Artikelarchiv

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Technologische Plattform für die digitale Transformation
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
Aus der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V. des DVS

Gedruckte Elektronik revolutioniert die Medizin. Neuentwicklungen aus diesem Bereich zeigt die LOPEC, internationale Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik, vom 24. bis 26. März 2020 in München. Ein Gespräch mit LOPEC-Plenarredner John Rogers, Professor an der Northwestern University im US-Bundesstaat Illinois, über Monitoring-Systeme und andere flexible elektronische Geräte, die direkt auf der Haut oder als Implantat im Körper getragen werden.

Der Grundgedanke ist wohl stimmig, denn wo viele Meinungen unkontrolliert aufeinandertreffen, kommt selten etwas Akzeptables heraus. Aber auch schon ein Koch alleine kann die Suppe versalzen. Wenn man Arbeitern zuschaut, die gedankenverloren mit dem Schraubenzieher oder einem anderen ungeeigneten Werkzeug in der gerade aus dem Kühlschrank entnommenen 500g-Dose Lotpaste rühren, muss man an solche Redewendungen denken.

Die Untersuchung des Magens verbinden viele Betroffene mit unangenehmen Behandlungen mittels eines eingeführten Schlauchs über den Mund- und Rachenraum bis in die obere Magenpartie und lan- gen Wartezeiten aufgrund fehlenden Fachpersonals. Zusammen mit zwei weiteren Partnern forscht das Fraunhofer IZM nun in dem vom BMBF geförderten Projekt nuEndo an einer vollkommen schlauchlosen Technologie für die diagnostische Magenspiegelung, bestehend aus einer schluckbaren Kamerakapsel und einem externen magnetischen Steuerungssystem. //

Many affected people associate the examination of the stomach with unpleasant treatments using an inserted tube through the mouth and throat to the upper part of the stomach and long waiting times due to a lack of qualified personnel. Together with two other partners, Fraunhofer IZM is now working on a completely tubeless technology for diagnostic gastroscopy, consisting of a swallowable camera cap- sule and an external magnetic control system, in the BMBF-funded project nuEndo.

Forschern am Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF ist es gelungen, eine neue Art von Transistoren mit extrem hohen Grenzfrequenzen zu entwickeln: Metalloxidhalbleiter-HEMTs, kurz MOSHEMTs. Dafür haben sie die Schottky-Barriere des klassischen HEMTs durch ein Oxid ersetzt. Entstanden ist ein Transistor, der noch kleinere und leis- tungsfähigere Bauteile ermöglicht und bereits eine Rekordfrequenz von 640 GHz erreicht hat. Diese Technologie soll die Elektronik der nächsten Generation voranbringen. //

Researchers at the Fraunhofer Institute for Applied Solid State Physics IAF have succeeded in developing a new type of transistor with extremely high cut-off frequencies: Metal Oxide Semiconductor HEMTs, MOSHEMTs for short. For this purpose they have replaced the Schottky barrier of the classical HEMT by an oxide. The result is a transistor that enables even smaller and more powerful components and has already reached a record frequency of 640 GHz. This technology is expected to advance next-generation electronics.

Kurzfassung des Abschlussberichts: Erzeugung von 3D-Funktionsstrukturen für Hochfrequenzanwendungen durch das Druckverfahren ‚HF-Druck‘
Neues Mitglied in der Forschungs- vereinigung 3-D MID e. V.:
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Unter dem Motto ,Aus der Praxis für die Praxis’ stellte SPEA das 13. Anwendertreffen Ende September in Koblenz. Im Wechsel mit den Nadelbetttestern war diesmal – wie immer bei ungeraden Treffen – Flying Probe das Thema. Anwender und Mitarbeiter des ATE-Spezialisten und Flying-Probe-Marktführers stellten hierzu an zahlreichen Praxisbeispielen das breite Einsatzspektrum der verschiedenen Systeme vor.

Der anfängliche Fokus des schwäbischen Prüfmittelherstellers eloprint lag auf Vorrichtungen für die Entwicklung sowie zum Testen von Prototypen und kleinen Serien. Mittlerweile hat sich das Unternehmen – eigenem Bekunden nach als erster – auf die Entwicklung und Fertigung von Prüfadaptern mit 3D-Druck Technologien spezialisiert, welche auch 1 Mio. Prüfzyklen problemlos mitmachen. Auch mechanisch geht man neue Wege.

