Eugen G. Leuze Verlag KG

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Dokumente

3-D MID-Informationen 10/2017

Gemeinschaftsstand des Netzwerks 3-D MID auf der productronica 2017
Additive Fertigung und Laserlöten für das Rapid Prototyping von MID
3D-MID Design und Produktion Workshop
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße1,794 KByte
Seiten1799-1802

Fehlerproblematik – Ursachen, Handhabung, Suche und Vermeidung

Teil 4 (Ende): Fehlervermeidung Eine Null-Fehler-Produktion, wie sie oft als Schlagwort propagiert wird, gibt es einfach nicht – weder bei Bau- teilen, Leiterplatten noch bei ganzen Baugruppen. Hier konzentrieren wir uns eher auf ‚Lötfehler‘ und nicht auf Fehler bei angelieferter Ware, die ihren Weg in die Baugruppe findet. Vielleicht kann man die Augen zudrücken und die vorhandenen Fehler einfach ignorieren, aber letztendlich ...
Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße3,191 KByte
Seiten1794-1798

Bauteil-Inspektion in der Elektronikfertigung

Die Elektronik-Inspektion nach internationalen Standards soll Mängel erkennen, Bilder aufnehmen, vermessen und dokumentieren. Ein Weg dorthin führt über ein Imaging-Komplett-Paket. Um die Produktivität und Qualität einer Elektronikfertigung auf hohem Niveau zu halten und die gesamte Wertschöpfungskette zu optimieren, ist eine umfassende Überwachung aller Prozesse unerlässlich. Der optischen Inspektion und Dokumentation wird ...
Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße2,345 KByte
Seiten1792-1793

iMAPS-Mitteilungen 10/2017

EMPC 2017 – Osteuropäische Premiere
IMAPS Deutschland
trauert um Lutz-Günter John
Jubiläumsveranstaltung ,10 Jahre Kompetenzzentrum LTCC‘ der Micro-Hybrid Electronic GmbH in Ilmenau
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum 


 

Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße3,676 KByte
Seiten1787-1791

Beschichten und Dispensen – Vielversprechende Ausblicke auf die Zukunft

Auf dem Nordson Asymtek European Technology Day 2017, der in Geldrop, Niederlande, veranstaltet wurde, sind neue Technologien und Produkte zum Beschichten und Dispensen vorgestellt worden. Diese ermöglichen noch effizientere und präzisere Prozesse als bisher sowie neue Lösungen bzw. Applikationen.

 

Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße4,577 KByte
Seiten1782-1786

Vakuum-Ätztechnologie zur Fertigung hochwertiger Leiterplatten

Der Wettbewerb fordert die Anbieter, technisch immer ganz vorn dabei zu sein. Daher hat die G&W Leiterplatten Dresden GmbH in eine neue Ätzanlage von Pill investiert. Dies wurde notwendig, da die Anzahl der Lagen bei Multilayer-Platten auf 30 Lagen und mehr gestiegen ist, die Strukturbreite dagegen auf 75 μm gesunken. Mit der Vakuum-Ätztechnologie hat Pill seit Jahren Erfahrungen gesammelt und ist einer der wichtigsten ...
Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße2,263 KByte
Seiten1780-1781

Speicherlösungen für vernetzte Systeme

Swissbit hat neue Module, das X-60 mit hoher Speicherdichte, und ein als Boot-Medium optimiertes embedded USB-3.1-Modul, das U-500 mit hoher Datenrate, auf dem Markt gebracht. Weiter sind zu nennen die robuste Speicherkarte e.MMC EM-20 und der Prototyp des Moduls NVMe PCIe M.2, das N-10, mit besonders geringer Leistungsaufnahme.

 

Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße1,652 KByte
Seiten1778-1779

Effizientes Löten von Kupferlackdraht kann die Gesamtkosten des Lötprozesses reduzieren

Eutect entwickelt und fertigt selektive Lötmodule für die Verarbeitung von Kupferlackdrähten. Durch die zunehmenden, thermischen Anforderungen zwischen Kupferlackdraht und Anschlüssen steigen auch die Anforderungen an den Lötprozess. Aus diesem Grund investiert Eutect kontinuierlich in die Verbesserung der selektiven Lötmodule.

 

Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße3,644 KByte
Seiten1714-1777

ZVEI-Nachrichten 10/2017

Fünf Maßnahmen zur Beschleunigung der Elektromobilität
Elektroindustrie: ZVEI erhöht Prognose auf 2,5 %
Elektroexporte: Sehr gute erste Jahreshälfte
Hausgerätemarkt
mit positiver Halbjahresbilanz
Termine ECS-PCB-Automotive 2017/18
Leiterplattenbranche weiter im Aufwind im Juli 2017

 

Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße728 KByte
Seiten1770-1773

Die südostasiatische Leiterplattenindustrie

Der Autor reiste seit Oktober 2016 mehrere Monate lang zu Elektronikmessen in verschiedenen Teilen der Welt, so neben Deutschland nach Taiwan, China und Japan. Hinzu kamen Besuche bei diversen Leiterplattenherstellern in unterschiedlichen Erdregionen. So häufte sich eine Menge an Informationen an, die nach und nach zu verarbeiten war. Zwei Berichte, nämlich zur JPCA Show 2017 und zur KPCA Show 2017, sind bereits in den PLUS-Ausgaben August ...
Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße2,814 KByte
Seiten1761-1769

Kostenfaktoren und Kostentreiber in der Leiterplattenfertigung

Teil 2: Die Laminate und das Design

Da sich die Lieferketten inzwischen über mehrere Kontinente erstrecken, ist eine kurzfristige Rückkopplung sehr erschwert – wenn nicht unmöglich. Deshalb soll mit diesem Beitrag ein besseres Verständnis für die Zusammenhänge und Einflussfaktoren der Kosten in der Leiterplattenfertigung geweckt werden.

