Artikelarchiv

Man kennt die Geschichte: Lehrer Lämpel bekam die schlechten Schüler zu spüren. Dass es gute und schlechte Schüler gibt, liegt ja teils an den Eltern und teils an den Lehrern. Also gibt es auch gute und schlechte Lehrer. Dabei wäre alles ganz einfach, denn B. F. Skinner[2] hat augenfällig vorgeführt und die psychologische Grundlage dargelegt, wie man Tiere und Menschen zum Lernen und Wohlverhalten motivieren kann. Auch in der elektronischen Fertigung kann man mit diesem Wissen Erfolge erzielen. Einerseits versucht man ja zumindest in Großfertigungen zu einer (beinahe) fehlerfreien Methode zu kommen, denn der schlaue Manager weiß, dass Reparaturen weit teurer sind als die eigentliche Fertigung. Amerikanische Militärs postulierten vor langer langer Zeit, dass eine Lötstelle in der Produktion gerade mal $ 0,48 kostete, während eine Reparatur solch einer Verbindung mit zwischen $ 7,00 und $ 15,00 zu Buche schlug. Längst hat sich diese Diskrepanz weiter verschoben, nicht nur weil wir Inflation mit einbeziehen müssen, sondern auch weil sich die Produkte sehr verändert haben.

Speichersystemhersteller RCT Power und E2MS-Dienstleister BMK verbindet seit Jahren eine enge und erfolgreiche Geschäftsbeziehung. Beide Mittelständler zeichnen sich durch nachhaltiges Wirtschaften aus. Was bedeutet das im Detail? Die Geschäftsführer Thomas Hauser (RCT Power) und Nafi Pajaziti (BMK electronic services) im PLUS-Interview.
Wie kann sich ein Mittelständler im Markt behaupten?
Thomas Hauser: Die Erfolgsformel habe ich noch nicht, aber es braucht ganz klar ein starkes Team mit fachlichem Know-how, großem Innovationsdrang und eine gemeinsame Vision. Unsere Motivation ist der Klimaschutz. Wir wollen den Ausbau der Solarenergie mit effizienten und nachhaltigen Solarspeichersystemen vorantreiben. Unsere durchdachten Speichersysteme ermöglichen es, Sonnenenergie intelligenter zu nutzen und Eigenheime energieunabhängiger zu machen.

• 11. DVS/GMM-Fachtagung/EBL 2022
• Termine 2022
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Alterungserscheinungen sind in der Elektronik-Industrie wohlbekannt: Sowohl Komponenten wie auch die Bauteilgehäusung sind hiervon betroffen. Solche Alterungserscheinungen haben auch Einfluss auf die dielektrischen Eigenschaften der Materialien im HF-Einsatz – mit Konsequenzen bis hin zum Funktionsausfall. Um dem vorzubeugen, müssen die im HF-Umfeld eingesetzten Materialien – gleichfalls wie mechanische und elektrische Kontaktierungen – für die Einsatzbedingungen verifiziert werden, um den Einfluss der Alterung auf die funktionsbestimmenden Parameter abzuklären. Bis dato ist diese wichtige Fragestellung jedoch nur unzureichend berücksichtigt, obschon Erkenntnisse diesbezüglich bereits in den ersten Designkonzepten eingebunden werden müssten.

Wir blicken auf ein erfolgreiches Jahr mit virtuellen und Präsenzveranstaltungen zurück: Das zu Ende gehende Jahr 2021 begann für die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. mit dem ersten virtuellen internationalen MID Kongress, der vorher bereits vom September 2020 in das Frühjahr 2021 verschoben wurde. Das Online-Event wurde sehr gut angenommen. Durch verschiedene Sessions und Break-Out-Rooms konnte sowohl bilateraler Austausch als auch eine Präsentationsmöglichkeit für unsere Mitglieder geschaffen werden. Zudem begeisterte der Kongress durch die übliche Vielzahl an wissenschaftlichen Veröffentlichungen und Industrievorträgen. Direkt nach dem MID Kongress wurde im Februar der erste MID Day durchgeführt. Diese ‚technical hour‘ gibt in einem einstündigen virtuellen Treffen durch zwei Präsentationen einen Einblick in eines der aktuellen Forschungsprojekte sowie in die Neuigkeiten eines Mitgliedsunternehmens. Das Event wird seitdem vierteljährlich organisiert und die Teilnahme ist für alle kostenfrei.

