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Dokumente

Litzenschweißen mit Ultraschall – Vernetzung optimiert Prozess und Qualitätssicherung

Litzen werden heute in vielen Branchen mit Ultraschall geschweißt. Die Spanne reicht von der Automobil- und Nutzfahrzeugindustrie über die Luftfahrttechnik bis hin zur Produktion von Haushaltsgeräten. Typische Anwendungen finden sich vor allem in der Vorfertigung, bei der Fertigung von Kabelbäumen am Montagebrett oder bei der Verdichtung von Einzellitzen. Mittlerweile lassen sich moderne Litzenschweißanlagen sogar direkt an das MES ...
Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße4,145 KByte
Seiten898-903

ZVEI-Informationen 06/2019

ZVEI unterzeichnet Gesamtvertrag über Urheberrechtsabgaben
für Unterhaltungselektronik
Neue ZVEI-Fachabteilung
zu Schaltnetzteilen gegründet
Deutsche Elektroindustrie
mit durchwachsenem ersten Quartal
Kontakte

Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße495 KByte
Seiten895-897

Elektrochemische Druckprozesse zur Metallstrukturierung rückseitig kontaktierter Silicium-Solarzellen

Die Strukturierung dünner Metallschichten spielt in verschiedenen Anwendungsfeldern eine wichtige Rolle. Neue, dem ECM entlehnte, elektrochemische Verfahren können hier deutliche Prozessvereinfachungen und damit Kostenreduktionen ermöglichen. Als besonders vielversprechend stellen sich aktuell die elektrochemischen Druckverfahren dar. In der Anwendung der Strukturierung der Elektroden von Rückseitenkontakt-Solarzellen wurden hier bereits ...
Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße2,576 KByte
Seiten884-894

Automatisches Vakuum-Druck Lötsystem für IGBTs und Leistungsmodule

SST Vacuum Reflow Systems hat sein neues Automated Vacuum Pressure Soldering System der Serie SST 8300 auf der Nürnberger SMTconnect vorgestellt. SST Vacuum ist ein Tochterunternehmen von Palomar Technologies, einem kalifornischen Anbieter von Prozess-Lösungen für das Packaging von fortschrittlichen Photonik- und Mikroelektronik-Bausteinen. Die SST 8300 Serie umfasst Single- und Triple-Chamber-Ausführungen. Sie bietet hoch zuverlässige ...
Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße697 KByte
Seiten883

EIPC-Informationen 06/2019

Review ‘EIPC Winter Conference’, Day 2 // Rückblick ‚EIPC Winter Conference‘, Tag 2
Sessions and Papers
Abschluss der Konferenz

Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße1,872 KByte
Seiten878-882

Auf den Punkt gebracht 06/2019

Ist Deutschland auf dem Holzweg? E-Mobilität und Klimawandel – mehr Fakten weniger Ideologie China ist auf der Überholspur und plant bis 2030 1 Mio. Wasserstoff-Brenstoffzellen-Fahrzeuge auf die Straße zu bringen.Auf der Überholspur ist auch Japan. Zur Olympiade im Sommer nächsten Jahres möchte man 6000 Brennstoffzellenfahrzeuge in Tokio im Einsatz haben, die durch 35 Wasserstoff Tankstellen versorgt werden. In ...
Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße3,290 KByte
Seiten872-877

FED-Informationen 06/2019

FED vor Ort: Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik am Fraunhofer IKTS in Dresden
Regionalgruppe Jena unterstützt Hochschule im Fachbereich Elektro- und Informationstechnik
Die nächsten FED-Kurse und -Termine
Termine Regionalgruppen
Neue Mitglieder
FED-Newsletter

Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße1,863 KByte
Seiten868-871

Cockpit-Entwicklung auf Systemebene vereinfacht

Die Renesas Electronics Corporation hat eine Cockpit-Referenzlösung vorgestellt, die als Entwicklungspaket für das schnelle und kosteneffiziente Design digitaler Cockpits eingesetzt werden kann. Sie basiert auf einem Renesas R-Car M3 System-on-Chip (SoC) und bietet eine Kombination aus produktionsorientierter, modularer Hard- und Software, die von Renesas entwickelt wurde, sowie zusätzlicher Software aus dem Renesas ...
Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße1,242 KByte
Seiten866-867

Autonome E-Fahrzeuge schneller und effizienter entwickeln

Wie können autonome Fahrzeuge mit Elektroantrieb als Beispiele für komplexe, cyber-physische Systeme schneller, kostengünstiger und ressourcenschonender entwickelt werden? Und wie lässt sich die Sicherheit solcher Fahrzeuge auf der Straße erhöhen? Das Forschungsprojekt eines Teams aus Forschern und Entwicklern von dSPACE, der e.GO Mobile AG und dem Institut für Industriemathematik der Universität Paderborn soll diese komplexe ...
Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße1,017 KByte
Seiten864-865

FBDi-Informationen 06/2019

Distributor Gudeco ist neues Mitglied im FBDi Verband
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de)
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2019)

Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße794 KByte
Seiten862-863

FOWLP: Bezahlbare Kleinserien und Prototypen

Auch in kleiner Stückzahl verfügbar und dabei auch bezahlbar soll Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) für elektronische Bauelemente werden. Das Fraunhofer IZM schließt sich deshalb der Plattform Europractice IC Service an. FOWLP wird damit für Forschungsinstitute, Universitäten und KMU interessant: Indem bis zu zehn Kunden ein individuelles Fan-out Wafer Level Packaging für ihre ICs oder anderen Komponenten auf einem Multi-Project ...
Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße2,045 KByte
Seiten860-861

Multifunktions-Umgebungssensor mit USB für das IoT

Eine USB-Version seines Multifunktions-Umgebungssensors hat Omron Electronic Components Europe vorgestellt. Mit diesem können Entwickler sieben Parameter schnell überwachen. Wie schon sein Vorgänger (2JCIE-BL01) bietet auch der neue 2JCIE- BU01 mehrere Sensorfunktionen in einer Geräteeinheit, die über einen eingebauten Speicher und Beacon-Signal-Konnektivität verfügt.

 

Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße579 KByte
Seiten859

Aktuelles 06/2019

BASF plant Bau von Anlagen für technische Kunststoffe und thermoplastische Polyurethane an neuem Standort in ChinaTSK setzt Spatenstich für BürogebäudeCovestro erweitert Folienproduktion in DeutschlandFlorian Krückl neuer Vice President der Bodo Möller Chemie-GruppeMit Speziallösungen gegen den LED-PreisverfallMarantz Electronics feiert 25-jähriges JubiläumErfolgreiche Hannover Messe 2019 für ...
Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße2,207 KByte
Seiten821-838

Die Wahl des passenden Ausschnitts

Die technische Fachzeitschrift ist nicht das Medium, das gesellschaftlich Partei ergreifen sollte – wiewohl sie bisweilen aus der Perspektive technikorientierter Menschen einen Blick aufs Geschehen werfen muss. Die Europa-Wahl ist gelaufen, und was da in Deutschland nun für wen warum schief gelaufen ist, lässt sich recht nüchtern und ideologiefrei sagen: Der Blauschopf war nur ein Lackmusstreifen. YouTuber sind nicht Auslöser von Kritik ...
Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße2,146 KByte
Seiten817

Murmelspiel [1]

Das Murmelspiel, auch Klickern genannt, hat seit Urgedenken [2] Kinder bestens unterhalten. Die Faszination der runden Kugeln hat auch die Löter erfasst, die jedoch anders auf die Lotperlen oder -kugeln schauen als die glänzenden Kinderaugen, denn jene scheinen zu stören statt zu amüsieren.

 

Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße1,145 KByte
Seiten780-782

Seltene Metalle im Elektronikschrott – was geschieht mit diesen Ressourcen?

Für alte Elektronikgeräte gelten Entsorgungsrichtlinien und entsprechende Abfallwirtschaftskreisläufe sind eingerichtet. Denn im Elektronikschrott stecken wertvolle Stoffe, etwa Neodym, Indium und Gold. Doch was geschieht mit diesen Ressourcen? Und wie viel seltenes Metall steckt in Mobiltelefonen, Computern und Bildschirmen, die derzeit noch in Gebrauch sind? Diesen Fragen sind Empa-Forscher nachgegangen.

 

Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße3,661 KByte
Seiten773-779

KMU proben im Förderprojekt InnoDiZ die virtuelle Zusammenarbeit

Zum 1. Januar 2019 hat das Projektkonsortium InnoDiZ, bestehend aus Unternehmen unterschiedlicher Branchen, seine Arbeit aufgenommen. Ziel ist, ein Blended-Learning-Konzept mit Online-Plattform für die virtuelle überbetriebliche Zusammenarbeit kleiner und mittlerer Unternehmen (KMU) zum Thema Agiles Innovationsmanagement zu entwickeln, um ein selbstorganisiertes Innovationsmanagement in Unternehmen zu etablieren.

 

Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße921 KByte
Seiten771-772

Robotron – 50 Jahre Pioniere der Informationstechnik

50 Jahre Geschichte der Informatik in Deutschland. Prägend für Dresden war nicht nur die universitäre Informatikausbildung, die 1969 begann, sondern die Entwicklung der Informationstechnik in Hard- und Software, beginnend mit der Gründung des Kombinats Robotron vor 50 Jahren, das auch Basis für die Entwicklung der IT-Kompetenz des Silicon Saxony war. Dieser Bericht dokumentiert die Entwicklung des zentralen Kombinats der ...
Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße7,015 KByte
Seiten763-770

DVS-Mitteilungen 05/2019

Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße308 KByte
Seiten762

Räumliche Elektronik auf Basis
von keramischen Schaltungsträgern

Die MID-Technik ermöglicht durch Miniaturisierung und Funktionsintegration in drei Dimensionen räumliche elektronische Schaltungsträger und bietet Lösungen für innovative Produkte vom Rapid Prototyping bis zur Serie. Schaltungsträger aus Keramik erschließen dabei Anwendungen mit hohen Anforderungen an thermische Beständigkeit, Medienbeständigkeit, Wärmeleitung oder Permittivität.// Through miniaturization and function ...
Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße3,716 KByte
Seiten758-761

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