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„Die Strategie ist eine Ökonomie der Kräfte“, sagte von Clausewitz unter anderem: Seine Hinweise und Erkenntnisse rund um Krieg und Politik betreffen, obwohl von einem Soldaten kommend, mittlerweile auch die gesamte Elektronik-Industrie. Der Kampf um Vorherrschaft ist inzwischen aus den Firmen in die Politik übergetreten, denn es geht nicht nur um ein paar Chips, sondern um Dominanz auf einem der wichtigsten industriellen Gebiete der Zukunft. Insoweit ist recht einfach nachzuvollziehen, was ökonomischer Wettstreit genau mit von Clausewitz zu tun hat, denn auch hier werden Strategien wie aus dem theoretischen Standardwerk des Militärs verwendet. Schwieriger einzuordnen ist ein anderes Clausewitz-Zitat: „Der Listige lässt denjenigen, welchen er betrügen will, die Irrtümer des Verstandes selbst begehen ... “ Wenn man allerdings bedenkt, dass es ja sein kann, dass die eine Seite sich dumm gestellt hat, um einen Vorteil zu gewinnen, gibt es auch hier Parallelen zur Elektronik-Industrie.

Eine neue Methode zur lokalen Luft- und Klimaverbesserung bewährt sich in zahlreichen Metropolen: sogenannte CityTrees, vielgestaltige Stadtmöbel mit einem biologisch aktiven Filter- und Kühlmedium. Nach technischen Startproblemen sicherte die Kooperation des Herstellers mit einem Elektronik-Systemanbieter aus Sachsen-Anhalt Funktionalität und europaweiten Erfolg. Moos hat die natürliche Fähigkeit, Schadstoffe zu binden und abzubauen sowie große Mengen Feuchtigkeit zu verdunsten. Die Green City Solutions GmbH nutzt diese Eigenschaft, um die Belastung der Luft mit Feinstaub, CO₂ und anderen schädlichen Substanzen lokal gezielt zu mindern, den Sauerstoffgehalt zu erhöhen und sommerliche Hitze zu reduzieren. Dazu bepflanzt das 2014 gegründete Unternehmen vertikale Flächen seiner neuartigen Stadtmöbel mit dem natürlichen Filtermedium.

Mit einer Podiumsdiskussion auf der productronica 2021 informierte die EMS-Initiative des ZVEI über die Herausforderungen und Realisierung von Compliance, Digitalisierung sowie Nachhaltigkeit und zeigte dabei auf, wie EMS-Unternehmen Geschäftsmodelle sichern. Moderiert von Johann Wiesböck, Elektronik Praxis, diskutierten Markus Aschenbrenner, Zollner Elektronk AG, Michael Velmeden, cms electronics, Christian Rückert, Binder Elektronik GmbH, und Dietmar Günther, Sanmina-SCI, die für die gesamte Branche aktuellen und wichtigen Themen.
Durchgängigkeit erfordert Digitalisierung: Zusammenfassend hier die wichtigsten Aussagen aus der Diskussionsrunde: Ein zentrales Thema in der derzeitigen durch massive Störungen in der Supply Chain geprägten Situation ist die Bedarfsplanung bzw. das Management der Bedarfe.

Mittelständler und Institute Hand in Hand mit der Elektronikbranche – Wegweisende Lösungen für eine ökologische Kreislauf-Wirtschaft: Abgasreiniger für Halbleiterfabriken, selbstzersetzende Shampoo-Tütchen, Hochtemperatur-Brennstoffzellen für die Wasserstoffwirtschaft und Schwungräder für Windstromflauten: Umwelttechnik ist in Sachsen längst zu einem wichtigen Wirtschafts- und Technologiefaktor geworden. Oft handelt es sich um Systeme, die auf bekannter Technik basieren, aber erst durch zusätzliche Elektronik ihre wahren Effizienzpotenziale zeigen können. Mittlerweile sind im Freistaat über 700 Unternehmen und Institute mit mehr als 17 000 Beschäftigten und über 3,7 Mrd. € Jahresumsatz im Sektor Umwelttechnik unterwegs. Allein in der Landeshauptstadt beschäftigen sich über 360 Akteure mit ‚Greentech‘, wie die Umwelttechnik im weiteren Wortsinne heute gern und oft genannt wird.

