Artikelarchiv

Die Redensart gehört für Norbert, einer meiner kanadischen Freunde und ein hervorragender Schreiner, zu den liebsten aus der einstigen Heimat. Dennoch waren seine Tische und Stühle so genau gerabeitet, dass sie auch ohne kalten Leim und heiße Nägel nicht wackelten. Aktuell wirbt auch die Textilbranche mit diesem Spruch für ein Online-Tool, mit dem Frauen einen BH in richtiger Passform und Größe finden. Ob Feministinnen an diesem Bedeutungswandel etwas auszusetzen haben, ist bislang nicht bekannt – aber die ursprüngliche Sinnverbindung zum Handwerklichen scheint mehr und mehr verloren zu gehen.

Die Covid-19-Pandemie hat weltweit zu unerwartet großen Problemen in der Elektronikindustrie geführt. Noch ist die Erkrankungswelle in vollem Gange, und doch versuchen Analysefirmen wie IDC und TrendForce schon, das Ausmaß der entstandenen Probleme und die Folgen für die Produktion als auch Lieferketten analytisch zu ergründen. Andere Institutionen wie ABI Research haben erkannt, dass sich in der Wirtschaft bzw. Produktion und in der Lebensweise grundlegend etwas ändern muss. Die Industrie braucht neue Orientierung.

Termine 2020, Termine 2021, Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
Aktuelles aus der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V. des DVS
Aufruf zur Mitarbeit

Die Qualität von Reflowlötstellen wird von mannigfaltigen Material- und Prozessfaktoren bestimmt, die nicht in jedem Fall vom Baugruppenproduzenten beeinflussbar sind. Besonders deutlich wird es im Fall von neuen Bauelementen, wie Land Grid Arrays (LGA), die sich nicht nur im Anschlussdesign deutlich von Altgewohntem unterscheiden. In einem von Thales Deutschland geführten Industrieprojekt unter Mitwirkung von Rehm Thermal Systems, der TU Dresden, dem Fraunhofer IZM, Koh Young Europe, ATEcare und Omron standen insbesondere LGA im Fokus. Es wurden die verfahrensspezifischen Möglichkeiten zur Reduzierung des Porenanteils in den Lötstellen dieser Bauelemente auf eine Größenordnung < 10 % und einige wichtige Einflussgrößen darauf untersucht.

Helle MIDster aus PEEK in Kooperationsprojekt hergestellt
In einer Kooperation mit unseren Mitgliedern Ensinger Compounds, Merck KGaA, HARTING AG und dem Lehrstuhl FAPS wurden MIDster in weißer Farbe aus PEEK hergestellt. Das Projekt demonstriert die Möglichkeit LDS-MID (Laser-Direkt-Strukturierte Mechatronisch-Integrierte-Baugruppen, engl. Laser-Direct-Structuring Mechatronic-Integrated-Devices) nicht nur in der bekannten grauen bzw. schwarzen Farbe anzufertigen. Die Funktionen sind bei dieser ersten Studie die gleichen, wie auf dem bekannten grauen MIDster.

In der Drahtbondinspektion steht ein Technologiewechsel bevor: Viscom entwickelt ein 3D-Bondinspektionssystem, das speziell für die Anforderungen des Drahtbondens ausgelegt ist. Es verfügt über eine stark verbesserte Sensorik, eine hohe Bildauflösung, eine schnelle Bilddatenverarbeitung und erkennt bei der 3D-Vermessung sehr dünne Bonddrähte bis zu 20 μm.

Vor dem Corona-bedingten Lockdown gab es in Leipzig eine von SEICA und mehreren anderen Equipmentanbietern getragene Veranstaltung über Produktionstechnologien der Zukunft, bei der Electronic Manufacturing- und Inspektions-Lösungen (EMIL) vorgestellt wurden. Neben Vorträgen wurden Live-Vorführungen der Maschinen und Inspektionssysteme geboten.

