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Dokumente

MIT-Forscher bauen kleinsten Transistor der Welt

Forscher vom Massachusetts Institute of Technology (MIT) und der University of Colorado wollen eine Antwort darauf geben, ob es mit dem Moorschen Gesetz wie bisher weiter geht. Dazu haben sie den kleinsten jemals produzierten Transistor der Welt hergestellt. Er ist mit einer Ausdehnung von 2,5 Nanometern weniger als halb so groß wie die bisherigen Rekordhalter mit 7 Nanometern und dennoch leistungsfähiger. Ein Prozess, der ...
Jahr2019
HeftNr2
Dateigröße2,251 KByte
Seiten199-203

Auf dem Weg zum digitalen roten Faden

Die Hannover Messe (1. bis 5. April 2019) hat das Querschnittsthema Digitalisierung im Fokus: Die datenbasierte Integration sämtlicher Wertschöpfungsprozesse ist entscheidend, wenn es darum geht, als produzierendes Unternehmen wettbewerbsfähig zu bleiben. In Hannover werden IT- und Softwarelösungen gezeigt, die genau diese datentechnische Verbindung zwischen Entwicklung, Produktion und Lieferanten ermöglichen. Selbst wenn für ...
Jahr2019
HeftNr2
Dateigröße847 KByte
Seiten191-192

Embedded world öffnet ihre Türen

Der diesjährige Termin der fest etablierten Fachmesse für Embedded-System-Technologien steht bei vielen Fachbesuchern längst im Kalender – vom 26. bis zum 28. Februar 2019 trifft sich die Branche wieder auf der jährlich stattfindenden embedded world im Messezentrum Nürnberg. Die Sicherheit elektronischer Systeme,
verteilte Intelligenz,
das Internet der Dinge,
E-Mobility und Energieeffizienz sind auch Schwerpunktthemen der ...
Jahr2019
HeftNr2
Dateigröße3,076 KByte
Seiten184-190

25 Jahre Fraunhofer IZM – der besondere Geburtstag

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Fraunhofer IZM) hat Ende November sein 25-jähriges Bestehen gefeiert: Festveranstaltung und parallel ein internationales Symposium boten Gelegenheit, wichtige Meilensteine der Entwicklung der Forschungseinrichtung zu beleuchten und einen Blick auf kommende Herausforderungen an die Mitarbeiter zu werfen. Die Feierlichkeiten am 27. November 2018 fanden natürlich in ...
Jahr2019
HeftNr2
Dateigröße1,565 KByte
Seiten180-183

Aus der Praxis – für die Praxis 02/2019

Nachrichten // Verschiedenes Nahtloser Übergang in der AbteilungsleitungAll Circuits und IEE
eröffnen Montagewerk in MexikoFertigungs-Zulieferer Mirtec meldet Rekordumsatz für 2018ZVEI: Elektroindustrie bleibt auf WachstumspfadAusblick EMS-BrancheLackwerke Peters stärken VerkaufsaußendienstIndium Corporation nach Automotive-Standard IATF-16949:2016 zertifiziertMartin Mattes ist neuer ...
Jahr2019
HeftNr2
Dateigröße2,178 KByte
Seiten165-179

Fehlerhafte Lötstelle – Kanzlerin am Boden

Die Truppe hat nichts mehr zu lachen, sondern wird am laufenden Band zum Gespött. Da packte es Brigadegeneral Peter Klement, der als GenFlSichhBw (das Abkürzungsmonster steht für ,General Flugsicherheit in der Bundeswehr‘ ) für die Aufarbeitung von Flugunfällen zuständig ist, an der Fliegerehre: Lag es tatsächlich an der Bundesluftwaffe, dass Bundeskanzlerin Angela Merkel den eigenen Pannenflieger stehen lassen und einen Tag ...
Jahr2019
HeftNr2
Dateigröße2,104 KByte
Seiten161

Mit allen Wassern gewaschen [1]