Der Hersteller Mirtec meldet das erste Release seiner AI-basierten Smart Factory-Automatisierungslösung Intelli-Pro. Das fortschrittliche Software- und Algorithmen-Package wurde spezifísch zur Verbesserung der Performance und leichteren Anwendung der AOI-Systeme von Mirtec konzipiert. Es besteht aus proprietären Deep Learning-basierten Funktionskomponenten für automatisiertes ‚Part Search and Teaching‘, Parameter-Optimierung, Zeichenerkennung (OCR), Foreign Object Detection (FOD), Algorithmen zur Inspektion der Komponenten-Platzierung sowie automatischer Klassifizierung jeweils vorliegender Defekte. Die Auto-Matching Funktion mit AI-basiertem Deep Learning maximiert die Effizienz und Genauigkeit der AOI-Programmierung. Damit lässt sich die Bearbeitungszeit um bis zu 90 % im Vergleich zum traditionellen manuellen Teaching und um 50 % gegenüber dem automatischen Teaching ohne Deep Learning reduzieren. Dabei können auch nicht ausgebildete Operatoren eingesetzt werden.

Nachlese IMAPS-Herbstkonferenz in München: Zur IMAPS-Herbsttagung vom 21.Oktober bis 22. Oktober fanden viele unserer Mitglieder, Aussteller, Vortragende, Experten und Interessierte wieder den Weg nach München an die Hochschule für Angewandte Wissenschaften. Wir haben uns über die Resonanz vieler Teilnehmer aus der Industrie und den verschiedenen Forschungsinstituten gefreut. Knapp 80 Teilnehmer (einschließlich Vorstand) suchten das persönliche Gespräch und den Erfahrungsaustausch mit Experten verschiedener Themengebiete vom Material über Aufbau und Montage bis zur Zuverlässigkeit im Betriebsfall. Professor Feiertag und seine Mitarbeiter von der Hochschule für Angewandte Wissenschaften hatten wie in den früheren Jahren alle Vorbereitungen getroffen, dass die Veranstaltung reibungslos stattfinden konnte. So wurde z. B. das Hygiene-Konzept allen Teilnehmern zugänglich gemacht und die Konferenz konnte unter bestmöglicher Vorbereitung zur Einhaltung der Abstandsregeln abgehalten werden.

Im Rahmen eines Neubaus erweiterte Digital Elektronik (DE) seine Fertigungskapazitäten. Mit der Investition in die neuen Anlagen setzt das EMS- und Mechatronik-Unternehmen seine langjährige Zusammenarbeit mit der Asys-Tochter Ekra fort: Seit 1987 setzt DE auf Maschinen des Druckerherstellers. Am Standort des EMS- und Mechatronik-Unternehmens in St. Leonhard bei Salzburg entstanden zwei neue, hochmoderne Linien. In beiden ist das Drucksystem Serio 4000 von Ekra integriert. „Die neue Fertigungshalle ist hochmodern umgesetzt. Alle Abläufe sind automatisiert, auch das Lager und die Logistik haben wir eingebunden. Damit sind wir höchst flexibel in der Produktion“, so Hans Eichinger, Abteilungsleiter Bestückung bei Digital Elektronik. „Die Drucksysteme mit ihren vielfältigen, nachrüstbaren Optionen haben gut in unser Konzept gepasst.“ Weit über 160 Optionen sind für die neuen Serio 4000-Drucker verfügbar und die Nachrüstung ist jederzeit möglich, so dass die Anlagen auf verschiedene neue Anforderungen in der Fertigung skalierbar sind, betont der Leiter der Bestückung.

