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Dokumente

LIDE – präzise Glasbearbeitung unterstützt Mikrosystemtechnik

Das Laser Induced Deep Etching (LIDE) für Dünnglas erlaubt der Mikrosystemtechnik, das ganze Potenzial von Glas noch besser zu nutzen. Einsatzbeispiele reichen von Through Glass Vias über Glass Embedding bis hin zu Glass Capping-Lösungen mit nahezu senkrechten Wänden. Das Garbsener Unternehmen LPKF berichtete darüber während des 3D Systems Summit 2019 in Dresden.

 

Jahr2019
HeftNr4
Dateigröße2,200 KByte
Seiten544-548

USB Type C Development Kit

Würth Elektronik eiSos bietet mit dem USB Type-C Development Kit allen denjenigen eine komfortable Sofortlösung für die Prototypen-Entwicklung an, die in ihren Projekten die stark erweiterten Möglichkeiten von USB-Typ-C und USB Power Delivery nutzen wollen. Es baut auf der bewährten USB-Typ-C-Technologie von STMicroelectronics mit dessen Controllern auf und stellt ein Referenzdesign für sichere und flexible USB-PD- Anwendungen bis 100 W ...
Jahr2019
HeftNr4
Dateigröße1,208 KByte
Seiten542-543

Wie wirkt sich Kälte auf Elektronik aus?

Beim thermischen Verhalten oder thermischer Simulation von Leiterplatten denkt man v. a. an eine mögliche Überhitzung von Bauteilen und Lötverbindungen sowie an die daraus resultierenden Probleme. Das untere Ende der Temperaturskala beschäftigt die wenigsten Entwickler und Designer und, da dieser Bereich wissenschaftlich noch nicht ausführlich beschrieben ist, arbeiten viele mit Hausregeln oder Vorgaben ihrer Lieferanten. Was beim ...
Jahr2019
HeftNr4
Dateigröße3,279 KByte
Seiten538-541

FBDi-Informationen 04/2019

Erfolgreiches Treffen: Der FBDi beim BMWi
Georg Steinberger
ist neuer Präsident der IDEA
Änderung im ElektroG ab 1. Mai 2019: ‚Passive‘ Endgeräte fallen unter Anwendungsbereich
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de)

Jahr2019
HeftNr4
Dateigröße1,889 KByte
Seiten535-537

Neue Version des Periodensystems zeigt seltene Elemente für die Elektronik

Chemiker der University of St. Andrews in Schottland haben eine neue Version des Periodensystems entwickelt. Sie zeigt die Knappheit von Elementen, die in Geräten des täglichen Bedarfs wie Batterien, Kommunikations- und Unterhaltungselektronik zum Einsatz kommen. Der Übergang auf Elektromobilität könnte die Verknappung bestimmter Elemente noch beflügeln. Allein in der Europäischen Union werden jeden Monat rund zehn Millionen ...
Jahr2019
HeftNr4
Dateigröße1,001 KByte
Seiten533-534

FPGAs in Anwendungen mit hoher IT-Sicherheit

Durch die Vereinigung diverser digitaler Funktionen auf nur einem FPGA-Chip, die bisher in separaten Schaltungsteilen aufgebaut waren, wird die Leistungsfähigkeit einer Schaltung drastisch erhöht und der Platzbedarf minimiert. Auch in sicherheitsrelevanten Anwendungen ist der Einsatz von FPGAs mehr und mehr im Kommen. Nachfolgend werden die Bedrohungen vorgestellt, denen elektronische Schaltungen – insbesondere solche mit FPGAs – ...
Jahr2019
HeftNr4
Dateigröße2,955 KByte
Seiten526-532

