Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Gespräch des Monats: Interview mit Robert Jungk

Gespräch mit Robert Jungk, Leiter Operations, KSG: Im August 2022 nahm der Leiterplattenproduzent KSG am Standort Gornsdorf nach vorausgegangenen Tests eine neue Kupferrecyclinganlage in Betrieb, nebst einer Nassprozessanlage mit Vakuumätzmodul, die den Anforderungen der Energieeffizienzstandards IE3 und IE4 entspricht. Wir haben den Leiter Operations Robert Jungk nach den Ergebnissen im laufenden Betrieb gefragt.

Jahr2022
HeftNr12
Dateigröße2,719 KByte
Seiten1728

Kolumne: Anders gesehen – Das ist die alte Adams Rhethoric, daß man die Schuld Gott oder andern Menschen gibt

Christoph Lehmanns scharfsinnige Bemerkung bezieht sich auf das Paradies und die Tatsache, dass Gott dort einen Baum hinstellte, obwohl er doch wusste, dass seine Kreation das Gebot übertreten und einen Apfel klauen würde. Aber was hat das mit dem Löten zu tun? Übrigens steht nichts von einem Apfel in der Bibel. Auch der Koran spricht nur von einer ‚Frucht‘, und so hatte Gott wohl kaum einen Apfelbaum gepflanzt, sondern vielleicht ...
Jahr2022
HeftNr12
Dateigröße1,825 KByte
Seiten1692-1696

Weiterer Mikroelektronik-Paukenschlag in Ostdeutschland

5-Mrd.-Euro-Chipfabrik in Dresden: Größte Einzelinvestition in der Infineon-Geschichte: Dresden/Freiberg. Allein schon die Subventionshoffnungen durch das neue europäische Chipgesetz genügen, damit endlich wieder Schwung in die Mikroelektronik hierzulande kommt.Denn nachdem sich erst kürzlich der US-Halbleiterriese Intel für mehrere Chipwerke und Milliarden-Investitionen in Magdeburg entschieden hatte, folgt nun der nächste ...
Jahr2022
HeftNr12
Dateigröße1,810 KByte
Seiten1682-1691

DVS-Mitteilungen 12/2022

  • DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
Jahr2022
HeftNr12
Dateigröße434 KByte
Seiten1681

Neues Design von Herzschrittmachern

Ingenieure der Universität von Arizona haben eine neue Art von Herzschrittmacher entwickelt, der das Herz wie die Blütenblätter einer Blume umhüllt, keine Schmerzen verursacht, wenn er aufgrund von Unregelmäßigkeiten korrigierend eingreift, und zudem keine Batterie benötigt. Die Stimulation erfolgt mit Hilfe von Licht statt mit Elektroschocks, wobei das Ansprechen spezifischer Areale möglich ist. At the University of Arizona, ...
Jahr2022
HeftNr12
Dateigröße1,199 KByte
Seiten1676-1680

3-D MID-Informationen 12/2022

Wir blicken auf ein erfolgreiches Jahr mit Veranstaltungen in Präsenz sowie im Online-Format zurück:Das Jahr 2022 neigt sich dem Ende zu und es freut uns, dass wir unsere Mitglieder und zahlreiche MID-Interessierte dieses Jahr vermehrt in Präsenz treffen konnten. Mit der LOPEC im März leiteten wir für uns die Veranstaltungssaison ein. An unserem Messestand informierten wir die BesucherInnen über die vielfältigen ...
Jahr2022
HeftNr12
Dateigröße1,459 KByte
Seiten1673-1675

Tappen Sie nicht in die Falle!

