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Die Christus-Statue in Rio hat unter Gewittern einiges zu leiden: So schlug ein Blitz beispielsweise einen Mittelfinger ab. Ähnliches kann auch dem elektronischen Produkt während der Herstellung passieren. Dabei sind die gewaltigen Energien[2], die ein Blitz aus einer dunklen Gewitterfront liefert, gar nicht nötig, um ESD-empfindliche Bauteile zu zerstören oder vorzuschädigen, was viel kritischer ist als ein direkter Ausfall, der beim Endtest spätesten gefunden wird. Solche Vorschädigungen schlüpfen durch die Testverfahren und führen erst beim Kunden zum Ausfall, was einerseits die Reparatur teuer macht und andererseits am guten Ruf des Herstellers nagt.

Termine 2020, Termine 2022, DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik, Aktuelles aus der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V.: Seit Beginn des Jahres anfinanzierte Forschungsvorhaben aus der Forschungsvereinigung: Nanolot – gradierte Nanoverbundwerkstoffe mit funktionsorientierten Eigenschaften zur Verarbeitung mit additiven Fertigungstechnologien, Laufzeit: 1. Februar 2020 bis 31. Januar 2022, Technische Universität Chemnitz, Fakultät für Elektro- und Informationstechnik, Professur für Mikrotechnologien, Technische Universität Chemnitz, Institut für Füge- und Montagetechnik, Professur Schweißtechnik Substratangepasstes kombiniertes Laserstrahllöten- und -schweißen von elektrischen Leistungsverbindern für die Leistungselektronik, Laufzeit vom 1. Februar 2020 bis 31. Januar 2022, Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Lasertechnik

Insbesondere bei Elektronikbauteilen, die in der Nähe von schnelldrehenden Elektromotoren verbaut sind, können hohe Beschleunigungen auftreten. Am Fraunhofer-Institut für Betriebsfestigkeit und Systemzuverlässigkeit LBF können Prüflinge mittels Resonanzüberhöhungstests mit mehr als zehnmal höheren Beschleunigungen getestet werden als bei einem herkömmlichen Shakeraufbau. Möglich macht dies die breite Aufstellung des Fraunhofer LBF in den Bereichen Umweltsimulation, Betriebsfestigkeit, numerische Simulation und individueller komplexer Bauteilfertigung.
High accelerations can occur, especially with electronic components installed in the vicinity of high-speed electric motors. At the Fraunhofer Institute for Structural Durability and System Reliability LBF, DUTs can be tested by means of resonance superelevation tests with more than ten times higher accelerations than with a conventional shaker design. This is made possible by the Fraunhofer LBF‘s broad range of activities in the fields of environmental simulation, fatigue strength, numerical simulation and individual complex component manufacturing.

Erfolgreicher Abschluss des AiF-IGF-Forschungsvorhabens ActivePower: Im Projekt ActivePower konnte erfolgreich gezeigt werden, dass Aktivlote, welche bisher nur zum Fügen von Werkstoffen verwendet wurden, auch als elektrische Leiterzüge auf keramischen Substratmaterialien fungieren können. Durch die Grundlagenerforschung dieser neuen Technologie zum funktionalisieren keramischer Schaltungsträger können künftig Hochtemperatur-Anwendungen für 3D-MID realisiert werden. Im Rahmen des Projektes wurden pastenbasierte Aktivlote mittels einer Dispergiereinheit auf additiv gefertigten Aluminiumoxid-Schaltungsträgern aufgetragen.

Zunächst wurde das neue Röntgengerät bei Ginzinger electronic systems ein Jahr intern eingesetzt. Jetzt bietet das Unternehmen es seinen Kunden für hochwertige Analysen an und macht sich wieder einmal als Pionier in Österreich bei der Überprüfung elektronischer Baugruppen einen Namen. Bereits seit 2018 leistet das Röntgengerät Quadra 7 bei Ginzinger electronic systems im österreichischen Weng (Innkreis) treue Dienste bei der Qualitätssicherung elektronischer Baugruppen. Mit Hilfe des ,Röntgenblicks‘, wie das Gerät intern genannt wird, werden Bauteile und Baugruppen stichprobenartig analysiert und beurteilt. Nun besteht auch für externe Unternehmen die Möglichkeit, Röntgenanalysen als Dienstleistung in Anspruch zu nehmen.

eCeramix GmbH – ein neues IMAPS-Firmenmitglied stellt sich vor: Die eCeramix GmbH als jüngste Ausgründung der Technischen Universität Ilmenau bietet ein breites Spektrum an Technologien und Dienstleistungen im Bereich der mikroelektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik und der Mikrosystemintegration an. Die Idee dafür entstand im Fachgebiet Elektroniktechnologie, das seit mehr als drei Jahrzehnten im Bereich der keramikbasierten Aufbau- und Verbindungstechnik forscht und frühzeitig die Mehrlagenniedertemperaturkeramiktechnologie LTCC als zentralen Schwerpunkt etabliert hat.

