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Schmökert man in einer britischen Enzyklopädie, so gewinnt man den Eindruck, dass alles von Briten erfunden wurde. Diese Meinung ändert sich, wenn man zu einer amerikanischen greift, in der dann Amerikaner die Erfinder sind. In französischen sind es Franzosen und in deutschen eben Deutsche und in russischen auch wiederum nur Russen. Ob nun Berthold Schwarz das Pulver in Freiburg i. Br. erfunden hat oder ein paar hundert Jahre früher die Chinesen, ist eine genauso absurde Diskussion wie jene über das Meißener Porzellan. Warum ist es denn so wichtig, welcher Nationalität der Erfinder war, wenn doch die Neanderthaler (oder Homo heidelbergensis), welche offensichtlich den Speer benutzten und somit wohl als Erfinder gelten könnten, zwar auf dem heutigen deutschen Boden lebten, aber sich wohl kaum als Deutsche verstanden?

• Termine 2021: 14.-17. Sep. DVS CONGRESS 2021, GST – Große Schweißtechnische Tagung, DVS Campus, Essen
• Termine 2022: 2./3. März 11. DVS/GMM-Tagung ‚Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2022‘
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik: Aktuell: DVS 2612-1 (Ausgabedatum 2020-06) ‚Flussmittel für das Weichlöten in der Elektronik – Hinweise für den Praktiker‘

Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftlern am Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT ist es in Zusammenarbeit mit Projektpartnern gelungen, ein neuartiges industrielles Fertigungsverfahren zu entwickeln. Es ermöglicht kostengünstige FR4-Leiterplattensubstrate jetzt auch in der Leistungselektronik, zum Beispiel in Elektromotoren, anzuwenden.

Scientists at the Fraunhofer Institute for Laser Technology ILT, in collaboration with project partners, have succeeded in developing a novel industrial manufacturing process. It now enables low-cost FR4 circuit board substrates to be used in power electronics, for example in electric motors.

Einladung zum 2. MID Summit in Nürnberg: Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. lädt Sie herzlich zum 2. MID Summit in Nürnberg ein. Der 2. MID Summit findet als ganztägige Veranstaltung am Donnerstag, den 30. September 2021 von 9:00 bis 18:00 Uhr (CET) in Nürnberg auf dem AEG Gelände im Erdgeschoss der Halle 14 statt.
Bereits der 1. MID Summit im Jahr 2019 zog über 100 Besucher:innen nach Nürnberg. Dort bekamen die MID-Interessierten mit zahlreichen Fachvorträgen aus Forschung und Wirtschaft Einblicke in die aktuellen Trends der MID-Technologien. Im Rahmen der offenen und kostenfreien Ausstellung, haben die Mitglieder der Forschungsvereinigung die Möglichkeit, ihr Institut oder Unternehmen durch Messestände, Table-Top-Präsentationen und Vorträge den Besucher:innen zu präsentieren.

In der industriellen Produktion werden trotz der rasant zunehmenden Automatisierung auch in absehbarer Zukunft noch sehr viele Montageprozesse manuell durchgeführt. Qualitätssicherung durch Intelligenz und exzellente Auflösung: Aufgrund des komplexen Aufbaus der Produkte und/oder einer hohen Individualität der Produktvarianten ist eine vollständige Automatisierung der Montage in solchen Fällen wirtschaftlich nicht sinnvoll. Zudem ist auch im Hinblick auf die kürzer werdenden Produktzyklen eine manuelle Montage oft der einzige Weg, eine effiziente Wertschöpfung darzustellen. Beispiele für solche Montageprozesse gibt es in den unterschiedlichsten Industriezweigen. So findet man manuelle Fertigungsvorgänge beispielsweise bei der Vormontage von Automotive-Baugruppen, bei der Montage, der Verpackung oder der Reinigung von Medizinprodukten oder bei der Bestückung von THT-Bauteilen (Through-Hole Technology). In all diesen Fällen stellt sich die Frage, wie die Qualität der entsprechenden Produktionsprozesse überwacht werden kann.