Nachdem man alle sieben Meere durchkreuzt hat, ist man erfahren und vielleicht auch ziemlich gerissen – so kann man verstehen, was der alte Seemannsspruch sagen will. Als weitere Assoziationen tauchen auch ‚Die Hände in Unschuld waschen‘ [2] oder gar ‚eine Hand wäscht die andere‘ [3] auf – ein Schuft, wer da an Politiker denkt. Für Prozessingenieure, die sich sorgenvoll über ihre mangelhaften Ergebnisse beim Pastendruck ...
Jahr2019
HeftNr1
Dateigröße1,199 KByte
Seiten125-127

Hochleistungs-Anschlusstechnik für Leiterplatten

Technologieworkshop der Wago Kontakttechnik GmbH & Co. KG – Bericht von Dr. Rolf Biedorf Die Entwicklung zu immer kompakteren Bauteilen stellt auch die Leistungselektronik vor neue Anforderungen. Die gesteigerte Leistungsdichte durch die Zusammenführung von Signal- und Leistungsebene auf der Leiter- platte wirkt sich auch auf die Anschlusstechnik aus. Leiterplattenklemmen müssen entsprechend leistungsfähig sein, hohe Ströme ...
Jahr2019
HeftNr1
Dateigröße1,243 KByte
Seiten120-124

DVS-Mitteilungen 01/2019

Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Jahr2019
HeftNr1
Dateigröße304 KByte
Seiten119

Elektronikfertigung: Mit dem Hermes Standard zu Industrie 4.0

Die IPC Apex Expo 2019 in San Diego startet offiziell am 29. Januar. Doch bereits an den Vortagen finden wichtige Meetings statt – zum Beispiel das erste Treffen der Hermes Standard Initiative, seit im Spätsommer aus deren Standardisierungsvorstoß der IPC-Hermes-9852 und damit der anerkannte Nachfolger des in die Jahre gekommenen IPC-Smema-9851 wurde. Ein großer Erfolg für das treibende Netzwerk aus ursprünglich 17 führenden ...
Jahr2019
HeftNr1
Dateigröße2,305 KByte
Seiten115-118

Kampf der Kommunikationsprotokolle für smarte SMT-Fertigungslinien

DJARA, der japanische Verband für Industriebetriebe im Robotikbereich, hat mit JARAS1014 ein M2M- Kommunikationsprotokoll für Leiterplatten-Transportsysteme entwickelt. Ziel ist, zukünftig effektiver zusammen-arbeitende smarte Maschinensysteme für die Elektronikproduktion realisieren zu können. Um die Bandbreite der Kopplungsmöglichkeiten von Maschinen unterschiedlicher Hersteller noch zu vergrößern, will JARA seinen Standard mit dem ...
Jahr2019
HeftNr1
Dateigröße2,214 KByte
Seiten109-114

3-D MID-Informationen 01/2019

ASTRON: Neues Mitglied bei 3-D MID e. V.
Rückblick auf das Jahr 2018 der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
Ansprechpartner und Adressen

Jahr2019
HeftNr1
Dateigröße4,182 KByte
Seiten105-108

Testing auf Cloud-Basis DSGVO-konform

Softwaretesting unter Zuhilfenahme einer Cloud ist bereits beliebtes und probates Mittel, um unterschiedliche Herausforderungen zu meistern. Ein Beispiel ist die beinahe unüberschaubare Anzahl an Endgeräten, die vorhanden sein müssten, um eine Software in allen Szenarien testen zu können. Ein anderes ist die Testautomatisierung. Die weiterentwickelte Device Cloud des Crowdtesting-Anbieters Testbirds bietet hier alle Möglichkeiten – ...
Jahr2019
HeftNr1
Dateigröße759 KByte
Seiten103-104

Qualitätskontrolle in der Wafer-Fertigung

Mit modernsten Technologien ermöglicht Bildverarbeitungsspezialist ISRA Vision eine schnelle und präzise Qualitätskontrolle entlang der gesamten Wafer-Produktionskette. Die Sensorsysteme sind universell einsetzbar, einfach zu bedienen und ermöglichen es, die neuesten Qualitätsanforderungen für Wafer – insbesondere die hochpräzise Kanteninspektion – zu erfüllen.