Hersteller von Flussmitteln berichten von einer deutlichen Verknappung der Bestände alkoholbasierender Flussmittel für die Elektronikfertigung. Unterbrochene Lieferketten und erhöhte Nachfrage nach Alkohol als Basis für Desinfektionsmittel haben zu immensen Preissteigerungen geführt. Eine lösungsmittelfreie Alternative bietet ein Fluxersystem von SEHO, bei dem Flussmittelpulver in einem Plasmaprozess haftfest und langzeitstabil auf die Leiterplattenoberfläche aufgetragen wird. Das kann auch die Produktqualität deutlich verbessern. Flussmittel übernimmt im Lötprozess die Aktivierung von Bauteil und Leiterplattenoberfläche – die grundlegende Voraussetzung, um eine Verbindung zwischen Lot und Anschlüssen zu erhalten.

Angefangen hat alles in einer kleinen Garage inmitten auf der Schwäbischen Alb – mit einer Idee und dem Mut etwas Neues zu machen. Das war im April 1990. 30 Jahre später ist Rehm Thermal Systems ein global agierendes Unternehmen – und Technologie- sowie Innovationsführer im Bereich thermischer Systeme, insbesondere im Bereich von Reflow-Lötanlagen. Als sich Johannes Rehm Anfang der 1990er dazu entschloss, den Schritt in die Selbstständigkeit zu wagen, stand die Reflow-Löttechnik noch am Beginn ihrer Entwicklung. Eigene Ideen umsetzen, innovative technische Lösungen finden und Lötsysteme für verschiedene thermische Anwendungsfelder konstruieren und bauen: Das war seine Erfolgsidee. Er erkannte früh die immer größer werdende Nachfrage nach kleinen, günstigen Lötanlagen Ende der 1980er/Anfang der 1990er, nutzte die Chance und gründete die Rehm Anlagenbau GmbH, seit 2008 Rehm Thermal Systems GmbH – sein erster Mitarbeiter war Wolfgang Zeifang, der heutige technische Betriebsleiter.

Seit 2001 bietet Turck duotec als EMS-Dienstleister am Standort Beierfeld Baugruppenschutz in Form von selektiver und vollflächiger Lackierung an. Mit aktuell 30 Mitarbeitern in der Beschichtungsabteilung werden Aufträge von Losgröße 1 bis Serienstückzahlen von mehreren 1000 pro Woche bearbeitet. Dabei greift man auf verschiedenste Technologien und einen umfangreichen Maschinenpark zurück: Eine vollautomatische Lackierlinie mit Lackinspektion, eine Tauchlackieranlage sowie Handarbeitsplätze kommen zum Einsatz. Für höhere Flexibilität und Prozesssicherheit in der Schutzlackierung investierte Turck duotec 2019 in das Lackiersystem I-Jet von EPSYS.

Digitalisierung, 5G-Mobilfunk und Künstliche Intelligenz gehören derzeit zu den Topthemen. Auch hierfür werden Leiterplatten und Elektronikbaugruppen als technologische Plattform benötigt. Die aktuellen Entwicklungen wurden auf der 10. GMM/DVS-Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2020 diskutiert und neue Lösungsansätze präsentiert.
Die in der Schwabenlandhalle in Fellbach veranstaltete Tagung umfasste an beiden Tagen zwei Keynotes und anschließend mehrere parallele Sitzungen mit Fachvorträgen sowie eine begleitende Tabletop-Ausstellung. Am ersten Tag wurde zudem der Nachwuchspreis vergeben und ein Get-Together in der Ausstellung geboten. Der Vorsitzende der Programmkommission Johann Weber, Zollner Elektronik AG, Zandt, und der wissenschaftliche Tagungsleiter Prof. Dr. Mathias Nowottnick, Universität Rostock, haben die Tagung gemeinsam eröffnet. Nach der Begrüßung ging Johann Weber auf die aktuellen Marktdaten ein und gab einen Ausblick auf 2020: Nach einem sehr verhaltenen Start wird allenfalls eine stabile Entwicklung erwartet.

