Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Bauelemente 03/2024

  • Optische Distanz-Sensormodule mit besonders großem Sichtfeld
  • Markteinführung von GJM022-Keramikchipkondensatoren
Jahr2024
HeftNr3
Dateigröße188 KByte
Seiten277-278

Tagungen / Fachmessen / Weiterbildungen 03/2024

Einstieg in die Elektronikkühlung (Webinar) – 19.03.24 online Test Convention Jena – 24. / 25. April 2024 Robuste Prozesse der Aufbau- und Verbindungstechnologien (AVT) – 17. April 2024, 10:00 bis 12:00 Uhr online Seminarreihe Leiterplattendesign – März/ April online und vor Ort in Berlin Ökobilanzierung und Klimaneutralität von IKT – 26. April 2024 sowie 16. und 17. Mai 2024in ...
Jahr2024
HeftNr3
Dateigröße2,028 KByte
Seiten273-276

Neues Netzwerk für Chipdesign in Deutschland

Es steht außer Frage, dass heute kein elektrisches Gerät ohne integrierte Schaltung auskommt. Das Chipdesign ist der wesentliche Schritt, um Mikroelektronik für zukünftige Produkte und Anwendungen zu entwerfen. Vor diesem Hintergrund fördert das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) das neue Netzwerk ‚Chipdesign Germany‘ im Rahmen der Designinitiative Mikroelektronik für drei Jahre mit vier Mio. €. Das Netzwerk ...
Jahr2024
HeftNr3
Dateigröße296 KByte
Seiten271-272

Kräftige Böen bei Halbleitern

So lässt sich wohl das Geschehen am Halbleitermarkt schlagwortartig zusammenfassen. Die Branche befindet sich in schweren Wassern, auch wenn der Abwärtstrend der Umsätze im zweiten Quartal 2023 durch eine überraschende Trendwende zunächst beendet werden konnte. Wie Future Horizons, ein Beratungsunternehmen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie, in seinem Webinar ‚Semiconductor Industry Market Forecast‘ IFS2024 am 16. Januar ...
Jahr2024
HeftNr3
Dateigröße473 KByte
Seiten268-270

Aktuelles 03/2024

Metallrecyclingmarkt für Leiterplatten wächst Reparierbarkeit von Produkten rechtlich vereinbart AOI mit Augmented-Reality-basierter Bestückungsassistenz Kooperation bei High-Tech-Substraten mit US-Hersteller Silikonbasierter Lack von -40 °C bis 180 °C Neue Leitung bei Unternehmen für Test- und Prüfaufgaben Neue Tochtergesellschaft für Halbleiterunternehmen Wechsel im ...
Jahr2024
HeftNr3
Dateigröße1,194 KByte
Seiten261-267

Es werde Licht …

Das Bestreben, Verbindungen in der Elektronik optisch statt elektrisch zu realisieren, ist nicht neu. Optische Backplanes sind mittlerweile Stand der Technik. Auch wenn es die gute alte kupferbasierte elektrische Verbindung immer wieder geschafft hat, ihre bereits vorhergesagten Bandbreiten- und Geschwindigkeits-Limitierungen zu überwinden und damit unter gleichzeitiger Ausspielung ihrer Kostenvorteile gegenüber der optischen Alternative ...
Jahr2024
HeftNr3
Dateigröße226 KByte
Seiten257

Gespräch des Monats: Hans Ulrich Voeller „Unsere Materialexpertise basiert auf über 100 Jahren Keramikerfahrung“

In der letzten Ausgabe stellten wir das Aluminiumnitridsubstrat AIN HP vor. Wir wollten mehr wissen und haben Hans Ulrich Voeller, Produkt Manager für die Business Line Substrate & E-Mobility bei CeramTec, befragt.AIN HP weist eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit bei gleichzeitig hoher Temperatur-beständigkeit und Isolationsfähigkeit auf. Wo ist dies von Vorteil?Die Kombination dieser Eigenschaften macht das ...
Jahr2024
HeftNr2
Dateigröße326 KByte
Seiten256

