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Hundeliebhaber hören es nicht gern, doch sind einige Archäologen der Meinung, dass der Hund seines Fleisches wegen domestiziert wurde – was sie durch Schnittspuren auf Hundeknochen bewiesen wähnen. Dennoch wurden Hunde auch zu Urzeiten schon begraben, was aber nichts mit der Redewendung zu tun hat. Aber wollen wir nicht ältere Damen beunruhigen, die ihren Fiffi auf dem Schoß mästen, sondern uns auf die Elektronik besinnen, in der man auch anfängt, Dinge zu vergraben. Der Ort, an dem die Elektronik Chips vergräbt, ist nicht der Friedhof, sondern die Leiterplatte. Als erstes fragt man sich natürlich, warum die so was machen – geht es hier doch keineswegs um die Seele, die es in Ritualen zu retten gilt.

Robotik, KI und vorausschauende Wartung sollen für breitere Wertschöpfung sorgen – und Europa resilienter machen: Die Hochtechnologie-Region ‚Silicon Saxony‘ rund um Dresden strebt derzeit einen neuen Evolutionsschub und breitere Wertschöpfung an: Einerseits bemühen sich die Sachsen um eine Mega-Chipfabrik der neuesten Generation, die Europa auf lange Sicht resilienter gegen Pandemien, Handelskriege und Halbleiterengpässe machen soll. Andererseits fördern sie den Auf- und Ausbau von Industrien im Freistaat, die technologisch nahe an der Mikroelektronik andocken: Robotik, Künstliche Intelligenz (KI), ‚Predictive Maintenance‘, unternehmensnahe Software und moderne Umwelttechnik (‚Green Tech‘).

• Termine 2022
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

LiFi (light fidelity), die drahtlose Datenübertragung durch Licht- oder Infratotsignale, ist zwar ein seit Längerem bekanntes Thema in der Forschung. Bislang kommen LiFi-Netze allerdings nur in Pilotprojekten zur Anwendung. Laut dem Fraunhofer Heinrich-Herz-Institut Berlin (HHI), das die optische Datenübertragung mitentwickelt, wird noch einige Zeit verstreichen, bis LiFi zur Massenanwendung gelangt. Doch es lohnt sich der Blick auf zwei Projekte, die in den letzten Monaten erfolgreich gestartet sind.

LiFi (light fidelity), wireless data transmission using light or infrared signals, has been a well-known topic in research for some time. So far, however, LiFi networks have only been used in pilot projects. According to the Fraunhofer Heinrich Herz Institute Berlin (HHI), which is playing a key role in developing optical data transmission, it will be some time before LiFi reaches mass application. But it is worth taking a look at two projects that have been successfully launched in recent months.

Rückblick MID Summit: Der 2. MID Summit fand am 30. September 2021 als ganztägiger und kostenfreier Event statt. Die Veranstaltung lockte über 90 Besucher:innen nach Nürnberg und präsentierte dort innovative Technologien zum Aufbau, zur Entwicklung und zur Produktion räumlich integrierter mechatronischer Baugruppen. Die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. fördert mit dem MID Summit 2021 die Vernetzung der Mitglieder untereinander und mit Interessent:innen aus allen Anwendungsbranchen und der gesamten Lieferkette. Die Besucher:innen erwarteten sieben englischsprachige Vorträge aus Industrie und Forschung über Themen der MID-Technologien. Dabei wurden Themen von ‚3-D Applications of Printed Electronics‘ über ‚Down to the limits of the circuit dimension with SSAIL‘ bis hin zu ‚DENSO’s sustainability concept‘ behandelt.

Keysight Technologies bringt das neue Silizium-Photonik-Testsystem NX5402A, das die Softwaretechnologie Keysight PathWave Semiconductor Test (Teil der Keysight PathWave Test Software) integriert. Damit können Halbleiterhersteller die Produktion von Silizium-Photonik-Wafern mit stabilen und reproduzierbaren Testfunktionen beschleunigen. Die Lösung ermöglicht einen schnellen Start der Serienproduktion mit Stabilität und Reproduzierbarkeit. Silizium-Photonik ist eine der wichtigsten aufkommenden Technologien zur Bewältigung des wachsenden Internet-Traffics und der Nachfrage nach höheren Datenraten. Sie wird in erster Linie im Rechenzentrum eingesetzt, vor allem bei Big-Data- und Cloud-Anwendungen, aber auch in anderen Bereichen wie dem Gesundheitswesen, der Lichterkennung und Entfernungsmessung in der Automobilindustrie (LiDAR), dem optischen Computing und dem Quantencomputing.