Neues EU-Kreislaufwirtschaftspaket kann Ökologie und Ökonomie vereinbaren: Der von der EU-Kommission veröffentlichte „Circular Economy Action Plan“ steht aus Sicht des ZVEI zurecht weit oben auf der politischen Agenda. „Das Schließen von Kreisläufen und eine wettbewerbsfähige Industrie schließen sich nicht aus. Vielmehr bedingen sie einander“, sagte Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung. Die Unternehmen der Elektrotechnik- und Elektronikindustrie sind Anbieter innovativer, energie- und ressourcenschonender Produktlösungen, die in ihren Anwendungsgebieten bereits heute einen Beitrag zur Verwirklichung der Circular Economy leisten.

Neben den vom Lötstopplack ausgesparten Lötstellen liegen auch an den verschiedenen Bauelementen auf der Leiterplatte unterschiedliche Potenziale an, die keine Abschirmung besitzen. Zur Abschirmung dieser Potenziale können je nach Anforderung Schutzlacke (Conformal Coatings), Dickschichtlacke oder Vergussmassen (Casting Compounds oder Potting Compounds) eingesetzt werden. Ihre Hauptaufgabe ist der Schutz vor Fehlfunktionen oder Ausfällen der fertigen Baugruppe unter robusten Einsatzbedingungen. Hierzu definiert die IPC-Richtlinie [1] IPC-T-50 ‚Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits‘ [2], dass es sich bei Schutzlacken um eine isolierende und oberflächenkonforme Beschichtung handelt, welche eine Schutzschicht gegen schädliche Einflüsse der Umweltbedingungen darstellt.

EIPC Winter Conference Rotterdam, February 13 & 14, 2020
Review Conference Day 2: Rested and refreshed, delegates returned to the conference room for the second day of the 2020 EIPC Winter Conference in Blijdorp, Rotterdam, South Holland. The first session, on new technologies and design, was moderated by EIPC board member Martyn Gaudion from Polar Instruments. He was delighted to welcome back Dr Despina Moschou, assistant professor at the University of Bath in the UK, for her update on recent developments in design and manufacture of Lab-on-PCB devices.
EIPC-Winterkonferenz Rotterdam, 13. und 14. Februar 2020, Rückblick Konferenztag 2: Der 2. Tag der EIPC-Winterkonferenz 2020 in Blijdorp, Rotterdam, begann mit der Sitzung über neue Technologien und Design, moderiert von EIPC-Vorstandsmitglied Martyn Gaudion von Polar Instruments. Dr. Despina Moschou, Assistenzprofessorin an der Universität Bath in Großbritannien, gab im ersten Vortrag ein Update zu den jüngsten Trends bei der Entwicklung und Herstellung von Lab-on-PCB-Geräten.

LED-Scheinwerfer: Jedes Pixel weist den Weg: Intelligente Software steuert unterschiedliche Applikationen: In den ersten 100 Jahren nach der Erfindung des Kfz-Scheinwerfers durch Bosch gab es nur 3 Schaltzustände: Standlicht, Abblendlicht und Fernlicht. Mit LED Matrix-Scheinwerfern ist nun seit gut 10 Jahren die Digitalisierung in die Kfz-Lichttechnik eingezogen und hat aus den bisherigen 3 Lichtszenarien eine Vielfalt von situationsangepassten Lichtalternativen werden lassen (siehe Kasten). LED-Matrixscheinwerfer lassen sich pixelgenau ansteuern und sorgen so für eine variable Lichtverteilung. Das Licht lässt sich dabei nicht nur dynamisch auf die jeweilige Fahrsituation einstellen. Die Hersteller haben damit auch die Möglichkeit, das individuelle Markendesign des Fahrzeugs herauszustellen. Sensoren und Kamerasysteme erfassen die Fahrzeugumgebung und sind mit den Scheinwerfern vernetzt, die softwarebasiert über eine Electronic Control Unit (ECU) angesteuert werden.

