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Dokumente
Kolumne Anders gesehen: Auf dem Holzweg oder an die falsche Adresse?
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 911 KByte |
Seiten | 1629-1632 |
Grundlegende Gedanken und Begriffe zu Sidechannel-Attacken auf ICs
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 587 KByte |
Seiten | 1624-1628 |
Globalfoundries Dresden plant Großinvestition – Mikroelektronik in Sachsen weiter im Aufwind
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 530 KByte |
Seiten | 1618-1623 |
DVS-Mitteilungen 12/2023
- Termine 2024
- Verbände präsentieren sich im Verbund
- DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 105 KByte |
Seiten | 1617 |
Forschung und Technologie – Jahresüberblick 2023
In dieser Rubrik stellen wir monatlich Forschungsarbeiten vor, die aus Sicht des Redaktionsteams für Tendenzen in der Elektroniktechnologie stehen. Dieser Jahresrückblick gibt unseren Lesern einen Überblick über die behandelten Themen und regt zum gezielten Nachlesen an, falls ein Beitrag übersehen wurde.
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 15,082 KByte |
Seiten | 1612-1616 |
30 Jahre AVT in der Mikroelektronik
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 636 KByte |
Seiten | 1605-1611 |
KI-basierte Prozessoptimierung in einer vertrauenswürdigen verteilten Fertigung über die gesamte Prozesskette
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 859 KByte |
Seiten | 1595-1604 |
3-D MID-Informationen 12/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 491 KByte |
Seiten | 1591-1594 |
KI-Anwendungen im Fokus
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 2,373 KByte |
Seiten | 1586-1590 |
iMAPS-Mitteilungen 12/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 603 KByte |
Seiten | 1579-1585 |
Bei Mikrosystemen gibt Deutschland weltweit den Ton mit an – Chipgesetz-Förderung für Pilotlinien zum Mikrosystemtechnik-Kongress in Dresden angekündigt
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 441 KByte |
Seiten | 1575-1578 |
ZVEI-Informationen 12/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 263 KByte |
Seiten | 1571-1574 |
Herausforderndes Marktumfeld für IC-Substrate und Leiterplatten
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 175 KByte |
Seiten | 1570 |
eipc-Informationen 12/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 466 KByte |
Seiten | 1568-1569 |
Auf den Punkt gebracht: Der Hype um KI und Elektromobilität treibt den Chipbedarf Advanced Packaging wie CoWoS ist ein Schlüssel
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 442 KByte |
Seiten | 1564-1567 |
FED-Informationen 12/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 759 KByte |
Seiten | 1559-1563 |
Vom Dachboden zum eurofränkischen PCB-Designer – 30-jähriges Jubiläum für GCD Printlayout
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 284 KByte |
Seiten | 1557-1558 |
Neue Chancen für Elektronikdesign und -fertigung
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 242 KByte |
Seiten | 1555-1556 |
Bauelemente 12/2023
- Kompakter VCSEL-Näherungssensor für drahtlose Applikationen
- Miniaturisierung durch RAST-Stecker mit Raster 1,5
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 73 KByte |
Seiten | 1554 |
Tagungen / Fachmessen / Weiterbildungen 12/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 66 KByte |
Seiten | 1553 |