Eugen G. Leuze Verlag KG
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.

Artikelarchiv

Ordner Einzelartikel PLUS

Online Recherchieren – egal wo, egal wann.

Alle erschienenen Artikel, Berichte und Aufsätze der Fachzeitschrift PLUS können nun bequem gesucht, heruntergeladen oder in einer blätterbaren Version direkt am Bildschirm angesehen werden. Das Archiv wird kontinuierlich, auch für zurückliegende Jahrgänge, erweitert und ergänzt.

Kostenlose Suche:
Eine Standard-Suche durchsucht immer den kompletten PDF-Text, den Abstract und den Titel, wahlweise in Kombination mit Jahr, Autor, Kategorie, Ausgabe und Rubrik.

Schränken Sie Ihre Suche ein, indem Sie vor Ihren Suchwörtern folgende Operatoren mit Doppelpunkt eingeben:
title:Suchwort (Nur im Titel suchen) oder
description:Suchwort (nur im Abstract suchen).

Einzelartikel-Download:
Die Artikel können als PDF-Datei für 2,70 EUR bzw. 4,70 EUR für Artikel der Kategorie "Forschung und Technologie" erworben und heruntergeladen werden. Preise inkl. MwSt.

Premiumabo:
Als Premiumabonnent bekommen Sie neben der Printausgabe zusätzlich die Möglichkeit, alle Einzelartikel frei und in unbegrenzter Stückzahl herunter zu laden. Darüberhinaus wird der Menüpunkt "Heftarchiv Galvanotechnik" freigeschaltet, unter dem Sie die kompletten Hefte als PDF-Download vorfinden. Alle Inhalte aus dem Online-Abo sind darin ebenso enthalten.

Infos zu den Abonnements

Fragen Sie uns nach einer Erweiterung Ihres bestehenden Printabos!

Dokumente

Sicher und zuverlässig

Mit eindrucksvollen Zahlen meldete sich die ‚productronica‘ zurück: 42.000 Besucher wurden laut Angaben der Messe München angelockt  – womit knapp der Stand vor Corona erreicht werden konnte. Auch fanden zahlreiche Aussteller aus dem asiatischen Raum den Weg in die bayrische Metropole. Allerdings: ihr Anteil war in früheren Jahren imposanter, wie sich Messeveteranen erinnern. Dies mag mehrere Gründe haben: Die Nachwehen ...
Jahr2023
HeftNr12
Dateigröße129 KByte
Seiten1537

Gespräch des Monats: Dr. Manfred Suppa

Auf der ‚productronica‘ werden die Bücher ‚Beschichtungsstoffe für die Elektronik. Teil 1 + 2‘ von Dr. Manfred Suppa (Lackwerke Peters) vorgestellt. Der 1.300 Seiten starke Zweiteiler erscheint 2024 im Leuze-Verlag. Wir haben Dr. Suppa befragt.Was hat sich gegenüber dem Vorgänger von 2010 geändert? Es war Zeit für eine Neuauflage. 13 Jahre sind in unserer Branche fast eine Ewigkeit. Technologisch hat sich ...
Jahr2023
HeftNr11
Dateigröße133 KByte
Seiten1536

Kolumne: Anders gesehen – Widerstand!

Politisch wird Widerstand als die Verweigerung des Gehorsams gegenüber der Obrigkeit beschrieben. Obgleich vorsichtig im Grundgesetz verankert, wird er von vielen Politikern nicht gerne erlebt, denn er rüttelt an ihrer Macht und ihrem Ansehen. Es liegt demnach in der Natur der Sache, wie Widerstand gesehen und beurteilt wird. Wer Widerstand in irgendeiner Form leistet, wird ihn anders sehen und bewerten als jener, der dem Widerstand ...
Jahr2023
HeftNr11
Dateigröße215 KByte
Seiten1501-1504

Große Herausforderungen für Russlands Leiterplattenindustrie – Teil 2/2: Umstrukturierungen

Sowohl wegen als auch trotz der Sanktionen westlicher Länder, die im Frühjahr 2022 nach Beginn des russischen Krieges gegen die Ukraine noch wesentlich verschärft wurden, baut Russlands Leiterplattenindustrie neue Fertigungskapazitäten auf. Dabei liebäugelt man auch mit der Fertigung in Niedriglohnländern. Zweiter Teil einer Analyse. Manche russische Elektronikhersteller geben in der Fachpresse des Landes ohne Umschweife zu, dass sie ...
Jahr2023
HeftNr11
Dateigröße324 KByte
Seiten1496-1500

DVS-Mitteilungen 11/2023

  • „Termine 2024
  • „„Verbände präsentieren sich im Verbund
  • „„DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
Jahr2023
HeftNr11
Dateigröße95 KByte
Seiten1495

Digitaler Zwilling für zuverlässigere Elektronik – Framework für die Zustandsüberwachung komplexer elektronischer Systeme auf Basis des Functional Mock-up Interfaces