Jahr2019
HeftNr1
Dateigröße1,746 KByte
Seiten101-102

iMAPS-Mitteilungen 01/2019

Sensoren, Daten und ihre Auswirkungen auf den Menschen – Vor(ur)teileder DigitalisierungReduzierung des Pump-Out-Effekts von leistungselektronischen Baugruppen durch den Einsatz von Schichtmetall-WärmespreizplattenAnkündigung der Konferenz des IMAPS-UK Chapters MicroTech (Auszug aus der Einladung der britischen Fachkollegen)Hinweis und Call for Paper zur IMAPS- Konferenz ‚High Temperature Electronics Network ...
Jahr2019
HeftNr1
Dateigröße4,441 KByte
Seiten94-100

Sicherer Trocknungsprozess für hochkomplexe Flachbaugruppen

Um die Zuverlässigkeit sensibler elektronischer Baugruppen auch unter erschwerten Umweltbedingungen sicherzustellen, wird eine Lackschicht auf die bestückte Leiterplatte aufgetragen und anschließend in einer speziellen Trocknungsanlage ausgehärtet. Rehm Thermal Systems bietet für diesen Anwendungsbereich innovative Trocknungs- und Aushärtungsverfahren. Neueste Entwicklung ist ein Vertikal-Trocknungssystem.

Jahr2019
HeftNr1
Dateigröße1,502 KByte
Seiten92-93

Sorgfältig gepflegte Datenbasis als Handlungsgrundlage

Sicher hat Dieter G. Weiss auch die Verkaufsförderung für seine Marktstudie zur europäischen EMS-Industrie im Hinterkopf. Aber der von ihm gemeinsam mit Partnern organisierte EMS-Workshop im Municon-Konferenzzentrum ist weit über diesen Ansatz hinaus eine Informations- und Networkingplattform für die europäische EMS-Industrie. Im September 2018 hatte das Event, das zum wiederholten Mal stattfand, 88 Teilnehmer. Sie kamen aus 53 ...
Jahr2019
HeftNr1
Dateigröße2,961 KByte
Seiten88-91

ZVEI-Informationen 01/2019

Durch Digitalisierung Effizienzpotenziale nutzen
Modernisierte Berufe in Metall- und Elektroindustrie
5G-Frequenzvergabeverfahren – durch lokale Frequenzvergabe Interessen der Industrie berücksichtigen
Deutscher Halbleitermarkt schließt 2018 mit starkem Wachstum ab
Elektroindustrie: Exporte beenden drittes Quartal 5 % im Plus
Elektroindustrie: Oktober bringt wieder Aufwind

Jahr2019
HeftNr1
Dateigröße510 KByte
Seiten83-87

JPCA Show 2018 in Tokio

Die JPCA Show 2018 lässt erkennen, dass die Material- und Maschinenhersteller für die Leiterplattenfertigung bereits deutlich auf die neuen Herausforderungen einschwenken, die der bevorstehende Übergang auf 5G-Kommunikationsanlagen, hochelektronisierte Fahrzeuge und smarte Fabriken mit sich bringt. Die Leiterplattenbranche bereitet sich im Advanced-Bereich mit entsprechenden Investitionen technologisch auf Leiterbreiten- und abstände von ...
Jahr2019
HeftNr1
Dateigröße3,986 KByte
Seiten69-82

Bohrpräzision auf neuem Niveau

Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH aus Steinach im Kinzigtal kooperiert bereits seit 2003 mit Lenz. Jetzt nahm der Prototypenfertiger ein neues Lenz-Bohrsystem in Betrieb und spielt damit den Industrie 4.0-Gedanken durch. Die Ernst Lenz
Maschinenbau GmbH,
 die vor beinahe 80 Jahren gegründet wurde, 
war 1968 eines der
ersten Unternehmen,
 das sich auf Bohr- und
Fräsmaschinen für
den ...
Jahr2019
HeftNr1
Dateigröße1,183 KByte
Seiten66-68

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