Freiburger Messebilanz: digital und optimistisch

Der industrielle Mittelstand im Südwesten kann Digitalisierung und ist optimistisch – das ist die Bilanz der vom wvib veranstalteten Industriemesse ie in Freiburg. An drei Messetagen präsentierten über 350 Aussteller den rund 10 000 Besuchern ihre Produkte und Dienstleistungen, wobei Innovationen und Digitalisierung im Vordergrund standen. Die Aussteller der ie 2019 berichteten von vielversprechenden Messekontakten mit einem ...
Jahr2019
HeftNr4
Dateigröße2,507 KByte
Seiten518-519

CSE – neues Zertifierungsprogramm des IPC zur Anwendung der Standards in Firmen

Um die Anwendung seiner Standards in den Firmen noch effektiver zu machen, schlägt der IPC den Einsatz von besonders geschulten und geprüften Fachleuten vor – den IPC Certified Standards Experts (CSE). Sie sollen einerseits der zentrale Ansprechpartner für die Arbeit mit IPC-Richtlinien im Unternehmen sein und andererseits das Bindeglied zu den IPC Standards Committees, den Normenarbeitsgruppen des Verbandes. Schulungen und ...
Jahr2019
HeftNr4
Dateigröße861 KByte
Seiten515-517

Gedruckte Elektronik erobert innovative Industriezweige

Zufriedene Gesichter wohin man auch blickte im International Congress Center München (ICM) gleich neben dem weitläufigen Messegelände: Die Lopec, internationale Fachmesse mit Kongress für die gedruckte Elektronik, hat sich zu einem wichtigen Event mit Leitcharakter im Münchner Messegeschehen entwickelt. Vor allem die Automobilbranche zeigt sich als
ein Hauptanwender und
Technologietreiber der
gedruckten und organischen ...
Jahr2019
HeftNr4
Dateigröße2,372 KByte
Seiten512-514

Aktuelles 04/2019

Nachrichten // Verschiedenes Europa führend bei AutomobilelektronikNeuer Vertriebspartner in der Schweiz – weitere Flussmittel auf Alkohol-Wasser-BasisAuch 2018 Rekord-ErgebnisDuPont investiert in die Produktion von Kapton und PyraluxMirtec Europe mit neuem Partner Detech in NordirlandGentherm wählt Nordson Asymtek SL-940 für Conformal CoatingSaki gewinnt NPI Award
für selbst-programmierende ...
Jahr2019
HeftNr4
Dateigröße2,475 KByte
Seiten485-497

REACH und RoHS: Premium-KMUs mit Mehrwert

Am 22. Juli 2019 tritt in der EU die ,erweiterte‘ RoHS-Richtlinie mit neuen Stoffverwendungsverboten in Kraft. Ab diesem Tag dürfen deshalb vier weitere Stoffe gemäß der jüngsten Anpassung der Richtlinie in den meisten Elektro- und Elektronikgeräten nicht mehr, beziehungsweise nur noch bis zu einer sogenannten Bagatellgrenze von 0,1 Gewichtsprozent in homogenen Stoffen enthalten sein: Butylbenzylphthalat (BBP), Di(2-ethylhexyl)phthalat ...
Jahr2019
HeftNr4
Dateigröße574 KByte
Seiten481

Buchstabensalat

Weder der rötlich scheinende Planet noch Gott selbst haben sich den Namen Mars gegeben, sondern das war irgendein Menschenwesen. Der Mensch hat wohl das Bedürfnis, benennen zu wollen, ohne das Benannte zu fragen, ob es nun so genannt werden möchte oder nicht. Und manchmal läuft ein Benennungswahn aus dem Ruder, etwa beim Donaudampfschiffartsgesellschaftkapitänbewerbungsfragebogen. Dann wird die Notbremse gezogen und alles reduziert: ...
Jahr2019
HeftNr3
Dateigröße2,418 KByte
Seiten439-443

