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Wenn entsprechend Clausewitz längst überholter Regel, dass der Krieg die Fortsetzung der Politik mit anderen Mitteln sei, doch die Waffen sprechen, gibt es zwischen dem politischen Verhalten des Westens und des Ostens Unterschiede: Kurzfristiger, direkter Gewinn scheint auf der einen, langfristige strategische Wirkung scheint auf der anderen Seite wichtiger zu sein. Die Ökonomie des Krieges und der Kräfte hat – lange vor Clausewitz – bereits Sun Tzu herausgearbeitet. Mit dem erwähnten West-Ost-Unterschied ist nicht gemeint, ob man nun ausreichend Ziele erreicht zu haben glaubt, wenn Saddam Hussein oder Muammar Gaddafi beseitigt sind oder ob man zunächst Landstriche und Städte – etwa Grosny – vollständig dem Erdboden gleich macht. 

Während Sachsen auf die ,Chip Act‘-Milliarden wartet, knüpfen Fraunhofer & Co. ambitionierte Netzwerke: Durch die nun voll betriebsbereite ,Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland‘ (FMD) und die zwölf vorgeschalteten Chiptechnologie-Forschungslabore (Forlabs) hat Deutschland mittlerweile ein virtuelles Mikroelektronik-Großforschungszentrum geschaffen, das sich mit dem Imec in Belgien und dem Cea-Leti in Frankreich messen kann – so schätzt es FMD-Lenker Prof. Albert Heuberger ein: „Damit können wir auf dem europäischen Spielfeld nun besser mitspielen – auch im Rahmen des EU-Chips-Acts.“ Auf diesen setzt man in Sachsen große Hoffnungen.

11. DVS/GMM-Fachtagung/EBL 2022, 14./15. Juni ist der neue Termin der EBL 2022 in der Schwabenlandhalle in Fellbach. Intelligentes Design, intelligente Fertigung, Prüfung und Applikation stehen im Mittelpunkt der Fachtagung. Begriffe wie ‚Data-Mining‘, ‚Cloud Solutions‘ oder ‚Artificial Intelligence‘ sind heute aus dem Zeitalter der Digitalen Transformation nicht mehr wegzudenken. Auch in der modernen Baugruppentechnologie werden so riesige Datenmengen generiert. Ob bei der Entwicklung und Konstruktion, der Materialbeschaffung und Lagerung, während der Fertigung, in der Qualitätskontrolle, beim Vertrieb und beim Anwender – die Datenmengen werden erfasst, gesammelt und oft in Echtzeit weiterverarbeitet. Doch was geschieht mit diesen Daten? Dieser und weiteren Fragen geht die 11. DVS/GMM-Tagung auf dem Gebiet der elektronischen Baugruppen und Leiterplatten nach.

Das Fraunhofer IAF entwickelt Quantenmagnetometer auf Basis von Diamant. Diese Nano-Diamantstrukturen besitzen entweder Stickstoff-Fehlstellen-Zentren (NV-Zentren) oder sind mit Alkali-Atomen dotiert, deren optische Eigenschaften magnetfeldabhängig sind. Beide Wege ermöglichen, magnetische Felder mit einer räumlichen Auflösung von wenigen Nanometern bis hin zu einzelnen Elektronen- und Kernspins nachzuweisen. Das funktioniert aufgrund der physikalischen Materialeigenschaften bei Raumtemperatur, was ideal für industrielle Anwendungen ist. Fraunhofer IAF develops diamond based quantum magnetometers. These nano-diamond structures have either nitrogen vacancy centers (NV centers) or are doped with alkali atoms whose optical properties react correspondent to magnetic field changes. Both methods allow to detect magnetic fields with a spatial resolution of a few nanometers down to single electron or even nuclear spins. This works at room temperature due to the physical material properties, what makes the technology ideal for industrial applications.