11. DVS/GMM-Fachtagung/EBL 2022: 2. und 3. März 2022, Schwabenlandhalle Fellbach: Daten – Fluch oder Segen? Begriffe wie ‚Data-Mining‘, ‚Cloud Solutions‘, ‚Artificial Intelligence‘ und weitere sind im aktuellen Zeitalter der Digitalen Transformation nicht mehr weg zu denken. So fallen auch in der modernen Baugruppentechnologie riesige Datenmengen an: Bei der Entwicklung und Konstruktion, der Materialbeschaffung und Lagerung, während der Fertigung, in der Qualitätskontrolle, beim Vertrieb und beim Anwender werden Daten generiert. Die Digitalisierung hat es möglich gemacht, diese Datenmengen zu erfassen, schnell weiterzuleiten und zu sammeln. Aber was machen wir mit diesen Daten? Dieser und ähnlichen Fragen wird die 11. DVS/GMM-Fachtagung auf dem Gebiet der elektronischen Baugruppen und Leiterplatten nachgehen und zur Diskussion anregen.

Spritzgegossene Schaltungsträger (MIDs – Molded Interconnect Devices oder Mechatronic Integrated Devices) ermöglichen komplexe 3D-Funktionsintegration auf minimalem Bauraum und qualifizieren sich dadurch für diverse Anwendungen in Bereichen wie Automotive und Medizintechnik sowie Kommunikations- und Informationstechnik. Mit zunehmendem Einsatz der MID-Technologie bekommt der Aspekt der Prozesssicherheit eine ebenso zunehmende Bedeutung, was die MID-Branche vor Herausforderungen stellt. Der folgende Beitrag beschäftigt sich mit der Frage, wie höhere Prozesssicherheit bei der Herstellung von laserdirektstrukturierten MID-Bauteilen zu erreichen ist.

Molded interconnect devices (MIDs) enable complex 3D functional integration in a minimum of space, making them suitable for a wide range of applications in areas such as automotive, medical technology, communications and information technology. With the increasing use of the MID technology, the aspect of process reliability is becoming equally important, which presents challenges for the MID industry. The following article addresses the question of how a higher process reliability can be achieved in the production of laser direct structured MID components.

Mit IoT, KI und ‚Big Data‘ wird der Bedarf an funktioneller Elektronik gegenüber heute noch um ein Vielfaches steigen. Die ,gedruckte Elektronik‘ wird als eine Möglichkeit gesehen, mit bestehenden Drucktechniken auch elektronische Bauteile herstellen zu können. Hier ein Überblick über den aktuellen Stand und ein Ausblick – der Beitrag basiert auf einem Vortrag, den der Autor zum SGO-Leiterplattenseminar 2021 im vergangenen September beigetragen hatte.

IoT, AI and ‘Big Data’ will drive the demand for functional electronics much higher than it is today. Printed electronics‘ is seen as another way to manufacture electronic components – while using existing printing technologies. Here is an overview of the current status and an outlook – the article is based on a presentation the author contributed to the SGO PCB Seminar 2021 last September.

Vorausschau auf die Aktivitäten der Forschungsvereinigung im Jahr 2022: Im Jahr 2022 wird die Teilnahme an der internationalen Fachmesse für gedruckte Elektronik – LOPEC – in München, erneut den Auftakt der Öffentlichkeitsarbeit der Forschungsvereinigung bilden. Die Forschungsvereinigung wird sich vom 22. bis 24. März 2022 den zahlreichen Messe- und Kongressbesucher:innen präsentieren und über die vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten räumlicher elektronischer Baugruppen, ihre Mitglieder und deren Angebote sowie aktuelle Forschungsprojekte im Bereich gedruckter Elektronik informieren. Die Veranstaltungsreihe ‚MID Days‘, die seit ihrer Einführung im Februar 2021 auf großes Interesse stößt, wird auch im neuen Jahr fortgeführt. Der Event findet einmal pro Quartal nachmittags von 16 bis 17 Uhr (CET) über Zoom statt.

