Artikelarchiv

7. Fachtagung Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Bad Homburg

Neue Mitglieder im VdL

Anwendungsbereich ElektroG: Welche Produkte sind betroffen?

Investitionen in Rekordhöhe fließen nach Osteuropa – Polen, Tschechien und Ungarn stehen im Fokus ausländischer Kapitalgeber

Neue ZVEI Arbeitsgruppe regt zeitgemäßes Frei- gabeverfahren für Halbleiter im Kfz-Einsatz an

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2005

Halbleitermarkt in Deutschland – Mai 2005

In diesem Beitrag werden detailliert die Anforde- rungen dargestellt, die ein Leiterplattenhersteller an LDI stellt, welche Lösungen LDI dafür anbietet und die wirklichen Vorteile in der Praxis – welche Ergebnisse haben Anwender von LDI erzielt? // 

This paper discuss in details what are the main needs of PCB manufacturers that decided to invest in LDI, what are the solutions that LDI offers for these needs and the real benefits – what are the results that LDI users actually got as a result of using LDI.

44. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie

Am 29. Juni 2005 trafen sich die sächsischen Elektroniktechnologen und ihre Gäste nach fünf Jahren (PLUS 9/2000, S. 1397-1400) wieder bei der KSG Leiterplatten GmbH im sächsischen Gornsdorf im Erzgebirge. „Neue Herausforderungen an die Leiterplattentechnik“ standen wie damals zur Debatte, jetzt aber mit einem noch höheren Niveau der Leiterplattenfertigung im Hintergrund. Die anspruchsvollen und höchstaktuellen Themen der Zusammenkunft waren die Dickkupfer-Technologie, die Integration optischer Layer in die Leiterplatte, die hohen Anforderungen an Leiterplatten aus der Sicht der COB-Technologie, der Zusammenhang Design – Herstellungskosten und das plasmagestützte Löten mit bleifreien Loten.

Seit 13 Jahren führt die Gruppe der Leiterplattenhersteller innerhalb der Schweizer Gesellschaft für Oberflächentechnik (SGO) jährlich eine Fachtagung im Tagungszentrum Uetiker-Huus in Uitikon nahe Zürich durch. Das diesjährige Seminar am 8. Juni stand ganz im Zeichen der derzeitigen Umweltanforderungen an die Leiterplattentechnik. Die Organisation und Leitung der rundum gelungenen Veranstaltung besorgte ein kleines Team um Hansruedi Fischer, Markus Hofstetter AG, Küssnacht. Für die Leiterplattenbranche in der Schweiz gilt das Seminar als das interne Ereignis des Jahres, das nicht nur aktuelle Fachentwicklungen reflektiert, sondern auch ein Forum für den Gedankenaustausch jeglicher Art darstellt. Mehr als 50 Teil- nehmer bestätigten wieder einmal das große Interesse an der Veranstaltung.

Die straschu Leiterplatten GmbH in Oldenburg begeht in diesem Jahr ihr 30-jähriges Firmenjubiläum. Die Firma wurde 1975 in Bad Zwischenahn gegründet und ist seit 1980 in Oldenburg ansässig. Das Unternehmen produziert gedruckte Schaltungen zur Verbindung von elektronischen Bauelementen. Diese Schaltungen werden von der einfachsten Technik für z. B. die Unterhaltungselektronik bis zur Hochtechnologie für die Luft- und Raumfahrt verwendet.

Hochkarätige Vorträge auf der HÜCO Leiterplatten-Fachtagung „ElektroG und RoHS"

Anlässlich des 10 jährigen Jubiläums am Standort Espelkamp veranstaltete die HÜCO Leiterplatten GmbH am 17. Juni 2005 eine Fachtagung zum brandaktuellen Thema ElektroG und RoHS. Den ansprechenden Rah- men für die Veranstaltung bot das Neue Theater in Espel- kamp, das für diese Fachtagung komplett und exklu- siv reserviert war. Neben den Vorträgen erwarteten interessante Fachgespräche und Kontakte, neue Erkenntnis- sen zum Thema ElektroG und RoHS sowie ein Erleb- niscatering mit mediterranen Spezialitäten aus der ita- lienischen Küche die geladenen Gäste. Im Mittelpunkt der eintägigen Fachveranstaltung standen speziell das Design, Basismaterialien, ElektroG sowie Anforderun- gen an moderne Lötstopplacksysteme und nicht zu- letzt die Technologie des bleifreien Lötens. Praktische Aspekte wie Anwendungsprobleme bei der Verarbeitung von RoHS konformen Oberflächen wurden ebenfalls ausführlich behandelt.

