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Zwar kann man an der Größe der Tasse den Geschmack des Inhalts nicht ablesen, aber der Kenner weiß, dass etwa ein italienischer Espresso oder türkischer Kaffee in kleineren Tassen oder Gläsern serviert wird als ein Milchkaffee oder ein Pharisäer. Andere Diskussionen über den Titel umgehe ich hier und ziehe mich auf die elektronische Fertigung zurück. Dort wird vieles immer kleiner – oft einfach aus ‚Modegründen‘ oder aber weil es die Anwendungen erfordern: Etwa bei sogenannten ‚intelligenten‘ Handtelephonen, die nun auf 5G umgerüstet werden, was größere Antennen und auch dickere Batterien mit sich bringt wobei das Gerät nicht größer werden soll.

Der Startschuss für 6G ist gefallen – es soll 1 Terabit Daten, also 1000 Gigabit, innerhalb einer Sekunde übertragen können. Wie die nächste Generation der Mobilkommunikation entwickelt wird und wofür wir sie brauchen, erklärt Dr. Ivan Ndip, anerkannter Experte und Abteilungsleiter am FhG-IZM in Berlin. Dr. Ndip: 6G ist die sechste Generation der Mobilkommunikation. Bei 5G reden wir über eine Datenrate von bis zu 20 Gigabit/Sekunde und eine Latenz von ca. 1 Millisekunde. Mit 6G haben wir das ambitionierte Ziel, das Fünfzigfache der Datenrate und ein Zehntel der Latenz von 5G zu erreichen. Es gibt sehr viele Anwendungen im Bereich Autonomes Fahren, Medizin, Industrie 4.0, Smart City und Entertainment, die davon profitieren würden – aber eben auch große Herausforderungen, die erst einmal gelöst werden müssen.

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Bis 2030 wird auf Europas Straßen mit 10 Mio. selbstfahrenden Autos gerechnet – auf den Straßen Chinas sogar fast doppelt so viele. Das bedarf einer 360°-Echtzeiterfassung. Die benötigte dreidimensionale, in Form frei wählbare Radarsensorik wurde in einem Forschungsprojekt mit Hilfe von Panel Level Moldtechnologien entwickelt.

By 2030, 10 million self-driving cars are expected on Europe‘s roads - and almost twice that number on China‘s. This requires 360° real-time sensing. The required three-dimensional radar sensor technology, which can be freely selected in shape was developed in a research project using panel level molding technologies.

Neue Projektidee: Digitaldruck lösungsbasierter Verkapselung von organischer Elektronik auf 3D-Oberflächen [SolEnc]: Forschungsziel: Das Ziel dieser Forschungsarbeit ist es, gedruckte organische Elektronik mithilfe von digitalen Druckverfahren zu verkapseln. Die Druckverfahren sollen dabei in der Lage sein, das Verkapselungsmaterial bei niedrigen Temperaturen auf beliebigen Materialien mit beliebiger Geometrie aufzutragen, ohne dabei das zu verkapselnde Bauteil zu beschädigen. Dabei sollen z. B. Verfahren wie Inkjetdruck, Nanojetdruck, ggf. auch Spraycoating oder Dispenser verwendet werden. Der so entwickelte Herstellungsprozess wird in der Lage sein, mittels Digitaldruck hergestellte Bauteile auf 2D- und 3D-Oberflächen auch mittels Digitaldruck zu verkapseln. Zum Projektende wird ein Demonstrator erstellt, welcher aus einem 3D-Bauteil mit einer vollständig mittels Digitaldruck hergestellten, organischen optoelektronischen Funktionalität besteht, deren Lebensdauer aufgrund der in diesem Projekt entwickelten Verkapselung die für die Anwendung erforderlichen Werte erreicht.

Um versteckte Lötstellen und kritische Voids in Flächenlötungen aufzuspüren, bedarf es eines 3D-AXI-Systems mit besondere Schärfe der Schichtbilder. Moderne 3D-Röntgentechnologie mit integrierter planarer Computertomografie (CT) macht dies möglich. Die präzise und schnelle Inline-Prüfung großer Flachbaugruppen in 3D ist die Kernfunktion des neuen kompakten 3D-AXI-Systems iX7059 PCB Inspection XL von Viscom. Die moderne 3D-Röntgentechnologie des Bildaufnahmekonzepts Evolution 5 mit integrierter planarer Computertomografie (CT) liefert zusammen mit einem neuen Handling-Konzept beste Prüfergebnisse bei höchsten Taktzeitforderungen. Die Anlage bringt die extrem hohe Prüfgenauigkeit, wie sie für dicht bestückte und sehr komplexe Boards erforderlich ist.

