Eugen G. Leuze Verlag KG

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Dokumente

Digitale Mikroskope mit Auflösung 4K Ultra-HD zur Inspektion von PCBs

Der schwedische Hersteller Inspectis AB bringt eine neue Produktlinie von digitalen Inspektionssystemen her- aus. Sie sind mit extrem hoch auflösender digitaler Kamera und externem Bildschirm ausgerüstet und zielen speziell auf die kontaktfreie, visuelle Prüfung von PCBs. Dies gilt für die Qualitätskontrolle, bei Repair- und Rework-Aufgaben und andere anspruchsvolle Inspektionsprozesse. Die Systeme sind im einfachen Plug-and- Play ...
Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße1,852 KByte
Seiten2159-2160

iMAPS-Mitteilungen 12/2017

Brief zum Jahreswechsel
Nachlese IMAPS-Herbstkonferenz in München
IMAPS Mitgliederversammlung am 19. Oktober 2017
Neu im erweiterten Vorstand
ESTC 2018
EMPC 2019
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum
Veranstaltungskalender

Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße4,953 KByte
Seiten2153-2158

Gründergarage von morgen eröffnet – Hightech für Startups

Im neuen Laborkomplex ,Start-a-Factory‘ erforschen Wissenschaftler des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM in Berlin, welche Probleme bei der Produktentwicklung immer wieder auftreten und entwickeln und erproben passgenaue Lösungsansätze. Mit dem Projekt ,Start-a-Factory’ wird die Gründergarage von morgen mit Hightech-Ausstattung und ganz auf die Bedürfnisse junger Unternehmen zugeschnitten ...
Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße862 KByte
Seiten2151-2152

MID-Produkte optimal entwickeln –Planungstool unterstützt Entwickler

Die Technologie MID (Molded Interconnect Devices) schafft hohe Funktionsdichte auf kleinstem Bauraum und bietet somit enormes Potenzial für die technischen Systeme von morgen. Die Komplexität in der Entwicklung stellt Unternehmen allerdings vor Herausforderungen: Eine fehlende Systematik, eine Vielzahl von Herstell- verfahren und Scheu vor den Kosten hindert sie daran, sich näher mit dem Thema MID zu beschäftigen. Ein AiF-Forscherteam ...
Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße2,717 KByte
Seiten2144-2150

Alternativen für ITO – Marktwachstum lässt auf sich warten

ITO (englisch: indium tin oxide, deutsch: Indium-Zinnoxid) ist eine Mischung aus dem Indium(III)-Oxid In2O3 und dem Zinn(IV)-Oxid (SnO2) als Dotierstoff. Die genaue Summenformel lautet In2xSnxO3. ITO ist damit ein hoch leitfähiger Halbleiter, der mit einer Dicke von einigen Hundert Nanometern universell als Beschichtung eingesetzt wird, da er in dieser Konfiguration für das sichtbare Licht transparent, aber für Infrarot undurchlässig ...
Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße526 KByte
Seiten2142-2143

Lötrauch – Analysemethoden und Abscheidetechniken

Ein lästiger Begleiter des Reflow-Lötens ist Lötrauch. Solange wir mit Lotpasten, Leiterplatten und Bauelementen arbeiten, die während thermischer Prozesse ausgasen, müssen wir uns um die dabei entstehenden sogenannten Residues kümmern. Dieser Artikel beschreibt einige Methoden, wie wir in Zusammenarbeit mit verschiedenen Instituten, Hochschulen und Industriepartnern den Lötrauch analysieren, um daraus Schlussfolgerungen für ...
Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße2,985 KByte
Seiten2136-2141

