Eugen G. Leuze Verlag KG

×
 x 

Ihr Warenkorb ist noch leer.
Warenkorb - Ihr Warenkorb ist noch leer.

Ordner Einzelartikel PLUS

Online Recherchieren – egal wo, egal wann.
Alle erschienenen Artikel, Berichte und Aufsätze der Fachzeitschrift PLUS können nun bequem gesucht, heruntergeladen oder in einer blätterbaren Version direkt am Bildschirm angesehen werden. Das Archiv wird kontinuierlich, auch für zurückliegende Jahrgänge, erweitert und ergänzt.

Kostenlose Suchfunktion:
Die komfortable Einzelartikel-Suche ermöglicht Ihnen nicht nur eine Recherche mittels Suchbegriff, sondern vielmehr auch per Kombination über Jahr, Autor, Kategorie, Ausgabe und Rubrik. Dabei wird immer der komplette Artikel durchsucht, um Ihnen qualitativ hochwertige Treffer zu bieten. Ein kurzer Abstract mit Vorschaubild informiert vorab über den zu erwartenden Inhalt.

 

Einzelartikel-Download:
Alle Artikel können als PDF-Datei für 15,- EUR inkl. MwSt. einzeln erworben und heruntergeladen werden.

Premiumabo:
Als Premiumabonnent bekommen Sie neben der Printausgabe zusätzlich die Möglichkeit, alle Einzelartikel frei und in unbegrenzter Stückzahl herunter zu laden. Darüberhinaus wird der Menüpunkt "Heftarchiv Galvanotechnik" freigeschaltet, unter dem Sie die kompletten Hefte als PDF-Download vorfinden.

Infos zum Premiumabo

Fragen Sie uns nach einer Erweiterung Ihres bestehenden Printabos!

Dokumente

Abschied von der Mischbestückung- erster Rückwand-Steckverbinderin SMT

Mit DensiPac ist nun ein komplett SMT-fähiges, variables Rückwand-Steckverbinderkonzept verfügbar. Es besteht aus automatisch bestückbaren Federleisten-Modulen in SMT-Ausführung und wahlweise in SMT- oder Einpresstechnikausführung erhältlichen Messerleisten. Es bietet Steckverbindungen mit bis zu 576 Kontakte je 100mm und ermöglicht Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 1,25 Gbit/s. // Thanks to DensiPac, a completely ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße418 KByte
Seiten1815-1817

Schutz vorelektrostatischen Entladungen (ESD)

So wie der Blitz in der Natur beim Einschlag Schäden verursacht, so können elektrostatische Entladungen die Strukturen elektronischer Bauelemente beschädigen. Die physikalischen Grundlagen, das ESD- Schadenspotential und die ESD-Schadensmechanismen sowie die ESD-Modelle und die Fachbegriffe werden erläutert. Ausgehend von den Forderungen internationaler Normen wird beschrieben, welche Schutzmassnahmen sinnvoll sind und praktische Hinweise ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße1,173 KByte
Seiten1804-1812

BGA, CSP, Flipchip und COB – ein Vergleich mit Hinweisen zur Implementierung (Teil 2)


In der Technik von Elektronikbaugruppen ist wiederum ein entscheidender Wandel im Gange. Neue Bauelementebauformen, z. B. BGA, CSP, Flipchips und COB kommen zunehmend zum Einsatz. Neue bzw. geänderte Anforderungen ergeben sich für das Design, die Leiterplattentechnik sowie an die Montage- und Prüfprozesse von Elektronikbaugruppen. Die Eigenschaften der neuen Bauformen sowie deren Anwendungen und Verarbeitungsmöglichkeiten werden ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße1,129 KByte
Seiten1794-1803

ZVEI-Nachrichten 12/1999

Marktzahlen für Bestückung Neues Verbundprojekt;
Sichere Produktionsverfahren für hoch- integrierte elektronische Systeme mit hoher Zuverlässigkeit (Kurztitel: HDI-Baugruppe) Vorankündigung;
Marktdatenband des
Fachverbands Bauelemente der Elektronik „Recht Praktisch”-
Schriftenreihe der ZVEI-Rechtsabteilung electronicAsia99
Regionale Leitmesse für elektronische Bauelemente und Hersteller-Equipment ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße529 KByte
Seiten1790-1793

10 Jahre VdL- Rückblick und Ausblick

Jubiläumsveranstaltung des VdL im Rahmen der Productronica 99 1989 war es so weit, nach einer längeren Vorbereitungsphase präsentierte sich während der Productronica am 9. November 1989 der neu gegründete Verband der deutschen Leiterplattenindustrie VdL erstmalig der Öffentlichkeit. Es war naheliegend die diesjährige Productronica wiederum als Rahmen zu nehmen, um das erste Jahrzehnt der Verbandsgeschichte zu ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße361 KByte
Seiten1787-1789

