Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Alle Jahre wieder

Während alle, die das Erscheinen von Neowise versäumt haben, nun 5825 Jahre warten müssen, brauchen sich christliche Kinder jeweils nur ein Jahr gedulden, bis ein geschweifter Stern wieder auftaucht – in zahllosen, meist elektrifizierten Kopien zumindest, sobald es demnächst weihnachtet. In der elektronischen Industrie hingegen geben die Neuerungen den Stab weitaus schneller weiter und die wachsende Durchdringung des Alltags durch ...
Jahr2020
HeftNr10
Dateigröße2,089 KByte
Seiten1370-1374

DVS-Mitteilungen 10/2020

Erfolgreiche Online-Premiere für den DVS CONGRESS: Gut 320 Besucher trafen sich vom 14. bis 18. September 2020 erstmalig online zum DVS CONGRESS. Auch Teilnehmer aus Brasilien und den USA nahmen an dem umfangreichen Fachprogramm mit knapp 120 Vorträgen beispielsweise zu ‚Additive Fertigung‘, ‚Arbeitsschutz‘, ‚Moderne Schweißverfahren‘ und ‚Oberflächentechnik‘ teil. Der DVS – Deutscher Verband für Schweißen und ...
Jahr2020
HeftNr10
Dateigröße2,401 KByte
Seiten1367-1369

Entwicklung ultra-kompakter Radarsensoren

Fortschritte der Halbleitertechnologie erlauben bei Radarsensoren eine weitere Miniaturisierung. Eine bisher unerreichte Auflösung kann bei den Radarsensoren erzielt werden, bei denen aufgrund der kleinen Wellenlänge auch die Integration von Antennen auf Chips oder im Chipgehäuse umsetzbar ist. Allerdings wurde die Erschließung des Frequenzbereichs oberhalb von 100 GHz bisher durch extrem komplexe Aufbau- und Verbindungstechnik erschwert. ...
Jahr2020
HeftNr10
Dateigröße827 KByte
Seiten1365-1366

Sintertechnologie – Ein Überblick

Der nachfolgende Beitrag gibt einen Überblick über in der Elektronikfertigung eingesetzte Fügeverfahren aus dem Technologiebereich Sintern. Sie werden bei Licht (LED und andere), Healthcare, in der Industrie-Elektronik, der Automobil-Elektronik und der Leistungselektronik eingesetzt. Der Beitrag erläutert in Teil 1 den Sinterprozess an sich und einige Anwendungsbeispiele. Teil 2 geht näher auf Technologievarianten ein. The ...
Jahr2020
HeftNr10
Dateigröße2,828 KByte
Seiten1353-1364

3-D MID-Informationen 10/2020

Session zu MID-Technologien auf der LOPEC unter Leitung von Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke: Auf der bevorstehenden LOPEC-Konferenz vom 23. bis 25. März 2021 in München wird unser Vorstandsvorsitzender Prof. Franke die MID Session der technischen Konferenz leiten. Im Rahmen der Konferenz wird die Session unter dem Namen „Structural Electronics“ geführt, was alle Technologien zur Herstellung von räumlichen Schaltungsträgern umfasst und ...
Jahr2020
HeftNr10
Dateigröße1,014 KByte
Seiten1350-1352

Neuartige Kontaktspitzen: Automatische EMV-Messungen an ICs

Auf Basis langjähriger Forschungs- und Entwicklungsarbeit konnte Langer EMV-Technik Anfang 2020 eine neue IC-Probe-Generation realisieren, die einen flexiblen Federkontakt als Spitze und visuell überprüfbare Kontakterkennung bietet. Dies ermöglicht eine deutlich präzisere Kontaktierung mit dem IC-Pin sowie Messungen von ICs in BGA-Gehäusen. Mit den leitungsgebundenen IC-Probes der Langer EMV-Technik GmbH lassen sich normative ...
Jahr2020
HeftNr10
Dateigröße872 KByte
Seiten1348-1349

iMAPS-Mitteilungen 10/2020

Liebe Leser, In der jetzigen Situation erleben wir es ständig, dass die vertrauten und bewährten Formate für den geschäftlichen und wissenschaftlichen Austausch ersetzt werden. Ob eine Online-Messe, eine virtuelle (live) Konferenz oder ein Webinar – wegen der Corona-Pandemie sind die Organisatoren gezwungen, entweder die Events komplett abzusagen oder sie über Internet auszutragen. Natürlich fehlen in jedem Fall die direkte ...
Jahr2020
HeftNr10
Dateigröße1,737 KByte
Seiten1344-1347

