Eugen G. Leuze Verlag KG
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.

Artikelarchiv

Ordner Einzelartikel PLUS

Online Recherchieren – egal wo, egal wann.

Alle erschienenen Artikel, Berichte und Aufsätze der Fachzeitschrift PLUS können nun bequem gesucht, heruntergeladen oder in einer blätterbaren Version direkt am Bildschirm angesehen werden. Das Archiv wird kontinuierlich, auch für zurückliegende Jahrgänge, erweitert und ergänzt.

Kostenlose Suche:
Eine Standard-Suche durchsucht immer den kompletten PDF-Text, den Abstract und den Titel, wahlweise in Kombination mit Jahr, Autor, Kategorie, Ausgabe und Rubrik.

Schränken Sie Ihre Suche ein, indem Sie vor Ihren Suchwörtern folgende Operatoren mit Doppelpunkt eingeben:
title:Suchwort (Nur im Titel suchen) oder
description:Suchwort (nur im Abstract suchen).

Einzelartikel-Download:
Die Artikel können als PDF-Datei für 2,70 EUR bzw. 4,70 EUR für Artikel der Kategorie "Forschung und Technologie" erworben und heruntergeladen werden. Preise inkl. MwSt.

Premiumabo:
Als Premiumabonnent bekommen Sie neben der Printausgabe zusätzlich die Möglichkeit, alle Einzelartikel frei und in unbegrenzter Stückzahl herunter zu laden. Darüberhinaus wird der Menüpunkt "Heftarchiv Galvanotechnik" freigeschaltet, unter dem Sie die kompletten Hefte als PDF-Download vorfinden. Alle Inhalte aus dem Online-Abo sind darin ebenso enthalten.

Infos zu den Abonnements

Fragen Sie uns nach einer Erweiterung Ihres bestehenden Printabos!

Dokumente

Löcher wie ein Schweizer Käse

Emmentaler muss Löcher haben. Doch da auch in Schweizer Molkereibetrieben immer besser gefilterte und
deswegen sauberere Milch zu Käse verarbeitet wird, machten sich einige Forscher Sorgen, dass die hochgeschätzten
Löcher letztendlich ganz verschwinden könnten. Sie fanden heraus, dass es Heupartikel in der Milch
sind, die für die internen Blasen sorgen [1].

Jahr2019
HeftNr10
Dateigröße857 KByte
Seiten1612-1614

72. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie

Der SAET hat sich zum Thema Herausforderungen im Schablonendruck und innovative Lösungen bei der
Christian Koenen GmbH, Ottobrunn-Riemerling, getroffen.

Jahr2019
HeftNr10
Dateigröße510 KByte
Seiten1610-1611

Tokio 2020: Olympia-Medaillen aus Elektronikschrott

Japan will die olympischen Sommerspiele und die Paralympics 2020 dazu nutzen, die Welt zu bewegen, sich
stärker als bisher um die Umwelt und um Nachhaltigkeit zu kümmern. Als demonstrative symbolische Beispiele
werden die olympischen Siegermedaillen aus Edelmetallen von recyceltem Elektronikschrott und die Siegerpodien
aus recyceltem Kunststoff von Konsumverpackungen und Meeresplastik gefertigt.

Jahr2019
HeftNr10
Dateigröße1,681 KByte
Seiten1605-1609

Elektropulse können E-Schrott effektiv auftrennen

Mittels gepulster elektrischer Entladungen haben Forscher der Kumamoto University (Japan) CDs und DVDs
in ihre Bestandteile zerlegt. Es wird nun getestet, wie die Technologie zur energiesparenden Zerteilung von
Elektronik-Altgeräten in unterschiedliche Fraktionen weiterentwickelt werden kann.

Jahr2019
HeftNr10
Dateigröße400 KByte
Seiten1603-1604

Innovative Technik – innovative Technologien

Die Mikroelektronikbranche in Sachsen boomt auf den Kanälen Investitionen, innovative Startups und Technologien:Das SAP-Beratungshaus Itelligence AG gründet in einem Elfgeschosser einen ‚IT-Campus‘, Heliatekbeginnt mit der Massenfertigung von OPV, das EU-Projekt für eine OLED-Pilotanlage wurde bestätigt, dasMaskenzentrum AMTC erweitert seine 12 nm-Photomaskenfertigung, Forscher des Fraunhofer-CNT erhaltenein ...
Jahr2019
HeftNr10
Dateigröße1,795 KByte
Seiten1596-1602

DVS-Mitteilungen 10/2019

Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Jahr2019
HeftNr10
Dateigröße283 KByte
Seiten1595

In-Mold Elektronik: Wo liegen die Herausforderungen?