Final-Tests sind ein wichtiger Bestandteil der Supply Chain von elektronischen Bauteilen und für ICs fest etabliert – für integrierte photonische Schaltkreise (PICs) ist das Test-Eco-System noch im Aufbau. RoodMicrotec nutzt hier die opto-elektronische UFO Probe Card von Jenoptik. Mit einer zunehmenden Nachfrage an photonischen Lösungen im Halbleiterbereich steigen die Anforderungen an entsprechende Eco-Systeme für opto-elektronische Bauteile. Nicht nur Halbleiterhersteller mit eigener Supply Chain müssen umdenken. Neben der bestehenden Test-Infrastruktur für elektronische Bauteile sind auch Infrastrukturen für photonische Bauteiltestungen nötig. Testhäuser, die für Fabless-Hersteller Dienstleistungen, wie Wafer-Level-Tests anbieten, stehen vor der Herausforderung, ihre Testlösungen in Richtung photonisch integrierte Schaltungen (PICs) auszubauen bzw. neu zu konzipieren.

Liebe IMAPS-Mitglieder, nachdem die ganze Welt im Jahr 2020 von der Covid-19-Pandemie überrascht und überrollt wurde, konnte sich ganz Deutschland 2021 organisatorisch und hoffentlich auch mental etwas besser auf den Ausnahmezustand einstellen, auch wenn es bezüglich der bund- und länderspezifischen Verhaltensregelungen teilweise nicht leichtfiel. So war es ein weiteres Jahr voller Herausforderungen. Da der Austausch in Wissenschaft und Forschung nicht zum Stehen kommen darf, haben wir in den zurückliegenden Monaten stets nach Lösungen gesucht, um mit Mitstreiterinnen und Mitstreitern auf dem Gebiet des Advanced Packaging in Kontakt zu bleiben. Veranstaltungen 2021: Nach der ersatzlosen Streichung des IMAPS Frühjahrsseminars wegen zu hoher Infektionszahlen konnten wir uns dann endlich am 21. und 22. Oktober 2021 auf der IMAPS Herbsttagung an der Hochschule München zum ersten Mal seit langer Zeit wieder in Präsenz treffen.

Kleinste Elektronik-Bauteile punktgenau mit Auspresseinheiten verkleben ist eine der fertigungstechnischen Lösungen von ViscoTec. Für die aktuelle Generation von Auspresseinheiten liefert Festo das pneumatische Steuerungsmodul. Präzises Verkleben von Smartphone-Displays, Auftragen von Wärmeleitpaste oder Einkleben von Mikrokameras – diese Klebeprozesse sind nur ein kleiner Ausschnitt der Dosier- und Dispensier-Kompetenzen von ViscoTec. Jetzt hat das Unternehmen Auspresseinheiten auf den Markt gebracht, mit denen Klebstoffe, Pasten und Silikone unterschiedlicher Viskosität exakt und sauber zugeführt werden – unterstützt durch ein pneumatisches Steuerungsmodul, das Festo als einbaufertige Baugruppe direkt zur Montage an ViscoTec liefert. Die Einheiten arbeiten mit Doppelkammer-Kartuschen. Diese haben den Vorteil, dass sie Medien wie Klebstoffe, Pasten oder Silikone mit unterschiedlicher Viskosität der zwei Komponenten verarbeitbar machen.

ZVEI baut Führungsspitze aus: Sarah Bäumchen wird Mitglied der ZVEI-Geschäftsleitung: Der ZVEI verstärkt seine Führungsspitze: Zum 1. März 2022 wird Sarah Bäumchen Mitglied der Geschäftsleitung und auch die Leitung des Berliner Büros übernehmen. Sie trägt damit zugleich die Verantwortung für die politische Kommunikation des Verbands der Elektro- und Digitalindustrie. „Mit Frau Bäumchen gewinnt der ZVEI eine ausgewiesene Public-Affairs-Expertin, die in Politik und Wirtschaft exzellent vernetzt ist und auch über hervorragende internationale Kontakte verfügt“, hebt ZVEI-Präsident Dr. Gunther Kegel hervor. „Mit Frau Bäumchen werden wir unsere zentralen Verbandsthemen noch besser in die politische Diskussion einbringen können.“ Sarah Bäumchen arbeitet zurzeit in der FDP-Bundesgeschäftsstelle, wo sie die interne und externe Kommunikation der Partei zu aktuellen politischen Themen leitet. Zuvor hatte sie weitere Positionen in der FDP inne, darunter für die Fraktion und für Bundestagsvizepräsident Dr. Hermann Otto Solms. Für die Wirtschaftsvereinigung Metalle ist sie mehrere Jahre ebenfalls in unterschiedlichen Funktionen tätig gewesen.