Ein interdisziplinäres Team der FH Münster forscht an der Schnittstelle zwischen Quantentechnologie und klassischer Elektronik. Im Zusammenhang mit ihrem Jahresmotto Nachhaltigkeit stellte die Hochschule Mitte März 2022 dieses und vielfältige weitere Aktivitäten und Projekte im Themenfeld Zukunftstechnologien vor.

An interdisciplinary team at Münster UAS is conducting research at the interface between quantum technology and classical electronics. In connection with its annual motto of sustainability, the university presented this and a wide range of other activities and projects in the field of future technologies in mid-March 2022.

Powerlyze GmbH – neues Mitglied in der Forschungsvereinigung: Die Powerlyze GmbH bietet ihren Kund:innen sowohl normgerechte Zuverlässigkeitstests aus allen Bereichen der Umweltsimulation als auch individuell auf spezifische Bedürfnisse entwickelte Prüfmethoden. Bedarfsgerechte Qualifikationsroutinen sind insbesondere für MIDs mit erheblichen Unterschieden des thermischen Ausdehnungskoeffizienten im Multimaterialaufbau von besonderer Bedeutung. Gerade im Hinblick auf starkbeschleunigte Verfahren werden Prüftechniken angeboten, die nicht nur nachhaltig ressourceneffizient sind, sondern auch eine erhebliche Verkürzung von Entwicklungs- und Qualifikationszeiten ermöglichen. Ebenso sind Materialcharakterisierung und -analyse im Leistungsportfolio. Im Bereich der Leistungselektronik ist das Unternehmen spezialisiert auf integrierte Prüfungen von Invertern aus dem Bereich der erneuerbaren Energien und der E-Mobility mit einer Kombination aus Belastungsroutinen und aussagekräftigen Charakterisierungsintervallen.

Miniaturisierung und steigende Komplexität bei Baugruppen macht die Auswahl geeigneter Testverfahren zunehmend wichtiger. Für eine optimale Testabdeckung bietet sich die Kombination verschiedener Testverfahren an – beispielsweise JTAG/Boundary Scan und In-Circuit Test. Dies gilt auch für Baugruppen, bei denen die Testressourcen des ICT-Testsystems nicht ausreichen oder durch die Miniaturisierung die Testpunkte nicht mehr vorhanden sind. Die Autoren verdeutlichen an einem Beispiel aus der Praxis die Möglichkeiten und Vorteile.

Zum 34. Mal fand die Internationale Fachmesse für Qualitätssicherung ‚Control‘ statt – und war ein großer Erfolg: Zwischen 3. bis 6. Mai kamen 18 000 Fachbesucher in die Messehallen der Stuttgarter Messe und bekamen dort viel Neues geboten. Über 600 Aussteller boten nach der pandemiebedingten zweijährigen Pause wieder QS-Innovationen live und zum Anfassen. Zu den vorgestellten Weiterentwicklungen gehören Technologien der Künstlichen Intelligenz (KI) ebenso wie produktionsintegrierte Prüfprozesse. Neue Softwarelösungen zur Digitalisierung des kompletten Qualitätsmanagements ergänzen dies. IMS präsentierte ein durchgehend digitales QM-System ...
... basierend auf der Standardsoftware IMS Premium, die Prozesse und Strukturen übersichtlich und rechtebezogen sowie benutzerfreundlich darstellt. Unabhängig von der Unternehmensgröße oder Branche können Daten systematisch gepflegt und einfach abgerufen werden. In IMS Premium können alle organisatorischen Maßnahmen digital verwaltet werden. Somit erhöht es automatisch die Effizienz und Effektivität der geleisteten Arbeit.