Liebe IMAPS-Mitglieder und -Interessenten
Wir berichten auf unseren Vereinsseiten gern über Neuigkeiten unserer Interessengemeinschaft, über stattgefundene und bevorstehende Workshops, Seminare, Konferenzen oder aktives Netzwerkleben. Sie erleben gerade alle, dass uns solche Themen leider konsequent ausgegangen sind. Sämtliche Frühjahrsveranstaltungen und solche vor der Sommerpause sind entweder abgesagt oder verschoben worden. Es tut uns sehr leid, dass wir dadurch unserem Kerngedanken für eine – hoffentlich nicht so lange – Weile nicht in gewohnter Weise nachkommen können. Dennoch sind Sie, oder sagen wir: „wir alle“, weiterhin Bestandteil einer Gemeinschaft, die sich dem Packaging im weiteren Sinne verbunden fühlen.

Der IPC hat mit IPC-8921 erstmals eine Basisrichtlinie für E-Textilien herausgegeben, die sich mit Grundsätzen für diese noch relativ neue Produktart befasst. Sie erläutert u. a. 20 neue Fachbegriffe und enthält zahlreiche Definitionen für den neuen Produktbereich. Das Dokument ist im Rahmen der IPC E-Textiles Initiative entstanden und das erste einer in Arbeit befindlichen ganzen Richtlinienreihe.

Die Herstellung mikroelektronischer Bauteile ist zur Schlüsseltechnologie geworden, die wiederum hohe Anforderungen an die eingesetzte Fertigungstechnologie und ihre Komponenten hat. Die Massenproduktion verlangt hohe Durchsatzraten bei den automatisieren Abläufen, gleichzeitig aber auch höchste Präzision und das in allen Produktionsschritten bis hin zur Qualitätskontrolle. Kleine, leistungsfähige Antriebssysteme sind dafür Voraussetzung.

ZVEI-Umfrage zu Auswirkungen des Coronavirus auf die deutsche Elektroindustrie: Die Elektroindustrie bekommt die Auswirkungen der Corona-Pandemie zunehmend zu spüren. Das ergab eine Umfrage des ZVEI unter seinen Mitgliedsunternehmen. So gehen bei über der Hälfte der teilnehmenden Firmen (55 %) bereits jetzt weniger Aufträge ein als vor Beginn der Krise. 26 % berichten sogar von einem Einbruch bei den Bestellungen. Die Unternehmen erwarten einen Umsatzrückgang von durchschnittlich 14 %. Diese Verluste binnen absehbarer Zeit komplett aufzuholen, halten nur 3 % für realistisch. Der Rest erwartet, nur die Hälfte oder noch weniger in absehbarer Zeit wieder reinholen zu können.

Indium bietet ein Portfolio von Lösungen an Wärmeableitmaterialien (Thermische Interface-Materialien, TIM). TIMs sind metallische Legierungen, die sich bei Raumtemperatur im flüssigen Aggregatzustand befinden. Die Liquid Metal TIMs von Indium sind so ausgelegt, dass sie als dünne Zwischenlage (<0,5 mm) sehr gute thermische Leitfähigkeit auf den meisten Oberflächen von Komponenten, Baugruppen und Kühlkörpern bieten und für schnelle Wärmeableitung (16 W/mK) sorgen.

Die Fotoinitiatoren Typ 907 und Typ 369, die weltweit in Lötstopplacken für die Strukturierung von Leiterplatten verwendet werden, stehen wegen ihrer teils besorgniserregenden Risiken für die menschliche Gesundheit und die Umwelt auf der SVHC-Liste (Substances of Very High Concern). Peters hat Lötstopplacke entwickelt, die frei von diesen Fotoinitiatoren sind und sich auch hervorragend für die Direktbelichtung mit LED oder Laser-Lichtquellen eignen.

Postponement of EIPCs Summer Conference 2020
Dear Colleagues, You will not be surprised to hear from us that we have decided to postpone our Summer Conference this year. There remains much that is unknown about Covid-19, and whilst the summer seems a long way off the projections are that the pandemic will only abate in much of Europe during the early part of that time of year.