Prognosen sagen, dass 2030 schon etwa 48 % aller verkauften Pkw Elektroautos sein werden. Geht man von den Zielen der UN-Klimakonferenz in Glasgow im November 2021 aus, lässt sich durchaus spekulieren, dass der bereits 2021 deutlich in Fahrt gekommene Übergang zu EV sich im laufenden Jahrzehnt noch beschleunigen wird. Wie die weltweite Leiterplattenindustrie von diesem Prozess profitieren kann und wer die wichtigsten ‚Player‘ in diesem Markt sind, behandelt der vorliegende Beitrag.
Gegenwärtig vergeht kein einziger Tag, ohne dass man über Elektrofahrzeuge (EV) hören oder lesen kann. Hierbei umfasst das Kürzel EV das batteriebetriebene Fahrzeug (BEV), wie die Europäer es gerne unterscheiden, das Plug-In-Hybridfahrzeug (PHEV), das Hybridfahrzeug (HEV) und das Brennstoffzellenfahrzeug (FCV, Hydrogen Fuel Cell). Die Chinesen nennen all das einfach New Energy Vehicle (NEV).

IPC 13th Technical Snapshot Webinar: Semi-additive and additive processes for ultra-high-density PCBs and packaging substrates. The development of ultra-high-density PCBs and packaging substrates using semi-additive and additive manufacturing processes was the theme of the 13th Technical Snapshot webinar presented by EIPC November 24th 2021, introduced and moderated by technical director Tarja Rapala-Virtanen.

13. Technical Snapshot Webinar des EIPC: Semi-additive und additive Verfahren für ultra-high-density-Leiterplatten und Packaging-Substrate waren die Themen des 13. Technical Snapshot Webinars am 24. November 2021. Moderiert wurde es von Tarja Rapala-Virtanen, technische Direktorin des EIPC.

Medizintechnik – Ein 450 Mrd. $-Markt: Eine Industriesparte ist Basis des Gesundheitswesens geworden:
Wie wichtig ein funktionierendes Gesundheitswesen auf dem Stand der Technik ist, hat uns allen die Covid19-Pandemie seit Anfang 2020 deutlich gezeigt. Eine wichtige Basis des Gesundheitswesens ist die Medizintechnik-Industrie, die entsprechende Hardware produziert – oft mit viel Elektronik und Software. Mit dieser wollen wir uns zu Jahresbeginn 2022 beschäftigen. EU 99 Mrd. Marktvolumen: Das Marktvolumen der medizintechnischen Industrie in der EU betrug 2019 rund 99 Mrd. € ohne Irland. Hinzu kommen der Umsatzanteil der starken Schweizer Medizintechnik mit 14,7 Mrd. € und des seit dem Brexit ebenfalls extra ausgewiesenen Vereinigten Königreichs mit 6,8 Mrd. €.
 

Arbeitskreis 3D-Elektronik: 7. Netzwerktreffen und erfolgreicher Abschluss des ZIM Netzwerks: Am 30. November 2021 traf sich das vom FED initiierte ZIM-Netzwerk 3D-Elektronik zum 7. Mal. Nach drei Jahren der geförderten Laufzeit wurde aufgrund des Erfolges beschlossen, das Netzwerk jetzt offen weiter zu führen. Die ursprünglich an der Ruhr Uni Bochum geplante Präsenzveranstaltung wurde kurzfristig digital durchgeführt. Die Mitglieder präsentierten zum Abschluss die Ergebnisse der aus dem Netzwerk heraus initiierten FuE-Projekte. Die mit öffentlichen Mitteln unterstützten ZIM-Projekte (Zentrales Innovations Programm Mittelstand) verfolgen das Ziel elektronische Baugruppen komplexer, hochintegrierter, kosten- und energieeffizienter sowie zugleich platzsparender umzusetzen. Beispielsweise entwickelt die Firma metak innerhalb des ZIM-Projekts ‚BauteilBett‘ ein neues Verfahren zur Fertigung von elektronischen Freiformbauteilen, wodurch elektronische Bauteile erstmalig gezielt in Spritzgussteile integriert werden können.