Kolumne Anders gesehen – Dreck unter den Teppich kehren

Aber wer würde denn schon sowas machen – außer natürlich im übertragenden Sinn? Wobei diese Redewendung wohl kaum auf ihren Ursprung zurückgeführt werden kann, obgleich die Essgewohnheiten des Mittelalters ab und an dafür herbeizitiert werden. In der elektronischen Industrie gibt es natürlich viele Verunreinigungen, aber eher wenige Teppiche. Zwar könnte man den Lötstopplack als solchen bezeichnen, aber Versuche mit gewissen ...
Jahr2024
HeftNr2
Dateigröße1,023 KByte
Seiten221-224

Selbstvorstellung des Vereins Ecogenium

Gegründet wurde der Verein im Jahr 2019 mit dem Hintergrund eines Wettbewerbs zwischen studentischen Teams aus der ganzen Welt. Es wurde die Planung eines Konzeptfahrzeugs gestartet, mit der Zielsetzung den Kraftstoffverbrauch so gering wie möglich zu halten. Bald nach der Gründung bildeten sich verschiedene Fachbereiche aus. Studierende aus allerlei Studiengängen, von Maschinenbau über Elektrotechnik und Informatik bis hin zu ...
Jahr2024
HeftNr2
Dateigröße582 KByte
Seiten220

Interview: “Der Award ist eine zu gute Initiative, um sie nicht mehr ins Licht zu stellen“

Wir führten ein Interview mit Peter Heynmöller, dem ersten Preisträger des PAUL-Awards 2023. Er wurde für seine durchdachte Power Distribution Unit ausgezeichnet.PLUS: Herr Heynmöller, Sie wurden für Ihre Power Distribution Unit mit dem ersten Platz im PAUL Award ausgezeichnet. Wie waren die Anfänge dieses Projekts?Peter Heynmöller: Ich bin als Student dem Verein Ecogenium beigetreten, wo wir ein ...
Jahr2024
HeftNr2
Dateigröße614 KByte
Seiten217-219

Chancen für mehr Nachhaltigkeit durch organische und gedruckte Elektronik

Das enorme Wachstum des Internets der Dinge (IoT) hat die Nachfrage nach dünnen, flexiblen, leichten und günstigen Einweg-Elektronikgeräten stark beflügelt. In den letzten zehn Jahren hat sich der Bereich der gedruckten Elektronik auf die kostengünstige Massenproduktion maßgeschneiderter elektronischer Geräte konzentriert und seine Reichweite von Konsumgütern auf die Bereiche Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Automobil, Pharmazie, ...
Jahr2024
HeftNr2
Dateigröße844 KByte
Seiten211-216

Interview: „Hybride Elektronik kann die Miniaturisierung unterstützen“

Für unser Spezialheft hatten wir die Gelegenheit, uns mit der Spitze der Organic and Printed Electronics Association (OE-A) auszutauschen. Der Vorstandsvorsitzende des OA-A Stan Farnsworth, Firma PulseForge, sowie der stellvertretende Vorsitzende für Europa, Dr. Alain Schumacher, Firma IEE S.E., haben unsere Fragen beantwortet.PLUS: Seit Jahren verfolgen wir die Innovationen der flexiblen, organischen und gedruckten Elektronik, ...
Jahr2024
HeftNr2
Dateigröße584 KByte
Seiten206-210

X-Fab-Ausbau in Dresden und ein König im Reinraum – Imec erwägt womöglich Niederlassung in Sachsen

Nach einer kleinen Wackelpartie im Zuge der Ampel-Haushaltskrise in Berlin sind die Subventionszusagen für TSMC & Co. für die Ansiedlung und Ausbauten in der ostdeutschen Mikroelektronik anscheinend nun wieder gesichert. Das sorgt gerade im Mikroelektronik-Cluster in und um Dresden für Erleichterung. Nun dreht sich auch das Personalkarussell wieder – und die nächsten Investitionen sind in der Pipeline. Parallel zu Infineon, TSMC und ...
Jahr2024
HeftNr2
Dateigröße918 KByte
Seiten201-205

DVS-Mitteilungen 02/2024

  • „„Termine 2024

  • Verbände präsentieren sich im Verbund

  • „„DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
Jahr2024
HeftNr2
Dateigröße98 KByte
Seiten200

