Eugen G. Leuze Verlag KG

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Dokumente

Die Entwicklung der Welt-Leiterplattenproduktion 2016/2017

In den letzten Jahren war eine Stagnation der Leiterplattenproduktion zu beobachten. Dafür gibt es viele Gründe. Die Verkaufspreise für PCBs sind wegen des Druckes der Kunden und des Wettbewerbs weiter erodiert. Ein teilweise hoher Jahresabschlussbestand an Trägern bei den Kunden senkte die Bestellmengen für die Folgemonate ab. Die fortschreitende Funktionsintegration in die Chips führt zu einem geringeren spezifischen Bedarf an ...
Jahr2017
HeftNr11
Dateigröße2,577 KByte
Seiten1949-1955

Kostenfaktoren und Kostentreiber in der Leiterplattenfertigung

Teil 3 (Ende): Die Kosten Der vorliegende Artikel ist der letzte Beitrag einer dreiteiligen Serie, die im Zeitraum zwischen September und November an dieser Stelle erschien. Da sich die Lieferketten inzwischen über mehrere Kontinente erstrecken, ist eine kurzfristige Rückkopplung sehr erschwert – wenn nicht unmöglich. Deshalb soll mit diesem Beitrag ein besseres Verständnis für die Zusammenhänge und Einflussfaktoren der Kosten ...
Jahr2017
HeftNr11
Dateigröße1,047 KByte
Seiten1945-1948

Eingebettete und eingesetzte Heat Pipes für das Wärmemanagement in Leiterplatten

Fortschreitende Miniaturisierung, größere Leistungsdichten und höhere Datenraten bzw. Schaltfrequenzen stellen auch an die Leiterplattenkonstruktion neue, wachsende Anforderungen. Zur Lösung insbesondere der Wärme-Abführproblematik hat der österreichische Leiterplattenhersteller AT&S das Konzept von in den Träger eingebetteten und eingesetzten, passiven und autonomen Heat Pipes entwickelt. Erste praktische Versuche versprechen ...
Jahr2017
HeftNr11
Dateigröße1,455 KByte
Seiten1941-1944

eipc-Informationen 11/2017

Was erwartet uns im November? // What is expected in November?
Über uns

Die EIPC-Winterkonferenz 2018
Markttrends in der Elektronik (Walt Custer) 

EMS-Marktinformation
Informationen und Veranstaltungen
Schlagzeilen vom globalen Elektronikmarkt

 

Jahr2017
HeftNr11
Dateigröße3,191 KByte
Seiten1934-1940

Auf den Punkt gebracht 11/2017

Highly Automated Driving – Stufe 3 – in Sicht
 Continental kombiniert 3D Flash LIDAR, 2D-Farbkameras und 77 GHz Radar Gehören Sie auch zu den Stau-Geschädigten? Zukünftig wird das automatisiertes Fahren einen wesentlichen Beitrag zur Entlastung der Fahrer und zu einem insgesamt effizienteren Verkehrsfluss mit weniger kritischen Situationen und Unfällen leisten. Mehr als 1,2 Milliarden Menschen verbringen pro ...
Jahr2017
HeftNr11
Dateigröße4,092 KByte
Seiten1930-1933

FED-Informationen 11/2017

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder
Termine aus dem FED-Seminarkompass (Auszüge)
Aktuelles aus dem Verband
FED vor Ort – Regionalgruppentreffen
FED-Newsletter Leser erfahren es zuerst – Abonnieren Sie jetzt
Das FED-Fachforum – Wissensaustausch und Kommunikations-Plattform

 

 

Jahr2017
HeftNr11
Dateigröße529 KByte
Seiten1927-1929

Neu in OrCAD und Allegro – DfM-Checks sind integriert im Design Tool

Bisher war die DfM-Prüfung (DfM: Design for Manufacturing) ein nachgelagerter Prozess zum Lei- terplatten-Layout mit speziellen Software-Paketen. Mit DesignTrue DfM von Cadence erfolgt seit dem kürzlich erschienenen Zwischenrelease von OrCAD und Allegro nun bereits während des Platzierens und Routens ein Real Time DRC der eingetragenen Fertigungsregeln.