Mit Grey-Box-Modellen können in Zukunft etwaige Verschleißerscheinungen oder Manipulationen in elektronischen Systemen frühzeitig erkannt werden, bevor es zu einem Ausfall kommt. Erstmals ausgearbeitet und getestet wird das neue Verfahren am Beispiel von sicherheitskritischen Anwendungen im Automobil- und Bahnbereich. Das Grundprinzip lässt sich aber auch auf viele weitere Einsatzgebiete übertragen. In the future, grey box models will ...
Jahr2023
HeftNr11
Dateigröße287 KByte
Seiten1490-1494

3-D MID-Informationen 11/2023

Abschlussveröffentlichung des IGF-Projekts PrESens (21173 N) / Kurzfassung des Abschlussberichts des Forschungsprojekts PrESens (IGF-Projekt 21173 N): „Additive Fertigung für die Integration von Sensorik in mechatronische Systeme“:Im Forschungsprojekt „Additive Fertigung für die Integration von Sensorik in mechatronische Systeme (PrESens)“ wurde die Machbarkeit der direkten Funktionalisierung mittels kontaktloser ...
Jahr2023
HeftNr11
Dateigröße627 KByte
Seiten1486-1489

„Es ist deutliche Bewegung in den Markt gekommen“ – Interview mit Harald Eppinger, Koh Young Europe

Bei einem Firmenbesuch in Alzenau traf sich die PLUS für ein längeres Gespräch mit Harald Eppinger, dem Geschäftsführer von Koh Young Europe. Entstanden ist eine interessante Reflektion über die Entstehung der 3D-AOI-Systeme, Advanced Packaging, Veränderungen des Halbleitermarkts und die Unterschiede zwischen deutscher und koreanischer Unternehmenskultur. Zugleich berichtet Harald Eppinger so offen wie nie von seinen beruflichen ...
Jahr2023
HeftNr11
Dateigröße717 KByte
Seiten1478-1485

Firmenbesuch in Alzenau

Die PLUS-Redaktion folgte einer Einladung nach Unterfranken. In der Stadt Alzenau nahe Frankfurt (Main) befindet sich die Europazentrale des Unternehmens Koh Young, bekannt für seine 3D-SPI-und 3D-AOI- Systeme. Auf uns wartete eine ausführliche Firmenbesichtigung – und ein erfrischendes Gespräch mit dem Geschäftsführer. Harald Eppinger ist ein redseliger Mann. Der langjährige Geschäftsführer von Koh Young Europe vermittelt mit jedem ...
Jahr2023
HeftNr11
Dateigröße188 KByte
Seiten1475-1477

iMAPS-Mitteilungen 11/2023

56. IMAPS Symposium in San Diego – Eine Tagung voller neuer Eindrücke und neuen Technologielösungen: Unter der Leitung von Suresh Jayaraman fand dieses Jahr das 56. Internationale Symposium für Mikroelektronik in San Diego statt. Es war eine rundum gelungene Veranstaltung, die ohne die Hilfe vieler Mitarbeiter und Freiwilliger aus dem Hintergrund nicht möglich gewesen wäre. Vielen Dank auch aus dem fernen Deutschland an das Komitee ...
Jahr2023
HeftNr11
Dateigröße378 KByte
Seiten1471-1474

Nachhaltigkeit gehört zur DNA

Um sich hinsichtlich der Nachhaltigkeit kontinuierlich zu verbessern, hat sich die Eltroplan-Gruppe bereits vor einigen Monaten nach ISO 14001 zertifizieren lassen. Als jüngstes Projekt ist ein Solarpark in Betrieb gegangen, und weitere Maßnahmen zur Verbesserung der Ökobilanz sind in Arbeit bzw. geplant. Die Eltroplan-Gruppe besteht aus Eltroplan Engineering in Endingen am Kaiserstuhl und Eltroplan Industrial in Stockach. Das Unternehmen ...
Jahr2023
HeftNr11
Dateigröße198 KByte
Seiten1469-1470

Innovative keramische Techniken – Nachlese zum 80. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie

Das 80. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie (VDI/VDE) fand am 29. März 2023 im Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS in Dresden statt. Dr. Lars Rebenklau (Gastgeber vom IKTS) und Prof. Reinhard Bauer (HTW Dresden und Obmann des Arbeitskreises) eröffneten das Treffen und freuten sich nicht nur über die zahlreichen Teilnehmer, sondern auch ganz besonders, dass Prof. Sauer, der Gründer ...
Jahr2023
HeftNr11
Dateigröße237 KByte
Seiten1465-1468

ZVEI-Informationen 11/2023

Nicolas-Fabian Schweizer als Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands PCB-ES bestätigt: Für Europas technologische Souveränität ist die branchenübergreifende Zusammenarbeit wichtiger denn je. „Die Komponentenindustrie, allen voran die Halbleiter, aber insbesondere auch die hierzu gehörende Leiterplattenbranche und die Elektronikfertigung (EMS) spielen heute eine noch wichtigere Rolle für den europäischen Industriestandort. Erst im ...
Jahr2023
HeftNr11
Dateigröße254 KByte
Seiten1461-1464

