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Interview Bhupinder Singh CEO Messe München India

Fast 21 000 Menschen besuchten Ende September die kombinierten Messen 'productronica India', 'electronica India' und 'ICPA Expo' in Neu Delhi. Gratulation!

Es war nicht nur wegen der Besucherzahlen, sondern auch wegen der höhere Beteiligung staatlicher und internationaler Unternehmen ein echter Erfolg. Es wurde die India Semiconductor Conclave als Diskussionslattform über die Zukunft des Halbleiterdesigns ins Leben gerufen. In diesem Jahr lag der Schwerpunkt, anknüpfend an die India PCB Tech Conference, auf der Entwicklung des indischen Ökosystems und die effektivere Integration in globale Wertschöpfungsketten.

Wer mit gezinkten Karten spielt, übt entweder einen Kartentrick aus – oder er betrügt. Ein Kartenzauberer verblüfft damit die Zuschauer. Aber kaum jemand glaubt heutzutage noch an echte Wunder. Selbst Kinder rätseln meist nur, ‚wie der Zauberer das gemacht hat‘. Am Spieltisch wiederum hat das Zinken eine lange Tradition und wird stets weiter entwickelt, so dass heutzutage bereits Karten mit radioaktiven Zinken verwendet werden.
Bei der elektronischen Fertigung werden zwar keine Spielkarten eingesetzt, aber Taschenspielertricks scheinen nicht unbekannt. Nehmen wir uns mal die Flussmittel vor, so beharren die Hersteller meist auf Betriebsgeheimnissen [2], da sie dem lieben Kunden nicht offenbaren wollen, was sich da alles in der Mixtur finden lässt.

Eigentlich wollte ich ein weiteres technisches Thema in meiner Kolumne aufgreifen. Aber irgendwie gibt es da wenig Neues und Erfolgreiches zu berichten und zu betrachten. Und über die boomende Rüstungsindustrie wollte ich nun doch nicht schreiben – zumindestens nicht als Innovationskraft und Jobmotor.
Ein Engpass jagt den Nächsten. Wo ist hier der eigentliche Fehler? Zuallererst bei der Tatsache, dass die westliche Welt es geschafft hat, sich so enorm abhängig von China zu machen. Der Transfer von Technologie und Know-how nach China – zur Erhöhung der Profite – hat dazu geführt, dass inzwischen eine Wirtschaftsmacht außerhalb der westlichen Welt entstanden ist, die auch politisch eigene Wege geht. Taiwan ist inzwischen zum riskanten Spielball geworden – auf politischer wie auch auf wirtschaftlicher Ebene.

• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Im Rahmen einer Graduierungsarbeit wurde ein System entwickelt, mit dem Convolutional Neural Networks (CNN) trainiert werden können, um in Röntgenaufnahmen elektronische Bauelemente sicher zu erkennen. Hierbei wird das Konzept des Transfer-Learning verwendet. Zur Erzeugung geeigneter Trainingsdatensätze wurde ein Verfahren entworfen. So konnten verschiedene Netzarchitekturen für die Bildklassifikation und Objektdetektion trainiert und evaluiert werden. Für das Transfer-Learning wurden frei verfügbare Modelle einer anderen Domäne verwendet. Die Ergebnisse zeigen, dass Transfer Learning eine geeignete Methode zur Reduzierung des Aufwands (Zeit, Datenmenge) bei der Erstellung von Klassifizierungs- und Objektdetektor-Modellen ist. Die erstellten Modelle zeigen dabei eine hohe Genauigkeit bei der Klassifikation und Objektdetektion auch bei unbekannten Daten. Anwendungen, die mit der Auswertung radiografischer Aufnahmen elektronischer Baugruppen in Zusammenhang stehen, können so effektiver gestaltet werden. Teil 2 in diesem Heft erläutert das Konzept des Transfer Learning und stellt die Ergebnisse der Untersuchung dar. (Teil 1 siehe Heft 10/2022)

• Besuchen Sie den Stand des 3-D MID e. V. auf der electronica 2022
• ECPE e. V.: Neues Mitglied bei 3-D MID e. V.
• Rückblick auf den MID Summit & MID Workshop 2022

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM forscht an einer neuartigen Methode, die es ermöglichen soll, dass sich komplexe elektronische Systeme selbst überwachen. Mit sogenannten Grey-Box-Modellen sollen in Zukunft Verschleißerscheinungen oder Manipulationen in elektronischen Systemen erkannt werden, bevor es zu einem Ausfall kommt.
Erstmals ausgearbeitet und getestet wird das neue Verfahren derzeit am Beispiel von sicherheitskritischen Anwendungen im Automobil- und Bahnbereich. Das Grundprinzip lässt sich aber auch auf viele weitere Einsatzgebiete übertragen.

