Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Kolumne: Anders gesehen – Im Pfuschen hat uns noch niemand was vorgemacht

Da hat mal wieder Ihre sorgfältig ausgebildete Reparaturperson einige Kugeln des großen BGAs beim Abheben auf der Leiterplatte zurück gelassen – oder war es jemand schnell Angelerntes, weil Sie einen akuten Mangel an Personal verzeichneten? Aber Sie hatten Glück im Unglück: Das teure Bauteil funktioniert noch. Das Bauteil muss also gerettet werden, damit die Kosten in der Produktion nicht zu stark steigen. Zudem sind neue schwer zu ...
Jahr2022
HeftNr3
Dateigröße1,607 KByte
Seiten398-401

Predictive Maintenance in der Elektronikindustrie

Parallel zur wachsenden Digitalisierung von Fertigungsprozessen kommen auch in der Elektronikindustrie vermehrt vorausschauende Instandhaltungsstrategien zur Anwendung – die sogenannten Predictive Maintenance-Konzepte. In diesem Beitrag wird nach Besprechung der Vorteile und der Marktentwicklung solcher Konzepte anhand unterschiedlicher Beispiele gezeigt, welche Möglichkeiten zu ihrem praktischen Einsatz bereits vorhanden sind. Die ...
Jahr2022
HeftNr3
Dateigröße2,143 KByte
Seiten386-397

Stillstand der Maschinen verhindern

Industrial Internet of Things-basierte vorausschauende Instandhaltung erkennt Störungen, bevor der Fehlerfall eintritt. Das hilft zu verhindern, dass die Maschine ungeplant still steht. Die IIoT-Lösung ist für alle Arten von Produktionsmaschinen einsetzbar – also auch für die Elektronikfertigung. Die Digitalisierung von Fertigungsprozessen hat die Vernetzung der damit verbundenen Maschinen, Produktionsanlagen und Werkzeuge zur Folge. ...
Jahr2022
HeftNr3
Dateigröße873 KByte
Seiten382-385

Chip Act weckt Erwartungen

Lang erwartete Nachrichten aus Brüssel schüren die Hoffnungen auf einen stabilen Aufschwung in der sächsischen und in der gesamten deutschen Elektronikindustrie: EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen hat dieser Tage den bereits vor Monaten angekündigten Entwurf für ein eigenes europäisches Chipgesetz vorgestellt. Dieser ‚EU Chip Act‘ lehnt sich an seinen Namensvetter aus den USA an. Wie dieser soll er die ...
Jahr2022
HeftNr3
Dateigröße2,440 KByte
Seiten372-381

DVS-Mitteilungen 03/2022

11. DVS/GMM-Fachtagung/EBL 202214./15. Juni ist der neue Termin der EBL 2022 in der Schwabenlandhalle in Fellbach. Intelligentes Design, intelligente Fertigung, Prüfung und Applikation stehen im Mittelpunkt der Fachtagung. Begriffe wie ‚Data-Mining‘, ‚Cloud Solutions‘ oder ‚Artificial Intelligence‘ sind heute aus dem Zeitalter der Digitalen Transformation nicht mehr wegzudenken. Auch in der modernen Baugruppentechnologie ...
Jahr2022
HeftNr3
Dateigröße388 KByte
Seiten371

Flexible OLED für homogenes Licht im OP-Saal

Großflächige Beleuchtungsanwendungen mit Organischen Leuchtdioden (OLED) auf flexiblen Substraten waren Ziel des vom BMBF geförderten und im Dezember 2021 beendeten Gemeinschaftsprojektes LAOLA (Förderkennzeichen: 03INT509AF). Im Fokus stand dabei Ultradünnglas, das durch seine hervorragenden Barriereeigenschaften Vorteile gegenüber Kunststoff als Substrat bietet. Am Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und ...
Jahr2022
HeftNr3
Dateigröße919 KByte
Seiten367-370

Aerosol Jet Printing im industriellen Einsatz

Im eigenen Entwicklungslabor für gedruckte Elektronik in Bronschofen hat die Cicor-Gruppe eine Technologieevaluation durchgeführt, bei der verschiedene Drucktechnologien gegenübergestellt und hinsichtlich ihrer Eignung für die Herstellung von Produkten für die Kunden der Gruppe und deren Zielmärkte beurteilt wurden. Unter diesen Technologien befanden sich verschiedene Inkjet Optionen, Siebdruck sowie das Aerosol Jet Printing Verfahren ...
Jahr2022
HeftNr3
Dateigröße1,054 KByte
Seiten362-366

