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Dokumente
Haben wir ein Jubiläum übersehen?
Jahr | 2018 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 1,759 KByte |
Seiten | 1370-1373 |
40. Firmenjubiläum und TOP 100-Auszeichnung
1978 gründete Michael Pawellek sein EMS-Unternehmen Eltroplan. Das 40. Firmenjubiläum kann er mit sei- nen Mitarbeitern zudem im Glanz einer ,TOP 100‘-Auszeichnung feiern. Nach der Verleihung des wichtigsten Siegels für innovative Mittelständler in Deutschland erläuterte Pawellek, worauf die erfolgreiche Entwicklung von Eltroplan zum TOP 100-Unternehmen basiert.
Jahr | 2018 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 1,043 KByte |
Seiten | 1367-1369 |
Blockchain und die Sharing Community Teil 2
Teil 2: Jenseits von Bitcoin – was kann man mit Blockchain so alles machen?
Im ersten Teil dieses Beitrags (PLUS 7/2018, S. 1210 ff.) ging es um die Frage ,Was ist Blockchain?‘ Der zweite Teil beschäftigt sich mit Anwendungsaspekten: Jenseits der Blockchain-Währung Bitcoin bietet das System Möglichkeiten manipulationssicherer Mikrotransaktionen, die beispielsweise Prosumer-Trends unterstützen.
Jahr | 2018 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 493 KByte |
Seiten | 1364-1366 |
Microelectronics Saxony – Vom Robot zum Cobot und Überschreitung physikalischer Grenzen
Jahr | 2018 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 4,794 KByte |
Seiten | 1358-1363 |
DVS-Mitteilungen 08/2018
Termine 2018
Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
Jahr | 2018 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 1,209 KByte |
Seiten | 1356-1357 |
Neues Superleiter-Material für kleinere hochdichte Leistungselektronik
Jahr | 2018 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 605 KByte |
Seiten | 1353-1355 |
Co-Innovation: Branchen treiben Technologie gemeinsam
Jahr | 2018 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 1,491 KByte |
Seiten | 1349-1352 |
3-D MID-Informationen 08/2018
Kongressprogramm von MID 2018 steht fest
Vorträge
MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2018 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 1,496 KByte |
Seiten | 1346-1348 |
Kompaktes AOI-System zur THT-Bauteilprüfung
Jahr | 2018 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 2,370 KByte |
Seiten | 1343-1345 |
iMAPS-Mitteilungen 08/2018
25 Jahre Mikrosensorik – Schlüsseltechno- logien für Industrie, Medizin und Umwelt
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum
Jahr | 2018 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 2,308 KByte |
Seiten | 1339-1342 |
Qualitätsstabil und wirtschaftlich reinigen
Jahr | 2018 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 1,196 KByte |
Seiten | 1337-1338 |
Kosteneffektive Kühlmethode für Hochleistungschips
Das belgische Forschungszentrum IMEC hat eine neue effiziente Kühlmethode für Hochleistungs-Halbleiterchips auf der Packaging-Ebene der Chips entwickelt. Die Kühlung erfolgt mit Flüssigkeit nach dem Multi- Jet-Prinzip. Die technische Lösung wird als wichtiger Meilenstein zur Bewältigung der wachsenden Kühlnot- wendigkeit bei High-Performance 3D-Chips bzw. 3D-Chipsystemen angesehen.
Jahr | 2018 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 1,290 KByte |
Seiten | 1335-1336 |
Topresonanz auf informative Lotpastenapplikationstage
Aktuelle Informationen zur Geräte-, Material- und Prozesstechnik im Bereich Lotpastendruck boten die Lotpastenapplikationstage des Fraunhofer ISIT in Itzehoe. Reichlich Gelegenheit zum Erfahrungsaustausch mit Fachleuten und Anwendern und Informationsmöglichkeiten der begleitenden Ausstellung trugen mit dazu bei, dass die über hundert Besucher durchweg mehr als zufrieden waren – eine Topresonanz.
Jahr | 2018 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 4,506 KByte |
Seiten | 1331-1334 |
ZVEI-Nachrichten 08/2018
Jahr | 2018 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 812 KByte |
Seiten | 1325-1330 |
NTI-100-Ranking 2017: China will an die Spitze
Jahr | 2018 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 1,077 KByte |
Seiten | 1316-1324 |
New Etching Options nachgerüstet
Jahr | 2018 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 1,551 KByte |
Seiten | 1314-1315 |
Hermes Standard in AOI-Systemen von Omron verfügbar
Ab Ende August bietet Omron seine AOI-Systeme mit dem Hermes Standard (THS) an. Die anbieterunabhängige Maschine-zu-Maschine-Kommunikation THS vereinfacht in der SMT-Fertigung die produktionsbezogene Datenübertragung. Führende Maschinenhersteller haben sich zu diesem Zweck zusammengeschlossen, um die SMT-Fertigung der Zukunft Industrie 4.0-tauglich werden zu lassen.
Jahr | 2018 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 1,034 KByte |
Seiten | 1312-1313 |
Indium Lotpasten: ‘Avoid the Void’
Indium Corporation gilt als weltweit führender Anbieter von Lotmaterialien mit hoher Performance. Die von Indium angebotenen Lotpasten sind so formuliert, dass sie das Voiding reduzieren. Das verbessert die Zuverlässigkeit der Endprodukte und erhält die gewohnten Verarbeitungsparameter.
Jahr | 2018 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 976 KByte |
Seiten | 1311 |
SMD-Embedding nun auch für kleinere Stückzahlen
Einen Prozess, mit dem ein SMD-Embedding in die Leiterplatte realisiert werden kann, der auch für kleinere Stückzahlen geeignet und wirtschaftlich ist, haben die ILFA GmbH und die Kraus Hardware GmbH gemeinsam entwickelt. ILFA ist seit jeher Technologievorreiter in der Leiterplattenbranche. Allein derzeit laufen dort vier Förderprojekte, wovon sich zwei mit dem Embedding von SMT-Komponenten befassen.
Jahr | 2018 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 1,852 KByte |
Seiten | 1308-1310 |
eipc-Informationen 08/2018
Von alten Zeiten und aktuellen Brennpunkten // Of old times and current hotspots
Jahr | 2018 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 1,182 KByte |
Seiten | 1303-1307 |