Artikelarchiv

Zaubersprüche unterscheiden sich dramatisch [2] von wissenschaftlichen Aussagen. Während bei der Zauberei so gut geschummelt wird wie möglich, streiten sich die Physiker und Astronomen um die zehnte Stelle nach dem Komma ihrer Daten, denn die könnte ausschlaggebend bei Elementarteilchen sein oder gar die Zukunft des Weltalls anders gestalten, sozusagen Weltuntergangsstimmung.

Bericht aus Dresden von Dr. Rolf Biedorf

Sachsen ist ein Zentrum für Technologien zum Digitalen Wandel, der Energiewende und zur Entwicklung Künstlicher Intelligenz. Grundlage dazu sind eine hervorragende Informatikausbildung der Ingenieure seit 50 Jahren in Deutschland, auch an der TU Dresden, sowie die Erfahrungen bei der industriellen Produktion elektronischer Rechenanlagen in Sachsen seit 1969, das Jahr der Gründung des DDR-Kombinats Robotron. Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie besuchte aus Anlass dieser Jubiläen die hochinteressante Ausstellung ‚Future Zwei: Computertechnik und Industriekultur‘ in den Technischen Sammlungen Dresden.

Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter
zur Mikroverbindungstechnik

Die 5G-Kommunikationstechnik stellt auch die klassische Dickschicht-Hybridtechnik vor neue technologische Herausforderungen. Wissenschaftler des Fraunhofer-Instituts IKTS haben zusammen mit Partnern Verfahren und Pasten entwickelt, mit denen erstmals 20 μm feine Dickschichtstrukturen für beispielsweise Antennenmodule in Serie gefertigt wer- den können.//

5G communication technology also poses new technological challenges for classic thick-film hybrid technology. Together with partners, scientists at the Fraunhofer Institute IKTS have developed processes and pastes which, for the first time, allow to mass- produce 20 micrometers of fine thick-film structures. This can be used for antenna modules, for example.

Rückblick auf das Jahr 2019 der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
Das Jahr 2019 im Kurzüberblick:
Die folgenden Unternehmen und Institute sind im Jahr 2019 dem weltweit größten MID Netzwerk beigetreten:
Institut für Mikroproduktionstechnik: Neues Mitglied bei 3-D MID e. V.
MID-Kalender 2020
Ansprechpartner und Adressen

Vor neun Jahren beschloss der Berliner Dienstleister endtest, sich künftig allein auf Flying Probe Tests zu konzentrieren. Wichtigster Vorteil laut endtest-Geschäftsführer Sinan Saglar: „Die Kunden können schneller über ihre Baugruppen verfügen.“ Aufgrund der derzeitigen Geschäftsentwicklung plant die endtest GmbH aktuell die Investition in das nächste FPT System.

Das 16. Global X-ray & CT Forum wurde von der zum GE Konzern gehörenden Firmengruppe Baker Hughes nach mehreren Jahren wieder einmal in Deutschland veranstaltet. Fachvorträge über neue Entwicklungen und Anwendungen der Röntgentechnik waren der Schwerpunkt der gut besuchten internationalen Veranstaltung. Zudem wurden Workshops sowie eine Werksführung bei phoenix|x-ray in Wunstorf und ein Rahmenprogramm geboten.

Neil Bloomfield, BHGE Inspection Technologies, Winston Salem, NC, USA, eröffnete als Forum Chairman die Veranstaltung und stellte dabei das Programm vor. Danach hieß auch Rami Qasem, President & CEO von BHGE Measurement & Controls, London, England, die Besucher willkommen. Dabei ging er auf die Selbstverpflichtung seines Unternehmens zur Partnerschaft ein und versprach für BHGE, in allem treu zu bleiben. Hierzu gibt es eine entsprechende Roadmap.

Liebe IMAPS-Mitglieder,


nach einem sehr vollen Herbst mit vielen ‚electronic packaging lastigen‘ Kongressen und Messen wie der EMPC, IMAPS USA und IMAPS D, MST sowie productronica inkl. Semicon Europa freuen wir uns alle auf ein paar geruhsame Tage. Doch bevor sich alle in den Weihnachtsurlaub verabschieden, möchte ich noch auf ein – wie wir vom Vorstand finden – erfolgreiches IMAPS Jahr zurückblicken.

Mit dem Motto ,mobil – vernetzt – smart: Designs, Materialien, Fertigungs- und Managementprozesse für Elektronikhardware‘ widmete sich die 27. Konferenz des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) in Bremen einem Megatrend der Technik. Über 300 Teilnehmer haben sich dort über die damit verbundenen Herausforderungen und neuen Möglichkeiten der Realisierung von elektronischen Baugruppen und Mikrosystemen informiert.