50 Jahre Lackwerke Peters von 1970 bis 2020
Der Hidden Champion und Leiterplattenpionier vom Niederrhein: ‚Coating Innovations for Electronics‘ lautet heute das Credo der Lackwerke Pe-ters. Die Peters Gruppe ist ein in der Elektronik-Branche bestens bekannter Komplett-Anbieter von Beschichtungen für die Herstellung von Leiterplatten und den Schutz von Baugruppen und elektronischen Bauteilen sowie integrierten Lösungen für die Beschichtungstechnologie. Dazu zählen High-Tech-Beschichtungen für die Elektronik, die in der Automobilelektronik, Luft- und Raumfahrt, Industrieelektronik und Medizintechnik sowie bei LED-Anwendungen und weiteren Industrie-Applikationen eingesetzt werden. Entsprechend umfangreich ist das Produktionsprogramm für die mehr als 3500 Kunden:

28. FED-Konferenz 2020: Unternehmen als Aussteller präsentieren. Vom 17. bis 18. September 2020 findet die 28. FED-Konferenz in Augsburg statt. Der FED bietet Ausstellern wieder die Möglichkeit, ihr Unternehmen vor Ort zu präsentieren. Die Ausstellung wird im gesamten Foyerbereich des Kongresszentrums in Augsburg stattfinden und bietet Platz für 40 Aussteller. Der Kongress am Park steht in diesem Jahr exklusiv nur für die FED-Veranstaltung zur Verfügung. Der Plenarsaal sowie die Tagungsräume sind unmittelbar vom Foyer erreichbar.

Immer mehr Unternehmen erkennen, dass die gezielte Weiterbildung ihres Fachpersonals ein entscheidender Schlüsselfaktor für das Bestehen im internationalen Wettbewerb ist. Der Softwarehersteller Eplan will seinen Kunden mit dem neuen modul-basierten Ausbildungsprogramm zum Eplan Certified Engineer (ECE) effektivere Qualifizierungsmöglichkeiten bieten. Das ebenfalls neue Qualitätssiegel ‚Eplan Certified Company‘ (ECC) erlaubt es Unternehmen, ihr Know-how im Engineering zusätzlich unter Beweis zu stellen und sich im Markt Wettbewerbsvorteile zu verschaffen.

Neuer FBDi-Leitfaden ‚Produktanalysen und 8D-Report‘: Der FBDi (Fachverband Bauelemente Distribution e. V.) präsentiert einen neuen Leitfaden zum Thema ‚Produktanalysen und 8D-Report‘. Auslöser für die Entwicklung des Leitfadens ist, dass in beinahe 80 % der Reklamationsfälle zu elektronischen Bauteilen mit beantragten Produktanalysen oder 8D-Reports kein Fehler durch den Hersteller festgestellt werden kann. Um die Qualität und Durchlaufgeschwindigkeit zu steigern und realistische Einschätzungen zu ermöglichen, entwickelte das FBDi Competence Team Quality die qualifizierte Handlungshilfe, die ab sofort auf der FBDi-Webseite zum Download in Deutsch und Englisch bereitsteht. (www.fbdi.de/wissen-teilen.html)

Für die Automotive-Anwendungen hat Vishay Intertechnology hat seine ultrapräzisen Dünnschicht-Flachchip-Widerständen der Serie TNPU e3 um die platzsparende Baugröße 0402 erweitert. Die Widerstände zeichnen sich durch eine hervorragende Langzeitstabilität aus – so ist beispielsweise die Widerstandsdrift bei Nennlast (P70) über 1000 Stunden mit ≤0,05 % spezifiziert.

Die neuen linearen 10 kΩ-Silizium-Thermistoren TMP61, TMP63 und TMP64 von Texas Instruments weisen mit einer Toleranz von ±1% eine ungewöhnlich hohe Stabilität auf und erreichen eine um bis zu 50 % höhere Genauigkeit im Vergleich zu klassischen NTC-Thermistoren. Hohe Empfindlichkeit und Ein-Punkt-Kalibrierung sind weitere Vorteile. Dadurch ist es möglich, die thermischen Grenzen der anderen Bauteile und des Systems im Betrieb insgesamt weiter auszureizen. Neben der Performance-Maximierung lassen sich der Bauteileaufwand und damit die Lösungskosten verringern.