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Dokumente
Blockchain und die Sharing Community
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 504 KByte |
Seiten | 1210-1212 |
Unter der Lupe: RoHS in China
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 2,231 KByte |
Seiten | 1204-1209 |
Microelectronics Saxony – Hardware, Software und Konnektivität für’s IoT
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,388 KByte |
Seiten | 1196-1203 |
DVS-Mitteilungen 07/2018
Termine 2018
Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 298 KByte |
Seiten | 1195 |
Intelligent verknüpfte 3D-Inspektion
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 506 KByte |
Seiten | 1192-1194 |
Industrie-4.0-taugliche Inspektionssysteme
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 4,824 KByte |
Seiten | 1188-1191 |
3-D MID-Informationen 07/2018
13. Internationaler Kongress MID 2018 – Anmeldung zur Teilnahme freigeschaltet!
Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,841 KByte |
Seiten | 1186-1187 |
Deutliche Umsatzsteigerung bei HF-Prüftechnik bis 2023
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,084 KByte |
Seiten | 1182-1185 |
Shades of Test – erfolgreicher erster Technologietag
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,782 KByte |
Seiten | 1179-1181 |
iMAPS-Mitteilungen 07/2018
IMAPS/IEEE NordPac – Nachlese
Rückblick SMT Hybrid Packaging und PCIM Europa 2018
SEMICON – Advanced Packaging Conference 2018
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 2,839 KByte |
Seiten | 1174-1178 |
Sensible elektronische Bauteile sicherer transportieren
Die automatisierte Handhabung empfindlicher Elektronikbauteile muss schnell und schonend erfolgen. Für diese Aufgabe hat der Vakuum-Spezialist Schmalz den Strömungsgreifer SCG entwickelt. Er sorgt dafür, dass Leiterplatten sicher transportiert werden.
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 765 KByte |
Seiten | 1173 |
Programmier-Tool für schnelleres Debugging – zusätzliche Funktionen und mehr Schnittstellen
Das MPLAB PICkit 4 von Microchip ermöglicht das schnelle und einfache Debugging und Programmieren von PIC-Mikrocontrollern (MCUs) und dsPIC-DSCs (Digital Signal Controllers) mit der integrierten Entwicklungsumgebung MPLAB X (IDE).
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 546 KByte |
Seiten | 1172 |
Beherrschung der Vielfalt im Fokus der EBL 2018
Unter dem Motto ,Multifunktionale Aufbau- und Verbindungstechnik – Beherrschung der Vielfalt‘ bot die 9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL‘ über 50 Fachbeiträge. Mit 220 Teilnehmern und 24 Tabletop-Ausstellern war das Interesse größer als bei der letzten EBL im Jahr 2016.
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 2,178 KByte |
Seiten | 1169-1171 |
IMAPS-Seminar beim IZM
Mit ,Zuverlässigkeit ist kein Zufall!‘ war das diesjährige Seminar der IMAPS Deutschland e.V. überschrieben. Den Teilnehmern boten sich in Berlin zwölf Fachbeiträge und eine begleitende Tischausstellung. Zudem hatte Gastgeber Fraunhofer IZM zur Führung durch seine Laborräume eingeladen.
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 4,234 KByte |
Seiten | 1165-1168 |
ZVEI-Nachrichten 07/2018
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,147 KByte |
Seiten | 1160-1164 |
Universal-Werkstückträger für Nutzentrenner
Magnoplate bezeichnet einen Universal-Werkstückträger für Nutzentrenner, der magnetische Trägerstifte mit einem Fräskopf auf einer Leiterplatte anordnet. So entstehen schnell Halterungen für neue Baugruppen. Der Vorteil für Anwender: Sie beginnen schneller mit neuen Aufträgen, ohne die zeitaufwendige Herstellung passen- der Werkstückträger abwarten zu müssen.
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,592 KByte |
Seiten | 1158-1159 |
Leiterplatten präzise und materialschonend trennen
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,402 KByte |
Seiten | 1156-1157 |
Verbindungstechnologien für die kommende 5G-Mobilfunk-Generation
Die Einführung der neuen 5G-Mobilfunkgeneration mit Frequenzbändern bis zu 6 GHz ist bereits im Gange. Frequenzen von 28 GHz oder sogar höher sollen kommen. Für den Verbindungstechnik-Hersteller bedeutet das, Signalverluste und -störungen zu reduzieren, indem Dielektrizitätskonstante, Materialübergänge oder Kupfer- Rauheit optimiert werden.
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,889 KByte |
Seiten | 1154-1155 |
eipc-Informationen 07/2018
Was erwartet uns im Juli? // What is expected July?
Sommer-Konferenz 2018 und 50-jähriges Bestehen der EIP
Neue Technologien für Leiterplatten und Baugruppen.
Europa spürbar
im globalen Netzwerk präsent
Aktuelle Markttrends in der Elektronik (Walt Custer)
Michael Weinhold In eigener Sache
Internationaler Veranstaltungskalender 2018
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 5,438 KByte |
Seiten | 1147-1153 |
Auf den Punkt gebracht 07/2018
Jahr | 2018 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 2,708 KByte |
Seiten | 1142-1146 |