Dr. Khasha Ghaffarzadeh, bekannter Technologie-Experte und Forschungsdirektor beim britischenMarktforscher IDTechEx, befasst sich in seiner kürzlichpublizierten Studie ‚In-Mold Electronics 2019-2029: Technology, Market Forecasts, Players‘ mit demStatus und den Marktaussichten der außerordentlichbedeutsamen Technologie zur funktionalen Einbettungelektronischer Systeme in die Oberfläche ...
Jahr2019
HeftNr10
Dateigröße1,114 KByte
Seiten1591-1594

3-D MID-Informationen 10/2019

Neotech AMT und FAPS gewinnen TÜV SÜD Innovationspreis 2019
„Save-the-Date für den MID Kongress 2020
„Ansprechpartner
Voranmeldungen zum Gemeinschaftsstand auf der electronica 2020 für Mitglieder
„MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Jahr2019
HeftNr10
Dateigröße1,341 KByte
Seiten1587-1590

Präziseres Prüfen von SMD-Bauteilen dank doppelter Vergrößerung

Für Bilddokumentation, Reparaturarbeiten und Stichprobenkontrollen bietet Optometron seit vielen Jahren die
Makro-Station als vielseitigen Video-Arbeitsplatz an. Mit dem neuen Extension-Pack lässt sich die bisherige
maximale Vergrößerung von 60x auf bis zu 120x verdoppeln. Selbst kleinste elektronische Bauteile, zum Beispiel
Leiterplatten mit SMD-Bauelementen, lassen sich damit sicher prüfen.

Jahr2019
HeftNr10
Dateigröße941 KByte
Seiten1584-1586

Kooperation bei AOI und anderen Testverfahren

Jumo gehört zu den weltweit führenden Komponenten- und Systemlieferanten für individuelle Sensor- und Automatisierungslösungen.Im Portfolio findet man unter Services aber auch das EMS-Angebot für elektronischeBaugruppen. Die äußerst vielseitig aufgestellte Baugruppenfertigung kooperiert bei AOI und anderen Testverfahrenmit modus high-tech electronics. PLUS sprach mit Jörg Dangel, Jumo-Gruppenleiter Prüftechnik ...
Jahr2019
HeftNr10
Dateigröße750 KByte
Seiten1582-1583

Wegweisende 4K-Mikroskoptechnologie für Premium-Bildqualität

Für die hochauflösenden UHD (4K) Video-Mikroskope von Inspectis zur Inspektion bestückter Leiterplatten
ist jetzt auch Focus-Stacking verfügbar. Damit können nun Aufnahmen erzeugt werden, die neben einer hohen
Detailgenauigkeit zusätzlich auch noch eine hohe Schärfentiefe aufweisen. Damit werden auch Bauteile unterschiedlicher
Höhe immer scharf und deutlich abgebildet.

Jahr2019
HeftNr10
Dateigröße2,305 KByte
Seiten1580-1581

iMAPS-Mitteilungen 10/2019

„22. Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) in Pisa
Neues aus dem Mitgliederkreis
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
„Impressum

Jahr2019
HeftNr10
Dateigröße2,686 KByte
Seiten1576-1579

Mit Closed Loop Lotpastendruck in der SMT-Fertigung automatisiert

Den Schablonendruck hat die Limtronik GmbH in ihrersmarten Elektronikfabrik vollautomatisiert und optimiert.Mit einem geschlossenen Regelkreis (Closed Loop) wirdder Prozess automatisch überwacht und bei Bedarf selbstständignachgeregelt. Dies führt zu höherer Effizienzsowie konstant hoher Qualität. Umgesetzt wird die vollautomatischeOptimierung des Lotpastendrucks durch denDatenaustausch ...
Jahr2019
HeftNr10
Dateigröße711 KByte
Seiten1574-1575

Bei EMS mit high mix low volume: Smarte Balance zwischen Produktivität und Flexibilität