Inspekto, Pionier der autonomen Bildverarbeitung, hat mit Inspekto S70 Gen.2 eine neue und verbesserte Version seines AMV-Systems (Autonomous Machine Vision) für die industrielle Qualitätsprüfung auf den Markt gebracht. Mit der ersten Generation hatte das global ausgerichtete Unternehmen das erste autonome Maschinenbildverarbeitungssystem der Welt auf den Markt gebracht. Es zeichnete sich durch die Plug & Inspect-Technologie aus, eine adaptive Vision-AI-Technologie, die ohne Systemintegrator auskommt und Computervision, Deep Learning und Echtzeit-Software-Optimierung vereint, was selbstständiges Einrichten, Lernen und Anpassen möglich macht. Auch die nun vorgestellte neue Generation basiert auf dieser Inspekto-Technologie. Sie unterstützt eine noch höhere Anzahl von Anwendungsfällen und ermöglicht eine zuverlässige Qualitätsprüfung auch bei anspruchsvollen Anwendungen wie stark reflektierenden Materialien, beweglichen Teilen und vibrierenden Plattformen.

Der Innovationsmanager geht in den Ruhestand: In der Fachwelt gilt er als ausgewiesener Experte der Systemintegration für Elektronik-Produkte und Fachmann für langlebige Chip-Verbindungen. Nachdem er das Fraunhofer IZM dauerhaft als Institutsleiter auf Erfolgskurs gehalten hat, geht Prof. Klaus-Dieter Lang in den Ruhestand.
Strategie: Von der Technologie zur Anwendung: Der studierte Elektrotechniker widmete sich in den 1980ern am Fachbereich Elektronik der Humboldt Universität den Themen Halbleitertechnik, Aufbau- und Verbindungstechnik, Packaging und Qualitätssicherung. Während dieser Zeit promovierte und habilitierte er sich und wurde für die Ergebnisse seiner Arbeit mit dem „Humboldt-Preis“ geehrt. Nach dem Aufbau eines Bereichs „Mikrofügetechnik und optische Verbindungstechnik“ an der SLV Hannover gestaltete er seit der Gründung des Fraunhofer IZM im Jahr 1993 den Weg dieses Instituts aktiv mit und wurde schließlich im Jahr 2010 dessen Leiter.

Der Trend zur Bauteilminiaturisierung bereitet Entwicklern wie EMS-Dienstleistern Kopfzerbrechen. Der Einsatz von Teilen mit kaum noch sichtbarer Größe – etwa 01005 -Bauform – blieb in der Baugruppenfertigung hinter den Erwartungen zurück. Nun hat ein EMS-Unternehmen Erfolg mit solchen Miniaturbauteilen in der Serienfertigung – dank neuer spezieller Bestückungsautomaten. Seit dem Frühjahr 2021 hat die deutsche Lacroix Electronics GmbH, ein Werk des größten französischen EMS-Dienstleisters, einen Weg gefunden, Baugruppen mit derartigen Bauteilen in höheren Stückzahlen prozesssicher zu fertigen. Laut Peter Sommer, Vertriebsleiter bei Lacroix, gehe der Trend dahin, „vermehrt kompaktere Baugruppen aufzunehmen“.

Endlich gab es wieder ein Präsenz-Networking in der Branche: Die 29. FED-Konferenz am 16. und 17. September 2021 in Bamberg war aber nicht allein deshalb erfolgreich. Sie bot viel fachlichen Input im Hinblick auf die Zukunft. Mehr als 250 Personen haben an der Konferenz teilgenommen. Der Veranstalter Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) zog ein durchweg positives Fazit: „Die Stimmung unter Teilnehmern, Ausstellern und Referenten war ausgesprochen gut. Man spürte förmlich die Freude darüber, sich nach langer Zeit endlich wieder live austauschen zu können“, so Christoph Bornhorn, FED-Geschäftsführer. Die Konferenz stand unter dem Motto: ,Nachhaltig und erfolgreich: Design, Fertigungs- und Managementprozesse in einer neuen Arbeitswelt‘ und bot dazu ein vielfältiges Vortragsprogramm mit etlichen Highlights sowie eine begleitende Ausstellung und eine Abendveranstaltung.

Seit 15 Jahren gehen Experten aus dem Umfeld der Elektronikproduktion zusammen mit Anwendern regelmäßig ,in die Tiefe‘. Anfangs tatsächlich mit Bergwerksbesuch, im Laufe der Jahre nur noch im übertragenen Sinne in Form sehr fundierter Vorträge. Nach dem Ausfall 2020 fand die Traditionsveranstaltung nun Ende September 2021 wieder statt – erstmals in Leipzig. Nach der Pandemie-bedingten Absage im Vorjahr war die Freude groß, dass die Veranstaltung ,Wir gehen in die Tiefe‘ 2021 wieder stattfinden konnte. Wie gewohnt wurden aktuelle Themen in der Tiefe erörtert und dabei auch ein Ausblick auf die weitere Entwicklung gegeben. Die Veranstaltung mit insgesamt zwölf Vorträgen wurde wie in den Vorjahren von Thorsten Schmidthausen, 2ndMax GmbH, zusammen mit den Partnerfirmen ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, ASYS Automatisierungssysteme GmbH, Christian Koenen GmbH, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Rehm Thermal Systems GmbH, Vliesstoff Kasper GmbH und Zevac AG Deutschland organisiert.