Falscher Alarm im Jenaer Volkshaus – Veranstaltung ‚XPERTS on tour‘ bietet Expertenwissen für die HDI-Leiterplattenfertigung

Die KSG Group beendete ihren Dreiakter ‚XPERTS on tour‘ mit einer Veranstaltung in Jena. Neben den Vorträgen des Live-Events erwartete die Teilnehmer ein galaktisches Abendprogramm im Planetarium – und die vergnüglichste Einbettung eines Feueralarms, die man sich denken kann. KSG hatte vergangenes Jahr angekündigt, statt eines profanen Technologietages ein neues Konzept auszuprobieren. Früchte dieser Überlegung waren drei ...
Jahr2023
HeftNr11
Dateigröße351 KByte
Seiten1456-1460

Die Zukunft der Leiterplatte ist dreidimensional – Bericht über das SGO-Leiterplattenseminar in Uitikon

Auf dem ‚Traditionellen Leiterplattenseminar‘ in Uitikon wurden in diesem Jahr wieder aktuelle Trends und neue Produkte aus der PCB-Branche vorgestellt. Fragte man einzelne Besucher des traditionellen Leiterplattenseminars der Schweizerischen Gesellschaft für Oberflächentechnik (SGO), warum sie gekommen waren, dann antworteten die meisten, dass sie sich inspirieren und sich über aktuelle Entwicklungen in der PCB-Branche informieren ...
Jahr2023
HeftNr11
Dateigröße535 KByte
Seiten1451-1455

Die Expansion geht weiter – neues Werk in Thailand

Die STARTEAM Global Ltd. (STG), die 2022 - nach der Fusion der CML Group Hongkong mit der CIA Holdings Ltd. Hongkong- entstand, setzt ihre Expansion im Rahmen einer globalen Wachstumsstrategie fort. Im September fand die feierliche Einweihung des Werks in Prachinburi (Thailand), dem aufstrebenden Industriezentrum Thailands, statt. Mit diesem Schritt hat STG seine globale Präsenz um einen neuen Smart-Manufacturing-Standort erweitert. Martin ...
Jahr2023
HeftNr11
Dateigröße306 KByte
Seiten1447-1450

Leiterplatten für Hochenergieanwendungen

Technologien zur Verbesserung der Wärmeableitung und des Hochstrommanagements in Leiterplatten werden ständig weiterentwickelt, um den Anforderungen immer komplexerer Anwendungen gerecht zu werden. Für Herausforderungen solcher Anwendungen bietet die ALBA-Gruppe eine Palette technischer Lösungen an. Dies gilt insbesondere, wenn ein digitaler Teil mit sehr strengen Parametern (QFN-Mikrokomponenten, BGA, Layout mit reduzierter Leiterbreite ...
Jahr2023
HeftNr11
Dateigröße280 KByte
Seiten1444-1446

Die Leiterplattenindustrie Indiens

Über die Leiterplattenproduktion Indiens ist hierzulande vergleichsweise wenig bekannt. Dr. Nagaraj Rao, RRRLabs Navi Mumbai, gewährt uns einen kurzen Überblick. In Indien gibt es erstaunlicherweise immer noch keine große Produktion von Leiterplatten. Der indische PCB-Markt (Printed Circuit Board) erreichte im Jahr 2022 ein Volumen von 4,5 Mrd. $. Man erwartet, dass der Markt bis 2028 etwa 12 Mrd. $ erreichen wird, mit einer Wachstumsrate ...
Jahr2023
HeftNr11
Dateigröße591 KByte
Seiten1441-1443

eipc-Informationen 11/2023

Call for papers: EIPC-Winterkonferenz Deutschland 2024 (30./31. Januar 2024)Präsentationen zu den folgenden Themen können in das Konferenzprogramm aufgenommen werden: Keynote / Trends Geschäftsausblick: Globale und regionale Elektronikindustrie Business Update und Trends für 5G, Antennen- und Filteranwendungen und High Rel Anwendungen Automobil, E-Mobilität, Energie, IoT, Medizinische ...
Jahr2023
HeftNr11
Dateigröße599 KByte
Seiten1439-1440

Auf den Punkt gebracht: Graphit – das unterschätzte Batterie-Anoden-Material – China zieht die Daumenschrauben gegenüber den USA und Europa an

Im Oktober hat China der Fachwelt wieder einmal die Abhängigkeit von Lieferketten vor Augen geführt. Die Ausfuhr von Graphit soll aus Gründen der nationalen Sicherheit beschränkt werden, teilte das chinesische Handelsministerium mit. Graphit ist ein Mineral, das für die Herstellung von Li-ION Batterien für Elektrofahrzeuge (EVs) von entscheidender Bedeutung ist. Die Ankündigung erfolgte nur wenige Tage, nachdem die USA zusätzliche ...
Jahr2023
HeftNr11
Dateigröße205 KByte
Seiten1435-1438

Newsletter

Auf dem Laufenden bleiben? Jetzt unsere Newsletter auswählen und alle 14 Tage die neuesten Nachrichten in Ihrem E-Mail Postfach erhalten:

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit 120 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag
GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: [email protected] oder
E-Mail: [email protected]