Beste Lötergebnisse dank IR- und Konvektionskombi

Der Reflow-Ofen HR-10-DOS von Paggen macht es bei bemerkenswertem Preis – Leistungsverhältnis möglich, auch kritische SMD-Baugruppen komfortabel und sicher zu löten. Das kompakte Tischgerät erreicht eine herausragende Energieübertragung durch die Kombination von IR-Strahlung und Konvektionswärme. Diese Kombination ermöglicht enge Prozessfenster, die vor allem im Umgang mit bleifreien Loten nötig sind. Ausgeklügelte Hitzeschilde ...
Jahr2020
HeftNr10
Dateigröße777 KByte
Seiten1342-1343

EMI-Abschirmung mit besonderer Performance und Designflexibilität

Neu im Programm der DICO Electronic GmbH, Schwabach, ist die innovative EMI-Abschirmung SnapShot von XGR Technologies. Die für die einfache Montage auf Leiterplatten konzipierte Abschirmung SnapShot besteht aus einem extrem leichten, metallisierten Kunststoffmaterial, das sich in praktisch jedes Design thermisch verformen lässt. SnapShot bietet im Vergleich zu perforierten oder rahmen- bzw. deckelartigen metallischen Abschirmelementen eine ...
Jahr2020
HeftNr10
Dateigröße1,178 KByte
Seiten1339-1341

Druckschablonen: Ein besonderes Angebot

100 % Top-Qualität, zu 100 % klimaneutral produziert, 100 % Lieferung am nächsten Werktag – mit diesen Eckdaten bietet die Photocad GmbH & Co. KG, Berlin von ihr hergestellte Schablonen an. Die sogenannte Same-Day-Lieferung (Versand noch am selben Tag bei Bestellung bis 12:00 Uhr) ist mit keinen Mehrkosten verbunden. Neben diesen bietet das Unternehmen weitere Technologie- und Service-Vorteile, wie Vertriebsleiter ...
Jahr2020
HeftNr10
Dateigröße846 KByte
Seiten1336-1338

ZVEI-Informationen 10/2020

Breitbandausbau muss beschleunigt werden: Eine flächendeckende Breitbandinfrastruktur ist essenziell für die Digitalisierung und die internationale Wettbewerbsfähigkeit Deutschlands. Für die regionale Wirtschaft kann ein unzureichender Breitbandausbau zu einem entscheidenden Standort- und Wettbewerbsnachteil werden. Um den Anschluss nicht zu verlieren, muss vor allem in ländlichen Regionen noch mehr Tempo in die Bereitstellung von ...
Jahr2020
HeftNr10
Dateigröße2,078 KByte
Seiten1330-1335

Beta Layout erweitert Angebot

Der Leiterplattenhersteller und Prototypenspezialist Beta Layout bietet nun die direkt online konfigurierbare und bestellbare Bestückung flexibler Leiterplatten an – inklusive Sofortpreisangabe. Der Online-Bestellprozess wurde überarbeitet und vereinfacht. Die gewünschte Layoutdatei lässt sich per Drag & Drop hochladen und die Bauteilliste kann mit dem integrierten MAGIC-BOM-Tool automatisch generiert werden. Die maximal bestellbare ...
Jahr2020
HeftNr10
Dateigröße1,741 KByte
Seiten1327-1329

Ein halbes Jahrhundert Erfolg

Der Bad Wildbader Leiterplatten-Spezialist Polytron-Print feiert in diesem Jahr sein 50-jähriges Bestehen. Der Sekt steht kalt und die Stimmung ist gut – auch wenn sich das Familienunternehmen aus dem Schwarzwald die Jubiläumsfeier ohne Corona ein wenig anders vorgestellt hatte. Man ist doch mächtig stolz auf 50 Jahre Erfolg, und deshalb wird gefeiert – wenn auch mit Abstand und zunächst im kleineren Kreis. 1970 gründeten Horst und ...
Jahr2020
HeftNr10
Dateigröße860 KByte
Seiten1325-1326