Die Anwendung selektiver Lötsysteme in der Elektronikfertigung hat erheblich zugenommen. Treibende Kräfte für diese Entwicklung sind unter anderem die von der EU als WEEE-Regulation (Waste Electrical & Electronic Equipment) eingeführte Standards sowie die Restriktionen von gefährlichen Substanzen (Restriction of Hazardous Substances, ROHS). Diese Normen haben die Anforderungen an die Elektronikproduzenten erheblich verschärft.
Anwendungsbereiche: Selektives Löten ist ein wichtiges Verfahren, um bedrahtete Komponenten auf gemischt bestückten SMT-Baugruppen (Surface Mount Technology) zu verlöten. Die Alternativen dazu wären entweder manuelles Löten durch Fertigungsmitarbeiter oder nach dem bereits erfolgten Reflowlöten zusätzlich ein weiterer Durchgang durch eine Wellenlötanlage.

Mikroelektronik muss in Europa und Deutschland weiter gestärkt werden: „Europa muss seine Kapazitäten für die Produktion von Mikroelektronikchips steigern, um zukünftige Lieferengpässe besser vermeiden und als Industriestandort im internationalen Wettbewerb besser bestehen zu können“, so ZVEI-Geschäftsführer Wolfgang Weber mit Blick auf seine Teilnahme am Mikroelektronik-Roundtable-Termin des Bundeswirtschaftsministeriums. Aufgabe dieser wie auch der nächsten Bundesregierung müsse sein, wichtige europäische Industrieprojekte verlässlich und schnell umzusetzen. Die zügige Umsetzung des zweiten ‚Important Project of Common European Interest‘ (IPCEI) für Mikroelektronik muss deshalb höchste politische Priorität haben. Im Mittelpunkt steht vor allem dessen finanzielle Gestaltung sowie die Sicherung der notwendigen personellen Kapazitäten. „Auch wenn die Bundestagswahl bevorsteht, müssen die Vorbereitungsarbeiten für das IPCEI unter deutscher Führung zügig abgeschlossen werden“, betont Weber.

Hans-Jörg Etter, CEO der Optiprint AG, Berneck/Schweiz, erläutert, wie das mittelständische Unternehmen mit der derzeitigen Situation umgeht und sich für die Zukunft rüstet: Weiteres Wachstum auch bei gestörter Lieferkette heißt die Devise. Optiprint kann seine Position als erfolgreicher Leiterplattenhersteller auch in Corona-Pandemiezeiten trotz deren großer Herausforderungen behaupten. Nicht nur ein funktionierendes Hygienekonzept war gefordert, um den Betrieb aufrecht zu erhalten, sondern inzwischen auch Reaktionen bezüglich der gestörten Lieferkette. Ein zusätzliches Problem ist, dass es für viele Kunden schwer verständlich ist, dass die deutlich längeren Leiterplattenlieferzeiten aufgrund der Störungen in der Lieferkette zu Stande kommen.

Würth Elektronik (WE) hat 2019 am Standort Rot am See zwei UV/IR-Belichtungseinheiten von Limata installiert. Nach nun 2 Jahren Betriebserfahrung haben Hannes Scheuerlein, Leiter der Fotoprozesse WE und Mirjam Vogl, Limata, über das Projekt gesprochen. Als „beeindruckende Kombination aus IR- und UV-Laser“ wird die LUVIR-Technologie bezeichnet: Der IR-Laser wird durch den Lack absorbiert und regt damit diesen vor der eigentlichen UV-Belichtung so an, dass nur ein Bruchteil der gewohnten UV-Belichtungsenergie ausreicht, um die gewünschte Polymerisation zu erreichen. Das bestätigen auch die Erfahrungen beim Anwender WE. Der WE-Produktionsstandort Rot am See (aktuell 150 Mitarbeiter) fertigt mit bis zu 120 verschiedenen Leiterplattendesigns pro Tag im 3-Schichtbetrieb Muster- und Kleinserien für führende Kunden aus dem Automobilzuliefererbereich, der Industrieelektronik und der Medizintechnik.