Schulterschluss zwischen ZVEI und VdL


Gemeinsame Fachtagung der beiden Verbände am 29. Oktober 1999 in Bad Homburg Es war ein hoffnungsvoller Schritt in der Verbandslandschaft, die mehrschichtig die Leiterplatten- und Baugruppen-Industrie überdeckt: zwei der wichtigsten Interessenwahrer der Branche, der ZVEI und der VdL, haben sich vorgenommen, ihre Kräfte zu bündeln und gemeinsam an der Bewältigung der immensen Probleme zu arbeiten, vor denen die deutsche und ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße620 KByte
Seiten1782-1786

Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit der Kunden als Ziel

2. Technologietag der KSG Leiterplatten GmbH &Co., Gornsdorf, in Chemnitz Der Erfolg eines Leiterplattenherstellers setzt den Erfolg seiner Kunden voraus, denn nur dann werden Boards geordert, wenn sie Eingang in wettbewerbsfähige Produkte finden. Auf diese simple Formel brachte Geschäftsführer Dr. Udo Bechtloff die Strategie der KSG Leiterplatten GmbH & Co in Gomsdorf Das Unternehmen hat daher seinen 2. Technologietag vom 6. ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße649 KByte
Seiten1777-1781

Bleifreiheit als Chance betrachten

DGO Fachtagung am 20./21. Oktober 1999 in Nürnberg Bleifreiheit als Chance begreifen und mit vereinigten Kräften der Herausforderung begegnen: das war die „message”, die von der Diskussionsrunde am Vorabend der diesjährigen DGO Fachtagung „Innovation in der Leiterplattengalvanik” ausging. Nach längerer Anlaufzeit wird die Diskussion um die folgenschwere WEHE (Waste from Electric and Electronic Equipment). Direktive der EU ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße764 KByte
Seiten1771-1776

40 Jahre im Dienst für die Leiterplatte

Festveranstaltung der FUBA Printed Circuits GmbH in Goslar

Die Räume der mehr als tausendjährigen Kaiserpfalz zu Goslar boten der FUBA den angemessenen Rahmen, um ihr 40jähriges Jubiläum feierlich zu begehen. 250 Gäste waren der Einladung in die historische Stadt am Harz gefolgt.

 

Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße244 KByte
Seiten1769-1770

Y-FLEX: Möglichkeiten einer neuen Generation flexibler Leiterplatten


Mit einer vollkommen neu entwickelten Technologie und neuen Materialien zur Herstellung flexibler Leiterplatten bietet Yamaichi Electronics eine Fülle neuer Möglichkeiten. Die Ansprüche der Hersteller an ihre Zulieferer steigen. Immer bessere, anwender- und verarbeitungsfreundliche Materialien, immer höhere Ansprüche an Miniaturisierung und Zuverlässigkeit, immer breitere Einsatzbereiche werden gefordert. Die neue Generation von ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße503 KByte
Seiten1765-1768

Alternative Technologien für Leiterplattenproduktion und -anwendung waren Thema des 5. EITI-Fachseminars

Am 14. Oktober 1999 veranstaltete die European Interconnect Technology Initiative (EITI e. V.) in Stuttgart das 5. EITI-Fachseminar, das von Dr. W Schmidt, Dyconex AG, Zürich/Schweiz, geleitet wurde. Die Frage, ob Technologien, die bei der Herstellung anderer, fortschrittlicher Produkte eingesetzt werden, als Alternative für die Leiterplattenproduktion und -anwendung infrage kommen, war das zentrale Thema dieses Seminars. Die damit ...
Jahr2000
HeftNr12
Dateigröße410 KByte
Seiten1756-1759

KREMPEL-Fachgespräch „Flexible Basismaterialien”

Etwa 60 Fachleute aus der Elektronik folgten am 8. Oktober 1999 der Einladung der Firma AUGUSTKREMPEL SOEHNE, Vaihingen, zum Fachgespräch „Flexible Basismaterialien” in Karlsruhe. Ziel dieser Veranstaltung war es, den Kontakt zwischen den Schaltungsherstellern und Anwendern auf der einen Seite und der Firma KREMPEL als Basismaterialproduzent auf der anderen Seite zu intensivieren. Denn nur wenn man die Wünsche, Anforderungen und ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße763 KByte
Seiten1750-1755

