Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

FED-Informationen 11/2023

ED-Arbeitskreis (AK) Umwelt und Nachhaltigkeit: wertvolle Informationsquelle mit Richtlinien und Empfehlungen im Web erstelltUnternehmen müssen neben der eigentlichen Geschäftstätigkeit immer neue Regeln und Richtlinien zum Schutz der Umwelt und Gesundheit der Menschen einhalten bzw. den Nachweis dafür erbringen. Stoffverbote mit ihren Bemessungsgrenzen und Vorgaben für die Abfallentsorgung sowie für das Recycling von elektrischen ...
Jahr2023
HeftNr11
Dateigröße424 KByte
Seiten1430-1434

Fachtagung ‚Electronics goes 3D‘

Der FED (Fachverband Elektronikdesign und -fertigung) und die Technische Hochschule Nürnberg veranstalteten einen Technologietag zu aktuellen Forschungsprojekten und ersten Industrieanwendungen additiv gefertigter 3D-Elektroniken. Zudem wurden deren Klassifizierung und über dafür geeignete EDA-Tools diskutiert sowie eine begleitende Fachausstellung mit Poster Session geboten. Was jenseits der klassischen Elektronik möglich ist und womit ...
Jahr2023
HeftNr11
Dateigröße130 KByte
Seiten1427-1429

Bauelemente 11/2023

  • Neuer MLCC für Antriebsstrang- und Sicherheitssysteme in Fahrzeugen
  • GaN-Leistungsstufen reduzieren Abmessung und Verlustleistung
  • 16-bit MCU RL78/G24 zur Motorsteuerung und Stromversorgung
Jahr2023
HeftNr11
Dateigröße325 KByte
Seiten1424-1426

Gaspermeationsmessgerät – nicht nur für OLEDs

Eine neue Technologie aus Dresden zur gleichzeitigen Messung von Wasserdampf- und Sauerstoffdurchlässigkeitsraten eignet sich auch für den Einsatz bei elektronischen und optoelektronischen Komponenten. Die genaue Bestimmung der Wasserdampf- und Sauerstoffdurchlässigkeit (Permeation) von Verkapselungsmaterialien hat eine herausragende Bedeutung für eine Vielzahl von Anwendungen, darunter hochwertige Produkte wie Lebensmittel- und ...
Jahr2023
HeftNr11
Dateigröße160 KByte
Seiten1421-1423

Tagungen / Fachmessen / Weiterbildungen 11/2023

EFDS Workshop 14./15. November in Eindhoven, Niederlande 32. smart product solutions (SPS)14. – 16. November 2023, Messe Nürnberg Electronics Goes Green 2024+ - vom Silizium zur Nachhaltigkeit - Call for Papers18. bis 20. Juni 2024 in Berlin26. November 2023 CfP-Deadline Electronics Goes Green 2024+ - vom Silizium zur Nachhaltigkeit - Call for Papers18. bis 20. Juni 2024 in ...
Jahr2023
HeftNr11
Dateigröße204 KByte
Seiten1418-1420

Den Nachwuchs feiern – FED verleiht zum dritten Mal den PAUL Award

Am 1. Dezember verleiht der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) in Berlin den PAUL Award. Der Award ist ein Nachwuchswettbewerb für junge Menschen, die sich kreativ mit einer Aufgabe aus der Welt der Elektronik auseinandersetzen wollen. Benannt ist der Award nach Paul Eisler, Ingenieur und Erfinder der Leiterplatte.Der FED hat erkannt, dass der Fachkräftemangel die Branche enorm plagt und sich noch weiter ...
Jahr2023
HeftNr11
Dateigröße117 KByte
Seiten1416-1417

productronica 2023 – Trendindikator der Elektronikfertigung

Für vier Tage, vom 14. bis 17. November 2023, ist die Münchner ‚productronica‘ wieder Mittelpunkt der Welt in Sachen Elektronikfertigung - mit allem, was dazu gehört. Forschung und Entwicklung, die neuesten Produkte und Prozesse, eine Zusammenkunft mit den führenden Anbietern und Anwendern aus allen industriellen Regionen und ihren Verbänden sowie zahllosen Zulieferern in den globalen Lieferketten. In diesem Jahr läuft die ...
Jahr2023
HeftNr11
Dateigröße3,437 KByte
Seiten1394-1415