Martyn Gaudion sprach in seinem Vortrag auf der EIPC-Sommerkonferenz in Örebro (Schweden) über Auswirkungen des Gleichstromwiderstands auf die Messung der charakteristischen Impedanz von Leiterplatten. Für die PLUS hat er den Vortrag verschriftlicht.Es ist toll, wieder hier zu sein und alle persönlich zu treffen, nach gefühlt so langer Zeit. Es ist auch sehr gut, viele Materiallieferanten zu sehen. Leiterbahnstrukturen werden ja ...
Jahr2022
HeftNr12
Dateigröße1,131 KByte
Seiten1668-1672

iMAPS-Mitteilungen 12/2022

Nachlese IMAPS Deutschland Herbstkonferenz 2022: Nachdem im Oktober 2021 die Herbstkonferenz unter strikten Corona-Auflagen gerade noch vor dem weiteren Verbot der Großveranstaltungen durchgeführt werden konnte, hat der Vorstand während der Vorbereitungsphase der diesjährigen Konferenz mit Sorge die weiterhin unsichere Lage beobachtet. Zu großer Erleichterung und Freude aller Beteiligten hat sich die Situation nicht zugespitzt, und die ...
Jahr2022
HeftNr12
Dateigröße1,721 KByte
Seiten1660-1667

‚Wir gehen in die Tiefe‘ gab Tipps für die Zukunft

Das Expertenseminar zur Aufbau- und Verbindungstechnologie hat in zwölf Fachvorträgen und einer begleitenden Ausstellung sowie mittels intensivem Erfahrungsaustausch vermittelt, welche Technologien für die Zukunft besonders erfolgversprechend sind.Neben den Partnerfirmen ASM, ASYS, Christian Koenen, Stannol, Rehm, Vliesstoff Kasper und ZEVAC haben sich weitere Unternehmen, darunter ADL, kolb, MTM Ruhrzinn und Zestron als Aussteller ...
Jahr2022
HeftNr12
Dateigröße2,459 KByte
Seiten1652-1659

ZVEI-Informationen 12/2022

Halbleiterindustrie in Deutschland und Europa stärken und ausbauen: Der VDE und der ZVEI setzen sich intensiv dafür ein, dass Deutschland und Europa ihre Kapazitäten für die Produktion von Mikroelektronikchips steigern, wie die beiden Verbände beim Summit Microelectronics for Future 2022 in Berlin erklärten. Eine besondere Rolle spielt dabei der EU Chips Act, den die EU-Kommission Ende 2021 vorgelegt hat. „Der EU Chips Act ist von ...
Jahr2022
HeftNr12
Dateigröße972 KByte
Seiten1646-1651

Präzision im Fine-Pitch-Schablonendruck

Ihren ersten Technologietag nach der Corona-bedingten Pause hat die Christian Koenen GmbH aus Ottobrunn erfolgreich veranstaltet und dabei aufgezeigt, wie die erforderliche hohe Präzision im Fine-Pitch-Schablonendruck realisiert werden kann.Michael Brianda, Managing Director bei Christian Koenen, drückte bei der Begrüßung der Teilnehmer seine Freude darüber aus, dass nun wieder solche Veranstaltungen mit persönlichem Kontakt ...
Jahr2022
HeftNr12
Dateigröße887 KByte
Seiten1644-1645

eipc-Informationen 12/2022

EIPC-Winterkonferenz Lyon, Frankreich 2023 EIPC Winterkonferenz am 9. und 10. Februar 2023: Mit großer Freude kündigen wir unsere nächste Winterkonferenz an, die am Donnerstag und Freitag, den 9. und 10. Februar 2023, in Lyon (Frankreich) stattfinden wird. EIPC Winter Conference on February 9 and 10, 2023: It is with great pleasure that we announce our next Winter Conference to be held in Lyon, France on Thursday and ...
Jahr2022
HeftNr12
Dateigröße892 KByte
Seiten1643

Auf den Punkt gebracht 12/2022: Starkwind in 2023, aber kein Hurrikan? Chancen für Schwerwetter-Kapitäne in Wirtschaft und Politik

Pessimisten stehen im Regen, Optimisten duschen unter Wolken“ lautet ein aktueller Buchtitel; aber was wir 2023 benötigen sind Realisten (lateinisch realis = wirklich). Nur die Wirklichkeit zeigt uns die erforderlichen Maßnahmen, um durch eine krisenhafte Zeit zu kommen. Jeder Hochsee-Segler, auf den eine Schwerwetterzone zukommt, weiß, dass nur die realistische Einschätzung der Situation, gefolgt von einer gründlichen Vorbereitung auf ...
Jahr2022
HeftNr12
Dateigröße918 KByte
Seiten1638-1642

