Logo Plus
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.

Artikelarchiv

Ordner Einzelartikel PLUS

Online Recherchieren – egal wo, egal wann.
Alle erschienenen Artikel, Berichte und Aufsätze der Fachzeitschrift PLUS können nun bequem gesucht, heruntergeladen oder in einer blätterbaren Version direkt am Bildschirm angesehen werden. Das Archiv wird kontinuierlich, auch für zurückliegende Jahrgänge, erweitert und ergänzt.

Kostenlose Suche:
Eine Standard-Suche durchsucht immer den kompletten PDF-Text, den Abstract und den Titel, wahlweise in Kombination mit Jahr, Autor, Kategorie, Ausgabe und Rubrik.

Schränken Sie Ihre Suche ein, indem Sie vor Ihren Suchwörtern folgende Operatoren mit Doppelpunkt eingeben:
title:Suchwort (Nur im Titel suchen) oder
description:Suchwort (nur im Abstract suchen).

 

Einzelartikel-Download:
Alle Artikel können als PDF-Datei für 15,- EUR inkl. MwSt. einzeln erworben und heruntergeladen werden.

Premiumabo:
Als Premiumabonnent bekommen Sie neben der Printausgabe zusätzlich die Möglichkeit, alle Einzelartikel frei und in unbegrenzter Stückzahl herunter zu laden. Darüberhinaus wird der Menüpunkt "Heftarchiv Galvanotechnik" freigeschaltet, unter dem Sie die kompletten Hefte als PDF-Download vorfinden.

Infos zum Premiumabo

Fragen Sie uns nach einer Erweiterung Ihres bestehenden Printabos!

Dokumente

Fertigungsgerechtes Design von Leiterplatten optimiert

Mentor stellt aktuell mehrere Neuheiten vor: Einen automatisierten Design-for-Manufacturing(DFM)-Flow für Leiterplatten, der die traditionellen, manuellen, fehleranfälligen Prozesse ersetzt, wurde nun mit der neuen Valor New Product Introduction (NPI) Version vervollständigt. Die Zeit zum Aufstellen von DFM-Regeln kann damit von Wochen auf Tage reduziert werden. Ein Entwicklungskit für KI- und Machine-Learning-Anwendungen unterstützt die ...
Jahr2019
HeftNr7
Dateigröße2,914 KByte
Seiten1009-1012

FBDi-Informationen 07/2019

Bauelementedistribution
trotzt dem schwächelnden Markt
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de)
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Juni 2019)

Jahr2019
HeftNr7
Dateigröße638 KByte
Seiten1007-1008

Robuste Optokoppler im DIP-4- oder SMD-4-Gehäuse

Vishay Intertechnology hat sein Angebot an Optoelektronik-Produkten um zwei neue Optokopplerserien mit Phototriac-Ausgang in den kompakten und platzsparenden Gehäusebauformen DIP-4- und SMD-4 erweitert. Sie sind für Hausgeräte und Industrieanlagen vorgesehen, haben Phototriac-Ausgang mit 1000 V/μs Slew-Rate, 800 V Ausgangs-Sperrspannung und hohe Störsignal-Isolation.

 

Jahr2019
HeftNr7
Dateigröße1,207 KByte
Seiten1005-1006

EXIST-Forschungstransfer eröffnet neue Möglichkeiten des 3D-Packagings

Durch den Einsatz einer 3D-Fertigungstechnologie revolutioniert ein vierköpfiges Team der Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (TU Dresden) aktuell die Produktion von elektronischen und mikrotechnischen Baugruppen. Vorteile der Massenproduktion werden mit Methoden der Herstellung von individuellen Einzelstücken kombiniert. Besonders mittelständische Unternehmen erhalten so die Möglichkeit, durch ‚Rapid Electronic ...
Jahr2019
HeftNr7
Dateigröße1,857 KByte
Seiten999-1000

Qualifizierte Fachkräfte für die EMS Industrie

EMS (Electronic Manufacturing Services) in Deutschland entwickelt sich gut. Doch hat sie – wie andere technologisch anspruchsvolle Branchen – Fachkräfte-Sorgen. Eine Untersuchung zeigt, was dagegen durch eigene Ausbildungsbemühungen getan wird.