‚Green ICT Award‘: Nachhaltigkeitspreis beim MST Kongress verliehen

Auf dem MikroSystemTechnik Kongress 2023 (MST) in Dresden wurden die „Green ICT Awards“ im Rahmen des Kompetenzzentrums ‚Green ICT @ FMD‘ erstmalig verliehen, um Bachelor- und Masterabschlussarbeiten zu ressourcenschonender Informations- und Kommunikationstechnologie (IKT) auszuzeichnen.Die Bekanntgabe der genauen Platzierung sowie die Preisverleihung fand beim MST Kongress am Dienstag, den 24. Oktober, statt. Nach der Begrüßung ...
Jahr2023
HeftNr11
Dateigröße163 KByte
Seiten1392-1393

Aktuelles 11/2023

Stärkung von Europas albleiterökosystem Podiumsplatz dank hochqualitativer Stencils Strategische Vertriebsvereinbarung Kooperation bei der erienproduktion von Laufrobotern Seit 40 Jahren für die Löttechnik im Einsatz Ausbau der Elektronikfertigung durch Robotertechnologie Leiterplattendistributor aus Düsseldorf stärkt deutsches Engagement Das Umsatzziel für ...
Jahr2023
HeftNr11
Dateigröße1,185 KByte
Seiten1381-1391

productronica-Zeit = Budget Zeit

Beim Treffen der Elektronikbranche in München geht es nicht nur um neue Anlagen, Materialien und Verfahren, sondern auch um den Informationsaustausch. Was planen wir 2024? Welche Branche hat Konjunktur? Wie stark ist der Wettbewerb? Wie ist die Preisentwicklung? Wachstumsprognosen, Inflationsentwicklung, Zinsverlauf waren u. a. bisher die Basis für Absatz-, Umsatz- und Gewinnerwartungen. Aber eine evidenzbasierte Planung, das war einmal! ...
Jahr2023
HeftNr11
Dateigröße92 KByte
Seiten1377

Gespräch des Monats: Dr. Sandra Engle

Am 20. Sept. wurde in Frankfurt die VDMA-Halbleiterstudie für den Maschinen- und Anlagenbau vorgestellt. Wir sprachen mit Dr. Sandra Engle, Fachabteilung VDMA Productronic, über die gutbesuchte Veranstaltung.Welche zentrale Aussage ergab die Studie?Halbleiter stehen stark im Fokus. Das gilt für Anbieter und Anwender in der Industrie, aber auch für die Politik. Die EU sollte ihre Stärken in der Wertschöpfungskette ...
Jahr2023
HeftNr10
Dateigröße218 KByte
Seiten1376

Kolumne: Anders gesehen – Wo (viel) Licht ist, ist auch (viel) Schatten

Goethes Wort wird effektvoll durch Blitze illustriert, die zwar viel Licht erzeugen, aber beim Einschlag auch gewaltigen Schaden anrichten können. Also ist die Beschreibung eines Charakters bildlich transponiert und rückt alles in die Nähe der Schattenspiele [2], wie sie noch immer – oder wieder – in Asien popularisiert und genossen werden. Populär ist das Licht auch beim Löten und wird in vielerlei Hinsicht verwendet. ...
Jahr2023
HeftNr10
Dateigröße770 KByte
Seiten1342-1344

Technologieforum ‚Green Electronics‘ – Erfolgreicher Auftakt auf Zeche Zollverein

Mit ‚Green Electronics‘ wurde ein Technologieforum zur Nachhaltigkeit in der Elektronikfertigung ins Leben gerufen. Bei der ersten Veranstaltung wurde deutlich, dass Einiges bereits im Gange ist, es aber noch viel zu tun gibt. Zudem wurde aufgezeigt, welche Hürden dabei zu überwinden sind.Die Unternehmen MTM Ruhrzinn, kolb Cleaning Technology und Stannol veranstalten als Team das Green Electronics Technologieforum und haben dabei ...
Jahr2023
HeftNr10
Dateigröße727 KByte
Seiten1339-1341

Große Herausforderungen für Russlands Leiterplattenindustrie – Teil 1/2: Am Wendepunkt