23. European Microelectronics and Packaging Conference EMPC 2021, 13. bis 16. September 2021
Liebe Fachkollegen aus der Mikroelektronik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik! Unter den gegenwärtigen Umständen mit der Covid-19-Situation hatte das Organisationskomitee der EMPC2021 bereits im Frühjahr entschieden, dass die Konferenz ONLINE abgehalten wird! Das Komitee ist bestrebt, die EMPC2021 zu einer unvergesslichen Konferenz zu machen. Wenngleich wir uns alle lieber in Göteborg getroffen hätten, sollten wir dieser Entscheidung dennoch das Beste abgewinnen: die Online-Konferenz erhöht die Verfügbarkeit für mehr Teilnehmer. Da keine Reisen erforderlich sind, sparen die Teilnehmer sowohl Geld als auch Zeit und können durchaus noch recht spontan eine Teilnahme planen.

Nach dem erfolgreichen Technologieforum mit Hausmesse im letzten Herbst hat es die Ersa GmbH im Juni erneut gewagt und trotz Corona-Pandemie eine zweite Präsenzveranstaltung dieser Art durchgeführt. Mit rund 200 Teilnehmern und einigen Neuheiten hat es sich wieder gelohnt. Und die Freude war allgemein groß, dass nach so vielen (Homeoffice-)Monaten wieder ein persönliches Treffen mit direkter Kommunikation und Produkt-Inaugenscheinnahme ermöglicht worden ist. Bei der dreitägigen Veranstaltung ist über aktuelle Trends in der Elektronikfertigung informiert worden, wobei die Prozessbereiche vom Schablonendruck über Reflow-, Selektiv- und Wellenlöten bis hin zum automatisierten Rework und Handlöten ergänzt mit Industrie 4.0, Automation und metallischem 3D-Druck im Blickpunkt standen.

Jahrestagung 2021 der ZVEI-Fachverbände: Am 21. und 22. September 2021 findet in Wiesbaden die diesjährige Jahreskonferenz mit Mitgliederversammlung der beiden ZVEI-Fachverbände ‚Electronic Components and Systems‘ und ‚PCB and Electronic Systems‘ statt. Nach einer langen Zeit mit Online-Meetings freuen wir uns ganz besonders auf diese Jahrestagung, bei der wir wieder in Präsenz zusammenkommen und uns austauschen wollen. Denn auch wenn virtuelle Treffen, selbst von mehreren Hundert Menschen, durch die digitale Technik möglich sind, so ersetzen sie lange nicht den persönlichen Kontakt und Austausch. Gemeinsam möchten wir unsere Jahrestagung nutzen, um die großen Herausforderungen zu diskutieren, denen wir schon heute und auch zukünftig begegnen werden. Neben dem Austausch in den jeweiligen Fachgruppen und der gemeinsamen Mitgliederversammlung wird es eine interessante Vortragsreihe, dieses Mal zum Thema Additive Fertigung / 3D-Druck geben.

Der NTI-100-Bericht für 2020 belegt zwei wichtige Tatsachen: 1. China schreitet im Leiterplattensektor gegenüber dem Rest der Welt weiter unbeirrt voran. Das konnte auch die Corona-Krise nicht wesentlich beeinflussen. 2. Die globale Leiterplattenindustrie entwickelte sich mit Ausnahme der USA umsatzseitig im Durchschnitt deutlich vorwärts. Davon zeugt die Zunahme des Weltumsatzes von 2019 zu 2020 um 8,7 %, an dem Chipsubstrate wachsenden Anteil haben. Gelingt es der internationalen Halbleiterindustrie, die gegenwärtige Chipknappheit im Lauf von 2021 und insbesondere 2022 nachhaltig zu beseitigen, bieten der Übergang zur Elektromobilität, zu 5G-Netzen und entsprechenden Endgeräten sowie zur verstärkten Digitalisierung in Fabriken, Schulen und Verwaltungen der Leiterplattenindustrie sehr gute Geschäftsmöglichkeiten – auch in Deutschland.

The tenth EIPC Technical Snapshot. July 14th 2021. Thinking Differently: “EIPC exists to provide a platform to exchange business and technology information for the success of the European PCB and broader electronics industry.” President Alun Morgan introduced the tenth in the enormously popular series of EIPC’s monthly Technical Snapshots. EIPC Technical Snapshot Nr. 10: Denken Sie anders! „Der EIPC wurde ins Leben gerufen, um eine Plattform für den Austausch von Geschäfts- und Technologieinformationen für die europäische Leiterplatten- und Elektronikindustrie zu schaffen.“ So eröffnete Präsident Alun Morgan den zehnten Teil der enorm populären Serie monatlicher Technical Snapshots vom EIPC.