Productronica '99 - erste Berichte

Die Productronica '99 ist Geschichte. Siefand erstmalig aufdem neuen Messegelände in München-Riem mit seinen wesentlich verbesserten Voraussetzungen statt und bestätigte auch in diesem Jahr ihren Rufals die weltgrößte und wichtigste Fachmesse für die Elektronik-Fertigung. Im folgenden berichten wir über einzelne Presseveranstaltungen. Eine umfassende Einschätzung der Veranstaltung und Beschreibungen von auffälligen Produkten erfolgen ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße932 KByte
Seiten1743-1749

VdL-Nachrichten 12/1999

Neugestaltung der Währungssituation: Der EURO
Geschäfts- und Tätigkeitsbericht 1998/1999 


 

Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße553 KByte
Seiten1736-1739

Wölbung und Verwindung an 
Leiterplatten und Flachbaugruppen, Teil 4 (Schluss)

Windung und Verwölbung von Leiterplatten ist ein vieldiskutiertes Thema, das mit wachsender Schaltungs- dichte immer bedeutender wird. Das Problem hat Querschnittscharakter und tangiert sowohl den Leiterplattenhersteller als auch den Leiterplattenbestücker. Gleichzeitig kann es vom Designer wesentlich beeinflusst werden. In mehreren Folgen soll die Problematik behandelt und gezeigt werden, welche Hürden zu überwinden sind, umzu einem ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße893 KByte
Seiten1727-1733

Protel erzielt mit kompletten integrierten PCB-Designwerkzeugen Rekordumsätze

Mit einer Pressekonferenz startete die australische EDA-Softwarefirma Protel International Limited am 21. Oktober 1999 in München ihre verstärkten Marketingaktivitäten in Europa. Bruce Edwards und David Pellerin informierten die Fachpresse über aktuelle Geschäftsergebnisse und die Firmenstrategie sowie über neue Produkte und geplante Entwicklungen. Innovative Technologien, bedienerfreundliche Werkzeuge und aggressive Preise sind die ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße271 KByte
Seiten1725-1726

PADS Blaze Router


PADS-Software präsentiert den ersten Any-Angle Autorouter

Zeitgleich mit Anbruch des neuen Jahrtausends lässt die PADS-Software Inc. mit dem Blaze Router die EDA Branche aufhorchen. Dieser erste reine Diagonal- und Any-Angle-Autorouter für hochdichte Multilayer PCBs und Advanced Packaging steigert die Produktivität durch beeindruckende Route-Ergebnisse sowie die vollständige Integration eines Testpunkt-Audits.

 

Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße356 KByte
Seiten1722-1724

European Microwave Week

Vom 5. bis 8. Oktober 1999 fand in München die 2. European Microwave Week statt. Nach Amsterdam im Vorjahr war dieses Mal München als Veranstaltungsort ausgewählt worden, um die flir die Mikrowellen- und HF-lndustrie wichtig gewordene Fachmesse zu präsentieren. Begleitende Fachveranstaltungen waren EuM Conference '99, GaAS '99 und European Wireless '99. Mehr als 4000 Fachbesucher aus 40 Ländern waren nach München gekommen, um auf 3500 ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße272 KByte
Seiten1720-1721

Effektives Datenmanagement in der Elektronikentwicklung

Die rechtzeitige Übergabe vollständiger, eindeutiger Informationen zu einem Entwicklungsprojekt aus der Entwicklung an alle weiteren mit den Daten arbeitenden Stellen ist ein Schlüssel für die erfolgreiche Produktvermarktung. Die Autoren berichten, wie das praktisch in einem mittelständischen Unternehmen vollzogen wird. Dieses entwickelt komplexe elektronische Produkte, läßt sie im In- und Ausland fertigen und vermarktet sie selbst. Es ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße900 KByte
Seiten1713-1719

FED-Informationen 12/1999

Liebe Verbandsmitglieder, sehr geehrte Leser der PLUS, Weihnachten und Neujahr stehen wieder vor der Tür. Die bevorstehenden Feierlichkeiten zu diesem Jahresende werden sicherlich vielen von Ihnen und auch uns vom Vorstand des Fachverbandes mehr bedeuten als die gleichen Ereignisse in den vorangegangenen Jahren. Es ist eben ein besonderes Datum, so ein Jahrhundertwechsel. Und jeder von uns wird ihn wohl auf seine Art ...
Jahr1999
HeftNr12
Dateigröße646 KByte
Seiten1708-1712

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit über 110 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

INFORMATIONEN

ZAHLARTEN




Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: info@leuze-verlag.de oder
E-Mail: mail@leuze-verlag.de