3-D MID-Informationen 03/2022

Rückblick auf den 5. MID Day – MID-Metallisierung und alternative Verdichtungsverfahren: Am 9. Februar 2022 hieß der Geschäftsführer von 3-D MID e.V., Philipp Bräuer, die 26 Teilnehmenden herzlich zum 5. MID Day willkommen. Zunächst machte Herr Bräuer die Teilnehmenden mit der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. und ihren aktuellen Forschungsprojekten vertraut. Weiterhin berichtete er über die Teilnahme des 3-D MID e.V. auf den ...
Jahr2022
HeftNr3
Dateigröße1,737 KByte
Seiten356-361

Verfahrensentwicklung: Kontakt-Thermografie für Leistungselektronik

In der Leistungselektronik werden die gleichen Technologien wichtig, die in der anspruchsvollen Halbleiterindustrie verwendet werden. Gleichzeitig muss eine sichere elektrische und thermische Verbindung zum DCB-Substrat bestehen. Um dies zu überprüfen, sind neue Testverfahren notwendig. Treiber des Trends in der Leistungselektronik zu ‚neuen‘ Halbleitermaterialien und -verfahren sind besonders die Elektrifizierung der Automobilindustrie ...
Jahr2022
HeftNr3
Dateigröße922 KByte
Seiten354-355

iMAPS-Mitteilungen 03/2022

Erinnerung Call for Papers CICMT 2022 in Wien: Wie wir schon berichtet haben, findet die CICMT Konferenz von 13. bis 15. Juni in Wien statt. Das Call for Papers ist noch offen, es wird um Vortragsvorschläge zu folgenden Themenbereichen gebeten. Die Abstracts mit 500+ Wörtern können elektronisch im Onlinesystem unter https://www.conftool.net/cicmt2022/ eingereicht werden.

Jahr2022
HeftNr3
Dateigröße913 KByte
Seiten349-353

Selbstausrichtender Floating Pin

Der Hersteller von Verbindungselementen für Elektronik und Elektrotechnik Weco Contact präsentiert mit seinen Floating Solutions für Leiterplattenklemmen und Stiftleisten schwimmende Kontaktelemente, die sich durch natürliche Kohäsion selbst ausrichten. Die in der Elektronikindustrie häufig verwendete Surface Mounted-Technologie (SMT) bietet neben vielen Vorteilen auch einige Risiken. Grund dafür: Die Verbindung besteht elektrisch und ...
Jahr2022
HeftNr3
Dateigröße1,628 KByte
Seiten346-348

Mehr Fertigungstiefe realisiert

Lieferengpässe bei Leiterplatten und Baugruppen haben die Schubert System Elektronik GmbH veranlasst, in eigene Fertigungskapazitäten zu investieren. So wurde aktuell zusammen mit der Fuji Europe Corporation eine SMD-Linie aufgebaut. Der in Neuhausen ob Eck südlich der oberen Donau ansässige Spezialist für modulare Computersysteme im I4.0-Umfeld – unter anderem Sensor- und Monitoring-Systeme mit den Branchenschwerpunkten Maschinenbau, ...
Jahr2022
HeftNr3
Dateigröße760 KByte
Seiten344-345

Laserbearbeitung von Galliumnitrid-Substra

Zu den anspruchsvollen Elektronikanwendungen gehört die Laser-Bearbeitung von metallisierten, spröden GaN-Keramiksubstraten. Im vorliegenden Fall wurde dies mit einem ProtoLaser R4 von LPKF realisiert. Galliumnitrid-Substrat (GaN) lässt sich in Leistungsschaltungen und Hochfrequenzelektronik für die drahtlose Kommunikation einsetzen. Zunehmend wird es bei der Entwicklung der Leistungselektronik bei Chips und Schaltungen anstelle von ...
Jahr2022
HeftNr3
Dateigröße644 KByte
Seiten342-343