What will move us next: Chinesische Magnet-Schwebebahn macht Kurzstreckenflüge überflüssig: Ende Juli verließ die weltweit schnellste Magnet-Schwebebahn der China Railroad Corporation (CRRC) die Werkshallen in Qingdao, einer 10 Mio. Einwohner Küstenstadt in Ost-China. Die Magnetschwebebahn auch Maglev, von englisch magnetic levitation genannt, soll in wenigen Jahren die 1000 km entfernten Städte Wuhan und Guangzhou miteinander verbinden. Bei einer Geschwindigkeit von zunächst 620 km/h wird damit der Kurz- und Mittelstrecken Flugverkehr mit hohen CO2 Emissionen überflüssig. Missed Opportunity = Verpasste Gelegenheit: Erinnern Sie sich noch an die wegweisende deutsche Entwicklung, die von Siemens und Thyssenkrupp entwickelte Magnetschwebebahn, Transrapid?
Vor 21 Jahren fuhr der Autor auf der Teststrecke im Emsland bereits mit 420 km/h an ungestört weidenden Kühen vorbei, denn mehr als ein Rauschen war nicht zu hören.

FED aktuell: 29. FED-Konferenz in Bamberg zum Thema Nachhaltigkeit: Vom 16. bis 17. September 2021 lädt der FED e. V. Fachleute aus der Elektronikindustrie und angewandten Forschung zur 29. FED-Konferenz nach Bamberg ein. Unter dem Motto ‚Nachhaltig & erfolgreich: Fertigungs- und Managementprozesse in einer neuen Arbeitswelt‘ können sich die Teilnehmer in 52 Vorträgen über Prozesse, Lösungen, Erkenntnisse und aktuelle Entwicklungen im Elektronikdesign sowie in der Leiterplatten- und Elektronikfertigung informieren. Endlich wieder haben Branchenvertreter die Möglichkeit zum Networking und zum persönlichen Austausch – natürlich im Rahmen eines Hygienekonzeptes, das die Einhaltung aller Regeln sicherstellt.

Eine wachsende Anzahl von Designern und Schaltungs-entwicklern muss sich in den kommenden Jahren verstärkt mit Grundlagen der Funktechnik befassen, viele davon erstmals. Grund dafür ist das Vordringen von IoT, smarten Wearables und anderer miniaturisierter Elektronik mit drahtloser Informationsübertragung. Eine wichtige Rolle spielen dabei Antennen. Um Hilfe zu leisten, bietet Antenova neben einem ständig größer werdenden Sortiment an miniaturisierten Antennen unterschiedlichster Art weitere Dienstleistungen und zahlreiche Informationsmöglichkeiten an. Dieser Beitrag gibt dazu einen Überblick. Das britische Unternehmen Antenova wurde 1999 gegründet und offeriert Hardware und Dienstleistungen für die drahtlose Informationsübermittlung weltweit. Im Mittelpunkt stehen miniaturisierte Antennen für IT-Geräte aller Art.

Hohe Spannung stellt eine Gefahr für Leib und Leben, aber auch für Leiterplatten dar. Die Kraft der höheren Spannungen wird für elektrische Antriebe benötigt, aber diese Kraft kann auch zerstörerisch sein. Um Leitungselektronik sicher zu machen, müssen zwischen hohen Spannungspotentialen die Abstände leitender Materialien groß genug sein, damit es nicht zu Über- oder Durchschlägen kommt. Die Sicherheitsvorschriften zu Luft- und Kriechstrecken und Durchschlagsfestigkeit sollen in erster Linie Menschenleben schützen. Überall, wo Menschen transportiert werden und wo deren Leben gefährdet sein kann, gibt es spezielle Normen zur Einhaltung von Sicherheitsabständen bei hohen Spannungen. Zu diesen Anwendungen zählen Aufzüge, Fahr- und Flugzeuge aber auch die Medizintechnik.

