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Dokumente

EIPC-Informationen 01/2019

EIPC Winterkonferenz Mailand, 14. und 15. Februar 2019
Zimmer-Angebot

Jahr2019
HeftNr1
Dateigröße668 KByte
Seiten63-65

Auf den Punkt gebracht 01/2019

Hat die Autonomie Grenzen? Welche Zukunft haben Kapitäne, Taxifahrer, Traktorfahrer oder Trucker Künstliche Intelligenz (KI), selbstlernende Systeme, LIDAR, Kameras oder Radar – die Mikroelektronik wird zum Wegbereiter einer sich rasant wandelnden mobilen Zukunft. Derzeit sind 52 Firmen bei der kalifornischen Straßen-Behörde für Testfahren mit autonomen Fahrzeugen registriert. Auf der Liste sind unter anderem Apple, ...
Jahr2019
HeftNr1
Dateigröße3,478 KByte
Seiten58-62

FED-Informationen 01/2019

FED vor Ort
FED vor Ort – Der FED beim 15. Leiterplatten-Forum 2019 in Nürnberg
Die nächsten FED-Kurse und – Termine
Termine Arbeitskreise 2019
Termine Regionalgruppen 2019
Neues Mitglied
Neues aus der Welt der Elektronik vom FED

Jahr2019
HeftNr1
Dateigröße1,849 KByte
Seiten52-57

Neuer Direct Translator EX 8für direkte CAD-Konvertierung

Die japanische Firma Elysium Co. Ltd. hat eine neue Hauptversion ihres hochentwickelten Daten-Direktkonverters unter dem ebenfalls neuen Namen DirectTranslator herausgebracht. Die Version EX 8 bietet eine optimierte Benutzeroberfläche, verbesserte Exportfunktionen und aktuelle Schnittstellen. Elysium ist ein Softwareunternehmen, das seit über drei Jahrzehnten weltweit an vorderster Stelle der 3D-Geometrieverarbeitung und der ...
Jahr2019
HeftNr1
Dateigröße2,786 KByte
Seiten48-51

1 GHz-Computer im 27 x 27 mm-BGA-Gehäuse

Das in Austin (Texas) ansässige Unternehmen Octavo Systems hat mit dem OSD335x C-SiP einen Computer konstruiert, der in einem BGA-Gehäuse mit den Maßen 27 x 27 mm untergebracht ist. Die System-in-Package (SiP)-Lösung ist nach eigenen Angaben die am vollständigsten integrierte 1GHz Arm Cortex-A8-Computing- Plattform. Der 27x27 mm 400-
Ball BGA-Baustein
umfasst ein komplettes
System mit dem 1 GHz
Arm Cortex-A8 ...
Jahr2019
HeftNr1
Dateigröße2,140 KByte
Seiten45-47

FBDi-Informationen 01/2019

Lieferungen aus Drittländern mit Verpackungen aus Holz
Elektromechanik Distributor Püplichhuisen setzt auf den FBDi
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )
Die Mitgliedsunternehmen (Stand November 2018)

Jahr2019
HeftNr1
Dateigröße1,262 KByte
Seiten43-44

Obsoleszenz-Management ist gefragt

Die weltweite Elektronik-Industrie geht durch eine konjunkturelle Phase, die nicht einfach zu deuten ist. Zwar steigen die Investitionen in neue Halbleiter-Fabs auf präzedenzlose Höhen, wovon primär die Equipment-Zulieferer profitieren. Auf der anderen Seite gab und gibt es seit zwei Jahren Lieferengpässe und Abkündigungen bei passiven Komponenten, die mit Preissteigerungen einher gehen. Diese Situation ist trotz sektoral nachlassender ...
Jahr2019
HeftNr1
Dateigröße1,486 KByte
Seiten39-42

Bedeutung der electronica wird weiter wachsen

Über 3100 Aussteller aus mehr als 50 Ländern gaben von 13. bis 16. November 2018 auf dem Münchner Messegelände einen Ausblick auf die Elektronik der Zukunft. Zu den Fokusthemen der diesjährigen electronica zählten Künstliche Intelligenz, Medical Electronics und Blockchain. Nach vier Messetagen zeigt sich Falk Senger, Geschäftsführer der Messe München, sehr zufrieden. Es wurde aber auch Einiges präsentiert und diskutiert, was für ...
Jahr2019
HeftNr1
Dateigröße1,737 KByte
Seiten21-32

ZVEI: Deutscher Markt für Halbleiter 2018 stark gewachsen – aber weniger als EMEA

Der deutsche Markt für Halbleiterprodukte hat das Jahr 2018 – im Einklang mit den Weltmärkten – auf einer positiven Note abgeschlossen. Das meldete der ZVEI anlässlich seiner traditionellen Pressekonferenz zum Jahresende in München. „Der deutsche Halbleitermarkt wächst in diesem Jahr (2018) um acht Prozent auf fast 16 Mrd. Dollar“, sagte Stephan zur Verth, Vorsitzender der Fachgruppe Halbleiter-Bauelemente im ZVEI-Fach- verband ...
Jahr2019
HeftNr1
Dateigröße3,888 KByte
Seiten18-20

Aktuelles 01/2019

Nachrichten / Verschiedenes Melzer übernimmt Leitung des Lenkungskreises der Plattform Industrie 4.0Baden-Württemberg gibt Startschuss für neues BatterieforschungsprojektVDE warnt: Deutschland läuft künstlicher Intelligenz hinterherStudium der Elektro- und Informationstechnik bei Abiturienten beliebter denn jeFinanzvorstand von Infineon wechselt 2019 zur Airbus SESoftwareanbieter MVTec verstärkt ...
Jahr2019
HeftNr1
Dateigröße6,494 KByte
Seiten5-17

Die ,PLUS‘ ist 20: Na und? – Machen wir weiter!

