Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Kolumne: Anders gesehen – Blaues Blut

Nicht nur die Regenbogenpresse, auch seriöse deutsche Medien überschlagen sich, wenn – wie etwa in London gleich zwei Habsburger-Nachfahrinnen – sich ,blaublütige‘ Menschen das Jawort geben. Nicht bei allen Journalisten [2] scheint angekommen zu sein, dass Adel in Deutschland seit der Weimarer Republik keine Sonderrechte mehr hat [3]. Trotzdem wissen wir alle dank der Gebrüder Grimm [4], wie sich ,Blaublütigkeit‘ – sprich: ...
Jahr2022
HeftNr4
Dateigröße1,722 KByte
Seiten569-573

Mitteldeutschland wächst zum neuen Halbleitergürtel zusammen

Milliardeninvestitionen von Intel heben Mikroelektronik im Herzen Europas auf eine neue Stufe: Mit einem lachenden und einem weinenden Auge haben die Sachsen am 15. März nach Santa Clara geschaut. An dem Tag verkündete Intel-Konzernchef Pat Gelsinger per Online-Pressekonferenz aller Welt, dass er seine zwei nächsten Mega-Chipfabriken in Magdeburg bauen werde – und nicht in Dresden, wie man im Freistaat Sachsen lange gehofft hatte. ...
Jahr2022
HeftNr4
Dateigröße2,366 KByte
Seiten562-568

DVS-Mitteilungen 04/2022

11. DVS/GMM-Fachtagung/EBL 2022: 14./15. Juni ist der neue Termin der EBL 2022 in der Schwabenlandhalle in Fellbach. Intelligentes Design, intelligente Fertigung, Prüfung und Applikation stehen im Mittelpunkt der Fachtagung. Begriffe wie ‚Data-Mining‘, ‚Cloud Solutions‘ oder ‚Artificial Intelligence‘ sind heute aus dem Zeitalter der Digitalen Transformation nicht mehr wegzudenken. Auch in der modernen Baugruppentechnologie werden ...
Jahr2022
HeftNr4
Dateigröße390 KByte
Seiten561

Elektronik trifft Leichtbau Bericht aus dem Projekt ,Bauteil 4.0‘

In der Luftfahrttechnik werden Komponenten und auch ganze Systeme traditionell hierarchisch nach dem Grundsatz ,eine Funktion = ein Bauteil‘ konzipiert. Insbesondere zur Erhöhung des Passagierkomforts in der Kabine muss heute jedoch ein stetig steigender Funktionsumfang realisiert werden, ohne gleichzeitig das Volumen und vor allem die Masse der Bauteile überproportional zu erhöhen. Das verlangt neue Konzepte. Im ...
Jahr2022
HeftNr4
Dateigröße8,691 KByte
Seiten537-560

3-D MID-Informationen 04/2022

KERN-LIEBERS tritt der Forschungsvereinigung bei: Im Januar 2022 wurde die Hugo Kern und Liebers GmbH & Co. KG (KERN-LIEBERS) als neues Mitglied in das Netzwerk der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V. aufgenommen. KERN-LIEBERS ist mit mehr als 130 Jahren Erfahrung ein internationaler Zulieferer für Systemhersteller:innen der Automobil-, Textil- und Konsumgüterindustrie. Die Firmengruppe entwickelt ...
Jahr2022
HeftNr4
Dateigröße1,848 KByte
Seiten531-536

Deutliche Vorteile bei stark reflektierenden Objekten

Mit seinem neuen Digitalmikroskop Makrolite 4K präsentiert Vision Engineering ein außergewöhnlich leistungsfähiges Inspektions-Werkzeug für die professionelle digitale Bilderfassung, Inspektion, Vermessung und Archivierung. Das neue Digitalmikroskop mit herausragender 4K Ultra HD Bildqualität sorgt mit Detailgenauigkeit für eine Inspektionsleistung, die dank der überragenden Klarheit der 4K-Bildauflösung für eine Vielzahl komplexer ...
Jahr2022
HeftNr4
Dateigröße709 KByte
Seiten529-530