Das 8. Symposium Leiterplatten-Technologie der RUWEL AG erreichte mit gut 160 Teilnehmern fast die Rekordteilnehmerzahl vom Vorjahr. Im Mittelpunkt standen Qualitäts- und Temperaturmanagement sowie einmal mehr flexible bzw. starrflexible Leiterplatten. Außerdem konnte Vorstandsvorsitzender Wilfried Sehner das erste Umsatzwachstum seit 2001 verkünden.

Neues rund um Ruwel

 Traditionell eröffnete Vorstandsvorsitzender Wil- fried Sehner die Vortragsreihe mit einem Überblick über die wichtigsten Entwicklungen bei RUWEL im letzten Jahr. Er erläuterte, dass die letztes Jahr überraschend verkündete und „mit viel Enthusiasmus und Engagement“ vorangetriebene Kooperation mit FUBA nach sechs Monaten infolge unterschiedlicher Auffassungen über die Ausrichtung des „integrierten Unternehmens“ wieder gelöst wurde. Man sei im Dezember 2004 ohne Ressen- timents auseinander gegangen. RUWEL befindet sich jetzt in den Händen des Managements. Aufsichtsratsvorsitzender ist nach wie vor Bernd Zevens, der auch weiterhin finanziell bei RUWEL engagiert ist.

Auf ihrem 3. Technologieforum am 16./17. Juni 2005 vermittelte die AT&S ihren Kunden zeitnahe Infor- mationen über Markt- und Technologieentwicklungen in der Leiterplattentechnik. Als Technologieführer beschäftigt sich das Unternehmen sowohl mit Themen, die heute noch einen visionären Charakter haben, als auch mit Lösungen, die in den nächsten fünf Jahren Eingang in die Praxis finden sollen. Es wurde deutlich gemacht, dass die Anforderungen des Marktes mittelfristig einen Paradigmenwechsel in der Leiter- plattenfertigung erforderlich machen, da die physikalischen Grenzen vieler Materialien und Prozesse ausgeschöpft sind.

Am 17. Juni 2005 feierte das im mittleren Schwarzwald beheimatete Unternehmen sein 20-jähriges Bestehen

Bei strahlendem Sonnenschein trafen sich Kunden, Lieferanten, Dienstleistungsunternehmer, Mitarbeiter und Familienmitglieder zu einer Feier anlässlich des 20-jährigen Jubiläums im festlich geschmückten Unternehmen. Ein Rundgang durch die Fertigungsräume, die Vorstellung neuer Anlagen und Maschinen, zeigte den interessierten Besuchern die heutigen Produktions- möglichkeiten auf. Ein Sektempfang im Festzelt run- dete diesen Programmteil ab.

EIPC Sommerkonferenz in Stockholm

Stockholm war in diesem Jahr vom 9. bis 10. Juni Konferenzort für die EIPC Sommerkonferenz. Viele große Elektronikfirmen wie Ericsson, Nokia, Elco- teq, TI, Flextronics und viele andere sind in den nordischen Ländern angesiedelt und stark auf den Telekom- und Mobilphonsektor ausgerichtet. Ein Schwerpunkt der Veranstaltung war die RoHS-Richtlinie mit der Umstellung auf bleifreie Elektronik. Es wurde viel über Leiterplattenoberflächen und Trends wie etwa das Einbetten von passiven und aktiven Bauteilen diskutiert. Mit über 140 Teilnehmern war die Konferenz sehr gut besucht. 10 Sponsoren zeigten auf ihren Posterständen neue Produkte und erweiterte Anwendungen. Die Pausen sowie die Abendveranstaltung wurden intensiv zum „Networking“ genutzt.

Chancen und Risiken bei einem Großschaden

Schadensmanagement: Wie man eine gelungene Regulierung aufbaut

Feuer, Überschwemmungen oder Umweltschäden – es gibt viele Unternehmen der Elektronikbranche, vor allem die chemielastigen, die kleinere oder größere Schadensereignisse hinter sich haben. Der beste Schaden ist natürlich gar kein Schaden. Aber es kann jeden treffen! Im schlimmsten Falle ist es ein Großschaden, der die Existenz eines Unternehmens gefährden kann. Welche Spätfolgen zurückbleiben, wenn der Wiederaufbau abgeschlossen ist und die Betriebsunterbrechungs-Versicherung (BU) ihre Zahlung ein- gestellt hat, hängt wesentlich vom klugen Scha- densmanagement und dem Know-how über eine Regulierung ab. Der Autor, selbst öffentlich bestellter und vereidigter Sachverständiger, schildert im Folgenden aus der Praxis typische Abläufe und gibt Empfehlungen hierzu.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Kurz informiert

Literaturhinweise

IPC-Normen

Bericht von der Sonderveranstaltung des FED, der Industrie und der bbs/me am 21. Juni 2005 in Hannover

Einleitend zunächst eine Statusfeststellung zur Situation in der Elektronik: Die Realisierung der Funktion einer elektronischen Baugruppe ist mit den Ideen der Schaltungsentwicklung und den passenden Bauelementen längst nicht abgeschlossen. Die Schaltung muss real aufgebaut werden. Die Leiterplatte ermöglicht dieses fertigungstechnisch. Dabei ist die Wahl der richtigen Aufbau- und Verbindungstechnik von großer Bedeutung für Funk- tionalität, Herstellungskosten, Qualität und Betriebssicherheit.