 

Jahr2019
HeftNr7
Dateigröße1,718 KByte
Seiten996-998

Heterogeneous Integration Roadmap der Systemintegration

Heterointegration findet sich heute in jedem Smartphone. Sie macht es möglich, dass die Elektronik mehr als nur eine Funktion gleichzeitig bietet. Die bereits seit mehreren Jahrzehnten genutzte Technologie muss sich jedoch immer neuen Trends und Bedingungen anpassen. In der vom IEEE und internationalen Partnern ausgearbeiteten neuen HIR wird nun ein Überblick der globalen Forschungsziele, aber auch der zukünftigen Herausforderungen der ...
Jahr2019
HeftNr7
Dateigröße1,301 KByte
Seiten994-995

Aktuelles 07/2019

Erfolgreiche Sensor+Test 2019 – Ausblick 2020: Neue Messehalle und neuer internationaler Kongressproductronica fördert Nachwuchs für ElektronikfertigungMaterialographie-Labor von Buehler in der University of WarwickSucheta Govil wird Chief Commercial Officer von CovestroEuropäisches Forschungsprojekt Power2Power für effizientere LeistungshalbleiterFraunhofer IMWS gewinnt Preise in Las VegasRutronik ...
Jahr2019
HeftNr7
Dateigröße1,814 KByte
Seiten981-993

Das Neue und das unerwartet Neue

Ganz am Beginn einer Begegnung werden die Fragen ,Was gibt‘s Neues?‘ und ,Wie geht‘s?‘ gerne gebraucht, ohne dass eine tiefgründige und umfassende Antwort erwartet wird. ,Alles bestens, und selbst?‘ wäre schon die ausreichende Antwort. Trotzdem kann ich es heute nicht lassen, bei ‚Was gibt‘s Neues?‘ mal ein wenig Haare zu spalten.
Neues wäre ja vor allem das,
womit niemand gerechnet hat.
Das haben wir tatsächlich ...
Jahr2019
HeftNr7
Dateigröße2,147 KByte
Seiten977

Bilderreihe smtconnect 06/2019

Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße2,001 KByte
Seiten848-854

Mit neuem Messekonzept zu höherer Besucherqualität

Die erstmals unter neuem Namen SMTconnect veranstaltete Fachmesse der Elektronikbranche brachte in Nürnberg wieder Menschen und Technologien zusammen und bot ein vielseitiges Programmangebot. Den über 13 000 Besuchern präsentierten sich über 400 Aussteller vor allem mit Lösungen für die Prozesse zur Herstellung von Elektronikbaugruppen und mit einigen Neuheiten. Die Resonanz der Aussteller war unterschiedlich. Viele äußerten sich ...
Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße2,645 KByte
Seiten840-847

Das Lösemittel, das keine Lösung für Sorgen bringt

Alkohol ist zwar ein Lösemittel, doch löst es beim Menschen innerlich angewandt keine Sorgen und Probleme. Zuviel davon löst allerdings möglicherweise das Gehirn auf. Der gesetzlich erlaubte Alkohol fordert jedenfalls zahlreiche Todesopfer – und zwar ein Vielfaches mehr im Vergleich zum gesetzlich verbotenen Marihuana. Ob Polizisten in Landau einem Lkw-Fahrer das Leben oder nur den Führerschein retteten, als sie ihn vor seinem Lkw ...
Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße637 KByte
Seiten941-943

Digitale Innovationszentren in Sachsen

Bericht aus Dresden Neue Aktivitäten sollen die Stärken des sächsischen Hightech-Ökosystems auf den Gebieten der Mikroelektronik, der Expertisen zur Künstlichen Intelligenz (KI), drahtloser Kommunikation und Software mit der Innovationskraft engagierter Entwickler und Gründer verbinden. Interdisziplinäre Zentren, Startup-Inkubatoren, Hubs entlang der Wertschöpfungskette, wie der Smart Systems Hub – enabling IoT oder ...
Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße5,910 KByte
Seiten934-940

