Artikelarchiv

Weder der rötlich scheinende Planet noch Gott selbst haben sich den Namen Mars gegeben, sondern das war irgendein Menschenwesen. Der Mensch hat wohl das Bedürfnis, benennen zu wollen, ohne das Benannte zu fragen, ob es nun so genannt werden möchte oder nicht. Und manchmal läuft ein Benennungswahn aus dem Ruder, etwa beim Donaudampfschiffartsgesellschaftkapitänbewerbungsfragebogen. Dann wird die Notbremse gezogen und alles reduziert: DDSGKAFB. Fraglich ist, ob das fürs Verständnis hilfreich ist – was in der elektronischen Industrie jedoch niemand davon abhält, so vorzugehen.

Bei Kreuzfahrtschiffen scheiden sich die Meinungen: Die einen sehen sie vor allem als Umweltverschmutzer, die anderen als ideales Reisemittel für Jung und Alt. Die Kreuzfahrtindustrie arbeitet allerdings daran, so belegen Recherchen, ihre Schiffe mit Hilfe neuester Technik umweltfreundlicher zu machen – gestützt auf modernste digitale Elektroniksysteme, die in großem Stil eingesetzt werden. Die im Dezember 2018 in Dienst gestellte AidaNova ist ein Beispiel dafür. Sie wird mit Flüssiggas (LNG) angetrieben und ihre progressive Informations-, Beleuchtungs- und Videotechnik ist beeindruckend.

Bericht aus Dresden von Dr. Rolf Biedorf

Die Zukunft unserer Industrie, die intelligente vollautomatische Fabrik, erfordert intelligente Automatisierung und Vernetzung, intelligente Prozessführung und Wartung der Anlagen. Getrieben wird dieser Prozess durch Künstliche Intelligenz, Maschinelles Lernen und Visuelles Computing. Bedeutend ist der Faktor Mensch. Das waren Themen, die internationale Experten auf dem vom ‚Automation Network Dresden’ Ende Januar in Dresden organisierten 16. Innovationsforum für Automation diskutierten.

Termine 2019
Termine 2020
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Diese Arbeit umfasst die Evaluation von fünf unterschiedlichen Ansätzen zur Herstellung von Vias in DCB-Substraten (Direct Copper Bonded). Durch den Einsatz eines Lasersystems wurden unterschiedliche Layouts der Vias in DCB-Substraten realisiert. Im nächsten Schritt wurden die Via-Löcher mit metallischen Materialien gefüllt, um eine elektrische Verbindung auszubilden. Hierbei wurden unterschiedliche Verfahren wie Schablonendrucken, Dispensen und mechanisches Pressen angewendet und ausgewertet. Die getesteten Füllmaterialien für die Vias waren Silberpasten, Kupferpasten und Kupfer-Rohrnieten. Ebenfalls wurden elektrische Simulationen durchgeführt und die Einflüsse der Via-Layouts auf die Stromdichteverteilung im DCB-Substrat untersucht. Die Ergebnisse zeigen eine Verbesserung der Stromdichteverteilung im Hochfrequenzbereich (1 GHz) durch eine Erhöhung der Via-Abstände, Via-Durchmesser sowie Via-Anzahl. Die Auswertung der praktischen Experimente zeigt, dass die Silberpaste, welche in Sackloch-Bohrungen mittels Dispensverfahren gefüllt wurde, die besten elektrischen Eigenschaften aufweist. Jedoch sind alle untersuchten Herstellungsmethoden und Materialien generell geeignet für die industrielle Umsetzung. Darüber hinaus stellen Vias in DCB-Substraten eine Basis für zukunftsorientierte Modulaufbauten wie beispielsweise drei-dimensionale Leistungsmodule, mehrschichtige DCB-Stapel und Embedding Konzepte für Wide-Bandgap (WBG) Bauelemente dar.//

This article includes the evaluation of five different approaches for the production of vias in DCB substrates (Direct Copper Bonded). By using a laser system, different layouts of vias in DCB substrates were realized. In the next step, the via holes were filled with metallic materials to form an electrical connection. Different processes such as stencil printing, dispensing and mechanical pressing were used and evaluated. The tested filling materials for the vias were silver pastes, copper pastes and copper tubular rivets. Electrical simulations were also carried out and the influences of the via layouts on the current density distribution in the DCB substrate were investigated. The results show an improvement in current density distribution in the high frequency range (1 GHz) by increasing via spacing, via diameter and via count. The evaluation of the practical experiments shows that the silver paste, which was filled into blind holes by dispensing, has the best electrical properties. However, all manufacturing methods and materials investigated are generally suitable for industrial application. In addition, vias in DCB substrates provide a basis for future-oriented module designs such as three-dimensional power modules, multilayer DCB stacks and embedding concepts for Wide-Bandgap (WBG) devices.