AidaNova – hochdigitalisiertes und umweltfreundliches Schiff

Bei Kreuzfahrtschiffen scheiden sich die Meinungen: Die einen sehen sie vor allem als Umweltverschmutzer, die anderen als ideales Reisemittel für Jung und Alt. Die Kreuzfahrtindustrie arbeitet allerdings daran, so belegen Recherchen, ihre Schiffe mit Hilfe neuester Technik umweltfreundlicher zu machen – gestützt auf modernste digitale Elektroniksysteme, die in großem Stil eingesetzt werden. Die im Dezember 2018 in Dienst gestellte ...
Jahr2019
HeftNr3
Dateigröße1,461 KByte
Seiten429-438

Automatisierung für Industrie 4.0

Bericht aus Dresden von Dr. Rolf Biedorf Die Zukunft unserer Industrie, die intelligente vollautomatische Fabrik, erfordert intelligente Automatisierung und Vernetzung, intelligente Prozessführung und Wartung der Anlagen. Getrieben wird dieser Prozess durch Künstliche Intelligenz, Maschinelles Lernen und Visuelles Computing. Bedeutend ist der Faktor Mensch. Das waren Themen, die internationale Experten auf dem vom ‚Automation ...
Jahr2019
HeftNr3
Dateigröße2,304 KByte
Seiten420-428

DVS-Mitteilungen 03/2019

Termine 2019
Termine 2020
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

 

Jahr2019
HeftNr3
Dateigröße307 KByte
Seiten419

Vias in DCB-Substraten für eingebettete Leistungsmodule

Diese Arbeit umfasst die Evaluation von fünf unterschiedlichen Ansätzen zur Herstellung von Vias in DCB-Substraten (Direct Copper Bonded). Durch den Einsatz eines Lasersystems wurden unterschiedliche Layouts der Vias in DCB-Substraten realisiert. Im nächsten Schritt wurden die Via-Löcher mit metallischen Materialien gefüllt, um eine elektrische Verbindung auszubilden. Hierbei wurden unterschiedliche Verfahren wie Schablonendrucken, ...
Jahr2019
HeftNr3
Dateigröße2,127 KByte
Seiten411-418

3-D MID-Informationen 03/2019

Neues Forschungsprojekt
zur räumlichen Integration von Elektronik in Hochtemperaturanwendungen
Kontakt
Ansprechpartner und Adressen

 

Jahr2019
HeftNr3
Dateigröße974 KByte
Seiten408-410

V2X-Chipsätze validieren mit Rohde & Schwarz-Testgeräten

V2X steht für Vehicle to Everything, was etwas flapsig klingt, aber die zunehmende Vernetzung von Fahrzeugen mit beliebigen Umgebungen treffend benennt. Das darauf spezialisierte Unternehmen Autotalks und Rohde & Schwarz, Zulieferer von Test- und Messlösungen, haben aktuell gemeinsam die Funktion des ersten weltweit verfügbaren C-V2X-Chipsatzes validiert.

Jahr2019
HeftNr3
Dateigröße1,434 KByte
Seiten406-407

iMAPS-Mitteilungen 03/2019

JETZT ANMELDEN: IMAPS Seminar am 27. März 2019 in Rostock
BMBF-Forschungslabore Mikroelektronik, Kick-off Veranstaltung am 5.2.2019 an der RWTH Aachen
SPIE Photonics West 2019 – auch hier sind Entwicklungstrends der AVT gefragt!
Call for Abstracts: Advanced Packaging Conference (APC)
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Jahr2019
HeftNr3
Dateigröße6,600 KByte
Seiten400-405

Wasserlöslich oder No-Clean – neue Alternativen bei Lotpasten

Im Laufe der vergangenen 10 Jahre hat die Elektronikindustrie auf No-Clean-Flussmittel für die Oberflächenmontage umgestellt. Trotzdem werden zum einen nach wie vor wasserlösliche/abwaschbare Flussmittel benötigt und werden weiterentwickelt. Zum anderen geht die Entwicklung im No-Clean-Bereich ständig weiter. Indium belegt das mit zwei neuen Produkten.

 

Jahr2019
HeftNr3
Dateigröße1,336 KByte
Seiten398-399

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
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