Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Die Angst geht um

Was kommt mit der künstlichen Intelligenz auf uns zu? Eines ist sicher: Sie wird auch viele hochqualifizierte Geistesarbeiter ihren Job kosten. Sie wird aber auch dafür sorgen, dass Elektronik zuverlässiger funktioniert. Gerade sorgt eine Entscheidung des ‚district-court‘ Richters Stephen J. Murphy in Detroit für Schlagzeilen in den USA. Eine Klage mehrerer Schüler gegen den Staat Michigan, weil die Schule sie nicht lesen ...
Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße2,434 KByte
Seiten1531-1534

Bausteine für die Energiewende

Die Energiewende hat viele Facetten. Nicht nur Energieversorgung und Industrie, sondern auch die technischen Infrastrukturen der Städte, in denen drei Viertel der Bevölkerung Deutschlands leben, müssen nachhaltig und energieeffizient werden. Allein private Haushalte verbrauchen über ein Viertel der deutschen Endenergie. Das erfordert neue Konzepte für intelligente Energieverwendung, -vernetzung und -speicherung sowie innerstädtische ...
Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße1,182 KByte
Seiten1524-1530

DVS-Mitteilungen 09/2018

Termine 2018
Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße302 KByte
Seiten1523

Diamantscheibe mit Rekorddurchmesser von 180 Millimetern

Kernfusion ist Zukunftsmusik und wird trotz erkennbarer Fortschritte noch milliardenschwere Forschungsetats verschlingen, bevor sie ihr Versprechen sauberer und klimafreundlicher Energieerzeugung einlösen kann. Doch sie treibt auch Technologieentwicklung auf höchstem Niveau voran, wie die Scheiben für Fenstersysteme der Fusionsreaktoren belegen: Sie müssen aus Diamant sein. Forscher des Karlsruher Instituts für Technologie (KIT) haben ...
Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße898 KByte
Seiten1521-1522

AMD revolutioniert mit Chiplets und neuen Chip- Netzwerk-Strukturen die Computertechnik

Anstatt wie heute komplexe Systems-on-Chip auf einem großflächigen Siliziumchip aufzubauen, werden zukünftige Systeme aus kleineren, billigeren, unabhängig entworfenen Komponentenchips, den Chiplets, bestehen. Während des jüngsten DARPA- Gipfeltreffens Electronics Resurgence Initiative Summit (ERI 2018, 23-25.07.18) in San Francisco schälte sich sehr deutlich heraus, dass die Teilnehmer die Chiplet-Technologie als bahnbrechende ...
Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße2,658 KByte
Seiten1512-1520

3-D MID-Informationen 09/2018

Endspurt für die Kongressanmeldung MID 2018
Der MIDster kommt an die Schulen
Digitaldruck organischer Optoelektronik auf 3D-Körper ‚OLE-3D‘
MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen

Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße1,190 KByte
Seiten1508-1511

Selbstprogrammierende 3D-Inspektionssoftware

Mit der ersten selbstprogrammierenden Software für Lotpasteninspektion (SPI) und automatische optische Inspektion (AOI) verkürzt und vereinfacht die Saki Corporation den Aufwand, den eine Inline-Inspektion nach IPC-Standards erfordert. Zeigen will Saki die Neuheit auf der SMTA International, die Mitte Oktober in Chicago stattfindet. Die Saki Self-Programming (SSP) Software wird installiert auf 3D-SPI- und -AOI-Systemen des ...
Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße859 KByte
Seiten1506-1507

Automatische Baugruppenprüfung jetzt in Minuten

Die Kraus Hardware GmbH investierte in neueste 3D-AOI Baugruppenprüfung. Damit wird ein wirtschaftlicher Einsatz der automatisierten optischen Inspektion bereits bei kleinsten Losgrößen möglich. „Seit langem haben wir die AOI-Systeme unterschiedlicher Hersteller evaluiert und uns jetzt für ein Göpel 2D/3D-AOI System zur optischen Prüfung von Baugruppen in SMD und THT-Technik entschieden“, so Unternehmensleiter Andreas ...
Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße2,702 KByte
Seiten1504-1505

Künstliche Intelligenz und inspirierende Lösungen

Intelligente Inspektion, Big Data und Deep Learning für die Zukunft der SMT-Fertigung waren Themen des von Viscom veranstalteten Technologieforums. Workshops und Meet the Experts-Angebote sowie eine Viscom- Systemausstellung im Democenter und Nokia‘s ‚Conscious Factory in a Box‘ auf dem Außengelände rundeten die rund 250 Teilnehmer zählende Veranstaltung ab. Volker Pape, Mitbegründer und bisher Vorstand für die Bereiche ...
Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße3,235 KByte
Seiten1499-1503

Von Boundary Scan zu Embedded JTAG Solutions

Neue Informationen und praktische Hinweise zu Boundary Scan (BS) und verwandten Testanwendungen gaben die von Göpel electronic veranstalteten Boundary Scan Days 2018. Mit den ‚Synthetic Instruments‘ wurde auf dem Anwendertreffen eine neue Generation von Embedded JTAG Solutions vorgestellt. Am zweiten Tag wurden einzelne Punkte in Form von Workshops für die Testexperten vertieft. Enrico Zimmermann, Göpel electronic GmbH, stellte ...
Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße2,254 KByte
Seiten1496-1498

iMAPS-Mitteilungen 09/2018

IMAPS Deutschland Herbstkonferenz 2018 in München

Happy Birthday, Fraunhofer IZM
51st Symposium on Microelectronics Passadena
Veranstaltungskalender
Für Kurzentschlossene: ESTC 2018 in Dresden
Workshop ‚Innovative Konzepte der Aufbau- und Verbindungstechnik für MEMS
und MOEMS‘ am 16. Oktober in Erfurt
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße1,274 KByte
Seiten1491-1495

