Eugen G. Leuze Verlag KG

×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.

Ordner Einzelartikel PLUS

Online Recherchieren – egal wo, egal wann.
Alle erschienenen Artikel, Berichte und Aufsätze der Fachzeitschrift PLUS können nun bequem gesucht, heruntergeladen oder in einer blätterbaren Version direkt am Bildschirm angesehen werden. Das Archiv wird kontinuierlich, auch für zurückliegende Jahrgänge, erweitert und ergänzt.

Kostenlose Suchfunktion:
Die komfortable Einzelartikel-Suche ermöglicht Ihnen nicht nur eine Recherche mittels Suchbegriff, sondern vielmehr auch per Kombination über Jahr, Autor, Kategorie, Ausgabe und Rubrik. Dabei wird immer der komplette Artikel durchsucht, um Ihnen qualitativ hochwertige Treffer zu bieten. Ein kurzer Abstract mit Vorschaubild informiert vorab über den zu erwartenden Inhalt.

 

Einzelartikel-Download:
Alle Artikel können als PDF-Datei für 15,- EUR inkl. MwSt. einzeln erworben und heruntergeladen werden.

Premiumabo:
Als Premiumabonnent bekommen Sie neben der Printausgabe zusätzlich die Möglichkeit, alle Einzelartikel frei und in unbegrenzter Stückzahl herunter zu laden. Darüberhinaus wird der Menüpunkt "Heftarchiv Galvanotechnik" freigeschaltet, unter dem Sie die kompletten Hefte als PDF-Download vorfinden.

Infos zum Premiumabo

Fragen Sie uns nach einer Erweiterung Ihres bestehenden Printabos!

Dokumente

eipc-Informationen 02/2018

Was erwartet uns im Februar? // What is expected in February?
Dieses Jahr feiert der EIPC sein 50-jähriges Bestehen 

Rückblick auf 50 Jahre im Dienste
der Leiterplatten und Baugruppenindustrie in Europa
Aktuelle Markttrends in der Elektronik (Walt Custer)
EMS-Marktinformation

Informationen und Veranstaltungen
Internationaler Veranstaltungskalender 2018

 

Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße4,351 KByte
Seiten240-246

Auf den Punkt gebracht 02/2018

Automotives ,Segeln‘ und Rekuperation von Bremsenergie 48V-Riemen-Starter-Generator mit integrierter Leistungselektronik Die Funktion des ,Segelns‘ bedeutet heute beim Kraftfahr- zeug: Ausschalten des Verbrennungsmotors und Abkoppeln des Antriebsstrangs, wenn das Fahrzeug gleichmäßig dahin gleitet. Gleiches geschieht beim Aus- rollen z. B. vor einer roten Ampel und nicht erst bei Stillstand wie bei bisherigen ...
Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße2,588 KByte
Seiten236-239

FED-Informationen 02/2018

Neues Logo und neue Homepage des FED
Die nächsten FED-Kurse und -Termine (Auszug, Stand: 15.01.2018)
FED vor Ort
Themen und Termine der nächsten Regionalgruppen (RG)-Veranstaltungen
Neue FED-Mitglieder
ZED- und CID-Absolventen 2017 

Sie möchten kompetent und über aktuelle Themen und Termine
des FED zuerst informiert werden? 


 

Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße2,372 KByte
Seiten230-235

Entwickler beklagen mangelnde PLM-Unterstützung

Mehr als 50 % der Entwickler in den Disziplinen Elektronik und Elektrotechnik beklagen mangelnde Unterstützung durch PLM (Product Life-cycle Management oder Produktlebenszyklus). Laut einer Studie der technoconsult GmbH, die von Zuken in Auftrag gegeben wurde, wenden Entwicklungsingenieure bis zu 45 % ihrer Arbeitszeit für die Bereitstellung und Suche von aktuellen Projektdaten auf. Da muss Abhilfe her. Technologieintensive Branchen ...
Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße1,150 KByte
Seiten227-229

Schneller hochkomplexe Leiterplatten designen

Altium LLC kündigte die Version 18 seiner PCB-Design-Software an. Der Schwerpunkt dieses Upgrades liegt auf der Optimierung der Benutzerfreundlichkeit durch die Aktualisierung wesentlicher Funktionen und in produktivitätsorientierten Erweiterungen. Außerdem wird auf 64-Bit-Architektur übergegangen. Nach wie vor wird der Weltmarkt für Leiterplatten samt deren Design durch neue Produkte, die technisch höher entwickelt, kompakter ...
Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße2,509 KByte
Seiten225-226