ZVEI-Informationen 03/2022

EU-Normungsstrategie: Europa muss sich strategischer aufstellen: Die erst vorgestellte Normungsstrategie der Europäischen Kommission ist ein wichtiges Zeichen, um Europa in der Normung strategischer aufzustellen. „Der schwindende Einfluss von deutschen und europäischen Unternehmen in den internationalen Normungsgremien ist ein Risiko für die europäische und deutsche Exportwirtschaft“, so Wolfgang Weber, Vorsitzender der ...
Jahr2022
HeftNr3
Dateigröße617 KByte
Seiten336-341

Die globale Leiterplattenindustrie 2021 während Corona – ein Rückblick

Die länger als zwei Jahre andauernde Corona-Pandemie hat weltweit zwar zu unterbrochenen Lieferketten geführt, doch sie konnte das weitere Wachstum der Leiterplattenindustrie im Jahr 2021 nicht ,verhindern‘. Das belegen die ersten statistischen Zwischenergebnisse der nationalen Fachverbände. Ein wesentlicher Nebeneffekt ist, Sinn und Sicherheit der globalen Lieferketten zu überdenken, die sich durch extensives Outsourcing über Erdteile ...
Jahr2022
HeftNr3
Dateigröße6,344 KByte
Seiten320-335

eipc-Informationen 03/2022

EIPC webinar series continues: EIPC‘s next Technical Snapshot webinars – the 16th and 17th in the successful and now very well established series – are scheduled for March 23 and April 20, 2022. Once again, three well-known speakers from the PCB industry will each present their own view of the technological challenges facing the industry. EIPC Webinarserie wird fortgesetzt: Die nächsten Technical Snapshot-Webinare des EIPC – ...
Jahr2022
HeftNr3
Dateigröße1,116 KByte
Seiten318-319

Auf den Punkt gebracht 03/2022

Chipkrise & Geopolitik: Viel mehr als nur ein Lieferketten-Problem: Über die Chipkrise vor allem in der Automobilindustrie ist viel geschrieben und gemutmaßt worden – aber wie sehen die konkreten Fakten aus? Zunächst einmal gibt es auch in der Halbleiter-Industrie eine Hackordnung mit Tier-1-, Tier-2-, Tier-3-Ländern, -Branchen und -Lieferanten. Daraus ergeben sich Prioritäten bei Entwicklungsbudgets, Produktionsprioritäten und ...
Jahr2022
HeftNr3
Dateigröße1,723 KByte
Seiten313-317

FED-Informationen 03/2022

Call for papers zur 30. FED-Konferenz 29./30. September in Potsdam: Die FED-Konferenz ist in jedem Jahr der Höhepunkt unserer Verbandsarbeit, doch in diesem Jahr etwas ganz Besonderes. Wir feiern unser 30. Verbandsjubiläum. Unter dem Motto „Den Wandel gestalten: Design-, Fertigungs- und Managementprozesse für Elektronik optimieren“ laden wir Praktiker und Entscheider zum Wissens- und Erfahrungsaustausch am 29. und 30. September nach ...
Jahr2022
HeftNr3
Dateigröße1,059 KByte
Seiten309-312

Optimiertes Design – Time2Market verkürzt

Die in UK ansässige Taylor Dowding Innovation (TDI) ist auf die Entwicklung elektronischer Systeme als Bestandteile von Endprodukten spezialisiert. Häufig wird das Unternehmen darüberhinaus mit der Beschaffung elektronischer Bauteile und der Auftragsvergabe für die PCB-Fertigung betraut. Mit der PADS Professional App Suite konnten kollaborative Designprozesse verbessert werden. Ben Dowding, Chief Executive Officer (CEO) und Lead Engineer, ...
Jahr2022
HeftNr3
Dateigröße1,224 KByte
Seiten304-308

FBDi-Informationen 03/2022

Umwelt Datensammler) durch Kunden / Lieferanten: Im Tagesgeschäft der Elektronik spielen Umweltregularien eine immer wichtigere Rolle und stellen nicht nur die Distribution sondern auch andere Unternehmen entlang der Supply Chain vor Herausforderungen. Um das Handling zu vereinfachen, werden verschiedene Aufgaben wie die Beschaffung von Umweltbescheinigungen gerne an Drittfirmen ausgelagert. Allerdings gibt es hier Fallstricke, so dass der ...
Jahr2022
HeftNr3
Dateigröße950 KByte
Seiten300-303

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