Artikelarchiv

Heutzutage hat sich wohl ‚Fake News‘ als Begriff eingebürgert, nachdem klar geworden ist, wie die Menschheit hinters Licht geführt werden kann und soll. Man fand, dass Gerüchte sich schneller verbreiten als die ‚Wahrheit‘, wobei man natürlich nie sicher sein kann, was nun die ‚Wahrheit’ oder echtes Wissen eigentlich ist. Ebenso ergeht es uns bei der Diffusionszone.

Wer als Elektronik-Auftragsfertiger nicht regelmäßig in seine Chipfabriken investiert und die IT-Transformation vorantreibt, um sie für neue, kleinere und leistungsfähigere Halbleiter-Strukturen fit zu machen, hat kaum Wachstumschancen. Ausrüster und Anwender diskutierten Ende Januar im vom ‚Automation Network Dresden‘ AND organisierten 17. Innovationsforum über Big Data, Software, durch KI oder Digitale Zwillinge gestützte Automatisierung und zukünftige Manufacturing Execution Systeme MES.

Bericht von der 10. DVS/GMM-Tagung ‚EBL – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten‘ 2020 in Fellbach, Termine 2020, DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik, Merkblätter in Überarbeitung, Aus der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V. des DVS

Forscher der japanischen Nagoya University haben zusammen mit Kollegen des Chemiekonzerns Asahi Kasei die erste Laserdiode entwickelt, die tief-ultraviolettes Licht emittiert. Die Innovation lässt sich unter anderem in der Medizintechnik und zur Gasanalyse nutzen [1, 2]. Die Institution nimmt einen vorderen Platz in Japans Forschungslandschaft ein und zeichnet sich noch durch viele weitere zukunftsweisende Forschungsergebnisse aus, wofür nachfolgend einige Beispiele vorgestellt werden.

Researchers at Nagoya University (Japan), together with colleagues from the chemical company Asahi Kasei, have developed the first laser diode that emits deep ultraviolet light. The innovation can be used in medical technology and gas analysis, among other things [1, 2]. The institution occupies a leading position in Japan‘s research landscape and is distinguished by many other forward-looking research results, of which a few examples are presented below.

14. Internationaler Kongress MID 2020
MID Förderpreis 2020
MID-Kalender 2020
Ansprechpartner und Adressen

IoT-Lösungsanbieter Sierra Wireless setzt für seine 5G NR-Tests im Millimeterwellenbereich (FR2) die auf dem CATR-Verfahren (compact antenna test range) basierende High-End-Messkammer R&S ATS1800C von Rohde & Schwarz ein. Die transportable Lösung verfügt über einen hochmodernen goldenen CATR-Reflektor, der Streuungen minimiert und die Präzision der Messergebnisse erhöht.

Moiré-Streifenmuster erzeugt in ASM ProcessLens ein Chip mit 8 Mio. Mikrospiegeln – vibrationsfrei, und zudem schneller und flexibler, als dies mit klassischen SPI-Systemen möglich ist. Zu den weiteren Innovationen der Lotpasteninspektion gehört ein vorgeschaltetes 2D-Filtering, das die 3D-Messung zuverlässiger und genauer macht. Über eine optionale Software lässt sich das SPI von ASM nachträglich sogar zu einem mächtigen Inline-Expertensystem aufrüsten.

Für Kurzentschlossene: Zwei Tage in Ilmenau – Interessante Vorträge und Diskussionen rund um die Mikrosystemtechnik
SPIE Photonics West 2020 – Packaging opti-scher Systeme vor neuen Herausforderungen
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
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Eine der wichtigsten Anforderungen im Hause Limtronik war seit Anbeginn die Rückverfolgbarkeit (Traceability). Die daraus abgeleiteten Schritte führten Zug um Zug in die Digitalisierung der Elektronikfabrik

NORTEC 2020 – die Hamburger Fachmesse für Produktion mit Campus für den Mittelstand, verzeichnete rund 430 Aussteller und 10 000 Besucher. Sie nutzten die Messe zur Information über innovative Fertigungstechnologien, zur Erschließung neuer Geschäftsfelder sowie zum branchenübergreifenden Austausch. Präsentiert wurde die ganze Welt der Produktion im Zeichen von Industrie 4.0, wobei die Robotik breiten Raum einnahm und Lösungen für klein- und mittelständische Unternehmen gezeigt wurden. Die Zukunft ist bereits angelaufen.

