivität von Fertigungslinien, ganzer Fabriken oder gar Zulieferketten bisher gegeben hat. Zwischen Fachverbänden und Unternehmen ist es bei der Suche nach schnellen Lösungen für Datenerfassung und -austausch zu einer Wettbewerbssituation gekommen, deren Ausgang noch unklar ist. Es gilt von einer Vielzahl von Datenprotokollen zu einer möglichst universellen Lösung zu kommen. Hier zeichnet sich beispielsweise ein Wettbewerb zwischen Verbänden wie IPC und SEMI und Industrieunternehmen wie Mentor Graphics (Siemens) ab. Dieser Beitrag gibt einen Einblick in die Situation.

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DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Seit Beginn der 90er-Jahre lässt sich eine stetig zunehmende Anmeldeaktivität bei Patentanmeldungen für Fahrassistenzsysteme und autonomes Fahren erkennen. Fahrerassistenzsysteme, die sich bereits heute in vielen Fahrzeugen finden, gehören laut einer Definition des Verbands der Automobilindustrie (VDA) zum Technologiefeld des selbstständigen Fahrens. Der VDA gliedert das selbstständige Fahren in drei Stufen, nämlich das teilautomatisierte Fahren, das hochautomatisierte Fahren und das voll- automatisierte oder autonome Fahren.//
Since the beginning of the 90s one can notice an increasing activity in regard to patent applications for driver assistance systems. According to a definition by the German automotive industry association VDA (Verband der Automobilindustrie), driver assistance systems, which are found already today in numerous vehicles, belong to the technology field of autonomous driving systems. VDA groups the field of autonomous driving in three levels, partially automated, highly automated and fully automated, or autonomous, driving.

Seit einigen Jahren haben Hochfrequenz-Anwendungen die Automobilindustrie erreicht und durchdringen diese immer weiter. Funktionen wie adaptiver Tempomat (Adaptive Cruise Control, ACC), Totwinkelerkennung (Blind Spot Detection), Notbremsassistent (Collision Avoidance System) und verschiedene andere Fahrerassistenzsysteme sorgen für einen wachsenden Bedarf an Leiterplatten mit integrierten Hochfrequenz-Antennen, vorwiegend sog. Patch- Antennen. Um die optimale Leistung dieser Systeme zu erreichen, müssen die Basismaterialeigenschaften, die Abbildungsgenauigkeit der geometrischen Antennenstrukturen wie Zuleitungen und Patches, die Dickenkontrolle der verwendeten Dielektrika sowie unsymmetrische Leiterplattenkonstruktionen beherrscht werden. Der Betrieb dieser Systeme im Automotive-Umfeld stellt dabei hohe Anforderungen an das Gesamtsystem, das nicht nur zuverlässig bei allen klimatischen Anforderungen funktionieren, son- dern auch eine hohe Robustheit aufweisen muss, um eine hohe Lebensdauer zu erreichen.//
For a number of years now RF applications have entered the automotive industry and they are penetrating it ever deeper. Functionalities such as adaptive cruise control (ACC, ‘Tempomat’), blind spot detection (‘Totwinkelerkennung’), collision avoidance (‘Notbremsassistent’) and several other categories of driver assistance systems are causing a growing demand for printed circuit boards equipped with integrated RF antennas, primarily for so called patch antennas. To achieve the optimal power level of these systems, the properties of their basic materials, the imaging accuracy of their geometrical antenna structures, such as feed lines and patches, the thickness of the various dielectrics, as well as asymmetric PCB constructions must be controlled. The operation of these systems in the automotive context places high demands on the overall system. It has to function properly under all climatic conditions and it must show a high robustness to reach a high life span.

Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
Die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. auch 2018 auf der LOPEC
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Komplexe Prüfprozesse lassen sich oftmals nicht wirtschaftlich modellieren. Vor dem Hintergrund dieser Herausforderung beschreibt die neue Richtlinie VDI/VDE 2600 Blatt 2 eine Vorgehensweise zur Ermittlung der Messunsicherheit von Prüfprozessen.

Das kompakte Nanopartikelmessgerät testo DiSCmini von Testo erfasst mit einer hohen zeitlichen Auflösung die Partikelanzahl, die durchschnittliche Partikelgröße und die aktive Oberfläche (LDSA). Im untersuchten Versuchsaufbau überprüfte es nicht nur das Absaugen an einem Lötarbeitsplatz, sondern auch die konkrete Nanopartikelbelastung der Mitarbeiter und der Umgebungsluft. Zudem gibt es Hinweise für die Optimierung des Arbeitsplatzes.

Es hat die Größe eines Reisepasses und mit nur 19 mm Dicke lässt es sich ebenso einfach verstauen. Das RS Pro 2205A-20 ist das kleinste Oszilloskop im RS-Pro-Angebot. Verbunden und versorgt über USB bietet es eine Bandbreite von 20 MHz und verfügt über einen Arbitrary Waveform Generator. Diese Eigenschaften machen es zum geeigneten Werkzeug für mobile Anwender.