Wesentlicher Arbeitsinhalt der gemeinsamen FED/VdL-Projektgruppe Design ist die permanente Weiter- entwicklung von Regeln, die sicherstellen, dass die Entstehungskette von Elektronikbaugruppen – von der Idee über die Entwicklung bis hin zur Serienfertigung – möglichst reibungslos funktioniert. Mit diesem Ziel wurde auch beim 17. Meeting der Projektgruppe vom 31.Mai bis 1. Juni eine große Anzahl verschiedenartiger Themen behandelt. Gastgeber war die Firma FELA in Villingen-Schwenningen.

Momentan befassen sich die Mitglieder der Projektgruppe zum Beispiel mit folgenden Themen: Leiterplattenoberflächen, Multilayeraufbauten, differentielle Impedanzen, Pluggen, Carbondruck. Die Ergebnisse fließen nicht nur in die in Arbeit befindliche neue Ausgabe der FED-Designricht- linie FED-22-02A ein, sondern auch in Normen- vorschläge und FED-Veranstaltungen. Zwei Beispiele aus dem Programm der 13. FED-Konferenz (22. bis 24. September in Fulda) belegen dieses:

• Unter dem Titel Neue CAD-Bibliotheken auf Basis des neuen Standards IPC-7351 beschäftigt sich ein 3-stündiger Workshop mit dem Bibliotheksaufbau. Dabei werden auch die Vorschläge der Projektgruppe zur Lageorientierung der Bauelemente mit einbezogen. Diese werden momentan ebenfalls beim IPC für die Einarbeitung in IPC-Richtlinien und von der WG?12 des TC?91 der IEC diskutiert (siehe PLUS 7/2005, S. 1165)

• Ein weiterer Workshop befasst sich mit der Perfektionierung des CAD-CAM-Datentransfers mit Netzlisten/Verbindungslisten

Beim Treffen der FED Regionalgruppe Stuttgart am 10. Juni 2006, das bei der FELA Leiterplattentechnik GmbH in VS-Schwenningen stattfand, wurde ein umfassender Überblick über die derzeitige Testproblema- tik gegeben und Lösungsmöglichkeiten vorgestellt.

Baugruppen werden abhängig von ihrer Technologie und weiteren Faktoren auf unterschiedliche Weise, d. h. mit verschiedenen Prüfstrategien und Testmethoden getestet. Bisher wurden die Testvorbereitungen oft erst nach der Designphase gestar- tet, was nicht optimal ist. Nun werden aus technischen Gründen andere Vorgehensweisen erforderlich. Denn die Baugruppen werden komplexer, die Strukturen kleiner und physikalisch unzugänglicher und die Schaltungen gleichzeitig immer anspruchsvoller, so dass das, was bei der Konzeption und beim Design einer Baugruppe nicht berücksichtigt worden ist, sich später kaum oder gar nicht mehr bzw. nur mit einem enormen Aufwand realisieren lässt. Inzwischen wird dies auch von vielen Designern so gesehen. Nicht erstaunlich war deshalb das große Interesse an der Veranstaltung.

