Eugen G. Leuze Verlag KG

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Dokumente

Leiterplatten helfen mit, Licht ins Dunkel zu bringen

Sie gilt als sehr anspruchsvolle Mission der Menschheit und sucht nach Erkenntnissen, die uns auf die Entwicklung des Alls führen können. Im Herbst 2018 wird eine russische Sojus-Rakete das eROSITA-Teleskop zur Erforschung der Dunklen Materie in die Tiefen des Weltraums tragen. Es soll die Ausdehnung des Weltraums nachweisen. Mit an Bord ist tecnotron aus Bayern – mit mehr als 100 Leiterplatten.

 

Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße3,657 KByte
Seiten1547-1548

eipc-Informationen 09/2017

Was erwartet uns im September? // What is expected in September
Über uns
Die EIPC-Winterkonferenz 2018 – Was ist wichtig für die europäische Elektronik-Industrie?
Markttrends in der Elektronik (Walt Custer)
EMS Marktinformation

Schlagzeilen vom globalen Elektronikmarkt
Informationen und Veranstaltungen
Internationaler Veranstaltungskalender

Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße1,985 KByte
Seiten1541-1546

Auf den Punkt gebracht 09/2017

Die Digitalisierung des Lichts
 Ein Quantensprung beim Autoscheinwerfer nach 100 Jahren Glühlampe Als 1908 erstmalig ein elektrischer Auto-Scheinwerfer die Nacht ein wenig erhellte, dachte noch niemand daran, dass 110 Jahre später hie- raus ein komplexes, elektronisches System werden würde. Die Entwicklung verlief über viele Jahre sehr träge. 1971 kam der Halogen Scheinwerfer auf den Markt und 1992 das Xenon ...
Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße1,269 KByte
Seiten1538-1540

FED-Informationen 09/2017

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder
Termine aus dem FED-Seminarkompass (Auszüge)
FED vor Ort – Regionalgruppentreffen
Aktuelles aus dem Verband

Das FED-Fachforum – Wissensaustausch und Kommunikations-Plattform

Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße679 KByte
Seiten1535-1537

Drei zu beachtende Aspekte beim Design
von Elektronikprodukten mit Highspeed-Constraints

Das Design von Highspeed-Elektronikprodukten birgt zahlreiche Herausforderungen. Highspeed-Technologien wie PCI-Express, DDRx und Serial ATA arbeiten bei Frequenzen von mehreren hundert Megahertz bis mehr als einem Gigahertz. Daher sind nur geringe Spielräume bei der Taktgebung vorhanden. Immer feinere Silizium- Strukturen erzeugen immer größere Flankensteilheiten. Darüber hinaus führt die steigende Nachfrage nach kleineren und ...
Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße2,554 KByte
Seiten1530-1534

Mit High-Speed-Design und xSignals bestehende Grenzen in der Elektronik überwinden

Mit der Fortentwicklung der Elektronik werden an High-Speed-Designs ständig zunehmende Anforderungen gestellt. Sie können erfolgreich und effizient nur durch neue zeitgemäße Software-Features bewältigt werden. Ein solches Feature ist beispielsweise der seit Altium Designer 15 bereitgestellte xSignal Wizard.

 

Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße1,441 KByte
Seiten1527-1529

FBDi-Informationen 09/2017

Neues Funkanlagengesetz FuAG nun in Kraft
Anwendungsbereich RED und Funkmodule
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2017)
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )

Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße1,450 KByte
Seiten1524-1526

Ethernet direkt auf die Leiterplatte

Sensoren, Aktoren, Kameras und Switche sind nur einige Komponenten und Geräte, die dem Trend der Miniaturisierung folgen. Komponenten sollen aber nicht nur kleiner werden, sondern auch durchgängig zweckmäßig konzipiert sein: Zwei getrennte Anschlüsse jedoch stammen aus der Zeit größerer Gehäuse – nun sollen Ethernet, Leistung und Daten über eine Schnittstelle gelangen.

 

Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße2,081 KByte
Seiten1523

Steckverbinder mit automatischer Verriegelung

Die elektronischen Steckverbinder für Flachbandleitungen (FFC: Flat Flexible Cable) und flexible Leiterplatten (FPC: Flexible Printed Circuit) verriegeln automatisch, sobald die Leitungen komplett eingeführt sind. Dies kann in automatisierten Fertigungsprozessen entscheidende Vorteile bieten. Der Trend zur automatisierten Fertigung hat international zu einer gesteigerten Nachfrage nach neuen Bau- teilen geführt, die sich für eine ...
Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße1,057 KByte
Seiten1521-1522

Plattform für autonomes Fahren und ein Frontkamera-SoC

ADAS (Advanced Driving Assistance Systems) stellt eine neue offene Plattform für autonomes Fahren dar. Im Rahmen dieser Plattform ist auch ein neues SoC (System-on-Chip) zu erwähnen – nämlich: R-Car V3M High- Performance Image Recognition. Es ist für den Einsatz in intelligenten Frontkamera-Anwendungen sowie Surround-View-Systemen und für Lidar (light detection and ranging) optimiert.