 

Jahr2017
HeftNr11
Dateigröße846 KByte
Seiten1926

FED feierte 25-jähriges Jubiläum mit einem Blick in die digitale Zukunft

Unter dem Motto ,Startklar für die digitale Zukunft‘ feierte der Fachverband Elektronik-Design e.V. (FED) mit der 25. FED-Konferenz in Berlin auch sein 25-jähriges Jubiläum. Mehr als 300 Teilnehmer haben sich dort über aktuelle Trends und Entwicklungen in der Elektronikindustrie informiert, wobei die Chancen und Risiken der Digitalisierung für die Elektronikbranche im Mittelpunkt standen. Weitere Schwerpunktthemen waren ...
Jahr2017
HeftNr11
Dateigröße3,419 KByte
Seiten1922-1925

Monochrome Displays als kostengünstige Alternative

Zielgerichtete Überlegungen im Hinblick auf die besonderen Ansprüche an die Displays von Elektronikgeräten helfen bei der Entwicklung von Lösungen, die den aktuellen Anforderungen im Leistungsverbrauch und hinsichtlich der Kosten gerecht werden. Dies gilt für Produkte, die man im Haushalt und im Büro einsetzt und ebenso für industrielle oder automotive Umgebungen, in denen die Standards immer höher angesetzt werden. Der hier genannte ...
Jahr2017
HeftNr11
Dateigröße2,185 KByte
Seiten1918-1921

FBDi-Informationen 11/2017

Rechtssicherheit quo vadis?
Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)

 

Jahr2017
HeftNr11
Dateigröße1,039 KByte
Seiten1916-1917

Vishay wartet mit breit gefächerten Bauteile-Innovationen auf

Vishay Intertechnology Inc. ist ein in der Fortune-1000-Liste aufgeführtes US-Unternehmen. Es zählt zu den weltgrößten Herstellern von diskreten Halbleiterbauelementen (Dioden, MOSFETs und Infrarot-Optoelektronik) und Passiven (Widerstände, Induktivitäten und Kondensatoren). Vishay ist in der Industrieelektronik, Computer- und Automobiltechnik, in Consumer-Produkten, Telekommunikation, Luft-/Raumfahrt-/Wehrtechnik, Stromversorgung und ...
Jahr2017
HeftNr11
Dateigröße1,844 KByte
Seiten1911-1915

Miniaturisierung bei gleichzeitiger Leistungssteigerung

Steckverbinder sind ein wichtiges Verbindungsglied beim Bau von Maschinen und Anlagen. Sie übertragen Daten und Signale – und das teilweise in unwirtlichen Umgebungen. In ihrer neuesten Ausprägung sind die hybriden Steckverbindungen modular aufgebaut. Damit lassen diese sich flexibel zu multifunktionalen Einheiten auf kleinem Raum in Industriesteckverbinder-Gehäusen der Standardgröße kombinieren. So unterstützen sie den Trend zur ...
Jahr2017
HeftNr11
Dateigröße1,363 KByte
Seiten1909-1910

productronica 2017 im Schulterschluss mit Semicon Europa

Die productronica bildet mit der erstmals parallel stattfindenden Semicon Europa jetzt die größte Mikroelektronik-Veranstaltung Europas. Die zeitliche und räumliche Abstimmung der Semicon Europa mit der productronica bietet nun ein noch größeres Informationsangebot. Als jährliche Veranstaltung fokussiert die Semicon Europa, nächstes Jahr dann auch parallel zur Messe electronica, neueste Trends und Produkte im Bereich der ...
Jahr2017
HeftNr11
Dateigröße6,544 KByte
Seiten1880-1908