Wirkungsvoller Schutz vor Cyber-Angriffen

Das kalifornische Unternehmen Lynx Software Technologies, Anbieter von datensicherer Virtualisierungstech- nologie, veröffentlichte die Version 6.0 von Hypervisor. Der vollständige Name von Hypervisor lautet Separation Kernel Hypervisor LynxSecure. In der neuesten Version ist der Hypervisor LynxSecure mit seinem bewährten Hochsicherheits-Datenschutz erstmals auch in Multicore-Systemen, basierend auf ARM Designs, ...
Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße4,297 KByte
Seiten221-224

FBDi-Informationen 02/2018

Neue Verordnungen und ihre Relevanz für die Distribution
Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)

 

Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße608 KByte
Seiten219-220

Festkörper-Akkumulator in kompakter SMD-Technologie

Ob einfache Gadgets oder komplexe industrielle IoT-Geräte – eine platzsparende, zuverlässige wie auch sehr sichere Stromversorgung benötigen sie alle. Um all diese Ansprüche zu erfüllen, hat TDK mit CeraCharge den ersten Solid-State-Akkumulator in SMD-Technologie entwickelt. Batterien und Akkumulatoren in verschiedensten Technologien und
mit unterschiedlichen
Kapazitäten sind aus
unserem Leben nicht
mehr ...
Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße1,040 KByte
Seiten217-218

Erweiterte Mikrocontroller-Serie mit Security für IIoT

Seine Mikrocontroller-Serie RX65N/RX651 für komplexe Security-Anforderungen in der Industrieautomation, Gebäudeautomatisierung und Smart Metering hat Renesas Electronics weiter ausgebaut. Diese umfasst MCUs mit integrierter Trusted Secure IP und verbesserten, abgesicherten Flash-Funktionen sowie eine Mensch- Maschine-Schnittstelle (Human Machine Interface, HMI). Neben Leistung und Qualität sind Security, Zuverlässigkeit und ...
Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße1,430 KByte
Seiten215-216

Als der Transistor 70 wurde

Am 23. Dezember 1947 erfanden William Shockley, John Bardeen und Walter Brattain in den Bell Laboratories der damaligen AT&T den Transistor. Dafür wurden sie später – 1956 – mit dem Nobelpreis geehrt. Zu welchen Höhen Erfindungen wie die des Transistors führen können, haben heutige Entwicklungen gezeigt.

 

Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße2,891 KByte
Seiten211-214

‚Embedded Goes Autonomous‘ – embedded world 2018

Die ‚embedded world Exhibition&Conference‘, in diesem Jahr vom 27. Februar bis zum 1. März in Nürnberg abgehalten, gilt als weltweit wichtigste Fachmesse und Kongressveranstaltung für Embedded-Systeme und das thematisch damit verbundene Internet der Dinge. Demonstriert und diskutiert werden Hardware-Produkte, Entwicklungs-Tools, Software und Dienstleistungen für Embedded-Systeme.

 

Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße3,872 KByte
Seiten201-210

LOPEC 2018 – Elektronikschaltungen per 3D-Druck

Die organische Elektronik und der 3D-Druck wachsen zusammen. Ihre Kombination ermöglicht vielfältige neue Anwendungen. Der aktuelle Stand und das Potenzial dieser Technologien ist das zentrale Thema der LOPEC,
der mittlerweile gut etablierten internationalen Fachmesse mit Kongress für gedruckte Elektronik in München.
Auf der LOPEC 2018 präsentieren Industrie-Experten in rund 200 Kongressbeiträgen die neuesten ...
Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße2,512 KByte
Seiten198-200

Aktuelles 02/2018

Nachrichten // VerschiedenesFujitsu bringt kompaktere FRAM-Generation auf den Markt Fraunhofer-Institute forschen an Mobilfunkstandard, IEM erarbeitet Sicherheitsstandards für Datenlösung Neue Version des Integr8tor von Ucamco 25 Jahre Blume Elektronik 500000 Produkte von 500 Herstellern bei Bürklin Steckverbinder erhöhen die Effizienz von Windenergieanlagen Rutronik veröffentlicht ...
Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße4,003 KByte
Seiten181-191