FED-Informationen 12/2022

PCB Design Award ehrt die besten Leiterplattendesigner: Alle zwei Jahre ehrt der FED mit dem PCB Design Award die Hidden Champions unserer Branche und Brückenbauer von der Entwicklung zur Fertigung. Seit 2012 können sich Leiterplattendesigner aus Deutschland, Österreich und der Schweiz mit einer Arbeit für den wertvollen Berufspreis bewerben. Auf der FED-Jubiläumskonferenz Ende September gaben Initiatorin und FED-Vorstand Erika Reel und ...
Jahr2022
HeftNr12
Dateigröße1,526 KByte
Seiten1632-1637

Elektromagnetische Simulationssoftware

Keysight Technologies meldet, dass Altium LLC die fortschrittliche elektromagnetische Simulationstechnologie von Keysight lizenziert, um Stromversorgungsanalyselösungen für Leiterplattenentwickler zu erstellen.Keysight und Altium wollen Hardwareingenieure unterstützen, die keine Leistungsintegritätsexperten sind. Mit der Simulationstechnologie werden Entwickler in die Lage versetzt, Probleme vor dem ersten Prototyp zu beheben. Das ...
Jahr2022
HeftNr12
Dateigröße1,415 KByte
Seiten1629-1631

Rundsteckverbinder für Single-Pair Ethernet und Automotive Ethernet

Yamaichi Electronics bietet verschiedene High-Speed Steckverbinder, unter anderem die metallischen Push-Pull-Rundsteckverbinder der Produkt-Serie Y-Circ P. Neben den standardisierten SPE-Versionen bietet Yamaichi auch kundenspezifische Lösungen dieser Push-Pull-Steckverbinder für eine hohe Anzahl von Steckzyklen. Im hauseigenen Labor entwickelt, simuliert und testet Yamaichi Pin-Layouts für High-Speed Anwendungen. Das S1-Pin-Layout ...
Jahr2022
HeftNr12
Dateigröße753 KByte
Seiten1627-1628

Tagungen / Fachmessen / Weiterbildungen 12/2022

  • 11. PCB-Designertag des FED
  • LOPEC 2023
Jahr2022
HeftNr12
Dateigröße825 KByte
Seiten1625-1626

Die Quadratur des Preises

Wie agieren Unternehmen und Dienstleister der Leiterplattenindustrie in der anhaltenden Energiekrise, die sie in unterschiedlichem Maße betrifft? Die PLUS hat einige Stimmen und Meldungen aus der Branche gesammelt.Die Hiobsbotschaften in der Industrie reißen nicht ab. Die extreme Preissteigerung bei Strom und Gas setzt Betriebe stark unter Druck – und die Endverbraucher, gebeutelt von der höchsten Inflationsrate seit 1951, ...
Jahr2022
HeftNr12
Dateigröße1,479 KByte
Seiten1620-1624

Große Herausforderungen

Zu dem zweitägigen Live-Event der VDMA-Fachabteilungen Micro Technologies und Productronic trafen sich – im Zusammenspiel mit dem Exzellenzcluster PhoenixD als Veranstaltungspartner – Ende September in Hannover zahlreiche Branchenvertreter zum Austausch und zur Informationsvermittlung über neueste Trends und Technologien.Im Fokus standen vor allem Optik- und Quantentechnologien. Am ersten Tag der Veranstaltung (‚Maschinenbau und ...
Jahr2022
HeftNr12
Dateigröße527 KByte
Seiten1619

electronica 2022 – Von glänzender Stimmung und Robotern in Not

Die ‚electronica‘ meldete sich eindrucksvoll zurück – mit 2144 Ausstellern, laut Messeangaben 70 000 Besuchern und einem üppigen Rahmenprogramm. Die Konferenzen, Foren und besondere Veranstaltungen wie der CEO-Roundtable zogen großes Interesse auf sich. Laut Dr. Reinhard Pfeiffer, Geschäftsführer des Messe München, hätten sich Aussteller und Besucher bei der Messebefragung so zufrieden wie noch nie geäußert. Auch die ...
Jahr2022
HeftNr12
Dateigröße3,949 KByte
Seiten1613-1618

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