Feiert ein Paar seine goldene Hochzeit, tut es das meist im größeren Kreis. Die Silberne dagegen wird eher in Zweisamkeit begangen. Und wenn ein junger Mensch so richtig groß Geburtstag feiert, dann – endlich volljährig! – den 18. Aber doch nicht den 20. Nun ist die PLUS weder mit einem Ehepaar, noch mit einem Teenager vergleichbar. Aber sie hat Geburtstag. Und einen runden dazu. Die Ausgabe Januar 1999 war die erste der von Kurt ...
Jahr2019
HeftNr1
Dateigröße2,103 KByte
Seiten1

Immer mit der Ruhe und ‚ner guten Zigarre‘ [1]

Die durchaus gesunde Lebensart, sich nicht aus der Ruhe bringen zu lassen, war einmal kulturell mit dem weniger gesunden blauen Dunst verbunden. Gesetze, Mediziner und auch die öffentliche Meinung liefen Sturm, so dass selbst sekundärer Konsum – das sogenannte Passivrauchen – in Verruf geriet. Auch in der Arbeitswelt geht es seither für die Raucherpause vor die Tür. Wie aber nun die Wartezeiten überbrücken, die der Prozess ...
Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße1,142 KByte
Seiten2011-2014

Gründung des IPC Transportation Electronics Reliability Council

Führende Automobil- und Schienenfahrzeughersteller (OEMs) sowie wichtige Zulieferanten gründeten am 25. September in Frankfurt/Main das IPC Transportation Electronics Reliability Council. Ziel dieser internationalen Arbeitsgruppe ist es, Standards für elektrotechnische und elektronische Systeme zu erarbeiten sowie praktisch umzusetzen, die zunehmend im Transportwesen eingesetzt werden.

Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße763 KByte
Seiten2008-2010

Komponenten für Zukunftselektronik

Bericht von Dr. Rolf Biedorf über ein Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie Neueste Entwicklungen auf dem Gebiet elektronischer Komponenten, wie Kondensatoren, Schwingquarzen oder unterschiedlicher Verbindungstechnologien für hohe Übertragungsraten und Geschwindigkeiten standen im Mittelpunkt des 71. Treffens des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie (VDI/VDE), das an der Hochschule für ...
Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße1,855 KByte
Seiten2002-2007

DVS-Mitteilungen 12/2018

Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße275 KByte
Seiten2001

Miniaturisierte Leiterplatten für die Medizintechnik

Auch in der Medizintechnik geht der Trend hin zur Miniaturisierung und Digitalisierung: Innovative Lösungen der Elektronik eröffnen neue Möglichkeiten für Hörgeräte, Herzschrittmacher, Prothesen und medizinische Lifestyle-Produkte. Die Systeme und Komponenten für die Therapie, Diagnose und Patientenüberwachung werden immer leistungsfähiger und gleichzeitig kleiner. Trotz fortschreitender Miniaturisierung haben Sicherheit und ...
Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße461 KByte
Seiten1998-2000

Trends in der Medizinelektronik

Die Fortschritte und Trends der Medizinelektronik lassen sich in drei Felder sortieren: 1. Neue Werkstoffentwicklungen machen die elektronischen Systeme zuverlässiger, komfortabler und besser in Lösungen in oder am Körper integrierbar. 2. Sensorik auf dieser Basis ermöglicht eine bessere Diagnose und genauere Datenerhebung. 3. Die Digitalisierung des Gesundheitswesens führt zu verbesserter Auswertung mit Vorteilen für den ...
Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße554 KByte
Seiten1996-1997

3-D MID-Informationen 12/2018

Rückblick auf die Technical Tour des MID Kongress 2018 zur HOCH.REIN GROUP
Der Gemeinschafts- stand der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V. auf der electronica 2018
Lernen Sie die Vorteile der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. kennen
Werden Sie Mitglied und profitieren Sie von exklusiven Vorteilen:
Ansprechpartner und Adressen

Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße843 KByte
Seiten1991-1995

Neuigkeiten und Trends im Bereich der Inspektion

Die von der Göpel electronic GmbH, Jena, veranstalteten Inspection Days 2018 trugen den Untertitel ,Magische Momente‘. Mit dem neben anderen Neuigkeiten vorgestellten MagicClick für das vollautomatische Erstellen von AOI-Prüfprogrammen wird Entsprechendes geboten.

Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße1,193 KByte
Seiten1988-1990

iMAPS-Mitteilungen 12/2018

Liebe IMAPS-Mitglieder...
Nachlese IMAPS-Herbstkonferenz 2018 in München
IMAPS Mitgliederversammlung am 18. Oktober 2018
Vorstellung der Preisträger des Best Paper Awards
Veranstaltungskalender
22. European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition EMPC 2019
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße686 KByte
Seiten1983-1987

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
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