ZVEI-Nachrichten 12/2017

ZVEI stellt politische Positionen vor: Was die nächste Bundesregierung schnell angehen mussMikroelektronikindustrie braucht neue industriepolitische Strategie und CybersicherheitMedizinische Versorgung als kritische Infrastruktur: Empfehlung zur Cybersicherheit von MedizinproduktenElektroindustrie setzt Wachstumskurs zuletzt moderater fortElektroexporte wachsen weiter zweistelligAmbitioniertes ...
Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße1,012 KByte
Seiten2130-2135

Systemlösung für hochgenaue Direktbelichtung von Leiterplatten

Moderne Digital-Direktbelichter auf LED-Basis ermöglichen es, die Leiterbilder mithilfe von UV-LEDs auf das Leiterplattenmaterial zu übertragen. Dabei gilt: Je schneller und genauer die Maschinen belichten können, desto besser. Erreichen lässt sich dies unter anderem durch eine optimale Abstimmung von Steuerung, Antriebssystem und Belichtungseinheit. Die Schmoll Maschinen GmbH hat sich deshalb für das Funktionspaket von Sieb & Meyer ...
Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße2,169 KByte
Seiten2127-2129

Technologie-Meeting zum 25. Jubiläum

Die Jenaer Leiterplatten GmbH feierte mit einer Vortragsveranstaltung in einem Hotel sowie einem Mondscheindinner im Zeiss-Planetarium in Jena ihr 25-jähriges Bestehen. Dazwischen gab es die Gelegenheit, bei einem Betriebsrundgang mit Produktausstellung und Vorträgen zu speziellen Leiterplattenthemen einen tieferen Einblick in das Unternehmen zu nehmen. Wie Sven Nehrdich, Geschäftsführer der Jenaer Leiterplatten GmbH, im Rahmen ...
Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße3,740 KByte
Seiten2123-2126

Die Top-100-Leiterplattenhersteller der Welt im Jahr 2016

Nach rund zwanzig Jahren NTI-100-Berichten zieht der Autor eine Bilanz über die dramatischen globalen Veränderungen in der Leiterplattenproduktion in diesem Zeitabschnitt. Nach dem ,amerikanischen und japanischen Leiterplattenzeitalter‘ zeichnen sich unaufhaltsam immer mehr die Konturen des ,chinesischen Zeitalters‘ ab. Es ist eine Frage weniger Jahre, bis Chinas ständig wachsende PCB-Industrie alle übrigen Produktionsländer der ...
Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße2,497 KByte
Seiten2109-2122

eipc-Informationen 12/2017

Was erwartet uns im Dezember? // What is expected in December? Über uns
EIPC Generalversammlung auf der productronica 2017 Die EIPC-Winterkonferenz 2018 Neue Technologien für Leiterplatten und BaugruppenMarkttrends in der Elektronik (Walt Custer) 
Eurozone-Industrie bleibt im Oktober klar auf Wachstumskurs EMS-Marktinformation
Internationaler Veranstaltungskalender ...
Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße2,261 KByte
Seiten2104-2108

Auf den Punkt gebracht 12/2017

Ein Leben für die Leiterplatte
 Eine Laudatio zum 80. Geburtstag von Dr. Hayao Nakahara Ob z. B. Napoleon, Charly Chaplin oder Deng Xiaoping, es gibt viele berühmte ,kleine‘ Männer, die auf ihrem Gebiet Großartiges leisteten. Dr. Hayao Nakahara gehört zweifellos zu diesen rastlosen und erfolgreichen Protagonisten, der durch seine Analysen und Berichte Süd-Ost-Asien, Japan, die USA und Europa brillant verbindet.
Als ...
Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße5,291 KByte
Seiten2099-2103

FED-Informationen 12/2017

Aktuelles aus dem Verband Termine aus dem FED-Seminarkompass (Auszug) FED vor Ort – Regionalgruppentreffen AK-Umweltgesetzgebung FED initiiert neuen Arbeitskreis 3D-Elektronik FED auf der Nortec 2018 Neuer FED-Schulungsfilm: Baugruppenfertigung FED Projekt: Abschlussbericht ,Übergang Starr-Flexbereich‘ veröffentlicht im Band 17 der Bibliothek des Wissens Kommunikation ist Trumpf – FED ...
Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße2,433 KByte
Seiten2094-2098