EIPC Technical Snapshot Webinar: Das EIPC wird am 24. November die 13. Ausgabe seiner erfolgreichen Webinar-Serie veranstalten. Wieder geben drei bekannte Referenten aus der Leiterplattenindustrie ihren Input – jeder mit seinem eigenen Blickwinkel auf die technologischen Herausforderungen der Branche. Das Webinar dauert etwa 45 Minuten; jeder Redner hat zunächst 15 Minuten für seine Präsentation. Anschließend ist das Webinar für Fragen und Kommentare der Teilnehmer offen. Die Webinare sind für EIPC-Mitglieder kostenlos und kosten 50 € für Nicht-Mitglieder. Die ersten Webinar-Sitzungen konzentrierten sich auf die Automobiltechnologie und einige der Schlüsselfaktoren, die die globale Automobil-Leiterplattenindustrie antreiben

Weltweit gibt es Hinweise darauf, mit Hilfe von Künstlicher Intelligenz (KI) die Elektronikindustrie partiell oder insgesamt auf ein neues Qualitätsniveau zu heben. Das markanteste und zugleich komplexeste Vorhaben dafür ist das DARPA-Projekt IDEA. Während dieses noch ‚Zukunftsmusik‘ ist, bieten europäische, US-amerikanische und weitere Unternehmen bereits praktisch nutzbare Möglichkeiten der Integration von KI in den Entstehungsprozess von Elektronik an. In Teil 1 und 2 dieses Berichtes wurden die revolutionären Ziele des recht monumentalen Darpa-Projektes IDEA/POSH skizziert. Es ist wahrscheinlich das komplexeste der weltweit laufenden Vorhaben, mittels KI die Entwicklung und Produktion von Elektronik auf ein völlig neues Niveau zu heben.

Mobilität der Zukunft in der ‘All Electric Society‘: Was bedeutet das für die europäische Leiterplattenindustrie? Die derzeitige Strategie gegen den von Menschen noch beeinflussbaren Teil der globalen Klima-Erwärmung ist die ‚All Electric Society‘. Sie zielt auf ein globales Zukunftsbild, in der CO2-neutral gewonnene Elektrizität die zentrale Energieform darstellt. Dazu gehört auch die Mobilität der Zukunft im Straßenverkehr. Die vier automobilen Megatrends sind: alternative Antriebe mit batterie-elektrischem Antriebsstrang oder mit einer Wasserstoff Brennstoffzelle. Weitere Megatrends sind vernetzte Fahrzeuge (connected cars oder car2x) sowie autonomes Fahren, hier insbesondere in den SAE Klassen 3 bis 5 und neue Mobilitätsangebote (Shared mobility) vom E-Scooter über das E-Bike bis zum BEV, dem batterieelektrischen Pkw.

Der FED trauert um Klaus Dingler: Der FED trauert um seinen Mitgründer Klaus Dingler, der am 4. Oktober verstorben ist. Seit fast drei Jahrzehnten hat er sich leidenschaftlich für den Verband engagiert. Dabei hat er sich unendlich um die Sache des FED verdient gemacht. Der FED wird sein freundliches und fröhliches Wesen, seine zupackende Art und seine menschliche Größe sehr vermissen. Klaus Dingler gehörte 1992 zu den Mitgründern des Verbandes. Er war mit der Mitgliedsnummer 1 Urgestein und aufgrund seiner freundlichen und zugewandten Art in gewisser Weise auch das Herz des FED. 1993 etablierte er die Regionalgruppe Berlin, deren Leiter er bis zuletzt war. Er wirkte außerdem maßgeblich am Aufbau des FED-Forums und des FED-Bildungsprogramms mit. 1999 wurde er in den Vorstand gewählt, dem er bis 2020 angehörte. 2011 gründete er den Arbeitskreis Umweltgesetzgebung, den er von Beginn an führte.

Renesas Electronics und OmniVision haben ein integriertes Referenzdesign für High-Definition Automotive-Kamerasysteme vorgestellt. Es ermöglicht Entwicklern für alle Fahrzeugklassen ein effizientes und wirtschaftliches Systemdesign für HD-Video. Das Referenzdesign basiert auf der AHL-Technologie (Automotive HD Link) von Renesas, die hoch auflösende Videosignale über kostengünstige Kabel und Steckverbinder überträgt. Die AHL-Komponenten kommen mit dem 1,3-MP SoC OX01F10 von OmniVision zum Einsatz. Dies bietet die branchenweit beste Bildgebung bei schwierigen Lichtverhältnissen mit kompaktem Formfaktor und niedrigsten Stromverbrauch. Der neue AHL-Encoder RAA279971 und der Decoder RAA279972 verwenden modulierte Analogsignale. Dies ermöglicht zehnmal geringere Übertragungsraten als bei der digitalen Übertragung von HD-Signalen.