Siebdruckansatz für die Elektrodenherstellung – Siebdruckfähige PANI/aus Karbid gewonnene Kohlenstoff-SC-Elektrodentinte mit Chitosan-Bindemittel

Mit Hilfe von Drucktechnolo-gien können SCs (Superkonden-satoren) hergestellt werden, mit dem Vorteil einer präzisen Kontrolle über ihre geometrische Form, Dicke, Zusammensetzung und physikalische Eigenschaften - bei niedrigen Kosten, mini-maler Umweltbelastung und hoher Kompatibilität mit Substraten. Die Leistung der im Siebdruckverfahren hergestellten SCs hängt in hohem Maße von der während des Druckprozesses verwendeten Tinte ab. ...
Jahr2024
HeftNr2
Dateigröße178 KByte
Seiten197-199

3-D MID-Informationen 02/2024

Die Forschungsvereinigung auf der LOPEC 2024: Die Forschungsvereinigung wird bei der LOPEC 2024 vom 6. bis 7. März 2024 mit einem Stand dabei sein. Am Stand des 3-D MID e.V. erfahren die Besucher:innen alles über die verschiedenen Möglichkeiten der Nutzung räumlicher elektronischer Baugruppen, die Mitglieder der Vereinigung, ihre Angebote und aktuelle Forschungsprojekte im Bereich gedruckter Elektronik. Die LOPEC (Large-area, Organic ...
Jahr2024
HeftNr2
Dateigröße804 KByte
Seiten193-196

Trends der industriellen Automatisierung

Omron Europe erläutert im Zusammenhang mit der allgemeinen Situation die sechs wichtigsten Trends, die die industrielle Automatisierung im Jahr 2024 und darüber hinaus beeinflussen werden. Die aktuellen Entwicklungen rund um Fachkräftemangel, Ukraine-Krieg und Nahost-Konflikt erhöhen das Risiko weiterer politischer und wirtschaftlicher Herausforderungen. Zeitgleich wächst der Druck, Umwelt-, Nachhaltigkeits- und Soziale Aspekte ...
Jahr2024
HeftNr2
Dateigröße565 KByte
Seiten190-192

iMAPS-Mitteilungen 02/2024

Von MEMS zu Menschen-Maschine-Kooperation: Die Zusammenarbeit zwischen Mensch und Maschine ist ein wichtiger Schritt in der Entwicklung von Technologie und Innovation. Die Kombination von menschlicher Intuition und Kreativität mit der überwältigenden Rechenleistung von Computern schafft eine beeindruckende Konkurrenz. Unternehmen, die Maschinen als Partner anstatt als Diener oder Werkzeuge betrachten, haben die Möglichkeit, ihre ...
Jahr2024
HeftNr2
Dateigröße390 KByte
Seiten187-189

embedded world Exhibition & Conference 2024 – 9.-11. April 2024 in Nürnberg

Die ‚embedded world Exhibition & Conference‘ ist auch in diesem Jahr wieder der Branchentreffpunkt für die weltweite Embedded-Community, Experten, Key Player und Branchenverbände. Die ‚embedded world‘ gewährt einen umfassenden Einblick in die Welt der eingebetteten Systeme: von Bauelementen und Modulen über Betriebssysteme, Hard- und Software-Design, M2M-Kommunikation, bis hin zu Dienstleistungen und den zahlreichen ...
Jahr2024
HeftNr2
Dateigröße856 KByte
Seiten185-186

Von der Entwicklung bis zur Entsorgung – 81. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie

Sachsen, insbesondere Dresden, zählt zu den führenden Zentren der Halbleiterindustrie und elektronischen Gerätetechnik. Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie (SAET) strebt durch regelmäßige Treffen, gemäß den Arbeitsschwerpunkten der VDI/VDE-Gesellschaft Mikro- und Feinwerktechnik, eine offene Zusammenarbeit für Fachexperten in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik an. Das 81. Treffen des SAET wurde im ...
Jahr2024
HeftNr2
Dateigröße1,470 KByte
Seiten180-184

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