55^th International Symposium on Microelectronics
Eine kritische Nachlese: Für diejenigen, deren Herz für die Mikrosystemtechnik schlägt, hatte Boston, Massachusetts, im September und Oktober viel zu bieten. Unverzüglich nach der BIOMEDDevice conference and exhibition am 28. und 29. September 2022 traf sich die Elite aus Forschung, Entwicklung, Produktion und Anwendung vom 3. bis zum 6. Oktober 2022 zum 55. Internationalen Symposium für Mikroelektronik. In elf Professional Development Courses gaben führende Vertreter namhafter Unternehmen einen umfassenden Einblick in die Zukunft der Aufbau- und Verbindungstechnik für 6G-, High Performance Computing-, Automobil-, Industrie-, Militär-, Space- und Medizinanwendungen. Schwerpunkte bildeten dabei neben Chip Scale Package, FlipChip und Wafer Level Packaging Produktionsmethoden auch das häufig unterschätze Drahtbonden sowie die wachsenden Anforderungen an Zuverlässigkeit, Robustheit und thermisches Management.

Nach einer langen Zeit mit Online-Veranstaltungen und Abstinenz an sozialen Kontakten fand die 9. Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC, vom 13. bis 16. September 2022 in Sibiu (Hermannstadt) statt, einem kulturellen und zugleich industriellen Zentrum in Siebenbürgen in Rumänien.
Die ESTC ist die führende Konferenz der IEEE-EPS (Electronic Packaging Society) auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik hier in Europa mit mehr als 350 registrierten Teilnehmern aus 28 Ländern Europas, Asiens und Nordamerikas. Die meisten Besucher kamen naturgemäß aus dem Gastgeber-Land Rumänien, danach folgen Deutschland, die USA, Frankreich, Norwegen, Ungarn und Österreich.

Schadenswirkungen und Lösungen zur Beseitigung: Die moderne Elektronikfertigung ist geprägt von einer Vielzahl unterschiedlicher Trenn- und Fügeverfahren. Dabei nehmen die Fügeverfahren den Großteil der Produktionsprozesse ein. Neben Klebe-, Schweiß- und Laserprozessen hat das Löten nach wie vor eine primäre Stellung bei der Herstellung elektronischer Baugruppen. Doch Löten ist nicht gleich Löten, denn auch in diesem Bereich gibt es unterschiedliche Technologien. Zudem unterscheidet man auch zwischen automatisierten und manuellen Lötverfahren. Doch gleich welchen Lötprozess man analysiert – alle haben eines gemeinsam: Sie produzieren luftgetragene Schadstoffe, welche negative Wirkungen auf Mitarbeiter, Anlagen und Produkte haben können.

Strompreis runter mindestens wie beim Gas:
Die Debatte um die Energiepreiskrise fokussiert sich in diesen Tagen durch die Einberufung einer eigenen Gaskommission zu einseitig auf den Gaspreis. Dabei ist auch der Strompreis viel zu hoch und belastet Privatverbraucherinnen und -verbraucher sowie Unternehmen enorm. Zwar ist die beschlossene Stabilisierung der Netzentgelte der Bundesregierung ein ermutigendes Signal, doch eine eigentliche Preisentlastung ist noch immer nicht zu erkennen. „Die Bundesregierung muss jetzt ein Zeichen setzen und auch beim Strom bedeutende Entlastungen auf den Weg bringen“, fordert Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI- Geschäftsführung, im Vorfeld der abschließenden Zusammenkunft der Gaskommission am Wochenende. „Damit kann sie einen wichtigen Beitrag leisten, dass die bisherige ungleiche Behandlung der beiden wichtigen Energieträger beendet wird.“