Aktuelles 11/2017

Nachrichten / Verschiedenes Precoplat feiert 40. Firmenjubiläum Start-up-Programm von ANSYS IFR erwartet 27 Milliarden Dollar Umsatz für professionelle Serviceroboter Kemmer zieht in neuen Stammsitz TÜV Süd auf der SPS/IPC Drives 2017 Innovationen in der Bionik gesucht! Katek überwacht Produktion mit Smartwatch und TabletSmart Data und Predictive Maintenance bei Limtronik Photocad ...
Jahr2017
HeftNr11
Dateigröße2,541 KByte
Seiten1869-1874

Moderne Steckverbinder – Details sind oft entscheidend

Steckverbinder gibt es in Elektronikanwendungen schon immer. Sie sind nach wie vor eine Schlüsselkomponente in der Elektronik – egal, ob es sich dabei um Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung oder um Leistungselektronik handelt. Denn die ohne Steckverbindungen realisierbare Signalübertragung mittels Funktechnik oder Optik – noch weit mehr die Stromübertragung per Induktion – ist beispielsweise im Bereich Leiterplattenbaugruppen in ...
Jahr2017
HeftNr11
Dateigröße424 KByte
Seiten1865

Mythen oder im Reich der Legenden

Uns wird in manchen Erzählungen viel Wunderbares berichtet [1]. Auch beim Marketing in der elektronischen Verbindungstechnik bleibt man da nicht verschont, manches schön zu reden oder besser darzustellen, als es ist. Ob es sich einfach nur um mangelndes Wissen, kritikloses Nachgeplapper oder aber absichtliche Irreführung handelt, bleibt dahingestellt. Jedenfalls hat das schon dazu geführt, dass ‚Richtigstellungen‘ solcher ‚Mythen‘ ...
Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße1,386 KByte
Seiten1828-1830

Microelectronics Saxony – Forschungsfabriken Mikroelektronik

Die EU stufte die Mikroelektronik als ‚Important Project of Common European Interest‘ (wichtiges Projekt von gemeinsamem europäischen Interesse) ein und nahm sie damit von den strengen Subventions-Obergrenzen aus. Im Rahmenprogramm ‚Mikroelektronik aus Deutschland – Innovationstreiber der Digitalisierung‘ unterstützt das BMBF die Forschung und Innovation in der Mikroelektronik. Teil des Maßnahmenpaketes ist u. a. der Verbund von ...
Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße4,721 KByte
Seiten1822-1827

Handling und Logistik – Marktaussichten für mobile Roboter sind gut

Der britische Marktforscher IDTechEx hat eine neue Studie über die zukünftige Entwicklung der mobilen Robotik in dazu prädestinierten industriellen Bereichen wie Material-Handling und Logistik aufgelegt. Der Autor, Dr. Khasha Ghaffarzadeh, Research Director bei IDTechEx, schätzt diese Entwicklung außerordentlich positiv ein. In zehn Jahren, also bis 2027, soll daraus ein weltweiter Markt von 75 Mrd. $ werden. Und bis 2038 soll sich diese ...
Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße2,631 KByte
Seiten1818-1821

DVS-Mitteilungen 10/2017

9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2018‘
Termine 2017
Termine 2018
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

 

Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße519 KByte
Seiten1816-1817

Probleme mit den Lunkern

Es gibt eine ganze Reihe von Klassifikationen für Lunker (amerikanisch: ,voids‘) und eine noch längere Liste möglicher Verursacher. Aber weder Lunker noch das amerikanische ,voids’ treffen den Kern der Sache, da beide einen Hohlraum beschreiben, während Untersuchungen gezeigt haben, dass die ‚leeren‘ Bereiche in Löststellen meist – nicht immer – mit Gasen und sogar Flüssigkeiten gefüllt sind. Die ihnen verabreichten ...
Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße5,592 KByte
Seiten1803-1815

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
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