Neues Forschungsprojekt
zur räumlichen Integration von Elektronik in Hochtemperaturanwendungen
Kontakt
Ansprechpartner und Adressen

V2X steht für Vehicle to Everything, was etwas flapsig klingt, aber die zunehmende Vernetzung von Fahrzeugen mit beliebigen Umgebungen treffend benennt. Das darauf spezialisierte Unternehmen Autotalks und Rohde & Schwarz, Zulieferer von Test- und Messlösungen, haben aktuell gemeinsam die Funktion des ersten weltweit verfügbaren C-V2X-Chipsatzes validiert.

JETZT ANMELDEN: IMAPS Seminar am 27. März 2019 in Rostock
BMBF-Forschungslabore Mikroelektronik, Kick-off Veranstaltung am 5.2.2019 an der RWTH Aachen
SPIE Photonics West 2019 – auch hier sind Entwicklungstrends der AVT gefragt!
Call for Abstracts: Advanced Packaging Conference (APC)
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Im Laufe der vergangenen 10 Jahre hat die Elektronikindustrie auf No-Clean-Flussmittel für die Oberflächenmontage umgestellt. Trotzdem werden zum einen nach wie vor wasserlösliche/abwaschbare Flussmittel benötigt und werden weiterentwickelt. Zum anderen geht die Entwicklung im No-Clean-Bereich ständig weiter. Indium belegt das mit zwei neuen Produkten.

ProtectoXP ist eine Lackieranlage, auf der ein 2K-Verguss für eine besonders hohe Schutzwirkung möglich ist. Denn ihre 2K-Applikatoren arbeiten mit einem volumetrischen Dosiersystem, das zwei unterschiedliche Materialkomponenten unabhängig von Viskosität oder deren Schwankung immer im richtigen Verhältnis auftragen kann.

Schon äußerlich bestechen Smartphones mit durchdachten Oberflächen, kaum wahrnehmbaren Materialübergängen von Glas, Metall oder Kunststoff, und durch die Selbstverständlichkeit, mit der sie in der Hand liegen. Werden sie eingeschaltet, zeigen sie brillante Farben und beeindruckende Funktionen. In Haptik und Performance stecken die Hersteller viel Entwicklungsarbeit und stellen höchste Anforderung an die Fertigungsumgebung – sei es bei der Bearbeitung der dünnen Glasdisplays oder der Montage einzelner Komponenten und Baugruppen, oder ihrer Assemblierung zum fertigen Produkt. Schmalz unterstützt diese Produktionsschritte mit Vakuum-Greiftechnik.

Vergabe lokaler 5G-Frequenzen jetzt schnellstmöglich voranbringen
ZVEI-Verbraucherstudie: Das Radio kommt nicht aus der Mode
Patienten sollen schnelleren Zugang
zu digitalen Versorgungsangeboten erhalten
Schweden setzt bei der Digitalisierung
auf Produkte der deutschen Elektroindustrie
Deutsche Elektroindustrie 2018 mit Rekordumsatz
Elektroindustrie bleibt auf Wachstumspfad
Kontakte

Sollen im Labor sowohl Standard-FR4-Leiterplatten als auch PCBs aus empfindlichen HF-Materialien schnell und präzise bearbeitet werden, bietet sich der neue ProtoLaser ST von LPKF als passendes Werkzeug. Mit hochspeziellem Laser und optimal programmierter Software bietet Leiterplatten-Prototyping ohne Ätztechnik.

Die Hochleistungs-Maschine zur besonders materialschonenden Bearbeitung erreicht hohe Geschwindigkeiten, welche durch Fräsprozesse beispielsweise nicht zu erreichen wären.

