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Dokumente
Ganz ohne
Während es in der Sauna oder am FKK-Strand eine Frage der Textilien ist, spricht der Prozessingenieur über die Rückstände auf der Leiterplatte. Die Frage, ob es möglich ist ganz ohne Rückstände zu löten wird immer akkuter, da sich mit der Verringerung der Rasterabstände und der Verkleinerung der Bauteile bereits ein Problem ergeben hat, das inzwischen durch die 5G Technik noch aufgewertet wird.
Jahr | 2019 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 1,310 KByte |
Seiten | 1260-1262 |
Leiterplatteneinkäufer werden vielleicht bald neue Lieferanten brauchen
Es ist kein Geheimnis, dass China die Werkbank der Welt ist: 24 % aller produzierten Güter [2] stammen aus dem Reich der Mitte – bei Elektronik sind es 40 % [3] und bei Leiterplatten sind es sogar 54 % [4]. Unter den weltweit vorhandenen 117 Leiterplattenherstellern mit einem Umsatzvolumen von mehr als 100 Mio. $ pro Jahr kommt schon die Hälfte aus China [4].
Jahr | 2019 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 967 KByte |
Seiten | 1256-1259 |
Sachsens Chance – Digitalisierung und Künstliche Intelligenz
Jahr | 2019 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 2,000 KByte |
Seiten | 1248-1255 |
DVS-Mitteilungen 08/2019
Programm: Weichlöten 2019 – Präzise Montage von Sensoren und optoelektronischen Bauelementen
Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
Jahr | 2019 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 600 KByte |
Seiten | 1246-1247 |
5G, 6G – die Anforderungen an die Elektronikindustrie wachsen
Jahr | 2019 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 4,347 KByte |
Seiten | 1234-1245 |
Reinheitsanforderungen in der Elektronikproduktion – Teil 2
Jahr | 2019 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 969 KByte |
Seiten | 1226-1233 |
3-D MID-Informationen 08/2019
Ergebnisse des MID-Demonstrator- Workshops am 5. Juli 2019 in Nürnberg am Lehrstuhl FAPS
Erste Richtlinie zur Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen (Mechatronic Integrated Devices, MID) veröffentlicht
Mitgliedschaft in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
MID-Kalender 2019
Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2019 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 1,901 KByte |
Seiten | 1223-1225 |
Richtlinie zur Kalibrierung von Prüfgeräten für elektrische Größen
Jahr | 2019 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 660 KByte |
Seiten | 1222 |
Zukunft der Elektronikfertigung im Fokus
Jahr | 2019 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 3,769 KByte |
Seiten | 1217-1221 |
iMAPS-Mitteilungen 08/2019
NordPack 2019 Nachlese
Veranstaltungskalender
Hinweis auf Call for Papers zum Symposium Elektronik und Systemintegration
am 1. April 2020 in Landshut
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum
Jahr | 2019 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 4,543 KByte |
Seiten | 1214-1216 |
FED-Rundreiseprogramm mit neuen Elektronikthemen
Jahr | 2019 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 1,496 KByte |
Seiten | 1211-1213 |
US-Senat intensiviert Forschung für bleifreie Sonderelektronik
Jahr | 2019 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 1,415 KByte |
Seiten | 1208-1210 |
ZVEI-Informationen 08/2019
Jahr | 2019 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 539 KByte |
Seiten | 1202-1207 |
Innovation für das Nutzentrennen
Jahr | 2019 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 1,004 KByte |
Seiten | 1200-1201 |
Mit 40 startet ILFA durch: Investitionsoffensive zur Realisierung der Vision 2020
Jahr | 2019 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 1,309 KByte |
Seiten | 1198-1199 |
EIPC-Informationen 08/2019
EIPC PCB Pavilion – What’s New in Electronics – September 18 & 19, 2019 // EIPC PCB Pavillon – Was gibt es Neues in der Elektronik – 18. und 19. September 2019
Momentaufnahme Technik / Technical Snapshot
Co-Aussteller mit dem EIPC auf der productronica 2019
Jahr | 2019 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 726 KByte |
Seiten | 1196-1197 |
Auf den Punkt gebracht 08/2019
Jahr | 2019 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 2,239 KByte |
Seiten | 1192-1195 |
FED-Informationen 08/2019
Wegweisendes Bündnis für Elektronik in der dritten Dimension
FED vor Ort
FED-Konferenz am 26. und 27. September in Bremen
Die nächsten FED-Kurse und -Termine
Termine Regionalgruppen
Neue Mitglieder
FED-Newsletter
Jahr | 2019 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 2,669 KByte |
Seiten | 1187-1191 |
Stabilität und Leistung gesteigert
Jahr | 2019 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 1,805 KByte |
Seiten | 1182-1186 |
Start-up entwickelte neue Kühlmethode für Elektronik
Jahr | 2019 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 1,489 KByte |
Seiten | 1178-1181 |