Die globale Konjunkturentwicklung war 2019 von einigen Enttäuschungen geprägt. Wurde zum Jahresbeginn noch ein Wachstum von 3,5 % erwartet, sieht es derzeit danach aus, dass es nur ca. 3 % sein werden. Der Rückgang der Industrieproduktion und des globalen Warenhandels sorgte für zahlreiche Konjunkturenttäuschungen. Auch wenn es immer wieder in der Presse gebetsmühlenartig geschrieben wurde, gab es zu keinem Zeitpunkt Indikatoren in Bezug auf die Gefahr einer Rezession so wie sie vom National Bureau of Economic Research definiert sind [1].

Werner Köstler ist neuer Vorsitzender der ZVEI-Themenplattform Automotive
eCl@ss und ZVEI: Gemeinsam die Standardisierung forcieren
Cybersicherheit – den Faden aufnehmen
Drittes Smart-Meter-Gateway zertifiziert: Wichtiges Etappenziel für die Digitalisierung der Energiewende
Elektroexporte stagnierten zuletzt
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In der Leiterplattenfertigung erhalten die vom Lötstopplack freigestellten Kupferoberflächen typisch ein ‚Finish’, um sie einerseits bis zu den Bestückungs- bzw. Lötprozessen zu konservieren, andererseits um definierte dauerhafte Kontaktoberflächen zu schaffen. Es existieren verschiedene Verfahren, die sich sowohl in ihrer technischen Funktion als auch in den anfallenden Prozess- und Materialkosten unterscheiden.

Das von Bayern Innovativ jährlich organisierte Treffen der Leiterplattenbranche hat erstmals im Haus der Bayerischen Wirtschaft in München stattgefunden. Im Fokus des 16. Leiterplatten-Forums mit Fachausstellung stand die Leiterplatte als Systemintegrator. Dementsprechend wurde über technologische Innovationen informiert und Applikationsbeispiele vorgestellt.

EIPC-Winterkonferenz Rotterdam, 13. und 14. Februar 2020, Rückblick Konferenztag 1

Mitte Februar 2020 gab es im Stadtteil ‚Blijdorp‘ von Rotterdam, der wichtigsten Hafenstadt in der niederländischen Provinz Südholland, zwei große Attraktionen – den Zoo und die EIPC-Winterkonferenz. Der Zoo ist zwar an allen Tagen des Jahres geöffnet, aber die wichtigste Veranstaltung der Saison war ganz klar die EIPC-Winterkonferenz, die am 13. und 14. Februar stattfand und rund 90 Delegierte aus einem Dutzend europäischer Länder sowie einige wenige aus Nordamerika anzog, um den Mitgliedern der PCB-Gemeinschaft eine herausragende Lern- und Netzwerkerfahrung zu bieten. Geboten wurde ein Konferenz-Programm mit mehr als 20 Präsentationen und Podiumsdiskussionen sowie einer Tisch- und Posterausstellung zum Thema: „Der Bedarf an elektronischen Geräten der nächsten Generation und Änderungen bei den Fertigungslösungen für PCBs, PCBAs, Materialien und Technologien“.

Der chinesische Vormarsch oder wie der 5G-Telekommunikations-Markt aufgerollt wird: Die Chinesen haben in 10 Tagen ein 1000 Betten Krankenhaus in Wuhan aufgebaut. Können wir sie nicht fragen, ob sie für uns den Flughafen Berlin (BER) zu Ende bauen? Antwort: Sie haben abgelehnt, da sich für eine Nachtschicht der Flug nach Deutschland nicht lohnt. Ein Scherz, wenngleich ein trauriger – aber er zeigt doch die unheimliche Geschwindigkeit, mit der sich das Land entwickelt.

Fachartikel aus der Praxis: Fortschrittliche Fehleranalyse als Grundlage für zuverlässige Elektronik
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Termine der Regionalgruppen – FED Rundreise: ‚Temperaturstabile Leiterplatten-Laminate | How clean is no-clean‘
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Der in den USA ansässige und auch in Europa sehr aktive Branchenverband der Elektronikindustrie IPC gab im Januar bekannt, dass er mit der Gründung von ‚IPC Design‘ eine neue Qualität seiner globalen Tätigkeit im Designsektor realisieren möchte. Das betrifft sowohl die bessere Vernetzung der PCB-Designer als auch deren intensivere Weiterbildung auf Basis aktueller Dokumente bzw. Standards.

Es wird immer schwieriger, Flugzeuge und Bordelektronikelemente zu liefern, die den neuesten Normen und Vorschriften entsprechen. Vieles davon hat mit der zunehmenden Komplexität, die zum Teil auf wichtige Entwicklungen in der Branche zurückzuführen ist, zu tun.

Deutlicher Umsatzrückgang in der deutschen Bauelementedistribution

Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de)

Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2020)