Nachrichten // Verschiedenes 

Orthodyne übernimmt Wedgebonder- Technologie von Kulicke & Soffa

Kooperation von Phoenix Contact und Harting

RUWEL AG verabschiedete Technologie-Vorstand

Wechsel in der Werksleitung von FUBA Dresden

Hengstler goes bleifrei

Asys übernimmt Ekra

PVA-Zentrum für Europa ab sofort bei Peter Jordan

Beltron GmbH kooperiert mit ISHEN, Taiwan

Neue Handelsvertretung FineLine Technologie

AT&S Hauptversammlung bestellt neue Aufsichtsräte

IPTE Germany GmbH umgezogen

Aus Pill e.K. wurde Pill GmbH

Helmut Beyers GmbH expandiert

MasterSolution: Neues Vertriebsbüro in Berlin

Wachstumsrate von Indiens Elektronikindustrie wird China überholen

Volker Pape übernimmt den Vorsitz des Fachverbandes Productronic

Neue führende Angestellte bei Viscom

Neuer European Sales Manager bei Contemporary Controls

Polytec PT mit neuer Homepage

FlowCAD mit neuer Produktsparte

Neue Vertriebsmitarbeiter bei rehm Anlagenbau

Joint Venture von Carl Zeiss SMT und Cymer

Soldertec Global sucht Anwärter für Lead-free Solder Awards 2005

FUBA hat Insolvenz angemeldet

Die Ferienzeit kann und sollte man zum Entspannen nutzen, aber auch zum Nachdenken. Denn, wenn die Geschäfte ruhiger laufen, bietet sich die Gelegenheit, gründlich darüber nachzudenken, was zukünftig geändert und verbessert werden kann, und nur, wenn man erholt und entspannt ist, ist der Kopf auch frei für Neues. Diese Chance sollte jeder nutzen, denn neue Ideen und Innovationen sind allerorten gefragt. Das Geschäftsmodell und das Managementsystem sowie das Produkt- und Dienstleistungsportfolio eines Unternehmens sollten von Zeit zu Zeit überprüft werden. Denn, was einmal erfolgreich war, kann später aufgrund des sich ständig ändernden Umfelds und neuer Entwicklungen nicht mehr passen. Obwohl alle modernen Managementsysteme eine laufende Überwachung der Ergebnisse, Analysen und kontinuierliche Verbesserungen fordern, wird häufig erst reagiert, wenn bereits eine Notfallsituation eingetreten ist. Dann wird unter großem Stress und Zeitdruck entschieden. Trotz des meist relativ hohen Aufwands führt dies selten zu längerfristig betrachtet optimalen Ergebnissen. Besser ist es, schon während guter Phasen über die Zukunft nachzudenken und frühzeitig zu agieren, um den Erfolg zu sichern.

Servicecenter gewinnt Wertstoffe aus Schrotten aller Art

Cablofer Bex in der Schweiz ist ein flexibles Full-Service Recyclingunternehmen mit zusätzlichen Dienstleistungen, das sich auf Sammlung, Aufbereitung und Verwertung metallhaltiger Schrotte spezialisiert hat. Angesichts der großen Bandbreite unterschiedlicher Sekundärmaterialien legt man bei der Ausrüstung besonderen Wert darauf, dass sie sich für eine möglichst große Bandbreite an Aufgabenstellungen gleichermaßen eignet.

Nachfolgend wird über das vor kurzem gestartete Forschungsprojekt „Produktions- und Organisations- flexibilisierung im Life Cycle" (ProfiL) informiert, das im Rahmenkonzept „Forschung für die Pro- duktion von morgen" im Wettbewerbsfeld „Integrierte Modernisierung von Organisation und Führung produzierender Unternehmen" durchgeführt wird. Zielstellung von ProfiL ist, ein KMU-gerechtes Gesamtkonzept zu entwickeln, das es ermöglicht, ein Unternehmen mit mehr Selbst- organisation sicher in die Zukunft zu führen und seine nachhaltige Weiterentwicklung sicherzu- stellen.// 

A description is given of the recently initiated research project “Increased Flexibility in Production and Organisation through the Life Cycle” (ProfiL) which falls within the framework con- cept “Research into the Production Methods of Tomorrow”. This is part of the wider competitiveness strategy “Integrated Modernisation of Orga- nisations and Management of Manufacturing Businesses”. The aim of the ProfiL project is to develop an overall concept suitable for SME’s, allowing a business to embody a high degree of self-organisation and thus to ensure its long-term survival and future evolution.

NDE techniques for electronics, micromachined structures, and assembling are outlined. The applied methods comprise acoustic, thermal, optical, and X-ray techniques. Additionally, scanning electron microscopy (SEM) and scanning probe methods as Atomic Force Microscopy (AFM) are used. Combinations of different methods are especially effective. This is demonstrated for the coupling of an acoustic approach with SEM. For NDE on a micro meter scale, preparation of appropriate test flaws and the verification of the NDE results pose a challenge. To meet this challenge, we propose an approach based on focused ion beam technique.// 

Es werden zerstörungsfreie Techniken für Elektronik, mikrogefertigte Strukturen und Bestückung vorgestellt. Die verwendeten Methoden umfassen akustische, thermische, optische und Röntgen-Technik. Zusätzlich werden Sekundäremissionsmikroskopie (SEM) und abtastende Methoden wie Atomkraftmi- kroskopie (AFM) verwendet. Kombinationen von verschiedenen Methoden erweisen sich als besonders effektiv, was am Beispiel der Kopplung einer akustischen Methode mit SEM gezeigt wird. Zerstörungsfreie Untersuchungen auf Mikrometerskala, das Erstellen geeigneter Testfehlern und die Verifizierung der Testergebnisse stellen eine Herausforderung dar. Um diese zu meistern, wird ein Verfahren vorgeschlagen, das auf einem fokussierten Ionenstrahl basiert.