CICMT 2022 – Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies, Wien 13. – 15. Juli 2022: Die internationale Konferenz „Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies“ (CICMT) findet im Juli in Wien statt. Seit vielen Jahren teilen sich IMAPS USA, Asien und Europa die Austragungsorte auf. Nach 2 Jahren Online-Veranstaltungen freut sich die keramisch-elektronische Community auf eine Präsenzveranstaltung, um sich fachlich auszutauschen, aber auch die Netzwerke wieder face-to-face zu pflegen. Wir freuen uns auf ein spannendes Programm, gute Keynotes, informative Gespräche und eine interessante Ausstellung. Christophe Moser, außerordentlicher Professor für Optik und Sektionsleiter am Institut für Elektro- und Mikrotechnik der EPFL, wird einen Vortrag zum Thema „Volumetric 3D printing of high performance ceramics“ halten. Während des Vortrags wird er aktuelle Methoden der volumetrischen additiven Fertigung (VAM) vorstellen.

Hoher Linientakt, keine Stege und eng platzierte Module: Bei dieser Anforderung setzt der schweizerische EMS-Fertiger Canastra AG auf eine Kombination von Laser-Nutzentrennen und integriertem Testsystem. Die Insellösung wurde mittels Cobot hochautomatisiert. Zwei Produktbeispiele zeigen Innovationspotenzial und Produkt-Bandbreite der Canastra AG – teils unter eigenem Namen, teils als Partner im Hintergund: Beispiel 1 ist das Hai-Auge, das für das Management von Abfallbehältern entwickelt wurde. Es ist ausgestattet mit intelligentem Messsystem und Kommunikation über Funk und verhindert unnötige Fahrten zu noch nicht ausreichend gefüllten Abfallbehältern. Beispiel zwei ist das erste Sous Vide-Kochgerät auf Induktionsbasis. Die Weltneuheit wurde zusammen mit der Erme AG entwickelt. Das Profi-Gerät ist direkt mit dem Kochbuch verbunden und vollständig via App bedienbar, was selbst Spitzenköche begeistert.

ZVEI-Mitgliederumfrage: Unternehmen unterstützen Russland-Sanktionen: Knapp zwei Monate nach Beginn der völkerrechtswidrigen Invasion Russlands in die Ukraine und dem mittlerweile fünften EU-Sanktionspaket stehen die Unternehmen der Elektro- und Digitalindustrie weiterhin hinter den getroffen politischen Maßnahmen. Drei von vier Mitgliedsunternehmen halten die Sanktionen für angemessen, jedes Fünfte könnte sich sogar schärfere Maßnahmen vorstellen. Nur 3 % halten die Sanktionen für zu weitgehend. Die Ergebnisse einer aktuellen ZVEI-Mitgliederbefragung machen zudem deutlich, dass jedes zweite Unternehmen direkt von den Sanktionen gegen Russland betroffen ist. „Unsere Befragung zeigt, dass viele Unternehmen die Sanktionsvorgaben sogar übererfüllen“, erklärt Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung, „und kaum noch Waren nach Russland und Weißrussland ausführen.“

Der Laser ist das Werkzeug der Wahl, wenn es darum geht, eine große Zahl von gleichartigen Löchern nebeneinander zu bohren. Dazu eine Übersicht mit Anwen-dungen außerhalb der Elektronikfertigung – auch dort gibt es Bedarf für extrem viele feine und präzise Bohrungen. Doch ergeben sich auch für das Leiterplatten-Bohren wichtige Erkenntnisse. Am Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT in Aachen wird seit Jahrzehnten die Technologie für solche Prozesse entwickelt und erprobt. Dort kann man sagen, welches Lasersystem am schnellsten ist und welcher Bohrprozess der passende für welche Anwendung. Die Pandemie hat Flugreisen vorerst reduziert. Dennoch stehen die Flugzeugbauer weiterhin unter erheblichem Druck, den Treibstoffverbrauch zu reduzieren. Eine Chance dafür bietet das Prinzip des ‚Hybrid Laminar Flow Control‘: Die Luft strömt mit weniger Widerstand um einen Flugzeugflügel, wenn dessen Oberfläche viele kleine Bohrungen aufweist. Bis zu 10 % Treibstoffeinsparungen sind so möglich.