DVS-Mitteilungen 06/2019

Call for Papers: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2020
Programm: Weichlöten 2019 – Präzise Montage von Sensoren und optoelektronischen Bauelementen. Forschung und Praxis
für die Elektronikfertigung
Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße1,216 KByte
Seiten931-933

Miniaturisierte Elektronikmodule für aggressive Umgebungen

Flüssigkristallpolymer (LCP), ein thermoplastisches dielektrisches Folienmaterial mit sehr geringer Wasserspeicherung (< 0,04 %), hoher chemischer Beständigkeit und geringer Wärmeausdehnung, ist bestens geeignet als Substratmaterial und Ummantelung für kleine miniaturisierte Elektronikmodule [1, 2]. LCP hebt sich von anderen Polymermaterialien ab, die in der Mikroelektronik Anwendung finden. Unter allen Polymermaterialien ist seine ...
Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße2,005 KByte
Seiten925-930

3-D MID-Informationen 06/2019

Design-Revolution für technische Systeme: Fraunhofer IEM erforscht Technologie MID
MID schon heute in der Praxis
MID-Labor in Paderborn
Weitere Informationen

Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße1,696 KByte
Seiten922-924

HD-Paket für umfassende Inspektion bei 4K

Mit dem neuen HD-016-KIT-ADV-Paket der schwedischen Inspectis AB kann die gesamte Bandbreite der Inspektionsanforderungen sowohl für die SMT/PCB-Elektronik als auch für die Medizintechnik und die Gerätefertigung mit ultra-HD 4K Leistungsstufen erreicht werden. Das HD-016-KIT-ADV-Kit basiert auf der Inspectis Ultra-HD U30s Kamera und bietet volle 4K Leistung mit RingLight Track Stand, XY- Board, extra +10 Dioptrienvergrößerung und ...
Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße874 KByte
Seiten921

iMAPS-Mitteilungen 06/2019

CICMT 2019 Nachlese
Nachlese Electronics
in Harsh Environments Conference
Neues aus dem Mitgliederkreis
Call for Abstracts: Deutsche IMAPS Konferenz 17./18. Oktober 2019 in München
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Veranstaltungskalender
Impressum

Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße5,445 KByte
Seiten914-920

Mit LDS Antennen für den 5G-Mobilfunk erzeugen

Die Laser-Direkt-Strukturierung (LDS) hat sich bei der Aufbringung von Antennenstrukturen auf Gehäuseteile in der vierten Mobilfunkgeneration 4G (LTE) als das führende Verfahren etabliert. Mit der fünften Mobilfunkgeneration 5G steigen die Anforderungen bedingt durch höhere Frequenzen und höheren Datendurchsatz. Bei diesen neuen Anforderungen entfaltet das LDS-Verfahren sein volles Potenzial.

 

Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße771 KByte
Seiten911-913

Industrie 4.0 ist kein Big Bang: Schrittweise vorgehen

Industrie 4.0 ist kein Projekt, das auf einen Schlag realisiert wird, sondern ein kontinuierlicher Prozess. Dies unterstreicht der Spezialist für Elektronik-Bestückungstechnik Fuji Europe Corpration. Das Unternehmen empfiehlt die schrittweise Umsetzung in Einzellösungen –und sich dabei auf Automatisierung und Digitalisierung derjenigen Prozesse zu konzentrieren, die naheliegend sind. So werde ein schneller Mehrwert erzielt und die Basis ...
Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße1,271 KByte
Seiten909-910

Die Fertigung der Zukunft wird cool, smart und easy

Beim 22. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg, wie gewohnt in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, standen Attribute für die Fertigung der Zukunft im Blickpunkt. Im Zeitalter der allgemeinen Digitalisierung können diese für die Elektronikproduktionen, die weltweit Vorreiter der digitalen Automatisierung und Vernetzung von Liefer- und Produktionsketten sind, treffend mit den drei Worten ‚cool, smart, easy‘ beschrieben ...
Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße2,749 KByte
Seiten904-908

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit über 110 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: info@leuze-verlag.de oder
E-Mail: mail@leuze-verlag.de