Trustworthy Electronics und Fake-Components – Wege zur Absicherung

Das Test-Center der Liebherr-Elektronik GmbH in Lindau ist sogenannten Fake-Components auf der Spur. Aus gutem Grund: Werden diese unbemerkt verbaut, kann das unter Umständen mehr als nur höhere Aufwände und Kosten bedeuten. Auch die Produktsicherheit und Gesetzeskonformität stehen auf dem Spiel. Elektronische Bauteile sind derzeit ein rares Gut. Selbst die unkritischsten Bauteile, die vor einigen Monaten noch gut lieferbar waren, wurden ...
Jahr2022
HeftNr4
Dateigröße2,599 KByte
Seiten522-528

iMAPS-Mitteilungen 04/2022

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 11. DVS/GMM-Fachtagung: Vom 14.06. bis 15.06.2022 öffnet in der Schwabenhalle Fellbach die 11. DVS/GMM Fachtagung ihre Tore. Unter dem Motto „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Intelligentes Design, Intelligente Fertigung, Prüfung und Applikationen erwarten den Besucher auch dieses Jahr wieder aktuelle Vorträge zum Thema „Daten – Fluch oder Segen“, welche mit einer ...
Jahr2022
HeftNr4
Dateigröße1,162 KByte
Seiten516-521

EMS-Unternehmen fertigt autonomen Laufroboter

Dass ein EMS-Fertiger mehr kann als Baugruppen, zeigt das Beispiel des autonomen Laufroboters, den die Schweizer Niederlassung der Zollner Elektronik AG für das Zürcher Unternehmen Anybotics AG in Serie produziert. Der Roboter wird beispielsweise in der Wartung von Energie-Anlagen eingesetzt. Die Anybotics AG ist ein 2016 gegründetes Spin-off der Eidgenössischen Technischen Hochschule (ETH) Zürich. Seit 2009 wurden dort die Grundlagen ...
Jahr2022
HeftNr4
Dateigröße833 KByte
Seiten514-515

Thermisches Interface Material (TIM) für Leistungselektronik

In Leistungselektronik-Anwendungen haben elektrisch isolierende Wärmeleitfolien viele Vorteile. Ein ausgewogen konzipiertes Wärmemanagementkonzept ermöglicht eine längere Lebensdauer der verwendeten elektronischen Komponenten und damit eine höhere Leistungsfähigkeit und Qualität der gesamten Elektronikanwendung. Der Trend zu immer kleineren Bauformen bei gleichzeitig steigenden Leistungsanforderungen führt zur Notwendigkeit, die durch ...
Jahr2022
HeftNr4
Dateigröße2,572 KByte
Seiten509-513

ZVEI-Informationen 04/2022

EU Data Act bietet Chancen: „Sofern der EU Data Act konsequent auf Datenzugang und -nutzung ausgerichtet wird, kann sich das vorteilhaft auf den Austausch von industriellen Daten über Unternehmens- und Sektorgrenzen auswirken und so die Entwicklung von datengetriebenen Geschäftsmodellen erleichtern“, kommentiert Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung, den vorgestellten Entwurf. Gleichzeitig mahnt er an, dass dieser in ...
Jahr2022
HeftNr4
Dateigröße780 KByte
Seiten504-508

Wärmemanagement für PCBs in Design und Fertigung

Für das thermisch richtige Design einer Leiterplatte oder Baugruppe gibt es kein Patentrezept. Wie das Fachbuch ,Elektronikkühlung‘ zeigt, ist aufgrund der individuellen Gegebenheiten und spezifischen Anforderungen beinahe jede Kühlungsaufgabe einzigartig. Das bei Vogel erschienene Fachbuch zeigt für diese komplexe Herausforderung sowohl die theoretischen Grundlagen der Elektronikkühlung als auch den Weg zu praktischen ...
Jahr2022
HeftNr4
Dateigröße565 KByte
Seiten503

Die Karawane zieht weiter: EV treibt jetzt den PCB-Markt

Für PCB-Hersteller verliert der Smartphone-Weltmarkt an Attraktivität. Umkämpft und herausfordernd ist dagegen der PCB-Bedarf für Elektromobilität. In seinem Beitrag, der auf seinem Vortrag für das 16. Technical Snapshot-Webinar des EIPC am 23. März basiert, präsentiert der Autor Erkenntnisse aus aktueller Marktbeobachtung. Der Smartphone-Markt verzeichnete zwar 2021 gegenüber Vorjahr recht ordentliche 7 % Wachstum, fällt aber ...
Jahr2022
HeftNr4
Dateigröße8,944 KByte
Seiten494-502

eipc-Informationen 04/2022

Bericht vom 15. Technical Snapshop Webinar am 23. Februar: Die ursprünglich in Frankfurt vorgesehene eintägige EIPC-Konferenz war wegen der geltenden Reisebeschränkungen in Deutschland nicht möglich. Doch das erfolgreiche Webinar-Format ‚Technical Snapshot‘ konnte als erweiterte Version erfolgreich einspringen – in Form von zwei Sitzungen mit jeweils drei Präsentationen – beide am 23. Februar. Mithin einen Tag vor dem Anlass für ...
Jahr2022
HeftNr4
Dateigröße1,368 KByte
Seiten486-493