Die Entwicklungsteams der AWP Group für Nasschemie und Automatisierung bringen Innovationsimpulse in horizontale Durchlaufanlagen zur Leiterplattenfertigung und Automatisierungstechnik. Mit beiden Bereichen ist das 2016 gegründete Unternehmen schnell ein wichtiger Player geworden: Selbstgestellte starke Wachstumsziele wurden Jahr für Jahr übertroffen. Jetzt ist mit der Whelen Engineering Company ein Investor eingestiegen. Der strategischen Ausrichtung auf die Zielmärkte Elektronikindustrie, Luft- und Raumfahrt, Automotive und Photovoltaik gibt das zusätzlichen Schub.

Das von der Firma Achterberg entwickelte Werkzeug-Ausgabe-Systeme ‚Toolbase’ der TCM Group (Tool Consulting Management), ist international verbreitet. Becker & Müller Schaltungsdruck ist nun das erste deutsche Unternehmen der Leiterplattenbranche, das dieses Gesamtsystem einsetzt und damit große Schritte in Richtung Lean Production und Industrie 4.0 gehen will. Als Bindeglied kommt HAM Präzision ins Spiel, weltweit tätiger Hartmetallwerkzeug-Spezialist, der auch die Leiterplattenindustrie versorgt.

Die Vielfalt der Leiterplattentechnologien wird immer größer: Das Spektrum erstreckt sich von elektronischen Körnern (elctronic grains) bis zu konventionellen Leiterplatten und Hochstrom-Varianten. Bayern Innovativ veranstaltete hierzu sein 15. Kooperationsforum und traf bezüglich Bedarf und Interesse ins Schwarze.

Die Veranstaltung über ,die Leiterplatte zwischen ‘all-in-one-package’ und gedruckter Schaltung’ zählte über 200 Teilnehmer. Neben Vorträgen wurden eine Tischausstellung sowie Gelegenheiten zum Networking geboten. Moderatoren waren wie in den Vorjahren Jürgen Frickinger, Teamleiter Technologie der Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg, und Hans-Joachim Friedrichkeit, PCB-Net- work, Maulburg.

EIPC-Sommertagen Leoben, 13. und 14. Juni 2019 // EIPC Summer Conference Leoben, June 13 & 14, 2019
Topics Summer Conference
Notes for Speakers
Abstract guidelines
Acceptance Criteria Deadlines
Sponsors
EIPC auf der electronica 2018

Diese Marktnische sollten wir nicht China überlassen

Alstom liefert die weltweit ersten Züge mit Wasserstoffantrieb

Erinnern sie sich noch an die Energiesparlampe? Eine Übergangstechnologie, die uns von EU Bürokraten verordnet wurde, aber nach wenigen Jahren wieder verschwunden war. Stattdessen begannen weiße LEDs als disruptive Innovation ihren Siegeszug rund um den
Globus. Kleinteilig denkende EU Bürokraten verhinderten gerade die Fusion der Siemens und Alstom Eisenbahnsparte. Als wenn man noch nichts von globalen Märkten und dem Weltmarktführer, der CRRC China Railway Rolling Stock Corporation, gehört hätte (Abb. 1).

Zertifizierter Elektronik-Designer – ZED
Schwachstelle Netzteil
FED vor Ort
Die nächsten FED-Kurse und -Termine
Termine Regionalgruppen
Neue FED-Mitglieder
FED-Newsletter

Die Vielfalt an zu berücksichtigenden Parametern wird bei Leiterplatten stetig größer. Sie können mit unter- schiedlichen Lagenaufbauten, mit verschiedenen Kupferdicken und Prepregs, sowie in verschiedenen Technologien (z. B. Starrflex) oder mit eingebetteten Komponenten realisiert werden. Zudem können die Leiterplatten impedanzkontrolliert sein oder Laserbohrungen enthalten. Für jegliche Kombination an Möglichkeiten gibt es besondere Vorgaben, die beim Layout zu berücksichtigen sind. Cadence bietet mit dem DFM-Portal eine Plattform zum projektbezogenen, einfachen Anfordern exakter Regeln in elektronischer Form.