Bericht vom 17. EIPC Technical Snapshot
Der 17. Technical Snapshot des EIPC am 4. Mai 2022 befasste sich mit den Entwicklungen in der Automobilelektronik, insbesondere mit den Fortschritten bei den Technologien, die zur Unterstützung der Entwicklung des autonomen Fahrens erforderlich sind. Eingeladen waren zwei Experten, die ihre detaillierten Ansichten zu den Themen von ‚CASE‘ darlegten, dem Akronym, das wohl die Automobilindustrie erobert. Die Sitzung wurde von EIPC-Präsident Alun Morgan moderiert.

17^th EIPC Technical Snapshot webinar
EIPC’s 17^th Technical Snapshot webinar on 4^th May 2022 was focused on developments in automotive electronics, particularly on advances in the technologies required to support the evolution of autonomous driving. The team had brought together two expert speakers to present their detailed views on topics encompassed within ‘CASE’, the acronym that appears to be taking over the automotive industry.
The session was moderated by EIPC president Alun Morgan.

Selten war die zukünftige wirtschaftliche Entwicklung so unübersichtlich wie derzeit. Ukraine-Krieg, berechtigte Sanktionen, die uns aber auch selbst erheblich schaden, zunehmende Verschuldung, galoppierende Inflation, unterbrochene Lieferketten, Lockdown in Teilen Chinas und – on top – der mit harten Bandagen ausgetragene China-USA Konflikt. Der Blick auf den Pkw-Weltmarkt in Millionen Fahrzeugen (Abb. 1) zeigt das ganze Desaster. Die Absatzzahlen werden seit dem Peak-Jahr 2017 von 84,4 Mio. Einheiten auf voraussichtlich 67,6 Mio. Einheiten signifikant sinken. Dies sind -19 % und bedeuten ein Zehnjahres-Tief (s. 2012). Trösten kann man sich allenfalls damit, dass der Automobilmarkt nicht nur in Deutschland leergefegt ist, die Nachfrage nicht befriedigt werden kann und die Lieferzeiten z. T. 1 Jahr betragen. Demzufolge zeigen die Hersteller ihre Preissetzungsmacht, auch begründet mit höheren Energie-, Material- und Beschaffungskosten. Parallel dazu haben sich die Gebrauchtwagenpreise vor allem für jüngere Neue deutlich erhöht.

AK Umwelt und Nachhaltigkeit sucht Mitstreiter aus den Unternehmen: Der FED Arbeitskreis Umweltgesetzgebung wurde umbenannt in Umwelt und Nachhaltigkeit und der Kurs neu justiert. Mittelfristiges Ziel ist ein echtes Netzwerk für die Compliance-Verantwortlichen in den KMU zu formieren und praxistaugliche Handlungshilfen zu erarbeiten. Interessierte Mitstreiter sind aufgerufen und eingeladen, in diesem Kreis mitzuwirken – auch Gäste sind willkommen. Neben der eigentlichen Geschäftstätigkeit muss die Branche immer neue Regeln und Richtlinien zum Schutz der Umwelt und Gesundheit der Menschen einhalten bzw. den Nachweis dafür erbringen. Dahinter steckt zweifelsohne ein gutes Ziel. Stoffverbote mit ihren Bemessungsgrenzen und Vorgaben für die Abfallentsorgung sowie für das Recycling von elektrischen und elektronischen Geräten sollen Ressourcen besser nutzen bzw. schonen und die Umweltbelastung reduzieren.