Bei der Bearbeitung von Metallen mit dem Ultrakurzpulslaser entsteht eine nicht vermeidbare Röntgenstrahlung. Beispiele sind Strukturierung von Druckschablonen, Abtragen von Metallschichten auf Leiterplatten und Bohren oder Ritzen von Dünn- und Dickschichtsubstraten. Das Strahlenschutzgesetz ist hier zu beachten. Im neuen Strahlenschutzgesetz vom 20. Mai 2021 hat der Gesetzgeber in § 5 und § 7 festgelegt, dass alle alten und neuen Ultrakurzpulslaser-Maschinen zwingend bei den Behörden angemeldet werden müssen. Der Betreiber einer UKP-Lasermaschine muss von sich aus einen Strahlenschutzverantwortlichen und einen Strahlenschutzbeauftragen benennen und zwingend ein Anzeigeverfahren bei den Strahlenschutzbehörden in Gang setzen.

Was passiert derzeit auf dem globalen Leiterplattenmarkt, und wie ist Europa von der aktuellen Weltlage betroffen?
EIPC-Webinar ‚Technical Snapshot 19‘ am 19.10.2022
In den letzten zwei Jahren haben uns die ‚Technical Snapshots‘ des EIPC über die Entwicklungen bei Materialien für gedruckte Schaltungen und den Fertigungstechnologien bestens auf dem Laufenden gehalten. Doch was geschieht derzeit auf dem globalen Leiterplattenmarkt, und wie ist Europa von der aktuellen Weltlage betroffen?

EIPC Technical Snapshot 19, October 19th 2022
For the last two years, EIPC’s Technical Snapshot series has kept us extremely well-informed on developments in printed circuit materials and manufacturing technologies. But what is currently happening in the global PCB market, and how is Europe affected by the current world situation?

Verlust von Marktanteilen in China und Deutschlandstart chinesischer Pkw:
Der Automobilhimmel für die deutsche Fahrzeugindustrie verdunkelt sich zusehends. Die Chipkrise scheint teilweise überwunden zu sein, die Produktionszahlen in Deutschland steigen seit 5 Monaten, aber sie sind immer noch 30 % unter dem Vor-Corona-Niveau 2019 (Abb. 4). Die Lieferzeiten fallen, stoßen aber auf eine deutliche Kaufzurückhaltung bei den Menschen, die ihr Geld gezwungenermaßen für steigende Energie- und Lebenshaltungskosten ausgeben. Gleichzeitig sinken zum Jahresende die Prämien für E-Fahrzeuge, für Hybrid-Pkw entfallen sie komplett. Gestiegene Strompreise an den Ladestationen lassen dazu den früheren Verbrauchskosten-Vorteil gegenüber Diesel- und Benzinmotoren dahinschmelzen. On Top sind die effektiven Verkaufspreise in diesem Jahr bis zu 12 % gestiegen. Keine gute Ausganglage für Hersteller, OEMS und Zulieferer.

Die Mitgliederversammlung hat Dieter Müller einstimmig zum neuen Vorstandsvorsitzenden gewählt. Der Gründer und Gesellschafter der BMK Group in Augsburg ist seit 2017 im FED-Vorstand für die Finanzen verantwortlich. Nun richtet sich sein Augenmerk auch auf Nachwuchsförderung, Kooperationen und neue FED-Angebote. Kreativ mitgestalten an der Weiterentwicklung des FED, mit dieser Motivation hat Dieter Müller seit 2016 in der Regionalgruppenleitung München mitgewirkt und war gut ein Jahr später in den Vorstand gewechselt. Nun folgt er als FED-Vorstandsvorsitzender auf Dr. Rainer Thüringer, der nach drei Legislaturperioden nicht mehr für den Vorstandsvorsitz kandidiert hat und aus dem Vorstand ausgeschieden ist.