Montage von Kamera-Sensoren im Reinraum

Bei der Montage von Kamerasensoren können bereits winzigste Staubpartikel zu Störfaktoren werden. Je hoch- auflösender die Kameras, desto mehr. Um jegliche Verunreinigung bei der Produktion ihrer Videotechnik-Systeme zu vermeiden, hat sich die Dallmeier electronic GmbH & Co. KG in ihrer Regensburger Produktionshalle für die Installation eines Klasse 5-Reinraums von Spetec entschieden. Wenn es um das wichtige Thema Sicherheit ...
Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße2,741 KByte
Seiten1482-1484

Rehm und Electrolube: Coating leicht gemacht

Von der Zusammenarbeit zwischen Rehm Thermal Systems und Electrolube sollen Elektronikfertiger weltweit profitieren: Ein perfektes Zusammenspiel von Beschichtungsanlagen und Lacken soll für optimale Ergebnisse beim Jetten, Dispensen, Sprühen oder Vorhanggießen sorgen. Eine „Win-Win-Situation“, so freut sich Michael Hanke, Rehm-Global-Vertriebsleiter, ergebe sich für die Anwender, die auf Rehm-Conformal-Coating- Anlagen ...
Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße1,954 KByte
Seiten1480-1481

Altlotentsorgung: Nicht nur eine Frage der Asche, sondern auch der Rechtssicherheit

Die SMD-Schablone weist zu viel Lotpastenrückstände auf, kurzerhand wird diese manuell gereinigt, das Reinigungstuch kommt in den dafür vorgesehenen Behälter. Der Mitarbeiter hat damit nicht nur einen Schritt im Fertigungsprozess absolviert, sondern auch das Ende der Produkteigenschaft besiegelt: Aus der Lotpaste wurde Abfall – und, weil das Kreislaufwirtschaftsgesetz (KrWG) gilt, aus dem Mitarbeiter ein haftender ...
Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße2,409 KByte
Seiten1477-1479

ZVEI-Nachrichten 09/2018

KI als Schlüsseltechnologie des digitalen Wandels stärken Initiative 5G-ACIA wächst schnell Elektroexporte wachsen im Mai verhaltener Deutsche Elektroindustrie
mit Rekordumsatz im ersten Halbjahr Jahrestagung 2018 der ZVEI-Fachverbände Electronic Components and Systems und PCB and Electronic Systems Leiterplattenindustrie wächst langfristig – Steigende Nachfrage durch neue Technologien und neue ...
Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße690 KByte
Seiten1472-1476

CNC-Steuerung für Bohren und Fräsen von Leiterplatten

Die neue CNC-Steuerungsgeneration CNC 95.00 von Sieb & Meyer mit neuer Bedienoberfläche für intuitive Nutzung will Maßstäbe in Bezug auf Bedienbarkeit, Performance und Konnektivität setzen. Das Lüneburger Unternehmen ist nicht nur bekannt für Antriebselektronik, sondern auch führend bei CNC-Steuerungssystemen für das mechanische Bohren und Fräsen von Leiterplatten.

Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße1,387 KByte
Seiten1470-1471

Prototypentechnik fordert Aktualität

Prototypen sind in der Produktentwicklung ein wichtiger Schritt. Bei exotischen oder sehr innovativen Anforderungen stößt man da an Grenzen, da Fertigungslinien dafür nicht unbedingt ausgelegt sind. Bei der Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH aus dem Kinzigtal im Schwarzwald, wo Prototypenfertigung einer der Schwerpunkte ist, wurde nun 6-stellig in die Modernisierung der Fertigungslinien investiert, um immer die neueste Technik ...
Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße1,215 KByte
Seiten1467-1469

eipc-Informationen 09/2018

Von alten Zeiten und aktuellen Brennpunkten – Folge 2 // Of old times
and current hotspots

 

Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße1,641 KByte
Seiten1462-1466

Auf den Punkt gebracht 09/2018

Medizintechnik und Elektronik
 Ein anspruchsvoller Wachstumsmarkt mit Zukunft Mit rund 350 Mrd. US$ weltweit gehört die Medizintechnik- Produktion 2018 zu den bedeutenden Wachstumsbranchen. Deutschland liegt, mit knapp 10 % Umsatzanteil auf Platz 3 nach China mit 12 % und den USA mit 38 % als Weltmarktführer (Siehe Abb. 1). 1310 Firmen mit einem Umsatz von 30,6 Mrd. € gibt es in Deutschland in der Medizintechnik ...
Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße3,592 KByte
Seiten1457-1461

FED-Informationen 09/2018

Der FED-Arbeitskreis Umweltgesetzgebung informiert – Nanomaterialien (Bericht vom Bundesumweltamt)
FED-Arbeitskreis Umweltgesetzgebung und Publikationen
FED vor Ort RoHS, REACh, Nachhaltigkeit und CE
Die nächsten FED-Kurse und -Termine
Termine Regionalgruppen
Neue FED-Mitglieder

Informationen aus der Elektronikwelt – der FED-Newsletter

 

Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße3,080 KByte
Seiten1449-1456

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