Nordic Industries, EMS-Dienstleister aus Schweden mit hohem Qualitätsanspruch, hat mit dem zuständigen Handelsvertreter Core-EMT Lötpastendrucker, Bestückungslinie und 3D-AOI von Yamaha installiert. Wer in Nord- und Westeuropa im Bereich der Elektronikfertigung erfolgreich sein will, muss in jeder Hinsicht ein Höchstmaß an Qualität liefern, war sich Håkan Svensson bewusst, als er 1997 die Nordic Industries & Technology AB in Schweden gründete. Diese Philosophie und sein Engagement für Qualität bestimmen seither die Entscheidungen des Unternehmens. Auch bei der Auswahl von Zulieferern und technischen Partnern haben sie eine wichtige Rolle gespielt. „Wir wählen die Unternehmen, mit denen wir zusammenarbeiten, sehr sorgfältig aus“, sagt Svensson. „Damit unser Ruf gewahrt bleibt, müssen sie jederzeit Spitzenleistungen erbringen.“

Elektronische Baugruppen werden in der Industrietechnik oder der Kraftfahrzeugtechnik häufig unter rauen Umgebungsbedingungen betrieben und müssen daher vor Umwelteinflüssen geschützt werden. Duroplastverkapselung elektronischer Baugruppen bietet eine Alternative zum metallischen Gehäuse. Zu den Umwelteinflüssen, denen die Baugruppen ausgesetzt sind, zählen neben extremen Umgebungstemperaturen auch aggressive Medien. Das Eindringen von Medien bedingt durch Alterung oder Korrosion des Gehäuses kann zu Ausfällen elektronischer Baugruppen führen. Durch eine hermetische Kapselung kann die Einwirkung von Medien und die damit verbundene Schädigung unterbunden werden. Metallische Gehäuse ermöglichen zwar eine hermetische Kapselung, das ist aber mit hohen Kosten verbunden. Kunststoffgehäuse stellen eine kostengünstige Alternative dar, erfordern allerdings auch eine genaue Bewertung von Zuverlässigkeitsaspekten in Bezug auf eine gegebene Anwendung.

Wie können Unternehmen entlang der Wertschöpfungskette Elektronikfertigung auf die aktuellen Herausforderungen reagieren? Durch verlässliche und partnerschaftliche Zusammenarbeit, sagen Becktronic und Brückmann Elektronik. Aktuell sehen sich EMS-Dienstleister vielen Herausforderungen gegenüber: Bauteilverknappung und Lieferengpässe, steigende Nachfrage für Industrie- und Edelmetalle, in die Höhe schnellende Preise sind nur einige davon. Zudem wachsen die technischen Ansprüche, während sich parallel die Komplexität elektronischer Baugruppen verdichtet. SMD-Schablonen-Hersteller Becktronic und der Elektronik-Systemlieferant Brückmann Elektronik GmbH gehen bereits seit vielen Jahren gemeinsame Wege und vertieften aktuell ihre Partnerschaft. Die Ausgangslage gemeinsamer Projekte ist jedes Mal unterschiedlich. Das liegt vor allem an den vielfältigen Marktsegmenten – elektronische Baugruppen von Brückmann Elektronik kommen u. a. in der Optischen Industrie, in der Messtechnik, in Motion-Control-Systemen, in der Luftfahrt, in der Hochfrequenztechnik sowie im Audio- & High-End-Bereich zum Einsatz.

In Zusammenarbeit mit der Ascom DACH hat das EMS-Unternehmen Limtronik eine Lösung entwickelt und installiert, die zum Beispiel Störungen und Ausfälle automatisiert mobil anzeigt und Predictive Maintenance-Prozesse unterstützt. Industrie 4.0 lebt von Vernetzung und Kommunikation. Dies setzt der Electronic Manufacturing-Dienstleister Limtronik GmbH aus Limburg/Lahn in seiner Smart Factory seit mehreren Jahren um. Nun hat das Unternehmen auch die interne Kommunikationsanlage auf ein neues Level gehoben.
Limtronik ist nicht nur Experte für EMS, sondern auch Joint Development Manufacturing (JDM)-Partner. Das Portfolio erstreckt sich von der Unterstützung bei der Produktentwicklung über die Fertigung bis zum After-Sales-Service. Das Unternehmen begleitet seine Kunden von der Produktentwicklung bis zum serienreifen Endprodukt. Der Fokus des Unternehmens liegt auf der Entwicklung und Fertigung von elektronischen Baugruppen sowie maßgeschneiderten Systemen für die Kunden.