Siemens Digital Industries Software arbeitet mit TSMC an Design-Tool-Zertifizierungen, die dem weltweit größten unabhängigen Auftragsfertiger für Halbleiterprodukte in seinem Foundry-Angebot unter anderem cloud-fähiges IC-Design eröffnet. Präsentiert wurde dies im Rahmen eines virtuellen Branchenevents. Die Siemens Digital Industries Software nutzte das virtuell und weltweit organisierte TSMC 2021 OIP Ecosystem Forum Ende Oktober dazu, die aus fortlaufender Zusammenarbeit mit dem langjährigen Foundry-Partner resultierende Reihe neuer Design Tool-Zertifizierungen zu präsentieren – darunter die erwähnten Meilensteine für Cloud-fähiges IC-Design sowie Tools und Umgebungen für TSMC 3DFabric, eine umfassende Familie von 3D-Silizium-Stacking- und Advanced-Packaging-Technologien.

Kommentar: Umdenken und Flexibilität – jetzt: Viel ist passiert in Deutschland in den letzten Wochen, und was vor der Wahl unterschwellig köchelte, zeigt sich nun klar und deutlich: Wir brauchen Veränderung und Mut zu Neuem, sowohl in punkto politischen Ansätzen als auch in der Wirtschaft, wollen wir unsere Position in Zentraleuropa nicht verspielen. Diese Aussage alleine könnte für manchen schon Verlustangst bedeuten, aber genau das ist der größte Fehler. Angst blockiert und lähmt, und genau das wäre nun komplett falsch am Platz. Damit Deutschland sein Standing als Industrieland nicht verliert, muss es seine Wirtschaft ändern und neue Guidelines aufstellen. Beispielsweise muss die Digitalisierung nunmehr zur Chefsache erklärt werden, um den Anschluss nicht zu verlieren. So steht unser Land beim europäischen Vergleich der digitalen Wirtschaft und Gesellschaft in Jahr 2020 lt. DESI (Quelle: Statista) an zwölfter Stelle hinter Finnland, Schweden und Dänemark.

Neu von Omron Electronic Components Europe ist das bistabile Relais G5RL-K-EL. Es ist auf die hohe Einschaltleistung zugeschnitten, die in intelligenten Gebäude-Automationssystemen und bei der Steuerung von kapazitiven Lasten benötigt wird. Das flache 16A-Leistungsrelais für Leuchtstoff- und LED-Lampen bietet eine innovative Struktur mit Einzelkontakten sowie zwei Spulen (Setz- und Rücksetzspule), was es zu einer wettbewerbsfähigen Lösung macht. Das Relais ist nach IEC60669-1 zugelassen und bietet eine Einschaltstrombelastbarkeit von bis zu 255 A, wodurch es sich für anspruchsvolle Schaltumgebungen mit stark schwankenden Lasten eignet. Der Baustein ist kompatibel mit der internationalen Sicherheitsnorm für elektrische/elektronische Haushaltsgeräte (IEC60335-1). Die selbsthaltende Auslegung spart Energie, da kein Haltestrom zum Halten des Relais erforderlich ist.

Ein Silizium-Dehnungsmessstreifen (Si-DMS) kommt in der Kraftsensor-Plattform von Turck duotec erstmals zum Einsatz. Der miniaturisierte Sensor zur Gewichts- und Kraftmessung ist für raue Einsatzbedingungen prädestiniert. Der Si-DMS unterscheidet sich grundlegend von einem Folien-DMS: Aufgrund der geringen Größe erfolgt die Kraftermittlung punktspezifisch. Der Sensor nutzt die Piezoresistivität, woraus seine hohe Empfindlichkeit resultiert. Diese Eigenschaften prädestinieren die neue Plattform in Kombination mit der hoch automatisierten und hochqualitativen Fertigung des Herstellers für neuartige Anwendungen etwa in der Endoskopie oder der nicht-invasiven Druckmessung.