Die russische Elektronikindustrie steht endgültig an einem Wendepunkt. Die Sanktionen der westlichen Länder, die im Frühjahr 2022 nach Beginn des russischen Krieges gegen die Ukraine noch wesentlich verschärft wurden, haben wie ein Brennglas die systemischen Probleme der Branche dieses Riesenlandes noch sichtbarer gemacht – einschließlich jene der Leiterplattenindustrie als entscheidender Bestandteil der Elektronikfertigung. Erster ...
Jahr2023
HeftNr10
Dateigröße957 KByte
Seiten1333-1338

TSMC-Megafab beschlossen: Schub für Sachsen und Europa – Derweil forciert sich aber auch die Debatte um Milliardensubventionen, Fachkräfteprobleme und Ressourcenverbrauch

Nach der Entscheidung von TSMC, gemeinsam mit europäischen Partnern in Dresden eine 10 Mrd. € teure Chipfabrik zu bauen, sind in Sachsen nun die Debatten um Fachkräfte-Nachschub, über den Ressourcenverbrauch solcher ‚Megafabs‘, Subventionen und Verkehrsanbindungen in vollem Gange. So regt sich die Sorge, dass die Staatszuschüsse und der Arbeitskräftesog der taiwanesischen Fabrik letztlich zu Lasten des regionalen Mittelstandes ...
Jahr2023
HeftNr10
Dateigröße1,199 KByte
Seiten1327-1332

DVS-Mitteilungen 10/2023

  • Termine 2024
  • Verbände präsentieren sich im Verbund
  • DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
Jahr2023
HeftNr10
Dateigröße108 KByte
Seiten1326

EKG per Pflaster – Das europäische Verbundprojekt ‚APPLAUSE‘ wurde erfolgreich abgeschlossen

Forschende am Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration in Berlin haben eine Integrationstechnologie entwickelt, um empfindliche elektronische Bauelemente mit einer biokompatiblen und weichen Verkapselung vor Umgebungseinflüssen zu schützen. In dem von der Europäischen Kommission geförderten ECSEL-Projekt ‚APPLAUSE‘ war eines der Ziele, ein flexibles und dehnbares Pflaster zu entwickeln, um die Vitalfunktionen von ...
Jahr2023
HeftNr10
Dateigröße1,599 KByte
Seiten1321-1325

Lebensdauerprognose von IGBT-Modulen in Rekordzeit mit BAMFIT-Bondtester

Die immer höheren Anforderungen an die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit in der Halbleiterindustrie bei gleichzeitig kurzen Entwicklungszeiten bis zur Marktreife erhöhen den Bedarf an sehr schnellen Testmethoden. Deshalb wurde vor kurzem der BAMFIT–Tester als äußerst schnelle und effiziente Methode zur Bestimmung der Lebensdauer und Screening von Drahtbonds eingeführt. In diesem Beitrag wird eine praktische Methode für den ...
Jahr2023
HeftNr10
Dateigröße1,931 KByte
Seiten1311-1320

3-D MID-Informationen 10/2023

Vorstellung der Projektskizze: Präzisierung der berührungslosen Augeninnendruckmessung zur Selbstdiagnostik [PreciEye]Beschreibung: Das Glaukom stellt weltweit die häufigste Ursache für das Erblinden dar und ist mit einer Prävalenz von 2–4 % der über 65-jährigen in Deutschland verantwortlich für jährlich 1000 Neuerblindungen. Diese haben nicht nur negative Auswirkungen auf die Betroffenen, sondern verursachen einen ...
Jahr2023
HeftNr10
Dateigröße483 KByte
Seiten1308-1310

SMU mit hoher Kanaldichte beschleunigt Charakterisierung von Halbleitern

Keysight Technologies stellt die Präzisions-SMU (Source Measure Unit) der Serie PZ2100 mit hoher Kanaldichte vor. Sie gibt Entwicklern von digitalen Schaltungen 20 Präzisions-SMU-Kanäle im 1U-Rack zur schnelleren Charakterisierung von IC-Designs. Während des Designzyklus müssen mehrere Ports an einem einzelnen Prüfling (Device Under Test, DUT) angeschlossen und getestet werden, um Fehler zu beheben und die Leistung des IC zu ...
Jahr2023
HeftNr10
Dateigröße307 KByte
Seiten1307

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