Im Bereich des autonomen Fahrens laufen Design und Test zunehmend im integrierten Prozess ab. Ein Beispiel dazu zeigte das in Darmstadt ansässige Fraunhofer-Institut LBF Autonomes Fahren vor 14 Tagen auf der Hannover Messe. Sogenannte XiL-Tests macht es möglich, reale Komponenten – beispielsweise Kameras – in virtuellen Entwürfen von Fahrzeugen und Einsatzszenarien zu testen.
Damit die künftige Autonomie des Fahrens auch wirklich im Alltag ankommen kann, muss sichergestellt sein, dass alle relevanten Bauteile eines Fahrzeugs zuverlässig funktionieren. Das ist aus mehreren Gründen eine Herausforderung für die Systementwickler, die einmal mehr Trends des integrierten Designs forciert: Um diese Sicherheit zu gewährleisten, werden die einzelnen Komponenten bereits in der Entwurfsphase des Fahrzeugs umfassend und realistisch geprüft.

Deutsche Bauelemente-Distribution bleibt auf Rekordkurs: Mit einem Umsatzwachstum von 51,1 % auf 1,15 Mrd. € im ersten Quartal startete die deutsche Bauelemente-Distribution ins Jahr 2022. Nach einem von Knappheit und einem riesigen Auftragsboom getriebenen 2021 ist der Anstieg nicht wirklich überraschend. Die Entwicklung der Neuaufträge hat sich zwar verlangsamt, blieb aber mit 1,4 Mrd. € und einer Book-to-Bill-Rate von 1,21 auf einem sehr hohen Niveau. Die Entwicklung in den einzelnen Produktbereichen verlief unterschiedlich: Während die Halbleiter um über 55 % auf 770 Mio. € wuchsen, legten die Passiven Bauelemente „nur“ um 43 % auf 140 Mio. € zu. Bei Elektromechanik inklusive der Steckverbinder stieg der Umsatz um 37,5 % auf 146 Mio. € und bei Stromversorgung um 42 % auf 44 Mio. €. Andere Produkte wie Displays und Sensoren wuchsen überproportional, nehmen aber einen kleineren Teil des Marktes ein.

Der US-amerikanische System-in-Package-Spezialist (SiP) Octavo Systems hat eine Hochleistungsprozessor-/System-on-Chip-Kombination auf der Basis der AMD-XiLinx Zynq UltraScale+ MpSoC-Architektur in einem 20,5mm x 40mm-BGA kombiniert. Das OSDZU3 genannte SiP ist etwa 60 % kleiner als ein äquivalentes Systemdesign auf Basis diskreter Komponenten.
Die auf der AMD-SoC-Plattform ZU3 aufsetzende SiP-Lösung bietet vor allem die Vorteile des geringeren Platzbedarfs und bringt gleichzeitig die Leistung und die Flexibilität der Zynq UltraScale+ Architektur zur Geltung. Im OSDZU3 wurden unter Nutzung der einschlägigen IC-Fertigungstechnologie folgende Elemente integriert:

• AMD-Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3
• Ein vollständiges und flexibles Energiesystem
• LPDDR4
• EEPROM
• QSPI
• MEMS-Oszillatoren
• Über 100 Passives

• CfP für IPC Apex Expo 23
• W3+ Fair 2022
• EMV 2022
• Nachholtermin: VDMA-Tagung mit neuen Inhalten im Herbst
• 23. EE-Kolleg Mallorca – diesmal im Oktober

Die beiden parallel von Mesago veranstalteten Messen SMTconnect und PCIM sowie die Sensor + Test der AMA sorgten insgesamt für Messe-Flair auf dem Nürnberger Gelände. Das konnte aber nicht darüber hinwegtäuschen, dass vor allem die Messe zum Elektronik-Fertigungsthema schwache Zahlen gegenüber vor der Pandemie hatte.
Auf der SMTconnect zählte der Veranstalter über 9 000 Fachbesucher (davon rund 35 % aus dem überwiegend europäischen Ausland) – die Zahl lag bei der letzten Veranstaltung vor der Pandemie 2019 bei rund 12 000. Dennoch bestätigten die 321 Aussteller überwiegend ein positives Stimmungsbild: „Ich liebe die Atmosphäre und die Möglichkeit, viele Kunden, Partner und Kollegen persönlich zu treffen – alle zusammen zur gleichen Zeit.