Stichtag 16. Juli 2021: Marktüberwachungsverordnung (EU) 2019/1020 ist in Kraft: Änderungen im komplexen Recht der Produktsicherheit und Marktüberwachung bringt die Verordnung (EU) 2019/1020 (‚Marktüberwachungsverordnung‘), die generell am 16. Juli 2021 in Kraft getreten ist. Sie verfolgt eine europaweite vereinheitlichte, vereinfachte und übersichtlichere Gestaltung der Vorgaben für alle Wirtschaftsakteure. Insgesamt sollen die EU-Bürger besser vor unsicheren Produkten geschützt werden, indem die zuständigen Behörden ihre Befugnisse effizienter umsetzen können. Seit dem Inkrafttreten der neuen ‚Marktüberwachungsverordnung‘ dürfen nur mehr solche Produkte in den Verkehr gebracht werden, die sicher sind und die europäischen Vorschriften betreffend Produktgestaltung erfüllen, also EU-konform sind.

Graphen: Wie schnell kommt das seit mehr als zehn Jahren stark gehypte Wundermaterial mit nur einer kristallin gebundenen Atomlage (‚2D‘) aus Kohlenstoff aus den Labs in die Fabs der diversen Anwendermärkte? Das ist die grundsätzliche Frage, die ein neuer Report des britischen Marktforschers IDTechEx aufwirft und gestützt auf eine Reihe von quantitativen Analysen und Interviews mit führenden Forschern und Entwicklern zu beantworten sucht. Unter dem Titel ‚Graphene Market and 2D Materials Assessment 2021-2031‘ untersucht der IDTechEx-Analyst Dr. Richard Collins die derzeitige Situation und die längerfristige Entwicklung der entstehenden Märkte für die extrem dünnen Schichten aus Graphen und 2D-Materialien ähnlichen Typs mit nur wenigen Atomlagen.

• Dispensing- und Coating-Lösungen
• 29. FED-Konferenz – Nachhaltig & erfolgreich
• WGIDT 2021: Aktuelle Trends in der AVT
• SGO Leiterplattenseminar

• Erster Bayerischer Ressourceneffizienzpreis für BMK
• Europa wächst stärker als die Welt
• EMH metering feiert 30-jähriges Jubiläum
• Malaysischer Senior Minister besucht AT&S in Leoben
• 100 Jahre WECO
• Harting seit zehn Jahren Vorreiter beim Klimaschutz
• KAMIC Group etabliert globales Kompetenzzentrum für Magnettechnik
• Vorläufiges Insolvenz-verfahren der Hans Brockstedt GmbH
• Markus Wieler kehrt zu Peters zurück
• Factronix baut Vertrieb mit Jennifer Padberg aus
• Wertschöpfungskette für industriell fertigbare Quantencomputer
• Weller feiert 80 Jahre Patent auf Lötpistolen
• Konfigurations-Center spart Zeit und Kosten
• ERNI startete Vertriebskooperation mit Arrow Electronics
• Imaging-Spezialist Altix erhält ersten AcuReel XL Auftrag
• Y-FLEX High-Speed FPC für schnelle Datenübertragung
• Herbert Schmid zieht sich aus dem operativen Geschäft zurück
• IPC erneuert Partnerschaft mit Weiss Engineering zur Analyse der EMS-Industrie
• Schukat feiert Jubiläum: 20 Jahre Grundsteinlegung

W er kennt ihn nicht in der Welt der Elektronik und Leiterplatten, Dr. Hayao Nakahara? Wer kennt aber auch die immense Arbeit, den Fleiß und die Ausdauer, die in NTI 100 steckt? Mehr als 220 Tage im Jahr ist Naka wie ihn seine Gesprächspartner freundschaftlich nennen, rund um den Globus unterwegs. Er besucht jährlich dutzende von Elektronikfirmen im gesamten asiatischen Raum, in Nord- und Südamerika und Europa. Dabei führt Naka Interviews, hält Vorträge über die neusten Markttrends und technologischen Entwicklungen und berät seine Klienten. Am Abend beim Dinner kommt dann noch so manches vertrauliche Hintergrundgespräch dazu.
Anfang 2020 war Naka in Japan unterwegs und hatte wenige Tage später Besuchstermine bei Leiterplatten-Firmen im Gebiet Wuhan/China.