Thermal Management

Seit Jahren findet man auf Konferenzen das Thema des Thermal Managements vertreten. Der Grund hierfür liegt wohl in einer scheinbar unaufhörlichen Miniaturisierungstendenz zur Steigerung der funktionalen Dichte von Bauelementen und Baugruppen, die in der Regel mit einer erhöhten Verlustleistungsdichte verbunden ist. Dies gilt für die Leistungselektronik, aber auch etwa für Bauteile der Hochfrequenztechnik. Atemberaubend rasch werden ...
Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße600 KByte
Seiten177

Mit der Stange im Nebel rumstochern

Wenn man des dichten Nebels wegen die Hand nicht mehr vor den Augen sehen kann, nahm man früher einen Stecken, um sich nicht den Kopf am nächsten Straßenschild anzuhauen. Heute nimmt man sein Handy oder ein GPS, um den sicheren Hafen anzusteuern. Übersetzen wir das mal in unsere elektronische Umwelt, so liest sich diese Bemerkung so: Mit dem Thermofühler unter dem BGA rumstochern. Und das ist genau, was man so allgemein macht, wenn man ...
Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße1,363 KByte
Seiten141-143

Microelectronics Saxony – Präzisionsuhren, Feinwerk-, Mikro- und Nanotechnik

Die Glashütter Uhrenfabrik Union GmbH (Marke Union Glashütte/SA.) feiert in diesem Jahr ihr 125-jähriges Bestehen. Aus diesem Grund wurde im Dezember vorigen Jahres im Deutschen Uhrenmuseum in Glashütte (Landkreis Sächsische Schweiz-Osterzgebirge) die Sonderausstellung ‚Union Glashütte – 125 Jahre Deutsche Uhrmacherkunst‘ eröffnet. Abgelöst wurde die Ausstellung zur Geschichte der Glashütter Rechenmaschinen ‚Ausgerechnet!‘. ...
Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße5,630 KByte
Seiten136-140

Neues Datenuniversum

Mit Watson IoT Ecosystem hat IBM einen eigenen, auf die Anforderungen des Internets der Dinge spezialisierten Geschäftsbereich gegründet. Das globale Hauptquartier für diesen Bereich ist in München beheimatet. BM hat bereits 2008
damit begonnen, die
technischen Voraussetzungen für die
großflächige Vernetzung von Dingen zu
schaffen. Inzwischen
kann der Spezialist
über 750 ...
Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße2,410 KByte
Seiten133-135

Wie ,intelligent‘ ist künstliche Intelligenz

Menschliche Intelligenz scheint sich nicht nur ethnisch, sondern auch entwicklungsmäßig zu unterscheiden (Jean Piaget 1896-1980 [1]). Ob das nun vom Lernen oder einer Zunahme an Hirnsubstanz stammt, kann im Augenblick anscheinend niemand sagen. Wenn es schon schwierig ist, das Wesen menschlicher Intelligenz zu fassen, wie will man dann Maschinenintelligenz in den Griff bekommen? Zwar gibt es hinreichend viele Versuche, hier Denkansätze zu ...
Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße3,486 KByte
Seiten128-132

DVS-Mitteilungen 01/2018

9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2018‘
Termine 2018
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

 

Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße539 KByte
Seiten126-127

BAMFIT – Accelerated Mechanical Fatigue Interconnect Test

Bond-Drahtverbindungen, die in großer Stückzahl in Leistungshalbleitermodulen verbaut werden, müssen über mehrere Dekaden und unter hohen thermomechanischen Belastungen zuverlässig halten. Die Optimierung von Bond-Verbindungen wird derzeit mit statischen Pull- und Schertests realisiert. Hinweise auf die Langzeitzuverlässigkeit geben nur zeitaufwendige Lastwechseltests und Erfahrungswerte. Um diese Lücke zu schließen, wurde hier ein ...
Jahr2018
HeftNr1
Dateigröße3,049 KByte
Seiten119-125

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit über 110 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN




Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: info@leuze-verlag.de oder
E-Mail: mail@leuze-verlag.de