5. PCB Design Award: Mitmachen und Auszeichnung erhalten: Der FED veranstaltet in diesem Jahr zum 5. Mal den PCB Design Award. Bis zum 31. Mai können sich die besten Leiterplatten- und Baugruppendesigner mit ihrem Designprojekt für eine Teilnahme bewerben. Die Sieger werden am 17. September 2020 auf der 28. FED-Konferenz in Augsburg ausgezeichnet. Sie erhalten eine wertvolle berufliche Auszeichnung und können ein FED-Tagesseminar nach Wahl besuchen.

Forscher am Massachusetts Institute of Technology (MIT) haben ein elektronisches ID-Etikett in der Größe eines Weizenkorns entwickelt, das sich auf nahezu allen Produkten anbringen und Fälschern keine Chance lässt. Es ist sicherer und universeller einsetzbar als RFID-Tags. Das von den Wissenschaftlern als Anti-counterfeit Cryptographic Tag bezeichnete elektronische Mini-Schutzetikett reiht sich in die inzwischen zahlreichen Forschungsarbeiten ein, die seit etwa zehn Jahren in den USA im Kampf beispielsweise gegen Produktpiraterie durchgeführt werden.

Fachkräftemangel, Innovationen und Kapazitätsspitzen schaffen einen Markt für Dienstleistungen rund um die Entwicklung von Leiterplatten. Hier gibt es unterschiedliche Aufgaben, die an externe Dienstleister ausgelagert werden. Wann und warum macht externe Dienstleistung Sinn? Was ist dabei zu beachten, wann sind solche Modelle sinnvoll und welche Risiken gibt es? In der Elektronikentwicklung erfolgen oft nicht alle Arbeitsschritte im Unternehmen intern. Dies hat vielfältige Ursachen und die Bandbreite der Anforderungen ist groß. Zum einen gibt es Firmen, die nur selten eine Leiterplatte entwickeln und hausintern weder über Tools noch spezielles Know-how hierfür verfügen.

MEDI Kabel neu im FBDi Verband:
Seit Jahresanfang setzt die MEDI Kabel GmbH auf die Plattform des FBDi Verbands. Das vor über 30 Jahren gegründete Unternehmen ist spezialisiert auf Kabellösungen nach individuellen Ansprüchen und führender Händler für Fahrzeugleitungen. In der von vielen spezifischen Herausforderungen geprägten Elektronikindustrie ist der Austausch mit anderen Distributoren unumgänglich, ebenso gezielter Support bei der Anwendung und Auslegung von Umweltgesetzgebungen. Genau hier bietet der Fachverband seinen Mitgliedern eine professionelle Plattform durch regelmäßige Treffen der Competence Teams Umwelt&Compliance, Qualitätsmanagement, Transportation&Trade Compliance und Markt&Zukunft. Sie erhalten auch wirtschaftliche Beratung u.a. durch Marktbeobachtung und bei der Interpretation von Marktanalysen und Marktdaten, die als Entscheidungshilfen bereitgestellt werden.

Texas Instruments hat die Transformatortechnologie in seinen hocheffizienten isolierten DC/DC-Wandler UCC1205 integriert. Der 500 mW-Baustein ist in einem SMD-SOIC-Gehäuse untergebracht, was weitere Miniaturisierungsmöglichkeiten bietet. Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Texas Instruments hat eine integrierte Transformatortechnologie entwickelt, die einen hocheffizienten isolierten DC-DC-Wandler mit 500 mW Leistung in einem oberflächenmontierbaren Chip Package ermöglicht. Der DC-DC-Wandler UCC12050 im SOIC-Gehäuse ist der erste Einsatzfall

Informationen zur aktuellen Lage bezüglich der SARS-CoV-2-Pandemie Weltweit führen Reiseeinschränkungen, Ausgangssperren oder -beschränkungen, sowie Entscheidungen von Organisationen und Einzelnen dazu, dass Präsenztermine verschoben oder ganz abgesagt werden. Dies betrifft Messen und Tagungen ebenso, wie Schulungstermine. Die hier noch aufgeführten Termine stehen bezüglich Zeit und Ort unter Vorbehalt und müssen kurzfristig abgefragt werden. Bis Redaktionsschluss haben bereits Piek und die TAE angekündigt, schnellstmöglich auf Online-Schulungen umzustellen. PLUS wird den Online-Terminkalender ständig aktualisieren: www.leuze-verlag.de/fachzeitschriften/plus/veranstaltungstermine-plus