Ultra Librarian bietet einen kostenlosen Download von CAD-Daten für elektronische Bauteile an. Anwender müssen sich nur registrieren und können die Daten für alle gängigen PCB-Layoutsysteme herunterladen. Wie der Download aus der weltweit größten kostenlosen Bauteilbibliothek in der Praxis funktioniert und was zusätzlich angeboten wird, wird nachfolgend basierend auf Informationen von FlowCAD beschrieben.
Wenn Elektronikentwickler eine Schaltung konstruieren, werden häufig neue Bauteile gesucht und in die neue Schaltung integriert. Bei der Auswahl, welches Bauteil verwendet werden soll, müssen über die elektrischen Eigenschaften hinaus auch andere Kriterien beachtet werden. Neben Preis und Verfügbarkeit spielt der Aufwand, ein neues Bauteil im PCB-Tool anzulegen, ebenfalls eine Rolle. Hier bietet Ultra Librarian jetzt den direkten Zugriff auf die erforderlichen CAD-Modelle.

Die Firma Vishay Intertechnology will zementbeschichtete, axial bedrahtete Widerstände in Bälde in einer bestückfreundlichen Biegeform anbieten. Die Neuerung ermögliche es, die induktivitätsfreien Bauelemente oberflächenmontierbar zu verwenden.

Auto Teaching Systeme verbessern die Ausbeute:
CyberOptics aus Minneapolis (Minnesota, USA) zeigt auf der Semicon Europa 2022 sein neues WaferSense Auto Teaching System (ATS2), das ReticleSense Auto Teaching System (ATSR) und den Inline Particle Sensor. ATS2 und ATSR sind Multikamera Sensoren mit der CyberSpectrum Software zum Teaching der Wafer- und Maskenübergabe zum exakten Alignment der Fertigungstools. Die Sensoren erfassen dreidimensionale Offset-Daten (x, y und z) in Echtzeit zum schnellen Abgleich der Wafer- und Maskenpositionen, ohne die Tools eigens zu öffnen. Das erlaubt wiederholgenaue und reproduzierbare Setups und Wartungs-Checks, und es eliminiert Variationen bei wechselnden Operatoren.

• Seminar Reliabilty of Electronic Systems
• 9. GMM-Workshop Mikro-Nano-Integration 2022
• Seminar ‚Polymerverguss in Elektrik und Elektronik‘
• W3+ Fair Rheintal 2022
• Smart Systems Integration Conference 2023

Mit über 350 Personen konnte der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) auf seiner Jubiläumskonferenz einen neuen Besucherrekord verzeichnen. Das war v.a. dem vielfältigen Programm entsprechend dem Konferenzmotto ‚Den Wandel gestalten: Design-, Fertigungs- und Managementprozesse für Elektronik optimieren‘ und nicht zuletzt auch dem Jubiläum geschuldet.
Ein durchweg positives Fazit zog dementsprechend der Veranstalter: „Die Rekordteilnehmerzahl und die außergewöhnlich gute Stimmung unter Besuchern, Vortragenden und Ausstellern haben alle unsere Erwartungen übertroffen“, so Christoph Bornhorn, FED-Geschäftsführer. „Diese Jubiläumskonferenz motiviert uns, die FED-Vision konsequent weiter zu verfolgen: die starke Gemeinschaft für Vernetzung, Weiterbildung und Wissensmanagement in der Elektronikbranche zu sein.“

Vier Jahre lang mussten wir auf die elecronica (in Präsenz) warten. Nun ist es soweit: Vom 15.-18. November findet sie wieder auf dem Messegelände München statt. Allein das Rahmenprogramm zu erfassen, sprengt jeden Rahmen. Wir haben dennoch versucht, einige Anregungen für Messebesucher zu sammeln.
Konferenzen: 14. November: electronica Automotive Conference
Besuchern dieser eintägigen Konferenz bleibt die Qual der Wahl: 18 Vorträge kommen zu Gehör, parallel jeweils drei. Die Themenschwerpunkte sind die Nachhaltigkeit der Lieferkette, elektrisch-elektronische Architektur (E/E) und E-Mobilität.
Den Auftakt bilden die Keynotes von Christian Päschel (Varroc Group) über den rasanten Aufstieg der indischen Elektronikbranche (beachten Sie hierzu unser Gespräch mit Bhupinder Singh, dem CEO der Messe München Indien, auf Seite 1600), von Wolfram Harnack (ROHM) über die globale Siliziumkarbid-Lieferkette und ihre Auswirkungen auf den Ausbau der Elektromobilität sowie von Stephan Berlitz (AUDI) mit dem etwas kryptischen Titel ‚Digitales Licht für ein digitales Leben‘.