 

Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße1,723 KByte
Seiten1518-1520

Aktuelles 09/2017

Nachrichten//Verschiedenes Bundesregierung und Fraunhofer treiben Internationalisierung von Industrie 4.0 voran MicroCirtec baut neues Multilayer-Presszentrum auf Moderne Anlagentechnik
für die Leiterplattenfertigung Ersa und High Q Electronic schließen Pilotphase für Hybrid-Rework-System HR 550 ab Neue Waschanlage für SMD-Schablonen steigert die Produktivität EMS-Dienstleister Kraus Hardware ...
Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße6,398 KByte
Seiten1501-1510

Silberstreif am Horizont – Weiterentwicklung bei Steckverbinderkontakten

Bei vielen profanen wie skurrilen Sinnsprüchen offenbart sich Silber – neben Gold – meist geringschätzig. Ganz anders meint dazu ein Chinesisches Sprichwort: „Hat einer drei Unzen Silber, so ist er ein Tiger; mit fünf Unzen ist er ein Drache.“ Da haben wir ́s, Silber wird zu unrecht gering geschätzt, denn es hat seine Qualitäten. Zeitweise in der Menschheitsgeschichte galt Silber gar wertvoller als Gold. Erst als Gold zum ...
Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße549 KByte
Seiten1497

Deutsche IMAPS-Konferenz 1999

Die deutsche Veranstaltung über
Aufbau- und Verbindungstechnologien für Mikroelektronikprodukte und -module Unter der Leitung des iMAPS-Vorsitzenden Prof. Dr- ing. Heinz Osterwinter fand am 11. und 12. Oktober 1999 in den Räumen der Technischen Universität München, München die Deutsche IMAPS-Konferenz 1999 statt. Die in 1999 erstmals unter der Bezeichnung IMAPS-Konferenz durchgeführte Fachveranstaltung, an der über 100 ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße642 KByte
Seiten

iMAPS-Mitteilungen 12/1999

Brief zum Jahreswechsel
Nachbetrachtung Deutsche IMAPS-Konferenz
am 11. und 12. Oktober 1999 in München
Proceedings der
Deutschen IMAPS-Konferenz 1999
Ordentliche Mitgliederversammlung der IMAPS Deutschland e.V.
Vorankündigung IMAPS-Seminar Kostengünstige Lösungen
mit „teuren” Techniken
Begleitende Ausstellung zum Seminar
Werbung auf CD-ROM
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße481 KByte
Seiten1845-1848

Geschlossene Rakeldruck-Systeme für die Feinstleiter- und Dickschicht-Technik (Teil 3)

Wie im Teil 2 (Heft 10/99) angekündigt, soll hier ein weiteres interessantes Rakelsystem betrachtet werden. Dieses stammt aus dem Hause SpeedLine/MPM.

 

Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße361 KByte
Seiten1840-1842

Reinigen von Siebdruckschablonen


Verträglichkeit von Reinigungsmedien und Schablonenverklebung

In Zusammenarbeit des ZVE mit den Firmen Dr.0. K. Wack Chemie GmbH, CADILAC Laser GmbH, W, Kolb, Fertigungstechnik GmbH und BarChem GmbH fand am 14. Oktober im ZVE, Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik der FhG-IZM, Oberpfaffenhofen, das oben genannte Vortrags- und Diskussionstreffen (neudeutsch „ Workshop ") statt.

 

Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße354 KByte
Seiten1837-1839

Elektronische Bauelemente, Leiterplatten und Baugruppen in Deutschland weiterhin auf Wachstumskurs

Im November präsentierte der ZVEl aktuelle Marktdaten für elektronische Bauelemente einschließlich Leiterplatten und Baugruppen. 1999 hat sich der Gesamtumsatz der Bauelementebranche wiederum erhöht. Doch ist die Wachstumsrate gegenüber 1998 etwas zurückgegangen. Die zufrieden und blicken optimistisch in die Zukunft.

 

Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße476 KByte
Seiten1833-1836

Zuverlässigkeit von SM-Lotverbindungen
besonders bei BGAs und anderen neuen Bauelementen

Unter diesem Leittitel lief ein von W. Engelmaier, (USA) am ersten Tag bestrittenes und am zweiten Tag von ihm moderiertes ZVE-Technologiekolleg am 05./06. Oktober 1999 im Zentrum der Verbindungstechnik in der Elektronik (ZVE) der FhG-IZM in Oberpfaffenhofen- Weßling.

 

Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße394 KByte
Seiten1830-1832

electronic service wiilms -
Baugruppenfertigung in Großserie mit VDA-Zuiassung

Das Stolberger Unternehmen electronic service wiilms beliefert seine Kunden - u.a. die Automobilindustrie - mit High-Tech-Baugruppen bis in den technisch be herrschbaren Grenzbereich. Vor fast 15 Jahren als reiner Bestückungsdienstleister gestartet, bietet esw nach rasantem Wachstum zwischenzeitlich einen Full- Service und eine eigene Produktpalette an. // Messrs electronic service wiilms, located in Stolberg, Germany, provides its ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße486 KByte
Seiten1826-1829

Entschlossene Hinwendung der USA zu bleifreien Produkten

IPC Works '99 vom 23. bis 29. Oktober 1999 in Minneapolis/USA Der amerikanische Fachverband IPC setzte mit seiner diesjährigen IPC Works '99 zwei bedeutende Akzente: Erstens gelang es ihm, die Elektronikindustrie der USA samt wichtiger staatlicher Behörden und Forschungseinrichtungen an einen Tisch zu bekommen und entsprechende Aktivitäten einzuleiten, um das Land für den Übergang auf bleifreie Lote im Zeitraum 2001 bis 2004 reif ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße1,107 KByte
Seiten1818-1825

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
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