Kompendium für die Elektroindustrie – Technologie-Roadmap ‚Next Generation‘
Vorstellung der Technologie-Roadmap auf der productronica
Entwicklung der Märkte für elektronische Bauelemente rückläufig

Bei flüchtigem Hinsehen wartete die JPCA Show 2019 im Leiterplattensektor und bei den dazugehörigen Fertigungsmaschinen als auch Materialien mit keinen nennenswerten Besonderheiten auf. Schaut man jedoch im Detail hin, gibt es bei Ausrüstungen, Technologien und Materialien schleichende Vorwärtsentwicklungen, bedingt durch den Übergang auf 5G-Elektronik mit ihren sehr hohen Arbeitsfrequenzen im GHz-Bereich und die zuneh- mende Elektronifizierung der Automobilbranche. Es ist zu vermuten, dass sich so für die nächsten Jahre ein deut- licher Qualitätssprung herausbildet. Das gilt auch für die Umweltfreundlichkeit der Maschinen und Prozesse.

Call for Papers: EIPC Winter Conference Rotterdam, Netherlands // Call for Papers: EIPC Winterkonferenz in Rotterdam, Niederlande

Wir vernachlässigen die Speichertechnologie H2

USA, China, Japan und Korea setzen auf Wasserstoff

Ganze 11 200 Brenn- stoffzellen-Elektrofahrzeuge (FCEV) gab es 2018 weltweit. Aber dies soll sich bald ändern, denn die USA, China, Japan und Korea treiben das Wachstum dieser Technologie an. Bis auf 2,5 Mio. Einheiten soll nach Prognosen der Internationalen Energieagentur die Anzahl der Brennstoffzellen-Elektrofahrzeuge in den nächsten 10 Jahren wachsen.

FED aktuell: Geplante Änderungen der UL-Lötspezifikation praxistauglich gestalten
5. PCB Design Award:
bis 31. Mai 2020 bewerben
Bericht jetzt online: Regionalgruppe Berlin zu Gast bei Taube Electronic
FED-Kurse und -Termine
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Angesichts der Vorbereitung der Elektronikindustrie auf 5G-Kommunikationsnetze und Autonomes Fahren stehen die Designer mehr denn je vor der Aufgabe, ein optimales Verhältnis zwischen Kosten und Leistung bei der Entwicklung von Hochfrequenz- bzw. Mikrowellen-Leiterplatten zu finden. Ein kompaktes Mikro-e-Book von John Bushie und Anaya Vardya will dazu entsprechende Unterstützung geben, basierend auf den umfangreichen Entwicklungs- und Produktionserfahrungen ihres Unternehmens ASC.

EDA-Software-Anbieter Altium will mit der branchenweit neuen Cloud-basierten Software Altium Concord Pro eine neue Ära in der Entstehungskette von Elektronik einleiten. Alle Beteiligten eines Projektes sollen erstmals gemeinschaftlich Zugriff auf die Erstellung, Verwendung und den Austausch von Komponentendaten im Leiterplattendesign bekommen.

Mit Eplan geht ein weiterer EDA-Tool-Entwickler ‚in die Cloud‘. Das Unternehmen hat zur internationalen Messe SPS 2019 (Smart Production Solutions – vormals SPS IPC Drives) Ende November in Nürnberg die neue Cloud-Software Eplan eBuild vorgestellt. Sie wird zur Generierung von Stromlauf- oder Fluidplänen eingesetzt.

Eplan bietet Software und Service rund um das Engineering in den Bereichen Elektrotechnik, Automatisierung und Mechatronik. Das Unternehmen entwickelt Softwarelösungen für den Maschinen-, Anlagen- und Schaltschrankbau, die weltweit eingesetzt werden. Zur SPS 2019 war die Firma gleich mit mehreren weiter- bzw. neuentwickelten Tools präsent, zum Beispiel mit der neuen Release Eplan Smart Wiring 2.9. Doch auch bei diesem Design-Tool-Anbieter hat man schon vor einiger Zeit festgestellt, dass der Trend in Richtung stärkerer Einbindung von Cloud-Lösungen in die Designarbeit geht, so wie es bereits Altium mit Altium Designer im vergangenen Jahr im Elektronikbereich vorführte.

Transport von Lithium-Batterien: Verpflichtender Prüfbericht
ab dem 1. Januar 2020
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )

Im Bereich der Antriebssysteme für 48 V-Mild-Hybrid-Systeme geht der technologische Trend in Richtung mechanische Integration: Motor- und Peripherieschaltungen werden zu einem Modul zusammengefasst. Dies erfordert hohe Effizienz und High-Voltage-SBDs, die einen stabilen Betrieb bei hohen Temperaturen ermöglichen. Zur Verbesserung der Funktionalität und Zuverlässigkeit erfordern Systeme mit herkömmlichen 150 V-Komponenten zudem SBDs mit höheren Spannungen.

Die productronica hat sich wieder einmal als die Leitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik bestätigt. An der ideell und fachlich vom Fachverband Productronic im VDMA (Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau) getragenen productronica 2019 nahmen 1.544 Aussteller aus 44 Ländern und 44.000 Besucher aus 96 Ländern teil – somit gab es wieder Zuwachs bei Ausstellern und Fläche. Die auf der Messe präsentierten Neuheiten, die Trendthemen Smart Factory und Smart Maintenance und die Sonderschauen wie die ,3D AOI Arena‘ verdeutlichten: Die Elektronikfertigung wird smart. Das PLUS-Team hat nachfolgend einige Neuheiten zusammengetragen.