Call for Abstracts: Deutsche IMAPS Konferenz in München – Okt. 2021: IMAPS Deutschland möchte zur Jahreskonferenz 2021 nach München einladen. Die Herbstkonferenz der IMAPS wird von allen Teilnehmern als eine wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden, um den Wirtschaftsstandort Deutschland weiter zu stärken und voranzubringen. In Zeiten der Corona-Pandemie warten und hoffen die Meisten wieder auf die Möglichkeiten für ein persönliches Treffen. Wir – die IMAPS Deutschland – möchten Sie darin bestärken und planen unsere diesjährige Herbstkonferenz 2021 zum jetzigen Zeitpunkt als Präsenzveranstaltung. Wir laden Sie deshalb in diesem Jahr wieder herzlich ein, Ihre Ergebnisse zu den nachfolgend genannten Themen auf dem Gebiet des mikroelektronischen Packaging auf unserer Tagung vor Vertretern aus Industrie und Wissenschaft zu präsentieren und gemeinsam zu diskutieren (Vortragsdauer 15–20 min, keine Paper nur Präsentation).

Rehm Thermal Systems hat mit der CondensoXM smart einen Dampfphasenlöt-Allrounder für die Elektronikproduktion mit besonderen Anforderungen konzipiert. Mittels Reflowlöten ist in vielen Fällen eine hochwertige Verlötung der Kontaktierung möglich und somit für eine optimale Funktionalität der Komponenten gesorgt. Wenn aber Bauteile auf dem Board sehr groß oder massereich sind, oder wenn Vakuumlötprozesse inline realisiert werden sollen, kann der Lötprozess mit Hilfe von heißem Dampf besser geeignet sein. Denn die Wärmeübertragung ist hierbei bis um das Zehnfache höher als beim Konvektionslöten. Die neue Anlage ist insbesondere für mittleren Durchsatz bei kleinen und mittleren Serien geeignet. Sie ist in jede Fertigungsumgebung integrierbar, kann aber auch als Insellösung mehrere Fertigungsbereiche bedienen – sowohl manuelle als auch automatisierte Beladung sind möglich. Eine optionale zusätzliche Vakuumpumpe bringt mehr Ausfallsicherheit, was bei kritischen Baugruppen mit erhöhten Anforderungen an den Vakuumprozess notwendig sein kann.

Die Garz & Fricke Group, Spezialist für Human Machine Interfaces, Single Board Computer und Embedded-Innovationen, erneuerte in den vergangenen Monaten Teile ihrer SMD-Fertigungslinie durch eine Fuji NXT III. Die Flachbaugruppe ist das zentrale ,Gehirn‘ der Embedded Systems und Human Machine Interfaces (HMIs), die die Garz & Fricke Group zu einem der europäischen Marktführer in ihrem Segment gemacht hat. Sie werden bei Garz & Fricke selbst entworfen und gefertigt – also bestückt mit unterschiedlichen elektronischen Bauelemente wie Widerstände, Kondensatoren, Integrierte Schaltkreise (IC) für bestimmte Aufgaben wie WLAN oder Bluetooth sowie Steckverbinder für Ein- und Ausgänge. Die Bestückung erledigen Bestückungsautomaten als Teil der SMD-Fertigungslinie.

Rückstandsfreie Flussmittel oder gar flussmittelfreies Löten werden zunehmend gewünscht. Doch der Aufwand wäre groß – vielleicht sogar größer, als sich auf Flussmittel- und Feststoffanteile in modernen Lötmitteln im Zusammenspiel mit moderner Lötanlagentechnik einzustellen. „Wir sind auf der Suche nach einem rückstandsfreien Flussmittel!“ oder „Gibt es nicht auch eine SMD-Lötpaste ohne Flussmittel?“ – solche Anfragen sind in der Lötmittelbranche nicht mehr selten. Die Vision von einem Lötprozess, der ohne lästige Flussmittel und deren Rückstände auskommt, beschäftigt seit Jahrzehnten gleichermaßen Lötmittelhersteller, Lötanlagenbauer und Baugruppenfertiger.