Das EMS-Unternehmen NES in Neapel/Italien hat Hard- und Software seiner Baugruppenfertigung komplettmodernisiert und dabei eine smarte Balance zwischen Produktivität und Flexibilität realisiert. Vor gut einemJahr wurde vom italienischen Juki-Vertriebspartner I-Tronik, Padua, der erste SMD-Bestückautomat RS-1 mitTakumi Head Bestückkopf installiert. Fünf weitere Modelle dieses schnellen, intelligenten und modularen ...
Jahr2019
HeftNr10
Dateigröße1,799 KByte
Seiten1569-1573

ZVEI-Informationen 10/2019

„Digitale Infrastruktur ist entscheidender Standortfaktor für Unternehmen im ländlichen Raum„IFA 2019: Den digitalen Wandel aktiv mitgestalten„Rechtsgutachten stellt fest: Umsetzung der EU-Mediendienste Richtlinie erfordert Interessenausgleich zwischen TV-Sendern, Medienplattformen und NutzernDeutsche Elektroexporte spüren nachlassenden WelthandelDeutsche Elektroindustrie: Zuletzt kaum Bewegung bei Aufträgen, ...
Jahr2019
HeftNr10
Dateigröße959 KByte
Seiten1563-1568

Neue Multilayer-Pressen-Technologie: Induktion bringt präzise Wärme für Pressvorgang

Die Neuentwicklung InduBond X-Press ist ein revolutionäres Konzept der Multilayer-Pressen-Technologie.Induktion wird verwendet um ihre Edelstahl-Trennbleche mit einer bisher unerreichten Genauigkeit und Präzisionzu erwärmen. Die Heiz- und Kühlsysteme, eingebettet in eine robuste Hydraulikpresse in Vakuumkammerbauweise,werden über einen Temperaturrückführkreis gesteuert, der eine perfekte Genauigkeit zwischen ...
Jahr2019
HeftNr10
Dateigröße2,465 KByte
Seiten1551-1562

3-Kammer-Anlage für Lötstoppmasken-Entwicklung in Produktionsablauf integriert

In der Leiterplattenfertigung werden immer feinere Layouts gefordert und somit immer kleinere Stegbreiten
notwendig. Beim Lötstoppmaskenprozess stellt das die Hersteller immer wieder von neuem vor große Herausforderungen.
Die neue PILL-Anlage zur Entwicklung von Lötstoppmasken orientiert sich an den Anforderungen
des Marktes von heute und morgen.

Jahr2019
HeftNr10
Dateigröße918 KByte
Seiten1548-1550

5G und Automobile sind die großen Treiber – JPCA Show 2019 – Teil 1: Leiterplatten

Bei flüchtigem Hinsehen wartete die JPCA Show 2019 im Leiterplattensektor und bei den dazugehörigen Fertigungsmaschinen als auch Materalien mit keinen nennenswerten Besonderheiten auf. Schaut man jedoch im Detail hin, gibt es bei Ausrüstungen und Materialien schleichende Vorwärtsentwicklungen, bedingt durch den Übergang auf 5G Elektronik mit ihren sehr hohen Arbeitsfrequenzen im GHz-Bereich und die zunehmende Elektronifizierung der ...
Jahr2019
HeftNr10
Dateigröße4,319 KByte
Seiten1534-1547

Ultra-Rapid-Prototyping von Flexleiterplatten mittels Homeprinter

Zwei Studenten aus Kanada haben eine Technik entwickelt, mit der Prototypen flexibler elektronischer Schaltungen auf einem nicht modifizierten Heimdrucker in weniger als 3 Minuten hergestellt werden können. Das Verfahren ist gegenwärtig in Weiterentwicklung bis zur Marktreife.

Jahr2019
HeftNr10
Dateigröße622 KByte
Seiten1532-1533

EIPC-Informationen 10/2019

Review EIPC Summer Conference 2019
Rückblick EIPC-Sommerkonferenz 2019

Jahr2019
HeftNr10
Dateigröße1,622 KByte
Seiten1526-1531

Newsletter

Auf dem Laufenden bleiben? Jetzt unsere Newsletter auswählen und alle 14 Tage die neuesten Nachrichten in Ihrem E-Mail Postfach erhalten:

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit 120 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag
GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: [email protected] oder
E-Mail: [email protected]