Auf den Punkt gebracht 04/2022

Halbleiterindustrie in den USA rüstet auf: Kampf um die Versorgungssicherheit:Der Technologiekrieg zwischen den USA und China hat durch das Ukraine-Desaster und den neuen Ost-West-Konflikt einen Booster bekommen. Der Wettlauf um die Chipindustrie hat begonnen. Der Wunsch nach Versorgungssicherheit und Schutz der Technologie, besonders im Rüstungsbereich, hat zu einer Multi-Milliarden-Dollar-Investitionswelle in neue ...
Jahr2022
HeftNr4
Dateigröße3,227 KByte
Seiten479-485

FED-Informationen 04/2022

PCB Design Award 2022: Herausragende Arbeiten gesucht: Bis Ende Mai läuft die Bewerbungsphase für die 6. Runde im PCB Design Award, dem einzigen Tool-unabhängigen Wettbewerb für Leiterplattendesigner. Alle zwei Jahre ehrt der FED seit 2012 Leiterplattendesigner mit diesem wertvollen Berufspreis. Alle Designer, die in Deutschland, Österreich und der Schweiz arbeiten, können sich mit einer Arbeit aus ihrer Berufspraxis für den PCB Design ...
Jahr2022
HeftNr4
Dateigröße1,110 KByte
Seiten475-478

Design nur mit lieferbaren Bauteilen

Eine neue Lösung zur Verwaltung der Daten von Bauteilen unterstützt Designer, damit sie abgekündigte oder nicht lieferbare Bauteile nicht eindesignen. Die skalierbare Management-Lösung vermittelt zwischen Designtool und PLM-, ERP- oder Bestelldatenbank-Systemen. Bei der Entwicklung von Elektronik müssen die Designer nicht nur die technischen Eigenschaften berücksichtigen. Denn kommerzielle und logistische Parameter von Bauteilen wie ...
Jahr2022
HeftNr4
Dateigröße2,376 KByte
Seiten473-474

FBDi-Informationen 04/2022

REACh – Vier zusätzliche SVHCs auf Kandidatenliste: Im Januar hat die ECHA (Europäische Chemikalienagentur) vier neue Stoffe auf ihre Kandidatenliste aufgenommen, so dass die Liste somit 223 besonders besorgniserregende Stoffe (SVHC) umfasst, die für eine Zulassung in Frage kommen. Bei den neu hinzugefügten Substanzen handelt es sich um: 6,6‘-Di-tert-butyl-2,2‘-methylendi-p-cresol – fortpflanzungsgefährdend – ...
Jahr2022
HeftNr4
Dateigröße550 KByte
Seiten471-472

Integration: Schottky-Dioden und Depletion-Mode HEMTs auf GaN-ICs

Auf dem IEEE IEDM 2021 (International Electron Devices Meeting) im Dezember demonstrierte das belgische Nanoelektronik-Forschungszentrum Imec die Ko-Integration von High-Performance Schottky-Barrier-Dioden und Depletion-Mode HEMTs auf einer a p-GaN 200-V GaN-on-SOI Plattform mit 200-mm Substrat. Diese Kombination ermöglicht höhere Funktionalität und Performance für GaN-Leistungs-ICs und die monolithische Integration der ...
Jahr2022
HeftNr4
Dateigröße1,004 KByte
Seiten468-470

Tagungen / Fachmessen / Weiterbildungen 04/2022

  • 17. Kooperationsforum Leiterplattentechnologie
  • Sensor+Test 2022
  • Fokus auf Nachhaltigkeit und Umweltthemen
  • Neuer Anlauf: EBL 2022
  • W3+ Fair 2022
  • EMV 2022
Jahr2022
HeftNr4
Dateigröße789 KByte
Seiten465-467

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