Klimabericht zeigt: Gebäudesektor muss endlich energiewendefähig werden: Deutschland hat seine Klimaziele für 2020 erreicht. Nach den Zahlen des Bundesumweltministeriums und des Umweltbundesamtes (UBA) hat die Bundesrepublik 40,8 Prozent weniger CO2-Emissionen erzeugt als 1990. Damit lag sie über ihrem selbst gesetzten Ziel von 40 Prozent. „Die Bilanz ist grundsätzlich erfreulich“, sagte Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung. „Allerdings müssen wir bei aller Freude bedenken, dass hier die Folgen der Corona-Pandemie sichtbar werden.“ Laut Klimabericht sind rund ein Drittel der Emissionsrückgänge auf die Pandemie zurückzuführen. Insbesondere beim Verkehr und auf dem Energiesektor hat diese zu erheblichen Einsparungen geführt.

Zum Aufbau reiner Flex-Leiterplatten stellen sich zahlreiche Fragen – insbesondere beim Thema durchkontaktierte Bohrungen nach dem sogenannten ‚Button Plating‘. Was genau ist das und warum wird diese Technik benötigt? Betrachtet man zunächst die Grundlagen der Produktion einer starren Leiterplatte, so werden zu Beginn des Prozesses die Innenlagenkerne strukturiert (Belichten, Ätzen, etc.); anschließend erfolgt – nach dem Verpressen der Kerne mit Prepreg und dem Bohren – mit der Durchkontaktierung der erste Kupferaufbau, und darauf folgend ein vollflächiges Beschichten (Panel Plating) mit elektrolytisch abgeschiedenem Kupfer (ED-Kupfer, Electro Deposited).

Report from the EIPC 7^th Technical Snapshot Webinar: In EIPC’s seventh Technical Snapshot webinar on 14^th April 2021 the EIPC team had brought together an outstanding group of experts in the context of current supply chain issues and material price pressures facing the PCB industry, particularly in Europe. Each a leading authority in his field, they analysed and commented upon the areas of concern and responded to questions raised by a capacity audience.

Bericht vom 7. EIPC Technical Snapshot Webinar: Im siebten Technical Snapshot Webinar des EIPC am 14. April 2021 hatte das Organisationsteam eine Gruppe herausragender Experten zusammengebracht, die zum Thema aktuelle Probleme der Lieferkette und des Preisdrucks bei Materialien, mit denen die Leiterplattenindustrie, insbesondere in Europa, konfrontiert ist, einiges beitragen konnten. Jeder von ihnen führende Autorität auf seinem Gebiet, analysierten und kommentierten sie die Problembereiche und beantworteten die Fragen des großen Publikums.

Chipmangel in der Autoindustrie Vielschichtige Gemengelage und ,dumm gelaufen‘: Der Chipmangel ist in aller Munde und die große Sorge vor allem der Automobilindustrie. Von VW, Audi, Mercedes BMW bis zu Porsche fallen Schichten aus, schließen Werke vorübergehend und werden Fahrzeuge im sechsstelligen Bereich nicht produziert. Kunden warten auf ihre Fahrzeuge und bekommen allenfalls eine Quartalsangabe für einen Liefertermin. Aber nicht nur in Europa und Deutschland, sondern weltweit klemmt es in der Automobilindustrie. Von Hyundai in Südkorea bis Subaru oder Toyota in Japan – die meisten Automobilhersteller sind vom Chipmangel betroffen.

Fachartikel aus der Praxis: Board-Ausfälle und Design-Zeit bei DDR reduzieren: Die Spezifikationen für DDR-Speicher (Double Data Rate) müssen sich rasch weiter entwickeln, um mit aufkommenden Technologien wie 5G, Internet of Things (IoT) und autonomen Fahrzeugen Schritt zu halten. Der Anstieg der Datenraten stellt die Entwickler bei ihren Designs vor neue Herausforderungen. Wie erreicht man einen vollständigen und vernetzten Workflow vom Design bis zum Test? Ein frühzeitiger Einblick in das Design und Layout der DDR-Schnittstelle reduziert die Notwendigkeit von Korrekturen und Firmware-Anpassungen und vermeidet lange Debugging-Phasen. Es hilft, die Margen für die Schnittstelle in der virtuellen Prototyping-Phase zu bestimmen, wo sorgfältig dimensionierte Leiterbahnen und Durchkontaktierungen helfen, Probleme bei der Signal- und Leistungsintegrität anzugehen.