Lieferkette aufrechterhalten – gilt auch für Leiterplatten

Christian Georg Behrendt, Geschäftsführender Gesellschafter der ILFA Industrieelektronik und Leiterplattenfertigung aller Art GmbH, Hannover, und Thomas Michels, die zusammen die Gesellschaft führen, erläuterten bei einem Gespräch mit der PLUS-Redaktion, welche Herausforderungen mit der aktuellen durch das Corona-Virus verursachten Situation verbunden sind und wie das 160 Personen zählende Unternehmen damit umgeht. Die Elektronik bzw. ...
Jahr2020
HeftNr10
Dateigröße1,381 KByte
Seiten1322-1324

eipc-Informationen 10/2020

EIPC Technical Snapshot Webinars: EIPC Webinar ‘Business Outlook for Global Electronics Industry’: During the Autumn of this year, EIPC will be organising three webinars which will be of particular interest to those involved with automotive, telecom and high speed technology. We will have three well-known PCB industry speakers, each of whom has their own view on the technology challenges facing this industry. These webinars will be held ...
Jahr2020
HeftNr10
Dateigröße853 KByte
Seiten1320-1321

Auf den Punkt gebracht 10/2020

Veränderungen im weltweiten (5G) Smartphone Markt: Investitionen schaffen Marktchancen von Messgeräten bis Basestations: Auch der Mobilphone-Markt hat in diesem Jahr eine Delle von -15 % zu verzeichnen. Zwischen 2011 und 2019 bewegten sich die Absatzzahlen bei 1,8 bis 1,9 Mrd. Stück. Die Prognose von CCS Insight aus April für 2020 liegt bei 1,57 Mrd., mit einer Erholung auf 1,8 Mrd. im Jahr 2021 und nahezu 2 Mrd. Einheiten in den 3 ...
Jahr2020
HeftNr10
Dateigröße2,086 KByte
Seiten1315-1319

FED-Informationen 10/2020

Fachartikel aus der Praxis: Die Trans-formation des RFQ Managements bei EMS: Angebotserstellung als Herausforderung. Viele deutsche Electronics Manufacturing Services (EMS) im High-Mix Low-Volume (HMLV) Umfeld haben neben den üblichen Herausforderungen rund um die eigene Fertigung eine bisher wenig beachtete weitere Herausforderung: die Angebotserstellung. Täglich erhalten EMSs zahlreiche Angebotsanfragen, die besonders im HMLV-Bereich oft ...
Jahr2020
HeftNr10
Dateigröße923 KByte
Seiten1309-1314

Integration von CAD Library in LDI-Maschinen

Um eine effiziente Produktion gewährleisten zu können, ist eine hoch entwickelte Datenaufbereitung unerlässlich geworden. Maschinenhersteller Limata hat dies erkannt und integriert die E-CAD Library von EasyLogix in seine Präzisionsmaschinen zur UV-Lithographie von Leiterplatten. In kürzester Zeit konnten mit Hilfe der Software PCB-I sämtliche wichtigen Produktionsformate im Bereich Leiterplatte direkt in eine LDI-Maschine integriert ...
Jahr2020
HeftNr10
Dateigröße1,299 KByte
Seiten1305-1308

FBDi-Informationen 10/2020

FBDi-Kompass als Web-Modell neu aufgelegt: Der FBDi Umwelt- und Konformitäts-Kompass (‚FBDi-Kompass‘) ist ab sofort als aktualisiertes und einfach anwendbares Webtool live gestellt. Indem er das Fachwissen des Competence Teams Umwelt&Compliance bündelt, bietet er wertvolle Unterstützung für Unternehmen in allen Branchen entlang der Supply Chain bei der Handhabung von EU-Regularien. Anwendbar ist er auf alle Produkte, unabhängig ...
Jahr2020
HeftNr10
Dateigröße767 KByte
Seiten1296-1297

5G und WiFi-6: Entwicklungsmethoden beim PCB-Design

Internet wird schneller: Mit 5G kommt eine tausendmal leistungsfähigere Datenübertragung im Außenbereich und mit WiFi-6 eine sehr ähnliche Technik für das lokale WLAN im Innenbereich. Was bedeutet es für PCB-Designer, Geräte für diese Technik zu entwerfen bzw. Geräte in diesem Umfeld zu betreiben? Durch die flächendeckende Einführung von 5G und WiFi-6 erhoffen sich viele Firmen neue Märkte zu erschließen. Mehr Geräte, mehr ...
Jahr2020
HeftNr10
Dateigröße3,856 KByte
Seiten1300-1304

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