Integrierte Sicherheitsanalyse in der Geräteentwicklung

DesignSpark Safety, ein Engineering-Tool, bietet Maschinenbauern und Instandhaltern nun die Möglichkeit zur Risikobewertung. Bei dem Tool handelt es sich um eine kostenlos herunterladbare Software für Produktentwickler, Ingenieure und Techniker. Unterstützung zu diesem bekam der Distributor RS Components [1] von Schmersal [2], einem Hersteller von Sicherheitsprodukten für die Industrie.

 

Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße5,755 KByte
Seiten2092-2093

Discovery Live ermöglicht die Auswirkungen von Konstruktionsänderungen sofort zu überprüfen

Die Software Discovery Live soll die Geschwindigkeit und Benutzerfreundlichkeit der Simulation revolutionieren. Damit können Produktentwickler nun Design-Variationen direkt während der Konstruktion überprüfen und erhalten sofort Simulationsergebnisse. Dadurch können in kürzerer Zeit bessere Produkte mit höherer Sicherheit und genügend Wirtschaftlichkeit entstehen. Pervasive Engineering Simulation soll das Ziel verfolgen, dass ...
Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße1,680 KByte
Seiten2090-2091

Richtiges Gehäuse-Design schützt und kühlt anspruchsvolle Leistungselektronik

Bei zu kühlenden Elektronikkomponenten ist ein geeignet konzipiertes Gehäuse wichtig. Dabei berät das Team von CTX Thermal Solutions in allen Bereichen der Elektronik hinsichtlich einer ganzheitlichen, wirtschaftlichen Lösung in punkto Wärmemanagement und Gehäuse-Design.

 

Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße598 KByte
Seiten2089

FBDi-Informationen 12/2017

Festtagsgrüße
Gewerbeabfallverordnung 2017 und die Elektronik-Distribution
Über den FBDi e.V.
Die Mitgliedsunternehmen (Stand September 2017)

 

Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße808 KByte
Seiten2087-2088

Stärkung des Mikroelektronik-Standortes Deutschland

VDE und ZVEI sind mit einem gemeinsamen Statement zur Situation der Mikroelektronik in Deutschland an die Öffentlichkeit getreten. Durch die Digitalisierung der Wirtschaft und des täglichen Lebens erlebt die Mikrosystemtechnik einen Wachstumsboom. Deutschland hat in diesem Entwicklungsprozess das Potenzial, zum Weltmarktführer in der Digitalisierung zu werden. Allerdings vermisst der Technologieverband VDE eine deutsche bzw. europäische ...
Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße2,043 KByte
Seiten2084-2086

MLCCs für extreme Einsatzbedingungen im Automobilbereich

Der Betriebstemperaturbereich von AEC-Q200-qualifizierten, radial bedrahteten MLCCs (Multilayer Ceramic Chip Capacitors) der ,HOTcap K...H-Serie‘ wurde nun bis auf +200 °C erweitert. Hersteller Vishay spricht gar von Branchenrekord für bedrahtete Klasse-2-Keramik-MLCCs.

 

Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße386 KByte
Seiten2083

Spezielle Chip-Applikationen erforscht

Zwei interessante Chip-Innovationen haben Fraunhofer-Forschende entwickelt: Bei einem handelt es sich um einen Prozessor mit Mikrokanalkühlern. Der andere Chip, der mit den benötigten Komponenten bedruckt wird, soll krank machende Erreger im Essen und Blut entdecken. Einer der limitierenden Faktoren für die Rechenleistung von Prozessoren ist die Betriebstemperatur. Im Rahmen eines Projekts wurde nun eine neue, effektive ...
Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße1,765 KByte
Seiten2080-2082

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