Integration von elektrischen und elektronischen Systemen ist komplex – wie der Antriebsstrang von Fahrzeugen zeigt: Es geht nicht nur um elektrische Antriebstechnik und beteiligte Leistungselektronik, sondern auch um zugehörige Software. Die Entwicklung bedarf ganzheitlicher Ansätze. Branchenübergreifende Trends stellen traditionelle Methoden zur Entwicklung von Produkten im Fahrzeug- und Maschinenbau in Frage. Die Elektrifizierung von Fahrzeugen gewinnt in der Automobilindustrie, in der Luft- und Raumfahrt Industrie sowie im Schwermaschinenbau aufgrund konsequenter Weiterentwicklungen im elektrischen Antriebsstrang sowie der sich abzeichnenden Einschränkungen durch neue Umweltvorschriften zügig an Bedeutung.

AL-Elektronik setzt auf Plattform des FBDi Verbands: Distributoren, die an REACh und RoHS, SCIP, ECO-Design, Abfall und PoP oder 8D-Reports verzweifeln, sind im FBDi Verband gut aufgehoben. Diese Plattform bietet Mitgliedern zusätzlich zu Statistiken eine qualifizierte Anlaufstelle für Industriethemen, Qualitätsmanagement oder knifflige umweltrelevante Fragen und mehr. Gerade jetzt, wo durch Covid-19 das Tagesgeschäft aufwendiger wird, ist oft guter Rat gefragt. Das war auch für AL-Elektronik Distribution GmbH ausschlaggebend, da die Komplexität der Gesamtthemen zunahm, denen man sich neben dem eigentlichen Tagesgeschäft widmen musste. Von der Mitgliedschaft im FBDi Verband verspricht man sich großen Nutzen im Umgang mit Themen wie Umwelt und Qualitätsmanagement, vor allem bei deren schnellen und korrekten Umsetzung im Tagesgeschäft, wie Marc Both, Director Inside Sales, betont: „Heute ist es nicht mehr nur noch so, dass die Großen die Kleinen dominieren, sondern die Schnellen die Langsamen.

Yamaichi Electronics bietet den ersten DSFP-Host-Steckverbinder in Multi-Fit-Auslegung, der mechanisch mit dem SFP-Footprint steckkompatibel ist, jedoch zwei Kanäle mit 112 Gb/s Datenrate anstelle nur eines Kanals bei SFP aufweist. DSFP (Dual Small Form Factor Pluggable) ist nach OIF-Spezifikation CEI-112G-PAM4-VSR konzipiert. DSFP-Produkte sind auch im MSA (Multi Source Agreement) etabliert. Die Steckverbinder für Data Networking von Yamaichi Electronics haben ausgezeichnete elektrische Eigenschaften und Signalintegrität. DSFP ist rückwärtskompatibel mit den anderen Formfaktoren SFP und NGSFP. Das Lötbild des Host-Steckverbinders und das mechanische Kit (Cage, Kühlkörper und Clip) sind für alle drei Formfaktoren identisch. Damit ist DSFP in zweifacher Hinsicht rückwärtskompatibel: durch Belegung der gleichen Fläche auf der Platine (Kompatibilität mit der SFP-Fläche), und alle mechanischen Komponenten können weiterverwendet werden.

Von MicroLEDs wird erwartet, gängige LCD-Bildschirme in Helligkeit, Kontrast und darstellbarem Farbumfang deutlich zu übertreffen. Möglicherweise bremsen oder verhindern sie gar den Marktdurchbruch der (organischen) OLED-Panels. Doch noch sind sie technisch nicht so weit. An die anorganischen, auf InGaN-Technologie basierenden Leuchtdioden mit Mikrometer-Dimensionen knüpfen sich große Erwartungen als technologische Basis für ‚Emissive Pixel‘ in TV- oder Tablet-Displays. Doch noch ist es nicht so weit. Daher lässt sich die Titel-Frage durchaus in beiden Richtungen interpretieren. Die Technologie-Ansätze der MicroLEDs sind noch nicht ausgereift, und auch die Großserienfertigung macht noch Probleme, vor allem im Kostenniveau. Doch die Industrie arbeitet mit großem Mitteleinsatz und innovativen Ideen an der Realisierung der MicroLED-Displays, wie ein Blick auf die Wikipedia-Seite über die neuartigen Flachbildschirme eindrucksvoll zeigt.

• Ins Thema Präsenz-Events kommt Bewegung
• Future Work Talks-Reihe von IAO und IPA
• Bondbarkeit sicherstellen: Elektronische Baugruppen
• Präsenzevents verschoben – ‚online days‘ im Juni
• Hybrides Expertenforum Produktionsplanung
• Feuchterobustheit für Sensoren sicherstellen
• SGO Leiterplattenseminar