ZVEI und Politik starten ‚Fachdialog Gebäude‘ – Klimaschutz, Energieeffizienz und Digitalisierung im Fokus: Der Gebäudesektor nimmt eine Schlüsselrolle in der Energiewende ein. Zum einen bietet er ein hohes CO2-Einsparpotenzial. Zum anderen können Gebäude Energie produzieren, sie speichern und durch intelligente Gebäudetechnik effizient einsetzen. Nicht zuletzt deshalb legen der Verband der Elektro- und Digitalindustrie (ZVEI) und das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWi) beim gemeinsamen ‚Fachdialog Gebäude‘, der mit einem Impuls von Staatssekretär Andreas Feicht startete, den Fokus auf Klimaschutz, Energieeffizienz und Digitalisierung. Der ZVEI ist überzeugt, dass die angestrebten Klimaziele nur durch eine umfassende Elektrifizierung und Digitalisierung erreicht werden können. „Hier ist die Elektro- und Digitalindustrie ganz klar eine Schlüsselindustrie. Diese Rolle nimmt sie bewusst an und will so die Zukunft aktiv mitgestalten.

Kinwong, einer der weltweit größten Leiterplattenhersteller (Platz 3 in China) investiert verstärkt in Entwicklung und Fertigungs-Fähigkeit von HF-Leiterplatten mit hoher Lagenzahl.
Im Zeitalter von 5G sind nicht nur auf Chip- und HF-Bauteilebene neue Materialien und Ansätze erforderlich. Auch die Leiterplatte muss für Hochfrequenz und hohe Geschwindigkeit ausgelegt sein. Das erfordert auch eine darauf ausgerichtete Leiterplattenfertigungstechnologie. Insbesondere wenn man in eine höhere Lagenzahl vordringen will – und das wird mit wachsenden Anforderungen zunehmend notwendig – müssen entsprechende Fähigkeiten des Leiterplattenherstellers durch Entwicklungstätigkeit angelegt und ausgebaut werden.

Packaging-Trends und PTFE-Masterclass
Zwar musste der EIPC die Termine seiner Live-Konferenzen, Seminare und Workshops verschieben, hat aber dennoch seine Plattform für den Austausch zu Marktwissen und technischen Informationen für die europäische Verbindungs- und Verpackungsindustrie fortsetzen können. Das zwölfte Webinar der Reihe ‚Technical Snapshot‘ fand am 22. Oktober statt und wurde von Martyn Gaudion, EIPC-Vorstandsmitglied und CEO von Polar Instruments, eingeleitet und moderiert.

Packaging trends and a PTFE masterclass
In circumstances that forced the postponement of its live conferences, seminars and workshops, EIPC has continued to provide its platform for the exchange and dissemination of market knowledge and technical information to the European interconnection and packaging industry. It’s over a year since EIPC launched its remarkably popular series of Technical Snapshot webinars, and they continue to be timely and topical. October 22nd brought the twelfth in the sequence, introduced and moderated by Martyn Gaudion, EIPC board member and CEO of Polar Instruments.

Neue Batterietechnologie spart Rohstoffe: Eisenphosphat ersetzt Nickel-Mangan-Kobalt als Kathodenmaterial: Noch können wir uns den politisch geförderten Elektromobilitäts-Booster mit bis zu 9000 € Subvention pro Fahrzeug leisten. Und noch bleibt dies bei 50 Mio. Bestandsfahrzeugen mit Verbrennungsmotoren in Deutschland versus 0,6 Millionen batterieelektrischen Pkw (BEV) – Stand Ende 2021 – nur ein größerer Tropfen auf dem heißen Stein. Wenn aber bis 2030 die geplanten 10 Millionen BEVs abends gemeinsam an den Wallboxen laden, stellt sich die noch offene Frage, wo die notwendige Energie herkommt. Auch die Frage, unter welchen Arbeitsbedingungen und mit welchen Umweltschäden Lithium, Nickel, Mangan und Kobalt gefördert werden, hat bisher nur Wenige interessiert. Ganz abgesehen davon, dass die Preise auch aufgrund der großen Nachfrage der Elektromobilität explodieren. Nickel kostete zum Beispiel im April 2020 ca. 11 000 US-$/Tonne an der London Metall Exchange (LME) und hat sich bis heute auf 20 500 US-$/Tonne verdoppelt.