Workshop ‚Future Technologies for Radiation Detectors‘
Call for Papers Semicon Europa 2018
Erfolgreicher Satellitenstart für Projekt S-Net
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Zu ihrem 30-jährigen Bestehen traf die Fachmesse für Produktion mit dem Topthema ,4.0 – Praxis für den Mittelstand‘ den Puls der Zeit. Beim ersten Branchentreff des Jahres spiegelte sich die Aufbruchsstimmung durch eine gestiegene Nachfrage nach Anlagen und Komponenten der Produktionstechnik wider. Laut Veranstalter präsentierten 479 Aussteller ihre innovativen Produkte und Lösungen. Die rund 12 000 Besucher lobten auch das begleitende Konferenz- und Workshop-Programm.

Mit dem ADL120S kündigt ADL Embedded Solutions einen robusten Single Board Computer (SBC) im Format 120 x 120 mm für leistungshungrige Embedded-Anwendungen im Industriebereich an. Der neue SBC basiert auf einem Intel-Q170-Chipsatz und ist mit skalierbaren Prozessoren der 6. und 7. Generation aus Intels langzeitverfügbarer Embedded-Roadmap bestückt. Als Arbeitsspeicher stehen bis zu 32 GByte DDR4 als kompaktes SODIMM zur Verfügung.

Einen vollautomatischen Inline-Nutzentrenner, den ILR-2200, bringt Schunk Electronic Solutions auf den Markt. Die Maschine trennt aus Gesamtleiterplatten akkurat einzelne Leiterplatten heraus.

Der Nutzentrenner ist modular aufgebaut – laut Hersteller als weltweit erster seiner Art. Es heißt dabei: Elektronikproduzenten kaufen eine kostengünstige Basisausstattung und können die Maschine jederzeit aufrüsten – um Fräs- und Greifmodule, ein Kamerasystem oder ein zweites oder gar drittes Leiterplattenhandling, das die Totzeiten minimiert. Die Maschine wächst mit den Bedürfnissen eines Betriebs mit. Diese Flexibilität kann Betriebe fit für die Industrie-4.0-Ära machen. Erhältlich soll der ILR-2200 ab Mitte dieses Jahres sein.

Druckschablonen zum Aufbringen der Lotpaste in der SMT-Fertigung müssen regelmäßig gereinigt werden. Neben einem einwandfreien Reinigungsergebnis spielt für die Produktionskosten die Durchlaufzeit eine wichtige Rolle. Eine neu entwickelte Reinigungsanlage senkt jetzt die Durchlaufzeiten.

Ein Konsortium, bestehend aus den Berliner Firmen AEMtec GmbH, AMIC GmbH, Yacoub GmbH und der Forschungseinrichtung Fraunhofer IZM, stellte sich im Rahmen eines dreijährigen, vom BMBF geförderten Projekts diese Aufgabe: Ein piezoelektrischer Energie-Harvester aus verfügbaren Standardkomponenten war zu entwickeln. Die Ergebnisse werden im nachfolgenden Artikel dargestellt.

Mit ihrer Elektronikfabrik stellt Limtronik die Umgebung für die Forschungs- und Entwicklungsplattform des ,SEF Smart Electronic Factory e.V.‘ bereit. Gemeinsam mit anderen Vereinsmitgliedern zeigt Limtronik am Stand D26 in Halle 7 auf der Hannover Messe 2018, wie die digitalisierte Fabrik funktioniert.

Ungeplanter Stillstand der Produktion – mit der neuen Produktfamilie sysWORXX von SYS TEC electronic und mit dem Internet der Dinge und Industrie 4.0 lässt sich so etwas frühzeitig erkennen. Wenn in allen Produktionsbereichen vernetzte Sensoren eventuelle Probleme registrieren, so bekommen die Produktionsleiter umgehend eine Nachricht auf ihr Handy und können eingreifen.

100 Jahre Innovation für Menschen – der ZVEI feiert Geburtstag
Deutsche Elektro-Exporte steigen 2017 auf fast 200 Mrd. €
Deutsche Elektroindustrie startet mit deutlichem Auftragsplus ins Jahr
Prozessautomatisierer blicken 2018 optimistisch nach vorn
Elektroindustrie in Sachsen, Sachsen-Anhalt und Thüringen mit bester Auslastung seit zehn Jahren – Fachkräfteengpass begrenzt Umsatzplus
Mexiko: Chancen für die deutsche Elektroindustrie
Termine ECS-PCB-Automotive 2018
Leiterplattenindustrie boomt im Januar 2018

Der kontinuierliche Trend zur Miniaturisierung elektronischer Geräte und zu entsprechend höheren Packungsdichten auch auf der Leiterplatte erfordert in der Leiterplattenproduktion neue Ansätze. In allen Dimensionen werden kleinere Abmessungen gefordert. Nicht nur Leiterbahnabstände und -breiten, sondern auch die Gesamtdicke der Schaltungen müssen diesem Trend Rechnung tragen.