Hybrid Distributor Chip 1 Exchange, hat – wie in diesem Geschäft üblich – hohen Durchsatz: Ware, die morgens reinkommt, muss oft abends nach genauester Prüfung, Zählung, Etikettierung und Verpackung wieder raus. Täglich kommen ca. 85 Lieferungen, die weiterverarbeitet werden müssen: häufig sind es 250 Rollen, die sofort bei Wareneingang gezählt und geprüft werden müssen. Hierzu setzt das Unternehmen seit einem halben Jahr auf den automatischen Bauteilzähler Assure von Nordson DAGE (ehemals OC-SCAN CCX von optical control).

Bitte um Aktualisierung der Adressdaten
Symposium Elektronik und Systemintegration am 1. April in Landshut
Veranstaltungskalender
Veranstaltungsankündigung: Öffentlicher Statusworkshop des BMBF-Wachstumskerns High Performance Sensorik
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Im Seminar ,Wir gehen in die Tiefe‘ für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie vermittelten Produkt- und Anwendungsspezialisten ihr Wissen und ihre Erfahrungen. Neben zwölf Fachvorträgen wurden eine Tischausstellung und weitere Möglichkeiten zum Informationsaustausch geboten.

Referenten aus Industrie und Forschung informierten auf der 6. DVS-Tagung Weichlöten 2019 über spezielle Montage- und Lötverfahren mit hoher Präzision. Dabei standen neue Lösungen für Anwendungen mit besonderen Anforderungen an die Positionierung der Komponenten und an einen geringen thermischen Stress beim Fügen im Mittelpunkt.

Im Bereich des Baugruppenlötens haben Elektronikfertiger oft die Wahl zwischen dem Reflow-Konvektionslöten und dem Dampfphasenlöten. Asscon will angesichts der in Zukunft deutlich steigenden Energiekosten die erheblichen Stromeinsparpotentiale seiner Inline- Vakuum-Dampfphasenlötsysteme herausstellen.

Die Jahreskonferenz von IMAPS-Deutschland e.V. befasst sich mit aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik auf allen Anwendungsfeldern, wobei die neuesten Ergebnisse auf dem Gebiet des Mikroelektronik-Packagings im Mittelpunkt stehen.

Mit Advanced-Packaging-Technologien lassen sich Dies und SMT-Bauteile zu extrem kompakten Submodulen und funktionsreichen Bauteilen integrieren und damit die Voraussetzung für neue Elektronik-Anwendungen in verschiedensten Branchen schaffen. Technologieführer ASM bietet ein großes Portfolio an modernsten Advanced-Packaging-Lösungen, die sich zu kompletten Prozessketten – von Wafer-Entnahme und Fan-out der Dies über das Bonding bis hin zum Molding und Packaging – reihen lassen.

Werner Köstler ist neuer Vorsitzender der ZVEI-Themenplattform Automotive
eCl@ss und ZVEI: Gemeinsam die Standardisierung forcieren
Termine ECS-PCB-Automotive 2020
Cybersicherheit – den Faden aufnehmen
Elektroexporte stagnierten zuletzt

Posalux hat die Laser-Bohrmaschine für die Mikro-Technik weiterentwickelt und setzt dabei auf Femtolaser. Mit der neuen Maschinenreihe können Mikrolöcher unter 30μm für die Herstellung von hochpräzisen Testsystemen für unterschiedliche Industrien gebohrt werden.

EIPC auf der electronica 2020, München
Folgende Optionen werden für die electronica 2020 angeboten:
2020 EIPC-WECC Events

Dreht die Konjunktur für die Industrie zum Besseren?

Weltkonjunktur und E-Mobilität bremsen den Pkw-Absatz

Die Autoindustrie ist die einzige Industrie von Weltgeltung, die Deutschland besitzt. Dazu kommen eine enge Verzahnung von Maschinenbau und, stark steigend, der Elektroindustrie. Über 800 000 Arbeitsplätze sind direkt der Automobilindustrie und ihren Zulieferern
zugeordnet. Bezieht man aber das gesamte Umfeld im Rahmen einer volkswirtschaftlichen Input-Out- Analyse mit ein, so sind 1,8 Mio. Arbeitsplätze direkt oder indirekt von dieser Schlüsselbranche abhängig.

Neue Rubrik: Fachartikel aus der Praxis
Call for Papers zur 28. FED-Konferenz in Augsburg
Band des Wissens 15 zur EU-Umwelt-gesetzgebung in der 7. Auflage erschienen
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FED-Kurse und -Termine