Seminarkompass 2022: Grundlagen und 45 Themen aus Design und Fertigung: Neben der Nachwuchsförderung ist berufliche Qualifikation und gezielte Weiterbildung wichtiger denn je und die Hauptaufgabe des FED. Um die Elektronikindustrie bestmöglich zu unterstützen, haben wir den neuen Veranstaltungskalender prall gefüllt mit Kursen und Seminaren als Präsenzveranstaltungen und Online-Schulungen. Unsere Trainer sind erfahrene Experten auf ihrem Fachgebiet und geben ihr Wissen in unseren Seminaren und Schulungen weiter. Für diese berufsbegleitende Aus- und Weiterbildung sind wir zertifiziert. Im Kalenderjahr 2022 bieten wir 45 verschiedene Themen aus Elektronikdesign und Fertigung an. Dazu gehört auch ein modular aufgebautes praxisorientiertes Basistraining speziell für ungelernte Mitarbeiter und Seiteneinsteiger in der Elektronikfertigung.

Mit der Integration der SnapEDA-Komponentenbibliothek in DesignSpark hat RS Components erneut belegt, dass sich die User der kostenlosen bzw. sehr niedrigpreisigen Varianten des PCB-CAD-Tools langfristig auf RS Components verlassen können. DesignSpark beging 2020 den 10. Jahrestag seit seiner Bereitstellung.
Das britische Unternehmen RS Components, bekannt als RS, ist ein weltweiter Distributor von Komponenten, Equipment und Materialien für Elektronik, Elektromechanik und Automation. Es hat seinen Sitz in Corby. Die Electrocomponents-Gruppe konnte 2020 mit weltweit 7000 Mitarbeitern einen Umsatz von 1,953 Milliarden Pfund erwirtschaften. Der Gruppe Electrocomponents plc gehören neben RS Components die Marken Allied Electronics & Automation, RS PRO, OKdo, DesignSpark, IESA, Synovos, Needlers und Liscombe an. Mit DesignSpark stellt RS seit 2010 Prototyping-Software-Tools für das elektrische und mechanische Design von Leiterplattenbaugruppen bereit, welche auch in Deutschland breit eingesetzt werden.

Fallen bei der Beauftragung von Compliance Service (Umwelt Datensammler) durch Kunden / Lieferanten:
Im Tagesgeschäft der Elektronik spielen Umweltregularien eine immer wichtigere Rolle und stellen nicht nur die Distribution sondern auch andere Unternehmen entlang der Supply Chain vor Herausforderungen. Um das Handling zu vereinfachen, werden verschiedene Aufgaben wie die Beschaffung von Umweltbescheinigungen gerne an Drittfirmen ausgelagert. Allerdings gibt es hier Fallstricke, so dass der FBDi empfiehlt, besondere Beachtung auf nachfolgende Punkte zu legen:
NDA – Bei der Übertragung der Lieferantendaten ist zuerst zu überprüfen, ob es eine Geheimhaltungsvereinbarung gibt. Als Bestandteil jeder Vereinbarung ist es untersagt, Informationen jeglicher Art an unbeteiligte Dritte weiterzuleiten, so dass man durch die Weitergabe bereits gegen diese Klausel verstößt.

Die Vorbereitung des Versands von Wafer-Rohlingen zu einem Halbleiterwerk mittels ‚Front Opening Shipping Boxes‘ (FOSBs) erfolgt meist noch manuell. Anbieter cts kann das nun prozesssicher automatisieren. Die luftdichte Verpackung in FOSBs ist aufwendig und zeitraubend – und war bisher meist ein manueller Prozess. Die cts GmbH bietet jetzt eine Automatisierungslösung für diesen Vorgang. Damit wird sichergestellt – und zudem automatisch getestet und dokumentiert, dass die Rohlinge für die Chipproduktion auf ihrem Weg von Reinraum zu Reinraum nicht kontaminiert werden.