 

Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße730 KByte
Seiten1758-1760

Dreidimensionale Leiterplatten mit hohem Strom- und Wärmeleitwert

Dreidimensionale Leiterplatten lassen sich mit verschiedenen Verfahren, Aufbauvarianten und Materialien herstellen. Aus den unterschiedlichen Verfahren resultieren verschiedene technische Eigenschaften der Leiterplatten, die für die jeweilige Anwendung vorteilhaft sind, aber auch Grenzen aufweisen. Wenn die dreidimensionalen Leiterplatten auf engem Bauraum hohe Ströme übertragen sollen und viel Wärme abgeleitet werden muss, arbeitet der ...
Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße3,784 KByte
Seiten1753-1757

eipc-Informationen 10/2017

Was erwartet und im Oktober? // What is expected in October?Über uns Aktivitäten der Hofmann Leiterplatten GmbH zur Mittelstandsunterstützung auf EU-Ebene durch die Landesregierung in Bayern Die EIPC-Winterkonferenz 2018 Markttrends in der Elektronik (Walt Custer) Eurozone-Industrie bleibt im August klar auf Wachstumskurs EMS Marktinformation – EMS im Wandel Informationen und Veranstaltungen ...
Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße1,902 KByte
Seiten1746-1752

Auf den Punkt gebracht 10/2017

Digitale Technologien entscheiden in Zukunft über den Erfolg Die Automobilindustrie braucht mehr digitalen Schub Die große Glitzershow Internationale Automobilausstellung (IAA) in Frankfurt ist vorbei (Abb. 1). Nun geht es darum, die Hausaufgaben zu machen. Ein wichtiger Bereich ist dabei das autonome Fahren und die Digitalisierung, denn die Automobilindustrie steht vor einem epochalen Wandel (Abb. 2 und 3). In den nächsten ...
Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße3,023 KByte
Seiten1742-1745

FED-Informationen 10/2017

FED-Mitgliedschaft
und Vorteile für Mitglieder
Termine aus dem FED-Seminarkompass (Auszüge) 

ED vor Ort – Regionalgruppentreffen
Aktuelles aus dem Verband
FED-Newsletter Leser erfahren es zuerst – Abonnieren Sie jetzt 

Das FED-Fachforum – Wissensaustausch und Kommunikations-Plattform

 

Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße1,467 KByte
Seiten1738-1741

German Design Award 2017 und die Elektronikindustrie

Der German Design Award ist eine der wichtigsten internationalen Auszeichnungen für vorbildliche Gestaltung von Produkten aller Art. Eine wichtige Position nehmen Industrieprodukte, darunter Elektronikerzeugnisse, ein. Dieser Beitrag beleuchtet, welchen Anteil die Elektronikbranche an den 404 Awards hat, die dieses Jahr insgesamt verliehen wurden. Ebenso ist interessant, wodurch sich die prämierten Produkte auszeichnen, welchen Anteil ...
Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße4,578 KByte
Seiten1727-1737

Grundlagen des Designs von Stromversorgungen

Die Stabilität der Stromversorgung von Elektronikgeräten bestimmt entscheidend die zuverlässige Arbeitsweise des Gerätes und damit auch eines ganzen Systems, in das es eingeordnet ist. Ein neues Buch sollte da nicht unerwähnt bleiben.

 

Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße520 KByte
Seiten1726

Fahrassistenzsysteme und autonome Fahrzeuge – Simulationen von Fahrszenarien

Bei der Entwicklung von Fahrassistenzsystemen (FAS) und von autonomen Fahrzeugen müssen neue Ingenieursdisziplinen wie die künstliche Intelligenz ausgebaut werden. Jedoch sind laut Schätzungen Milliarden von Testkilometern notwendig, damit Sicherheit und Zuverlässigkeit von FAS und autonomen Fahrzeugen gewährleistet sind. Dies ist jedoch kaum zu bewerkstelligen. Stattdessen lassen sich mit Simulationen virtuell tausende von Fahrszenarien ...
Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße1,169 KByte
Seiten1724-1725

FBDi-Informationen 10/2017

Zweistelliges Wachstum
für Deutsche Bauelemente-Distribution im zweiten Quartal
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2017)
Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)

 

Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße988 KByte
Seiten1722-1723

Kurzes Stecksystem erleichtert Fertigung, Montage und Handling

Im Kleingerätebereich wurde bisher ein Stecksystem benutzt, das mit Verschraubungen am Gehäuse versehen ist. In der Produktion gestaltete sich diese Lösung als unflexibel und umständlich, denn die Einzelkomponenten mussten aufwendig und in fehleranfälliger Handarbeit zum eigentlichen Geräteanschlusssystem zusammengefügt werden. Das Unger Appliance Connection System (UACS1), ein international einheitliches Anschlusssystem der Unger ...
Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße744 KByte
Seiten1720-1721

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